增強硅樹脂膜的制作方法

專利名稱：：增強硅樹脂膜的制作方法
技術領域：
：本發明涉及增強硅樹脂膜，或更具體來講，涉及包括至少兩個聚合物層的增強硅樹脂膜，其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化產硅相連的氫原子，且至少一個聚合物層含有碳納米材料。
背景技術：
：硅樹脂因其獨特的綜合性能如熱穩定性、抗潮性、高柔韌性、高抗氧性、低電容率以及高透明度而用途廣泛。例如，硅樹脂廣泛用于自動化、電子化、建筑、電器以及航空航天工業中的保護或介電涂層。盡管硅樹脂涂層可以用來保護、絕緣或連接電路基片，但由于抗撕裂強度低、脆性高、玻璃化轉變溫度低以及熱膨脹系數高，硅樹脂膜單獨使用受到限制。因此，需要提高機械性能和熱性能的獨立的硅樹脂模。
發明內容本發明所述增強硅樹脂膜主要由如下組成第一聚合物層；以及在第一聚合物層上的第二聚合物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固固化產物，該硅樹脂平均每個分子中具有至少兩個與硅原子相連的烯烯基或與硅原子相連的氫原子，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料，如果兩個聚合物層都包括硅樹脂的固固化產物時，兩個聚合物層都包括選自(i)碳納米材料，(ii)纖維增強物以及(iii)包括(i)和(ii)的混合物的增強物。本發明所述還包括第一聚合物層；在第一聚合物層上的第二聚合物層；以及至少一個在第二聚合物層上的附加聚合物層；至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固固化物，該硅樹脂平均每個分子中具有至少兩個與硅原子相連的烯烯基或與硅原子相連的氫原子，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料。本發明的增強硅樹脂具有低的熱膨脹系數，表現出高的抗熱致撕裂性。本發明的增強硅樹脂可用于要求膜具有高熱穩定性、柔韌性、機械強度以及透明度的情形。例如，硅樹脂膜可用于柔性顯示器的集成元件、太陽能電池、柔性電路板、觸摸式屏幕、防火墻紙以及抗沖擊窗戶。該膜還適用于透明或不透明電極的基片。無具體實施例方式這里所說的"不含不飽和脂肪族，，的意思是烴基或卣代烴基不含有脂肪族碳-碳雙鍵，或碳-碳三鍵。此外，所說的"mol。/a的硅樹脂中的R2基團為烯基"的定義為硅樹脂中與硅原子相連的烯基的摩爾數與樹脂中R2基團的總摩爾數的比值，再乘以100。進一步來講，所說的"mol。/。的有機氫聚硅氧烷樹脂中的R4基團為有機硅氧烷，，的定義為有機氫聚硅氧烷樹脂中與硅原子相連的有機硅氧烷摩爾數與樹脂中R4基團的總摩爾數的比值，再乘以10a更進一步來講，所說的"mol。/。的硅樹脂中的R5基團為氫原子"的定義為硅樹脂中與硅原子相連的氫原子摩爾數與樹脂中R5基團的總摩爾數的比值，再乘以100。本發明的第一增強硅樹脂膜主要由下列組成第一聚合物層；以及在第一聚合物層上的第二聚合物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固固化物，該硅樹脂平均每個分子中具有至少兩個與硅原子相連的烯烯基或與硅原子相連的氫原子，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料，如果兩個聚合物層都包括硅樹脂的固固化物時，兩個聚合物層都包括選自(i)碳納米材料,(ii)纖維增強物以及(iii)包括(i)和(ii)的增強物。第一增強硅樹脂膜的第一聚合物層通常厚度為0.01至1000(im，或5至500jam，又或10至100)am。第一增強硅樹脂膜的第一聚合物層可以包括熱塑性聚合物或熱固性聚合物。熱塑性聚合物或熱固性聚合物可以是均聚物或共聚物。此外，熱塑性或熱固性聚合物可以是硅聚合物或有機聚合物。如此處和下文中所用到的，"熱塑性聚合物"是指在加熱時轉化為流體(可流動)狀態，受冷時變成剛性(不流動)狀態的聚合物。另外，"熱固性聚合物"是指受熱時不變成流體狀態的固化聚合物(即交聯)。熱塑性聚合物的例子包括(但不限于)熱塑性硅聚合物，如聚(二苯基硅氧烷-共聚-苯甲基硅氧烷)以及熱塑性有機聚合物如聚烯烴、聚砜、聚丙烯酸酯以及聚醚酰亞胺。熱固性聚合物的例子包括(但不限于)熱固性硅聚合物，如固化固化硅彈性體、硅膠以及固固化硅樹脂；以及熱固性有機聚合物如固化環氧樹脂、固化氨基樹脂、固化雙馬來酰亞胺樹脂、固化聚酯以及固化丙烯酸樹脂。除了熱塑性或熱固性聚合物，第一增強硅樹脂膜的第一聚合物層還可以包括選自碳納米材料、纖維增強物及其混合物的增強物。第一增強硅樹脂膜的第二聚合物層如第一聚合物層所述。增強硅樹脂膜的第一和第二聚合物層至少在若干物理、化學性能方面存在差異，如厚度、聚合物成分、交聯密度以及碳納米材料的濃度或其他增強物等。第一增強硅樹脂膜的至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化原子相連的氫原子。如這里用到的"至少一個硅樹脂的固化物"是指至少一個硅樹脂的交聯產物，該產物包括三維網狀結構。硅樹脂、制備該樹脂的方法，以及制備硅樹脂固化物的方法在下述制備本發明的第一增強硅樹脂膜的方法中有所描述。第一增強硅樹脂膜的至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化子相連的氫原子烯基。如這里用到的"至少一個硅樹脂的固化物"是指至少一個硅樹脂的交聯產物，該產物包括三維網狀結構。硅樹脂、制備該樹脂的方法，以及制備硅樹脂固化物的方法在下述制備第一增強硅樹脂膜的方法中有所描述。第一增強硅樹脂膜的至少一個聚合物層包括碳納米材料。碳納米材料可以是任何物理尺寸(例如，粒徑、纖維直徑、層厚度)小于約200腿的碳材料。碳納米材料的例子包括(但不限于)三維尺寸小于約200nm碳納米顆粒，例如量子級的顆粒、空球體以及富勒球；兩維尺寸小于約200皿的纖維狀碳納米材料，如納米管(例如單壁納米管和多壁納米管)以及納米纖維(例如，軸向耳又向的、板狀以及人字形或魚刺形)；以及具有一維尺寸小于約20Onm的層狀碳納米材料，如碳納米層(例如，片狀石墨以及石墨片)。碳納米材料可以是導電或半導電的。碳納米材料還可以是氧化的石友納米材料，它可以通過4吏用氧化酸或與酸在高溫下混合，將前述的碳納米材料進4亍處理得到。例如，碳納米材料可以通過材料與濃縮的硝酸或硫酸(l:3v/v,25mL/g碳)在40-15(TC下加熱1-3個小時得以氧化。納米材料的混合^，\各自如下文內容所示。°、^、5、在第一和/或第二聚合物層中的碳納米材料的濃度通常為聚合物層總重的0.0001至99%(w/w)，或0.001至50%(w/w),或0.01至25%(w/w)，或0.1至10%(w/w),或1至5%(w/w)。如富勒球)及纖維狀碳納米材料(例如，納米管以及納米纖維)可以通過至少以下一種方法制得電弧放電、激光切割以及放學催化氣相沉積等。在電弧放電法中，根據氣體氛圍不同，在兩個石墨電極之間產生的電弧放電可以生成單壁納米管、多壁納米管以及富勒球。在激光切割法中，沉積有金屬催化劑的石墨靶通過激光在管狀爐中輻照生成單壁和多壁納米管。在放學催化氣相沉積法中，含碳氣體或氣體混合物引入含有金屬催化劑、溫度在500-IOO(TC(不同壓力下)的管狀爐中，生成碳納米管和納米纖維。碳納米片可以通過石墨插層和分層得到。當第一增強硅樹脂膜的兩個聚合物層都包括硅樹脂的固化物時，則兩個聚合物層都包括選自(i)碳納米材料，(ii)纖維增強物以及(iii)包括(i)和(ii)的混合物的增強物。碳納米材料描述如上。聚合物層均可以包括相同或不同的選自(i)、(ii)和(iii)的增強物。只要增強物具有高模量和高抗張強度，則纖維增強物可以是任何包括纖維的增強物。纖維增強物通常在25。C時具有至少3GPa的楊氏才莫量。例如，增強物通常的楊氏模量為25。