專利名稱：貼覆機臺及貼覆方法
貼覆機臺及貼覆方法
技術領域：
本發明是有關于一種貼覆機臺，且特別是有關于一種具有多個施壓件 的貼覆機臺以及應用此貼覆機臺的貼覆方法。
背景技術：
圖1是利用現有單滾輪貼覆機臺將待貼覆物貼覆至基板的示意圖，而
圖2是現有單滾輪貼覆機臺的滾輪施壓于待貼覆物的示意圖。請先參照圖 1，現有技術通常是通過單滾輪貼覆機臺來將待貼覆物50貼覆于基板60。 具體而言，通過滾動單滾輪貼覆機臺的滾輪70，使滾輪70在基板60上沿 著預定方向D1移動，進而將待貼覆物50貼覆于基板60。
請參照圖2，在現有技術中，滾輪70是橫跨待貼覆物50的相對兩側， 且滾輪70施壓于待貼覆物50的施壓面S的長度Ll等于待貼覆物50的被 施壓面(與施壓面重疊)的長度L2。此種利用單滾輪貼覆機臺來貼覆待貼 覆物50的方式，在待貼覆物50為單層膜片時具有較佳的貼覆效果。
然而，如圖3所示，當利用單滾輪貼覆機臺來貼覆具有多層結構的待 貼覆物80(如觸控板)，且待貼覆物80的相鄰兩膜層82、 84之間為密閉 區域86時，由于密閉區域86內需保持一定的氣體壓力，所以容易發生貼 覆不良的情形。
更詳細地說，請參照圖4，其繪示利用現有單滾輪貼覆機臺將具有多 層結構的待貼覆物貼覆于基板上的示意圖。請參照圖4，在利用單滾輪貼 覆機臺來將待貼覆物80貼覆于基板60時，由于滾輪70施壓于待貼覆物 80的施壓面的長度等于待貼覆物80的被施壓面(與施壓面重疊)的長度，
4所以密閉空間86內的部分氣體容易被推擠而集中至特定區域Al。如此， 區域A1將會形成氣泡，因而導致貼覆不良的情形。
發明內容
本發明提供一種貼覆機臺，以改善貼覆不良的情形。 本發明提供一種貼覆方法，以改善貼覆不良的情形。 為達上述優點，本發明提出一種貼覆機臺，其包括適于沿預定方向移 動的施壓裝置。此施壓裝置具有施壓區，且此施壓區包括沿預定方向間隔 排列的多個施壓件。施壓區與施壓件的長度方向垂直預定方向，施壓區的 長度大于每一施壓件的長度，且施壓區的長度為施壓件于上述的長度方向 的投影總長。
在本發明的一實施例中，上述的施壓件排列成至少兩排，且每一排平 行上述的長度方向。
在本發明的一實施例中，上述的位于不同排的施壓件于上述的長度方 向部分重疊。
在本發明的一實施例中，上述的施壓件的長度相同。 在本發明的一實施例中，上述的施壓件的長度不同。 在本發明的一實施例中，上述的施壓件包括滾輪、刮刀、氣壓槍或其 的組合。
為達上述優點，本發明另提出一種貼覆方法，其適于將待貼覆物貼覆 于基板上。此貼覆方法是通過上述的施壓裝置施壓于待貼覆物，并沿預定 方向移動，以將待貼覆物貼覆于基板上。
在本發明的貼覆機臺中，由于施壓裝置的施壓區具有多個施壓件，且 每一施壓件的長度都小于施壓區的長度，如此在貼覆待貼覆物時，可防止 待貼覆物內的氣體被推擠至特定區域而形成氣泡。因此，本發明的貼覆機 臺能改善貼覆不良的情形。此外，本發明的貼覆方法因使用上述的貼覆機 臺，所以能有效避免貼覆不良的情形。為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉 較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1是利用現有單滾輪貼覆機臺將待貼覆物貼覆至基板的示意圖。 圖2是現有單滾輪貼覆機臺的滾輪施壓于待貼覆物的示意圖。 圖3是具有多層結構的待貼覆物的示意圖。
圖4繪示利用現有單滾輪貼覆機臺將具有多層結構的待貼覆物貼覆于
基板上的示意圖。
圖5是本發明一實施例的一種貼覆機臺的示意圖。 圖6是利用本發明一實施例的貼覆方法將待貼覆物貼覆至基板的示意圖。
圖7是圖5的貼覆機臺的施壓件施壓于待貼覆物的示意圖。
主要組件符號說明
50、 80、 210:待貼覆物 60、 220:基板 70:滾輪 82、 84:膜層 86:密閉區域
100:貼覆機臺 110:施壓裝置 112:施壓區 114、 116:施壓件 Al:特定區域
、 A3、 A4:未被施壓的區域 Dl、 D2:預定方向D3:長度方向
Ll、 L2、 L3、 L4、 L5、 L6、 L7、 L8:長度
S:施壓面 I:間隔
具體實施方式
圖5是本發明一實施例的一種貼覆機臺的示意圖。請參照圖5，本實 施例的貼覆機臺100包括適于沿預定方向D2移動的施壓裝置110。此施壓 裝置110具有施壓區112，且此施壓區112包括沿預定方向D2間隔排列的 多個施壓件(本實施例以兩個施壓件114、 116為例)。施壓區112與施 壓件114、 116的長度方向D3垂直預定方向D2，施壓區112的長度L3大 于每一施壓件114、 116的長度L4、 L5,且施壓區112的長度L3為施壓件 114、 116于上述的長度方向D3的投影總長。也就是說，所有施壓件114、 116在長度方向D3所涵蓋的范圍即為施壓區112的長度L3。
