專利名稱：：銅鋁箔膜復合帶的制作方法
技術領域：
：本實用新型涉及一種應用于電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及絕緣用的復合帶。
背景技術：
：目前國內用作電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及絕緣用的復合帶常選用銅箔，有以下缺陷1)國內生產的銅箔膜，大多是銅經過冷扎、延壓、高溫退火而成的，純度差，厚薄不均(目前國內延壓銅箔厚度最多達0.02mm)，表面易氧化，導電、導熱性差；2)銅的密度大，導致產品的質量過重，增加了生產和運輸成本；3)我國銅資源短缺，每年依靠大量進口，成本高。為此有人采用了將銅箔和鋁箔復合在一起，把銅箔和鋁箔的優點加以綜合，取得了較好的使用效果，但同樣需要進一步的改進。
實用新型內容本實用新型針對上述缺陷，目的在于提供一種具有優良性能，能滿足不同使用場合的復合帶。本實用新型的技術方案是本實用新型包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。外層為電解銅箔，電解銅箔表面鍍金屬鈦、金屬釕、金屬銥、金屬鉑、金屬銠、金屬鉭其中的一種或幾種。本實用新型具有以下優點1)其屏蔽、導電、導熱層采用二種金屬組合(銅箔與鋁箔)，達到結構比重輕，生產成本低，屏蔽性、導電性、導熱性好等效果。2)金屬箔采用電解銅箔與鋁箔，純度>99.8%，為防氧化，在銅箔表面鍍有一層鍍惰性導電金屬。圖1為本實用新型的結構示意圖圖中1為電解銅箔、2為鋁箔、3為聚酰亞胺薄膜。具體實施方式本實用新型包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔1和鋁箔2，其中外層的金屬箔(電解銅箔)表面鍍惰性導電金屬。外層為電解銅箔1，電解銅箔1表面鍍金屬鈦、金屬釕、金屬銥、金屬鉑、金屬銠、金屬鉭其中的一種或幾種。進一步的，本實用新型的絕緣膜層選用聚酰亞胺薄膜3，聚酰亞胺薄膜3具有工作范圍大(耐溫_260°C+400°C，正常工作溫度在300°C)的優點。根據實驗，得出以下實驗數據<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權利要求銅鋁箔膜復合帶，包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，其特征在于，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。專利摘要銅鋁箔膜復合帶。涉及一種應用于電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及絕緣用的復合帶。包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。本實用新型具有以下優點1)其屏蔽、導電、導熱層采用二種金屬組合(銅箔與鋁箔)，達到結構比重輕，生產成本低，屏蔽性、導電性、導熱性好等效果。2)金屬箔采用電解銅箔與鋁箔，純度＞99.8％，為防氧化，在銅箔表面鍍有一層鍍惰性導電金屬。文檔編號B32B15/04GK201483842SQ20092004299公開日2010年5月26日申請日期2009年6月30日優先權日2009年6月30日發明者張云申請人:揚州騰飛電纜電器材料有限公司