C時，3-lOOOGPa，或3-200GPa,或10-100GPa。此外，增強物通常在25。C時具有至少5畫Pa的抗張強度。例如，增強物通常的抗張強度為25。C時，50-10000MPa，或50-1000MPa,或50-500MPa。纖維增強物可以是纖維織物，例如布；無紡纖維，例如氈或紗；或松散(獨體)纖維。增強物中的纖維通常為圓柱形，直徑有l-100(im,或1-2(^m，或l-10pm。松散纖維既可以是連續的，即纖維大致不斷裂地穿過增強硅樹脂膜，也可以是斷開的。纖維增強物通常在使用前進行熱處理，以去除有機雜質。例如，纖維增強物通常在空氣中加熱適宜的時間，如2小時，加熱至575。C。纖維增強物的例子包括(但不限于)含有玻璃纖維的增強物、石英纖維、石墨纖維、尼龍纖維、聚酯纖維、芳香尼龍纖維如Kevlar必以及Nomex、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維以及金剛^H千維。第一和/或第二聚合物層的纖維增強物的濃度通常為聚合物層總重的0.1-95%(w/w),或5-75%(w/w)，或10-40%(w/w)。當第一增強硅樹脂膜的一個或兩個聚合物層包括碳納米材料和纖維增強物的混合物時，混合物的濃度通常為聚合物層總重的0.1-96%(w/w)，或5-75%(w/w)，或10-40%(w/w)。第一聚合物層和第二聚合物層可以通過如下所述的制備第一增強硅樹脂膜的方法制備。第一增強硅樹脂膜可以通過包括如下內容的方法制備在隔離膜上形成第一聚合物層；以及在第一聚合物層上形成第二聚合物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化物，該硅樹脂平均每個分子中具有至少兩個與硅原子相連的烯基和與硅原子相連的氫原子烯基，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料，如果兩個聚合物層都包括硅樹脂的固化物時，兩個聚合物層都包括選自(i)碳納米材料，(ii)纖維增強物以及(iii)包括(i)和(ii)的混合物的增強物。在制備第一增強硅樹脂膜的第一步驟中，如上所述，第一聚合物層是在隔離膜上形成的。隔離膜可以是任何能使第一聚合物層從其表面去除而對表面沒有損傷的剛性或柔性材料。例子包括(單不限于)硅、石英、熔凝石英、氧化鋁、陶瓷、玻璃、金屬箔片、聚烯烴如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚對苯二曱酸乙二酯；碳氟聚合物如聚四氟乙烯和乙烯聚合氟化物；聚酰胺如尼龍；聚酰亞胺；聚酯如聚(曱基丙烯酸酯)；環氧樹脂；聚醚；聚碳酸酯；聚砜；以及聚酯砜。隔離膜還可以是表面經過脫模劑，如硅脫模劑，處理的上述材料。第一聚合物層可以根據聚合物層的成分不同，通過多種方法制得。例如，當第一聚合物層包括熱塑性聚合物時，該層可以通過(i)涂布帶有液態熱塑性聚合物合成物的隔離膜，以及(ii)將涂布的隔離膜上的聚合物轉化成固態。在步驟(i)中，形成第一聚合物層的方法中，上述隔離膜上涂布有包括液態熱塑性聚合物的合成物。聚合物的合成物。;這里提到的"i,i的熱塑性聚合物"是指處于熔融態的聚合物或溶解于有機溶劑中的聚合物。例如，合成物可以包括高于聚合物熔點(Tm)或玻璃化轉變溫度(Tg)處于熔融態的熱塑性聚合物，還可以包括熱塑性聚合物及有機溶劑。上面提到的合成物的熱塑性聚合物可以用來制作增強硅樹脂膜。熱塑性聚合物可以是單獨一種熱塑性聚合物也可以是包括兩種或兩種以上不同熱塑性聚合物的混合物(即摻合)。例如，熱塑性聚合物可以是聚烯烴混合物。有機溶劑可以是任何質子溶劑、疏質子溶劑或與熱塑性聚合物不發生反應且易與聚合物混合的偶極疏質子有機溶劑。有機溶劑的例子包括(但不限于)飽和的脂肪族烴，如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷和十二烷；脂環族烴如環庚烷和環己烷；芳香烴如苯、曱苯、二曱苯和三甲苯；環醚如四氫呋喃(THF)和二氧雜環乙烷；酮如曱基丁烯酮(MIBK);卣代烷烴如三氯乙烯；卣代芳香烴如溴苯和氯苯；以及醇如曱醇、乙醇、l-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-曱基-l-丁醇、1，1-二甲基-l-乙酉事、戊醇、已醇、環己醇、庚醇和辛醇。有機溶劑可以是上面提到的單獨一種有機溶劑也可以是兩種或兩種以上有機溶劑的混合物。包含有熱塑性聚合物的合成物還可以進一步包括上面提到的碳納米材料。隔離膜上可以通過傳統涂布方法涂布有包括熱塑性聚合物的液態合成物，涂布方法有4t轉涂布法、浸洗法、噴涂法、涂刷法、4齊壓法或絲網印刷法。合成物的量足夠制備厚度為0.01-lOOOym的第一聚合物層。在步驟(ii)中，隔離膜的熱塑性聚合物轉化為固態。當用來涂布隔離膜的合成物包括有熔融態的熱塑性聚合物時，聚合物冷卻至固液轉變溫度(Tg或Tm),如室溫以下，熱塑性聚合物可以轉化為固態。當用來涂布隔離膜的合成物包括熱塑性聚合物和有機溶劑時，熱塑性聚合物可以通過去除至少一部分溶劑的手段，轉變為固態。有機溶劑可以通過向周圍蒸發溶劑或升溫至適當溫度(如低于聚合物固液轉變溫度)加熱涂層的方法得以去除。制備包括熱塑性聚合物的第一聚合物層的方法，還可以在步驟(i)和(ii)后進一步包括在第一步驟中得到的經涂布的隔離膜上施加第二層隔離膜，形成疊層，并對該疊層進行壓縮。該疊層可通過壓縮去除過于的成分和/或保留在其中的空氣，以減少涂層的厚度。可以對疊層采用傳統設備，如不銹鋼輥、液壓、橡膠輥或層壓組合輥。疊層通過在1000Pa至10MPa的壓力、室溫(約23土2。C)至200。C之間的溫度范圍內進行壓縮。制備包含有熱塑性聚合物的第一聚合物層的方法，如果每個涂層都使用相同的成分，還可以進一步包括重復進行的步驟(i)和(H)，以增加聚合物層的厚度。當第一聚合物層包括熱固性聚合物(即交聯)時，該層可以通過(i)用包含有熱固性聚合物的固化成分對隔離膜進行涂布，(ii)將涂布的隔離膜上的熱固性聚合物進行固化。在制備第一聚合物層的方法之前緊接著的步驟(i)中，上述的隔離膜涂布有固化成分，該成分包括熱固性聚合物。包含有熱固性聚合物的可固化合成物可是任何包含有熱固性聚合物的可固化的合成物。如這里和下文中所提到的"熱固性聚合物"是指具備經過固化(即交聯)便永久變形成剛性(不可流動)性能的聚合物。可固化合成物通常包括熱固性聚合物和添加成分，如有機溶劑、交聯劑和/或催化劑。包含有熱固性聚合物的可固化合成物的例子包括(但不限于)可固化硅合成物，如氫化硅烷化-可固化硅合成物、濃縮-可固化硅合成物以及過氧化-可固化硅合成物；可固化聚烯烴合成物如聚乙烯和聚丙烯合成物；可固化聚酰胺合成物；可固化環氧樹脂合成物；可固化氨基樹脂合成物；可固化聚氨酯合成物；可固化聚酰亞胺合成物；可固化聚酯合成物以及可固化丙烯酸樹脂合成物。包括熱固性聚合物的可固化合成物還可以是包含有硅樹脂的濃縮-可固化硅合成物，且該硅樹脂每個分子中包含至少兩個與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子。硅氫化_可固化硅樹脂合成物可以是任何含有硅樹脂的氫化硅烷化-可固化硅樹脂合成物，其中硅樹脂平均每分子中需含至少兩個與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子。通常，硅氫化-可固化硅樹脂合成物包括前述的硅樹脂；足夠量的可以固化硅樹脂的有機硅化合物，其中有機硅化合物平均每分子中需含至少兩個與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子，可以與硅樹脂中與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子進行反應；以及起到催化作用量的硅氫化催化劑。硅氫化-可固化硅樹脂合成物的硅樹脂通常為含有T單元、T和Q硅氧烷單元或T和/或Q硅氧烷單元與M和/或D硅氧烷單元結合的共聚物。