上述的貼覆機臺100中，所有施壓件114、 116排列成至少兩排，且 每一排平行上述的長度方向D3。換言之，在施壓件的數量為三個或大于三 個的實施例中，施壓件可排列成兩排或是三排以上(含三排)。此外，位 于不同排的施壓件112、 114于上述的長度方向D3例如有部分重疊。施壓 件112、 114的長度可相同或是不同。另外，在本實施例中，施壓件114、 116例如是滾輪。在其它實施例中，施壓件亦可為刮刀、氣壓槍或其它合 適的施壓件。甚至，施壓裝置110的多個施壓件可包括滾輪、刮刀與氣壓 槍等。
圖6是利用本發明一實施例的貼覆方法將待貼覆物貼覆至基板的示意 圖，而圖7是圖5的貼覆機臺的施壓件施壓于待貼覆物的示意圖。請先參 照圖6，本實施例的貼覆方法適于將待貼覆物210貼覆于基板220上。此 貼覆方法是通過上述的施壓裝置110施壓于待貼覆物210，并沿預定方向 D2移動，以將待貼覆物210貼覆于基板220上。更詳細地說，本實施例貼覆方法是在施壓裝置110于基板220上沿著預定方向D2移動時，通過 施壓件112、 114施壓于待貼覆物210，以將待貼覆物210貼覆于基板220 上。此外，上述的基板220可為單純的板材，如塑料基板、玻璃基板或顯 示面板等，但不以此為限。
請參照圖7，由于本實施例所使用的施壓裝置110的每一施壓件 114/116施壓于待貼覆物的長度L6/L7小于待貼覆物210的被施壓面的長 度L8，且施壓件114與116之間具有一間隔I，所以當施壓件114、 116 施壓于待貼覆物210時，在長度方向D3上，單一施壓件114/116與待貼 覆物210之間仍存有未被施壓的區域A2/A3/A4。如此，即使待貼覆物210 為圖3所示的具有多層架構的待貼覆物80，待貼覆物80的密閉空間86 內的氣體也不易被推擠而集中至特定區域，所以能避免氣泡的產生。
基于上述，本發明的實施例所揭露的貼覆方法及貼覆機臺100在貼覆 具有多層結構的待貼覆物210時能有效防止氣泡的產生，如此能改善貼覆 不良的情形，進而提升貼覆良率。
雖然本發明己以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，本 發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內， 當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視后附的申請專利范 圍所界定者為準。
權利要求
1.一種貼覆機臺，包括一施壓裝置，適于沿一預定方向移動，該施壓裝置具有一施壓區，該施壓區包括沿該預定方向間隔排列的多個施壓件，其中該施壓區與所述施壓件的長度方向垂直該預定方向，該施壓區的長度大于每一施壓件的長度，且該施壓區的長度為所述施壓件于該長度方向的投影總長。
2. 根據權利要求1所述的貼覆機臺，其特征在于，所述施壓件排列成 至少兩排，且每一排平行該長度方向。
3. 根據權利要求2所述的貼覆機臺，其特征在于，位于不同排的所述施壓件于該長度方向部分重疊。
4. 根據權利要求l所述的貼覆機臺，其特征在于，所述施壓件的長度 相同。
5. 根據權利要求l所述的貼覆機臺，其特征在于，所述施壓件的長度 不同。
6. 根據權利要求l所述的貼覆機臺，其特征在于，所述施壓件包括滾 輪、刮刀、氣壓槍或其的組合。
7. —種貼覆方法，適于將一待貼覆物貼覆于一基板上，該貼覆方法包括通過一施壓裝置施壓于該待貼覆物，并沿一預定方向移動，以將該待 貼覆物貼覆于該基板上，其中該施壓裝置具有一施壓區，該施壓區包括沿 該預定方向間隔排列的多個施壓件，該施壓區與所述施壓件的長度方向垂 直該預定方向，該施壓區的長度大于每一施壓件的長度，且該施壓區的長 度為所述施壓件于該長度方向的投影總長。
8. 根據權利要求7所述的貼覆方法，其特征在于，所述施壓件排列成 至少兩排，且每一排平行該長度方向。
9. 根據權利要求7所述的貼覆方法，其特征在于，位于不同排的所述施壓件于該長度方向部分重疊。
10. 根據權利要求7所述的貼覆方法，其特征在于，所述施壓件的長度相同。
11. 根據權利要求7所述的貼覆方法，其特征在于，所述施壓件的長 度不同。
12.根據權利要求7所述的貼覆方法，其特征在于，所述施壓件包括滾 輪、刮刀、氣壓槍或其的組合。
全文摘要
一種貼覆機臺，包括適于沿預定方向移動的施壓裝置。此施壓裝置具有施壓區，且此施壓區包括沿預定方向間隔排列的多個施壓件。施壓區與施壓件的長度方向垂直預定方向，施壓區的長度大于每一施壓件的長度，且施壓區的長度為施壓件于上述的長度方向的投影總長。此貼覆機臺能避免貼覆不良的情形。此外，本發明另提出一種能避免貼覆不良的貼覆方法。
文檔編號B32B37/10GK101659144SQ200910175010
公開日2010年3月3日 申請日期2009年9月16日 優先權日2009年9月16日
發明者張貽善, 黃成彬 申請人:友達光電股份有限公司