此外，硅樹脂可以是橡膠改性的硅樹脂，硅氫化-可固化硅樹脂合成物的第五和第六實施例對此進行了描述。根據第一實施例，硅氫化-可固化硅樹脂合成物包括(A)分子式為(RR22SiOI/2)w(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I^W^^g，其中^是C至C10的烴基或G至d。的鹵素取代的烴基，均為不含不飽和脂肪族，W是R'或烯基，w為0-0.95，x為0—0.95，y為0—1，z為0—0.95，w+x+y+z=l,y+z為0.05-1，w+x為0-0.95，前提是硅樹脂平均每個分子中需含至少兩個與硅原子相連的烯基；(B)平均每個分子中需含至少兩個與硅原子相連的氫原子的有機硅合成物，且足夠量固化硅樹脂；以及(C)催化量的硅氫化催化劑。成分(A)為分子式為(RfAi01/2)w(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I)的至少一種硅樹脂，其中R'是d至d。的烴基或d至d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2是W或烯基，w為0-0.95,x為0-0.95，y為0-1,z為0-0.95，w+x+y+z=l,y+z為0.05-1，w+x為0-0.95,前^是是^圭樹脂平均每個分子中需含至少兩個與硅原子相連的烯基。R'代表的烴基和囟代烴基屬不含不飽和脂肪;^通常具有1-10個碳原子，或1-6個碳原子。含有至少3個碳原子的丙烯酸烴基和卣代烴基可以是接枝或不接枝的結構。R'代表的烴基的例子包括(但不限于)烷基如曱基、乙基、丙基、1甲基乙基、丁基、1甲基丙基、2曱基丙基、1,l二曱基乙基、戊基、1曱基丁基、1乙基丙基、2曱基丁基、3曱基丁基、1，2二曱基丙基、2，2二曱基丙基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基；環烴基如環戊基、環辛基和曱基環辛基；芳基如苯基和萘基；烷芳基如曱苯基和二曱笨基；芳烷基如芐基和苯乙基；烯基如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳烯基如苯乙烯基和苯丙烯基和炔基如乙炔基和丙炔lW所代表的卣代烷基的例子包括(但不限于)3，3，3-三氟丙烷基、3-氯代丙烷基、氯代苯基、二氯代苯基、2，2,2-三氟代乙基、2,2,3，3-四氟代丙基和2，2,3,3，4，4,5，5-辛氟代戊烷基。相同或不同的R2代表的烯基，通常具有2-10個碳原子，或2-6個碳原子，例如(但不限于)乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基。在硅樹脂的分子式(I)中，下標w，x，y和z為摩爾份數。下標w通常為0-0,95,或0.02-0.75，或0.05-0.3;下標x通常為0-0.95，或0-0,7，或0-0.25;下標y通常為O-1,或0.25-0.8，或0.5-0.8;下標z通常為0-0.95,或0-0.7或0-0.15。并且y+z的和通常為0.05-1,或0.5-0.95,或O.65-0.9。此外，w+x的和通常為0-0.95，或0.05-0.5，或0.1-0.35。通常，硅樹脂中至少50mol%，或至少65mol%，或至少80mol%的R2為烯基。硅樹脂通常數均分子量(Mn)為500-50000，或500-10000,或1000-3000,其中分子量是利用小角激光光散射儀或折光檢測儀，及硅樹脂(MQ)標準采用凝膠滲透色譜法得到的。25。C下，珪樹脂的粘度通常為0.Ol-lOOOOOPa.s,或0.l-10000Pa.s,或l-100Pa.s。通過"Si的核磁共振波普法檢測，硅樹脂通常含有小于10%(w/w)，或小于5%(w/w)，或小于2%(w/w)的與硅原子相連的羥基。硅樹脂包含R2Si03"單元(即T單元)，}123103/2單元(即T單元)和Si04/2單元(即Q單元)或1^103/2單元(即T單元)和/或Si0v2單元(即Q單元)與Rf2SiO/2單元(即M單元)和/或RSi02/2單元(即D單元)，其中R'和W如上所述。例如，硅樹脂可以是T樹脂、TQ樹脂、DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、MQ樹脂、DQ樹脂、MDQ樹脂、MTQ樹脂、DTQ樹脂、或MDTQ樹脂。硅樹脂的例子包括(但不限于)具有下列分子式的樹脂(Vi2MeSi01/2)。.25(PhSi03/2)。.75、(ViMe2Si01/2)^(PhSi03/2)。.75、(ViMe2Si01/2)。.25(MeSi03/2)。.25(PhSi03/2)。.5。、(ViMe2Si01/2)015(PhSi03/2)。.75(Si04/2)u、以及(Vi2MeSi01/2)。.15(ViMe2Si01/2)^(PhSi03/2)。.75,其中Me為曱基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，括號外的下標數字表示摩爾份H此外，在前面的分子式中，單元的順序并未定死。成分(A)可以是上面提到的單獨一種硅樹脂，或兩種或兩種以上不同硅樹脂的混合物。制備硅樹脂的方法是本領域的公知技術；這些樹脂很多都可以買到。硅樹脂通常是在有機溶劑(如曱苯)中適當混合氯代硅前體共水解得到的。例如，主要由Rf2SiO^單元和I^Si03/2單元組成的硅樹脂可以通過與分子式為RiR、SiCl的化合物以及分子式為^SiCl3的化合物在曱苯中共水解制得，其中Ri和R2的定義與舉例如上所逸分離鹽酸水溶液和硅樹脂水解產物時，用水沖洗水解產物，去除殘留的酸，并在適當的濃縮催化劑存在條件下加熱使樹脂"塑型"得到所需要的粘度。如果需要，樹脂還可以用濃縮催化劑在有機溶劑中進一步處理，減少與硅原子連接的羥基的含量。或者，可以在共水解反應中用作開始材料的含有可水解基團的硅烷除了氯代外，還有溴代、碘代、-OCH3、-OC(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3以及-SCH3等基團代。樹脂產物的性能依賴于硅烷的類型、摩爾比、濃度以及操作條件。成分(B)為至少一種有機硅化合物，它平均每個分子中有至少兩個與硅原子相連的氫原子，且量足夠固化成分(A)中的硅樹脂。有機硅化合物平均每個分子中至少有兩個與硅原子相連的氫原子，或至少有三個與硅原子相連的氫原子。通常的理解是，每分子的成分(A)中烯基的平均數與每分子的成分(B)中與硅原子相連的氫原子的平均數大于4時，發生交聯。有機石圭化合物可以是有機氫珪烷或有才幾氫硅氧烷。有機氳硅烷可以是單硅烷、雙硅烷、三硅烷或多硅烷。與此類似，有機氫硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或多硅氧烷。有機硅化合物可以為線性、接枝、環狀或樹脂狀的。環硅烷和環硅氧烷通常有3-12個硅原子，或3-1G個硅原子，或3-4個硅原子。在丙烯酸多硅烷和多硅氧烷中，與硅原子相連的的氫原子可以是位于端部、側鏈上或兩者均有。有機氫硅烷包括(但不限于)雙酚硅烷，2-氯代乙基硅烷、雙(p-雙曱基硅烷)苯醚、1,4-二曱基二硅烷乙烷、1，3,5-三(二曱基硅烷)苯、1,3，5-三硅烷、聚(曱基亞硅烷)亞苯以及聚(曱基亞硅烷)亞曱基。有機氪硅烷還可以具有分子式HR^Si-R3-SiR、H,其中W為d-C!。的烴基或C「d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，f為無不飽和脂肪族的亞烴基基團，其分子式選自么lJ、JV/》其中，g為l-6。W表示的烴基和卣代烴基的定義和例子同成分(A)的硅樹脂。分子式為HR、Si-R3-SiR、H有機氫硅烷的例子，其中W和R3為上文描述和例舉的內容包括(但不限于)具有如下分子式的硅烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>有機氫硅氧烷的例子包括(但不限于)1,1,3,3-四曱基二硅氧烷、1,1,3，3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二曱基硅氧烷基)硅烷、1,3，5-三甲基環三硅氧烷、三曱基硅氧烷端基聚(曱基氫硅氧烷)、三曱基硅氧烷端基聚(二曱基硅氧烷基/曱基氫硅氧烷)、二曱基氬硅氧烷端基聚(曱基氬硅氧烷)，以及主要由應e2SiO^單元、Me3Si(^/2單元和Si04,2單元組成的樹脂，其中Me為曱基。有機氫硅氧烷還可以為分子式為(R^Si01/2)w(R42Si02/2)x(WSi03/2)y(Si04/2)z(II)的有機氫聚硅氧烷樹脂，其中W是C「"的烴基或C「d。的卣代烴基，兩者均為不含不飽和脂肪族，114是R'或具有至少一個與硅原子相連的氫原子的有機硅烷基，w是O-0.8,x是0-0.6,y是0-0.99，z是O-O.35，w+x+y+z=l，y+z為0.2—0.99，w+x為0.01-0.8,前提是至少50mol%的114基團為有機硅烷基。R1代表的烴基或卣代烴基如同上文關于成分(A)的硅樹脂的描述和例舉。114代表的有機硅烷基的例子包括(但不限于)包括如下分子式的基團-CH2CH2Me2Si~<^-SiMe2H-CH2CH2Me2Si~~SiPhMeH-CH2CH2MePhSi~~SiPh2H-CH2CH2MePhSi~<^~SiMe2H-CH2CH2SiMe2H,-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H，-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH，-CH2CH2SiMePhH,-CH2CH2SiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H，-CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H,-CH2CH2SiMePhOSiMePhH,-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2,其中，Me為曱基，Ph為苯基，下標n的值為2-10。有機氫聚硅氧烷樹脂的分子式(II)中，下標w、x、y、z為摩爾份數。下標w通常的值為0-0.8,或O.02-0.75,或0.05-0.3;下標x通常的值為0-0.6，或0-0.45，或0-0.25;下標y通常的值為0-0.99,或0.25-0.8,或O.5-0.8;下標z通常的值為0-0.35，0-0.25，或0-0.15.此外，y+z的和通常為0.2-0.99，或0.5-0.95，或0.65-0.9。此外，w+x的值通常為O.01-0.80,或0.05-0.5，或O.1—0.35。通常，有機氬聚珪氧烷中至少50mol%,或至少65mol%，或至少80mol%的R4基團為具有至少一個與硅原子相連的氫原子的有機硅烷基團。有機氫聚硅氧烷樹脂通常的數均分子量(Mn)為500-50000，或500-10000，或1000-3000，其中分子量是利用小角度激光散射檢測儀或折光檢測儀，及硅樹脂(MQ)標準由凝膠滲透色譜法得到的。如29Si核磁共振法所得到的，有機氫聚硅氧烷樹脂通常包括小于10%(w/w),或小于5%(w/w)，或小于2%(w/w)的與硅原子連接的羥基。有機氫聚硅氧烷樹脂包含1^103/2單元(即T單元)和/或SiOv2單元(即Q單元)與Rf2SiO^單元(即M單元)和/或114&02/2單元(即D單元)相結合，其中W和R4如上文所描述和例舉。例如，有機氫聚硅氧烷樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂，以及MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、或MTQ樹脂或MDQ樹脂。有機氫聚硅氧烷樹脂包括(但不限于)具有下述分子式的樹脂((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)Q.12(PhSi03/2)。.88、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO]/2)0.17(PhSi03/2)。.S3、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。.17(MeSi03/2)。.17(PhSi03/2)。.66、((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2).15(PhSi03/2)。.75(Si04/2)u。以及((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiOI/2)。.。s((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)Me2Si01/2)。.。6PhSi03/2)。.86,其中Me是曱基、Ph是苯基、CJL表示對苯基、括號外的數字下標為摩爾份數。此外，在前面的分子式中，單元的順序并未定死。成分(B)可以是上述的單獨一種有機硅化合物或兩種或兩種以上不同的有機硅化合物。例如，成分(B)可以是單獨的有機氫珪烷，兩種不同有才幾氫硅烷的混合物，單獨的有機氫氧硅烷，兩種不同有機氫硅氧烷的混合物，或有機氫硅烷和有機氫硅氧烷的混合物。具體來說，成分(B)可以是以成分(B)總重為基準，包括至少0.5%(w/w)，或50%(w/w),或至少75%(w/w)的具有分子式(II)的有機氫聚硅氧烷樹脂，也可以是有機氫硅烷和/或有機氫硅氧烷，后者不同于有機氫聚硅氧烷樹脂。成分(B)的濃度足夠使成分(A)的硅樹脂發生固化(交聯)。成分(B)確切的量依賴于所要固化的程度，通常它隨著成分(B)中與硅連接的氫原子的摩爾數與成分(A)中烯基的摩爾數的比值增加而增加。成分(B)的濃度通常足夠為每摩爾的成分(A)提供0.4-2摩爾的與硅原子連接的氫原子，或0.8-1.5摩爾的與硅原子相連的氫原子，或0.8-1.5摩爾的與硅原子相連的氫原子，或0.9-1.1摩爾的與硅原子相連的氫原子。制備包含有與硅原子相連的氫原子的有機硅化合物的方法是本領域中熟知的技術。例如，有機氯硅烷可以通過格氏試劑與烷基或芳基卣化物的反應來制備。具體來講，具有分子式為HR、Si-RLSiR、H的有機氫硅烷可以通過利用鎂金屬處理分子式為R3X2的芳基二卣代物得到對應的格式試劑，之后用分子式為HR、SiCl的氯代硅烷處理格氏試劑，其中W和W如同上文所描述和例舉的內容。制備有機氫硅氧烷的方法，如水解和濃縮有機卣代硅烷，也是本領域中熟知的4支術。此外，具有分子式(II)的有機氫聚硅氧烷樹脂可以通過(a)分子式為(Rfji01/2)w(R22Si02/2)x(R丄Si03/2)y(Si04/2)z的硅樹脂與(b)平均每個分子中有2-4個與硅原子相連的氫原子的且分子量小于1000的有機硅化合物，在(c)水解催化劑，和可選擇的(d)有機溶劑的存在條件下，進行反應得到。其中R'是C廣d。的烴基或d-d。的卣代烴基，兩者均為非飽和脂肪族，W為W或烯基，w是O-0.8，x是0-0.6，y是0-0.99，z是0-0.35,w+x+y+z=l，y+z為0.2-0.99，w+x為0.01-0.8，前提是硅樹脂(a)每個分子中，平均至少有2個與硅原子相連的烯基，且與硅相連的氫原子與烯基的摩爾比為1.5-5。有機硅化合物(b)為至少一種平均每分子中具有2-4個與硅原子相連的氫原子的有機硅化合物。或，有機硅化合物平均每分子中具有2-3個與硅原子相連的氫原子。有機硅化合物通常的分子量小于1000，或小于750,或小于500。有機硅化合物中與硅原子相連的有機基團選自烴基和卣代烴基，兩者都為非飽和脂肪族，如上文關于成分(A)的硅樹脂的分子式中R1的描述與舉例。有機硅化合物(b)可以是有機氫硅烷或有才幾氫石圭氧烷。有機氫硅烷可以是單硅烷、雙硅烷、三硅烷或多硅烷。環硅烷和環硅氧烷通常有3-12個硅原子，或3-IO個硅原子，或3-4個硅原子。在丙烯酸多硅烷和多硅氧烷中，與硅原子相連的的氫原子可以是位于端部、側鏈上或兩者均有。有機氬硅烷包括(但不限于)雙酚硅烷，2-氯代乙基硅烷，雙(p-雙曱基硅烷)苯醚，1，4-二曱基二硅烷乙烷，1，3，5-三(二曱基硅烷)苯，1，3,5-三硅烷。有機氫硅烷還可以具有分子式HR、Si-R3-SiR1211，其中R1和R3如同上文描述或例舉的。有機氫硅氧烷包括(但不限于)1，1,3,3-四曱基二硅氧烷，1，1,3，3-四苯基二硅氧烷，苯基三(二曱基硅氧烷基)硅烷，1，3,5-三曱基環三硅氧烷。有機硅化合物(b)可以是上述的單獨一種有機硅化合物或兩種或兩種以上的有機硅化合物的混合物。例如成分(B)可以是單獨的有機氫硅烷，兩種不同i機氫硅烷的混合物，單獨的有機氫氧硅烷，兩種不同有機氫硅氧烷的混合物，或有機氬硅烷和有機氫硅氧烷的混合物。制備有機氫硅烷的方法如同上述的格式試劑與卣代烷基或卣代芳基的反應，也是本領域中熟知的技術。與此類似，制備有機氫硅氧烷的方法，如有機囟代硅烷水解和濃縮都是本領域中熟知的技術。硅氫化催化劑(c)可以是任何熟知的包含鉑系金屬(即柏、銠、釕、鋨、銥)或包含鉑系金屬的化合物的硅氫化催化劑。因為在硅氫化反應中反應活性高，所以鉑系金屬優選鉑。硅氫化催化劑包括氫氯鉑酸的絡合物和在美國專利3419593中由Willing公開的某些含有乙烯基的有機硅氧烷，這里引作參考。此類型的催化劑是氫氯鉑酸與l，3二乙烯基-1，1,3,3-四甲基二硅氧烷的反應產物。硅氫化催化劑包含由鉑系金屬作為擔體的硅氫化催化劑。帶有擔體的催化劑可以方便地與有機氫聚硅氧烷樹脂產品進行分離，例如，通過過濾反應物混合物的方法。帶有擔體的催化劑包括(但不限于)鉑固載碳、鈀固載碳、釕固載碳、銠固載碳、鉑固載碳、4巴固載硅、鉑固載氧化鋁、鈀固載氧化鋁以及釕固載氧化鋁。有機溶劑(d)至少為一種有機的溶劑。有才幾溶劑可以是任何疏質子型或偶極疏質子型有機溶劑，它不與硅樹脂(a)、有機硅樹脂(b)或有機氫聚硅氧烷樹脂在本方法條件下進行反應，且易混合于成分(a)、(b)和有機氫聚硅氧烷樹脂。有機溶劑的例子包括(但不限于)飽和脂肪烴，如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷和十二烷；脂環族烴如環庚烷和環己烷；芳香烴如苯、曱苯、二曱苯和三曱苯；環醚如四氫呋喃(THF)和二氧雜環乙烷；酮如曱基丁烯酮(MIBK);卣代烷烴如三氯乙烯；卣代芳香烴如溴苯和氯苯。有機溶劑(d)可以是上述的單獨一種有機溶劑或兩種和兩種以上有機溶劑的混合物。所述反應可以在任何適宜進行珪氫化反應的標準反應器中進行。適合的反應器包括玻璃和有特富龍襯里的玻璃反應器。優選地，反應器裝配有攪動器如攪拌器。還可以優選在無濕的惰性氣體環境中進行反應，如氮氣或氬氣中。硅樹脂、有機硅化合物、硅氫化催化劑和可選擇的有機溶劑，可以任何順序結合。通常，有機硅化合物(b)和硅氫化催化劑(c)先于硅樹脂(a)和可選擇的有機溶劑(d)進行結合。通常反應在Q-15(TC，或室溫(約U土2。C)至11^C進行反應。當溫度低于(TC,通常反應速率很低。反應時長依賴于幾個因素，如硅樹脂和有機硅化合物的結構以及溫度。反應時長通，為1-24小時，溫度室溫(約23士2。C)至150°C。最佳反有機硅化合物(b)、中與硅相連的氫原子與硅樹脂(a)中烯^的摩爾比通常為1.5:5，或1.75:3，或2:2.5。硅氫化催化劑(c)的濃度足夠催化硅樹脂(a)與有機硅化合物(b)的加成反應。通常，硅氫化催化劑(c)的濃度足夠提供，以硅樹脂(a)和有機硅化合物(b)兩者的結合重量基礎的0.1-1000卯m的鉑系金屬、或l-500卯m的鉑系金屬、或5-150卯m的鉑系金屬。鉑系金屬在0.1卯m以下時，反應的速度非常慢。使用1000卯m以上的鉑系金屬不會顯著提高反應速度，因而是不經濟的。有機溶劑(d)的濃度通常為反應混合物總重的0-99%(w/w)，或30-80%(w/w),或45-60%(w/w)。在硅氫化_可固化合成物的第一個實施例中，有機氫聚硅氧烷樹脂可以無需分離或提純，或者可以將樹脂用傳統蒸餾方法從大多數溶劑中進行分離。例如通過在減壓的條件下加熱反應混合物。此外，如上所述，當用來制備有機氫聚硅氧烷樹脂的硅氫化催化劑是帶有支撐體的催化劑時，該樹脂可以通過過濾反應混合物的方法從硅氫化催化劑中迅速分離樹脂。不過，當有機氫聚硅氧烷樹脂沒有與制備樹脂的硅氫化催化劑進行分離時，催化劑可以用作硅氫化-可固化硅合成物的第一個實施例的成分(C)。硅氫化-可固化硅合成物的成分(C)為至少一種提升成分(A)與成分(B)的加成反應的硅氬化催化劑。硅氬化催化劑可以是任何已知的包含有鉑系金屬的硅氫化催化劑、含有鉑系金屬的化合物或微膠嚢封裝的含鉑系金屬的催化劑。鉑系金屬包括鉑、銠、釕、鋨、銥。因為在硅氫化反應中反應活性高，所以鉑系金屬優選鉑。硅氫化催化劑包括氫氯鉑酸的絡合物和在美國專利3419593中由Willing公開的某些含有乙烯基的有機硅氧烷，這里引作參考。此類型的催化劑是氫氯鉑酸與1,3二乙烯基-1,1,3，3-四曱基二硅氧烷的反應產物。硅氫化催化劑還可以是包含封裝在微膠嚢中的鉑系金屬的催化劑，該催化劑包含有封裝在熱塑性樹脂中的鉑系金屬。含有微膠嚢的硅氫化催化劑可以在環境條件下使用較長的時間，通常為幾個月或更長的時間，但在熱塑性樹脂的熔融或軟化點以上可以相對快速地進行固化。如同作為參考文獻引入的美國專利4766176,以及美國專利5017654中所列舉的內容一樣，微膠嚢封裝的硅氳化催化劑及其制備方法也是本領域中的公知技術。成分(C)可以是單獨的硅氫化催化劑也可以是包括兩種或兩種以上在結構、形式、鉑系金屬、絡合配位體以及熱塑性樹脂方面不同的兩種或兩種以上催化劑的混合物。成分(C)的濃度足夠催化成分(A)和成分(B)的加成反應。通常，硅氫化催化劑(C)的濃度足夠提供，以成分(A)和成分(B)兩者的結合重量基礎的0.l-1000卯m的鉑系金屬、或l-500ppm的鉑系金屬、或5-150卯m的鉑系金屬。鉑系金屬在0.lppm以下時，反應的速度非常慢。使用1000ppm以上的鉑系金屬不會顯著提高反應速度，因而是不經濟的。按照第二個實施例，硅氫化-可固化硅合成物包括(A，)具有分子式為(RiR52SiO〃丄(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si()4/2)z(in)的硅樹脂，其中R'為C「C10的烴基或C「d。的卣代烴基，兩者均為不含不飽和脂肪族，！^是R'或-H,w為0—0.95，x為0-0.95,y為0-l，z為0—0.95，w+x+y+z=l，y+z為0.05-1，w+x為0-0.95,1f提是硅樹脂平均每個分子中需含至少兩個與硅基的有機硅化合物:且其量足夠固化硅樹脂；以及(C)具有催化量的硅氫化催化劑。成分(A，)為至少一種含有分子式為(Rf2Si(^2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(SiOv2)z(III)的硅樹脂，其中W為C「C10的烴基或C「d。的卣代烴基，兩者均為不含不飽和脂肪族，RS是W或-H,w為0—0.95，x為0-0.95，y為0-l，z為0-0.95，w+x+y+z=l，y+z為0.05-1，w+x為0-0.95，前提是硅樹脂平均每個分子中需含至少兩個與硅原子相連的氫原子。在分子式(III)中，R1、w、x、y、z、y+z和w+x與對具有分子式(I)的硅樹脂的描述和舉例相同。通常在硅樹脂中，至少有50mol%(w/w),或至少65mol%(w/w)，或至少80mol%(w/w)的115基團為氫。硅樹脂通常數均分子量(Mn)為500-50000，或500-10000，或1000-3000,其中分子量是利用小角激光光散射儀或折光檢測儀，及硅樹脂(MQ)標準采用凝膠滲透色譜法得到的。25。C下，硅樹脂的粘度通常為0.01-100000Pa.s，或0.1-lOOOOPa.s,或1-lOOPa.s。通過"Si的核磁共振波普法檢測，硅樹脂通常含有小于10%(w/w)，或小于5%(w/w)，或小于2%(w/w)的與硅原子相連的羥基。硅樹脂包含1153103/2單元(即T單元)，R5Si03,2單元(即T單元)和Si04/2單元(即Q單元)或1153103/2單元(即T單元)和/或SiOv2單元(即Q單元)與R^2SiO!,2單元(即M單元)和/或11523102/2單元(即D單元)。例如，硅樹脂可以是T樹脂、TQ樹脂、DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、MQ樹脂、DQ樹脂、MDQ樹脂、MTQ樹脂、DTQ樹脂、或MDTQ樹脂。可以作為化合物(A')的硅樹脂包括(但不限于)具有下列分子式的樹脂(Hme2Si01/2)0.25(PhSi03/2)0.75、(麗eSi02)0.3(PhSi03/2)0.6(MeSi03/2)0.丄、以及(Me3Si01/2)u(H2Si02/2)。.工(MeSi03/2)0.4(PhSi03/2)0.4，其中Me為曱基，Ph為苯基，括號外的下標數字表示摩爾份凄L同樣地，在前面的分子式中，單元的順序并未定死。成分(A，)可以是上面提到的單獨一種硅樹脂，或兩種或兩種以上不同硅樹脂的混合物。制備硅樹脂的方法是本領域的公知技術；這些樹脂很多都可以買到。硅樹脂通常是在有機溶劑(如曱苯)中適當混合氯代硅前體共水解得到的。例如，主要由R^2SiO^單元和rSiOv2單元組成的硅樹脂可以通過與分子式為R^2SiCl的化合物以及分子式為RSSiCl3的化合物在曱苯中共水解制得，其中W和R2的定義與舉例如上所逸分離鹽酸水溶液和硅樹脂水解產物時，用水沖洗水解產物，去除殘留的酸，并在適當的濃縮催化劑存在條件下加熱使樹脂"塑型"(即濃縮)得到所需要的粘度。如果需要，樹脂還可以用濃縮催化劑在有機溶劑中進一步處理，減少與硅原子連接的羥基的含量。或者，可以在共水解反應中用作開始材料的含有可水解基團的硅烷除了氯代外，還有溴代、碘代、-OCH3、-OC(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3以及-SCH3等基團取代。樹脂產物的性能依賴于硅烷的類型、摩爾比、濃度以及操作條件。成分(B，)為至少一種有機硅化合物，它平均每個分子中有至少兩個與硅原子相連的氫原子，且量足夠固化成分(A，)中的硅樹脂。有機硅化合物平均每個分子中至少有兩個與硅原子相連的氫原子，或至少有三個與硅原子相連的氫原子。通常的理解是，每分子的成分(A，)中烯基的平均數與每分子的成分(B，)中與硅原子相連的氫原子的平均數大于4時，發生交聯。有機硅化合物可以是有機氫硅烷或有機氫硅氧烷。有機氬硅烷可以是單硅烷、雙硅烷、三硅烷或多硅烷。環硅烷和環珪氧烷通常有3-12個硅原子，或3-10個硅原子，或3-4個硅原子。在丙烯酸多硅烷和多硅氧烷中，與硅原子相連的的氫原子可以是位于端部、側鏈上或兩者均有。適宜用作成分(B，)的有機硅烷的例子包括(但不限于)具有如下分子式的硅烷Vi4Si、PhSiVi3、MeSiVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi2以及PhSi(CH2CH=CH2)3，其中Me是曱基、Ph是苯基、Vi是乙烯基。適宜用作成分(B')的有機硅氧烷的例子包括(但不限于)具有如下分子式的硅氧烷PhSi(OSiMe2Vi)3、Si(OSiMe2Vi)4、MeSi(OSiMe2Vi)3以及Ph2Si(OSiMe2Vi)2其中Me是曱基、Ph是苯基、Vi是乙烯基。成分(B，)可以是上面所述的單獨一種有機硅烷化合物或兩種或兩種以上有機硅烷化合物的混合物。例如，成分(B，)可以是單獨的有機氫硅烷，兩種不同有機氫硅烷的混合物，單獨的有機氫氧硅烷，兩種不同有機氫硅氧烷的混合物，或有機氬硅烷和有機氫硅氧烷的混合物。成分(B，)的濃度足夠使成分(A')的硅樹脂發生固化(交聯)。成分(B，)確切的量依賴于所要固化的程度，通常它隨著成分(B')中與硅連接的氫原子的摩爾數與成分(A)中烯基的摩爾數的比值增加而增加。成分(B')的濃度通常足夠為每摩爾的成分(A，)提供O.4-2摩爾的與硅原子連接的氫原子，或0.8-1.5摩爾的與石圭原子相連的氬原子，或0.8-1.5摩爾的與硅原子相連的氫原子，或0.9-1.1摩爾的與硅原子相連的氫原子。含有與硅原子相連的烯基的有機硅烷和有機硅氧烷的制備方法是本領域中熟知的技術；很多這些化合物都可以買到。硅合成物的第二個實施例的成分(C)同第一個實施例的成分(C)的描述與舉例。根據第三個實施例，硅氫化-可固化合成物包括(A)分子式(Rf2SiOv丄(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I)的硅樹脂;(B)平均每個分子中具有至少兩個與硅相連的氫原子的有機硅化合物，且其量足夠固化硅樹脂；(C)可催化量的硅氫化催化劑；以及(D)具有選自(i)(RiR^SiOa^SiOhSiR^RiaV)和(iiR5R、SiO(RfSiO)bSiR、R5(V)的硅橡膠；其中W為d-d。的烴基或d-d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2是R'或烯基，R5是W或-H，下標a和b的值均為1-4，w為0-0.95，x為0-0.95，y為O-l,z為0-0.95，w+x+y+z=l,y+z為0.05—1，w+x為0-0.95,前提是硅樹脂和硅，膠(D)(i)平均每分子中含至少兩個與硅原氫原子，且硅橡膠(D)中與硅連接的烯基或與硅l接的氫原子與硅樹脂(A)中與硅連接的烯基的摩爾比為0.01:0.5。硅合成物的第三實施例的成分(A)、(B)和(C)同第一個實施例的描述和舉例。成分(B)的濃度足夠固化(交聯)成分(A)的硅樹脂。當成分(D)為(D)(i)時，成分(B)的濃度使得成分(B)中的與硅連接的氫原子的摩爾數與成分(A)和成分(D)(i)中與硅連接的烯基的摩爾數的和的比值通常達到0.4:2，或0.8:1.5,或0.9:1.1。此外，當成分(D)為(D)(ii)時，成分(B)的濃度使得成分(B)中與硅連接的氫原子的摩爾數的和與成分(A)中與硅連接的烯基的摩爾數的比值通常達到0.4:2,或0.8:1.5，或0.9:1.1。成分(D)為分子式選自(i)(Rf^iOO^SiOhSil^R^IV)和(ii)R5R、SiO(RfSiO)bSiR^R5(V)的硅橡膠;其中W為C「d。的經基或d-C1()的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，W是Ri或烯基，！^是Ri或-H，下標a和b的值均為1-4，前提是硅樹脂和硅橡膠(D)(i)平均每個分子中含至少兩個與硅原子相連的烯基，硅橡膠(D)(ii)平均每個分子中含至少兩個與硅原子相連的氫原子。成分(D)(i)為至少一種分子式為omsioo^siohsiiwav)的硅橡膠，其中W和R2同上文所述，下標的值為1-4，前提是硅橡膠(D)(i)平均每個分子中具有至少兩個與硅連接的烯基。或者，下標的值為2-4或2-3。適宜用作成分(D)(i)的硅橡膠的例子包括(但不限于)具有如下分子式的硅橡膠ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi、ViMe2SiO(Ph2SiO)aSiMe2Vi、以及ViMe2SiO(PhMeSiO)aSiMe2Vi其中Me為曱基，Ph為苯基，Vi為乙烯基，下標a的值為1-4。成分(D)(i)可以是具有分子式(IV)的單獨一種硅橡膠或包括兩種或兩種以上珪橡膠的混合物。成分(D)(ii)為至少一種分子式為R5R、SiO(RfSiO)bSiR^R5(V)的硅橡膠；其中R'和115同上文的描述與舉例，下標b的值為1-4,前提是硅橡膠(D)(ii)平均每個分子中具有至少兩個與硅連接的氫原子。或者，下標的值為2-4或2-3。適宜用作成分(D)(ii)的硅橡膠包括(但不限于)具有如下分子式的硅橡膠HMe2SiO(Me2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(Ph2SiO)bSiMe2H，Hme2SiO(PhMeSiO)bSiMe2H以及麗e2SiO(Ph2SiO)2(Me2SiO)2SiMe2H,其中Me為曱基，Ph為苯基，下標b的值為l-4。成分(D)(ii)可以是具有分子式(V)的單獨一種硅橡膠或包括兩種或兩種以上硅橡膠的混合物。在硅橡膠(D)中與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子與硅樹脂(A)中與硅連接的烯基的摩爾比通常為0.01:0.5,或為0.05:0.4,或為0.1:0.3。含有與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子的硅橡膠的制備方法是本領域中熟知的技術；這些化合物4艮多都可以買到。根據第四個實施例，硅氫化-可固化硅合成物包括(A，)分子式為(R^SiOw)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的硅樹脂；(B，)平均每個分子中具有至少兩個與硅連接的烯基的有機硅化合物，且量足夠固化硅樹脂；(C)足夠催化量的硅氫化催化劑；(D)分子式選自(i)(R^SiOO^SiOhSilWav)和(ii)R^SiO(RfSiO)bSiR2R5(V)的硅橡膠；其中R'為C「d。的烴基或d-d。的囟代烴基，均為不含不飽和脂肪族，112是R'或烯基，f是W或-H,下標a和b的值均為1-4,w為0-0.95,x為0-0.95，y為0-l，z為0—0.95，w+x+y+z=l，y+z為0,05—1,w+x為0-0.95，前提是硅樹脂和硅橡膠(D)(ii)平均每分子中含至少兩個與硅原子相連的氫原子，硅橡膠(D)(i)平均每個分子中含至少兩個與硅原子相連的烯基，且硅橡膠(D)中與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子與硅樹脂(A，)中與石圭連^^的烯基的摩爾比為0.01:0.5。硅樹脂合成物的第四個實施例的成分(A，)(B')和(C，)同上文關于第二實施例的描述和例舉，第四實施例的成分(D)同上文關于第三實施例的描述和例舉。成分(B，)的濃度足夠固化(交聯)成分(A，)的硅樹脂。當成分(D)為(D)(i)時，成分(B，)的濃度使得成分(B')和成分(D)(i)中與硅連接的烯基的摩爾數的和與成分(A，)中與硅連接的氫原子的摩爾數的比值通常達到O.4:2，或O.8:1.5，或0.9:1.1。此外，當成分(D)為(D)(ii)時，成分(B，)的濃度使得成分(B，)中與硅連接的烯基的摩爾數的和與成分(A，)和成分(D)(ii)中與硅連接的氫原子的摩爾數的比值通常達到0.4:2,或0.8:1,5，或0.9:1.1。在硅樹脂橡膠(D)中與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子與硅樹脂(A，)中與硅原子連接的氫原子的摩爾比通常為0.1:0.5，或O.05:0.4，或0.1:0.3。根據第五個實施例，硅氫化-可固化硅合成物包括(A，，)由分子式為(Rf2SiO丄(R22SiO丄(R2Si03")y(Si04/2)z(1)的硅樹脂和分子式為R5R、SiO(R^SiO)。SiR、RS(VI)的硅樹脂橡膠，在硅氫化催化劑及可選擇的有機溶劑存在條件下反應制得可溶性反應產物橡膠改性的硅樹脂，其中W為d-d。的烴基或d-d。的卣代烴基均為不含不飽和脂肪族，W是Ri或烯基，R5是R'或-H，下標c的值為4-1000，w為0-0.95，x為0-0.95，y為0-1，z為0—0."95,w+x+y+z=l,y+z為0.05—1，w+x為0—0.95,前^是是石圭均每個分子中含至少兩^，與硅原子相連的烯基，且硅^脂橡膠(VI)中與硅連接的氫原子與硅樹脂(I)中與硅連接的烯基的摩爾比為0.01:0.5;(B)平均每分子中具有至少兩個與硅連接的氫原子的有機硅化合物，且其量足夠固化橡膠改性的硅樹脂；以及(C)足夠催化量的硅氫化催化劑。硅樹脂合成物的第五個實施例的成分(B)和成分(C)同第一個實施例的描述和例舉。成分(B)的濃度足夠固化(交聯)橡膠改性的硅樹脂。成分(B)的濃度使得成分(B)和硅樹脂橡膠(VI)中與硅連接的氫原子的摩爾數與硅樹脂(I)中與硅連接的烯基的摩爾數的比值通常達到0.4:2,或0.8:1.5,或0.9:1.1。成分(A'，)是至少一種分子式為(Rf2SiO^)w(R22Si()2/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(1)的硅樹脂和分子式為Rf2SiO(RfSiO)。SiR、R5(VI)的硅樹脂橡膠在硅氫化催化劑及可選擇的有機溶劑存在條件下反應制得可溶性反應產物橡膠改性的硅樹脂，其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z、w+x同上文的描述與舉例，下才示c的i"直為4-1000。分子式為(I)的硅樹脂同硅樹脂合成物的第一個實施例的描述與舉例。此外，硅氫化催化劑和有機溶劑也與制備分子式為(ni)的有機氫聚硅氧烷樹脂的方法中的描述和舉例相同。這里所提到的"可溶性反應產物"是指當有機溶劑存在條件下，制備成分(A，，)的反應產物易與有機溶劑混合，且不形成沉淀和懸濁液。在硅樹脂橡膠的分子式(VI)中，r和R5如上文的描述與舉例，下標c通常的值為4-1000,或10-500,或10-50。具有分子式(VI)的硅樹脂橡膠的例子包括(但不限于)具有下列分子式的硅樹脂橡膠HMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2H，Hme2SiO(Me2SiO)H)SiMeJlHMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2H，以及Me3SiO(MeHSiOUSiMe3，其中Me為曱基、Ph為苯基、數字下標表明各類型硅氧烷單元的數量。具有分子式(VI)的硅樹脂橡膠可以是帶有分子式(VI)的單獨一種硅樹脂橡膠或兩種或兩種以上硅樹脂橡膠的混合物。制備含有與硅連接的氫原子的硅樹脂橡膠的方法是本領域熟知的技術，很多這類化合物都是可以買到的。硅樹脂(I)、硅樹脂橡膠(VI)、硅氫化催化劑和有機溶劑可以任意順序結合。通常，有機硅樹脂、硅樹脂橡膠和有機溶劑先于硅氫化催化劑結合。通常反應溫度為室溫(約23士2。C)至150°C，或從室溫至IO(TC。反應時長依賴于幾個因素，包括硅樹脂和硅樹脂橡膠的結構以及溫度。通常成分要反應一定時間，足以完成硅氫化反應。這意味著從FTIR檢測儀中檢測到硅樹脂橡膠中至少95mol%，或至少98mo1。/。，或至少99mol%的原始存在的與硅連接的氫原子已在硅氫化反應中被消耗掉為止。反應時長通常為0.5-24小時，溫度室溫(約23土2。C)至IO(TC。最佳反應時間可以通過常規實驗采用下文中例子部分提到的方法得出。在硅樹脂橡膠(VI)中與硅連接的氫原子與硅樹脂(I)中與硅連接的烯基的摩爾比通常為0.01:0.5,或O.05:0.4，或0.1:0.3。硅氫化催化劑的濃度足夠催化硅樹脂(I)與硅樹脂橡膠(VI)的加成反應。以樹脂和橡膠結合的總重為基礎，通常硅氫化催化劑的濃度足夠提供0.l-1000卯m的鉑系金屬。以反應混合物的總重的基準，有機溶劑的濃度通常為0-95%(w/w),或10-75%(w/w)，或40-60%(w/w)。硅氫化_可固化硅樹脂合成物的第五個實施例中所用的橡膠改性的硅樹脂可以不進行分離或提純，或者該樹脂也可以用傳統的蒸餾方法從大部分溶劑中進行分離。例如，反應物可以在降低壓力情況下加熱進行。此外，如上所述，當硅氫化催化劑為帶有擔體催化劑時，橡膠改性的硅樹脂可以從硅氫化催化劑中，通過過濾反應物進行分離。不過，當橡膠改性的硅樹脂不從制造樹脂的硅氫化催化劑中分離時，催化劑可以用作硅氫化-可固化硅樹脂合成物的第五個實施例的中的成分(C)。根據第六個實施例，硅氫化-可固化硅合成物包括(A，，，)由分子式為(Rf2SiO丄(R52Si02丄(R5Si03")y(Si04/2)z(in)的硅樹脂和分子式為(VII)可溶性反應產物橡膠改性的硅樹腺其中W為d-d。的烴基或d-d。的囟代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R'是Ri或烯基，W是Ri或-H,下標c的值均為4—1000,w為0—0.95,x為0-0.95，y為0—1，z為0-0.95,w+x+y+z=l，y+z為0.05-1，w+x為0-0.95，前提是硅樹脂(III)平均每分子中含至少兩個與硅原子相連的烯基，硅橡膠(VII)平均每個分子中含至少兩個與硅原子相連的烯基，且硅樹脂橡膠(VII)中與硅連接的烯基與硅樹脂(I)中與硅連接的氫原子的摩爾比為0.01-0.5;(B，)平均每分子中具有至少兩個與硅連接的氫原子的有機硅化合物，且其量足夠固化橡膠改性的硅樹脂；以及(C)足夠催化量的硅氪化催化劑。硅樹脂合成物的第六個實施例的成分(B，)和成分(C)同第二個實施例的描述和例舉。成分(B，)的濃度足夠固化(交聯)橡膠改性的硅樹脂。成分(B')的濃度使得成分(b，)和硅樹脂橡膠(vn)中與硅連接的氫原子的摩爾數與硅樹脂(III)中與硅連接的烯基的摩爾數的比值通常達到0.4:2,或O.8:1.5，或0.9:1.1。成分(A，，，)是至少一種分子式為(Rf2SiOi/2h(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(SiOv2)z(in)的硅樹脂和分子式為Rf2SiO(R、SiO)dSiR、Ri(VII)的硅樹脂橡膠在硅氳化催化劑及可選擇的有機溶劑存在條件下反應制得可溶性反應產物橡膠改性的硅樹脂，其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z、w+x同上文的描述與舉例，下標c的4直為4-1000。分子式為(III)的硅樹脂同硅樹脂合成物的第一個實施例的描述與舉例。此外，硅氬化催化劑和有機溶劑也與制備分子式為(II)的有機氫聚硅氧烷樹脂的方法中的描述和舉例相同。這里所提到的"可溶性反應產物"是指當有機溶劑存在條件下，制備成分(A，，，)的反應產物易與有機溶劑混合，且不形成沉淀和懸濁液。在硅樹脂橡膠的分子式(VII)中，W和R'如上文的描述與舉例，下標c通常的值為4-1000,或10-500,或10-50。具有分子式(VII)的硅樹脂橡膠的例子包括(但不限于)具有下列分子式的硅樹脂橡膠ViMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2Vi、ViMe^iCKMe^iOLSiMeJi,ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi、以及Vi2MeSiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi,其中Me為甲基、Ph為苯基、Vi為乙烯基，數字下標表明各類型硅氧烷單元的數量。具有分子式(VII)的硅樹脂橡膠可以是帶有分子式(VII)的單獨一種硅樹脂橡膠或兩種或兩種以上珪樹脂橡膠的混合物。制備含有與硅連接的氬原子的硅樹脂橡膠的方法是本領域熟知的技術，很多這類化合物都是可以買到的。制備成分(A，，，)的反應方式可以按照硅樹脂合成物的第五個實施例中制備成分(A，，)的反應方式進行，除了具有分子式(I)的硅樹脂和具有分子式(VI)的硅樹脂橡膠各自由具有分子式(III)的樹脂和具有分子式(vii)的橡膠代替。硅樹脂橡膠(vn)中的與硅原子連接的西停機與硅樹脂(III)中與硅原子連接的氫原子的摩爾比為0.01:0.5,或0.05:0.4，或0.1:0.3。此外，硅樹脂和硅樹脂橡膠通常反應足夠長的時間，使硅氫化反應進行完全。這意味著從FTIR檢測儀中檢測到硅樹脂橡膠中至少95mol%，或至少98mo1%,或至少99mo1%的原始存在的與硅連接的烯基已在硅氫化反應中被消耗掉為止。本方法中硅氫化_可固化硅樹脂合成物可以包括添加劑，前提是該添加劑不會阻礙硅樹脂合成物固化形成下文中具有低熱膨脹系數、高抗張強度、高模量的固化硅樹脂。添加劑的例子包括(但不限于)硅氫化催化劑抑制劑，如3—甲基-3苯基—1-炔、3,5—二甲基一3—己烯-1—炔、3,5—二曱基一1—己炔-3-醇、1—乙炔基—1—環己醇、2—苯基—3—丁炔-2-醇、乙烯基環石圭氧烷和三苯基膦；增粘劑，如美國專利4087585和5194649中所示的增粘劑；染料、顏料、抗氧劑、熱穩定劑、紫外線穩定劑、防火劑、流平劑和稀釋劑，如有才幾溶劑和反應稀釋劑。例如，硅氫化-可固化硅樹脂合成物可以包括(E)反應稀釋劑，其包括(i)每分子中平均具有至少兩個于硅連接的烯基，且25。C時粘度為0.001-2Pa.s的有機硅氧烷，其中，(E)(i)的粘度小于硅樹脂粘度的20%,例如上文中硅樹脂合成物和分子式為(Rf2Si0^)m(R22SiO2/2;Ul^Si03/2)p(SiO4/2)q的有機硅氧烷中的成分(A)(A，)(A，，)或(A，，，)，其中R'為C廣d。的烴基或C「d。的鹵代烴基均為不含不飽和脂肪族，R2為Ri或烯基，m為0-0.8,n=0-1，p=0-0.25，q=0-0.2，m+n+p+q=l,m+n不等于0，前提是p+q-0時，n不等于0,且烯基不是端基，還包括(ii)平均每個分子中具有至少兩個與硅連接的氫原子的有機氫硅氧烷，且25。C時粘度為0.001-2Pa,s，其量足夠為每摩爾的(E)(i)中烯基提供(E)(ii)中0.5-3摩爾的與硅連接的氫原子，其中有機氫硅氧烷的分子式為(HR、SiO^)s(RiSi(W)t(Si(WL其中R1為C「d。的烴基或C廣d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪力fes為0.25-0.8,t為0-0.5,v為0-0.3，s+t+v=l，t+v不等于0。成分(E)(i)至少是一種平均每分子中具有至少2個烯基的有機硅氧烷，且25。C時其粘度為0.001-2Pa.s，其中，(E)(i)的粘度小于硅樹脂合成物和分子式為(Rf2SiO^)m(R^Si02/2)n(I^Si03/2)p(Si04/2)q的有機硅氧烷的硅樹脂粘度的20%,其中，R1為C廣d。的烴基或C廠d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2為Ri或烯基，m為0-0.8，n=0-l，p=0_0.25，q=0—0.2，m+n+p+q=l,m+n不等于0，前4是是p+q=0日于，n不等于0,且烯基不全是端基(即有機硅氧烷中不是所有的烯基都在RfSiO^單元中)。此外，有機硅氧烷(E)(i)具有線性、接枝或環狀結構。例如當有機硅氧烷(E)(i)分子式中下標m，p和q分別為0，有機硅氧烷為有機環硅氧烷。25。C時，有機硅氧烷(E)(i)的粘度通常為0.001-2Pa.s,或0.001-0.lPa.s,或0.001-0.05Pa.s。此外，有機硅氧烷(E)(i)25°C時的粘度通常小于硅氫化-可固化硅樹脂合成物中硅樹脂的粘度的20°/。，或10%,或1%。適宜用作有機硅氧烷(E)(i)的例子包括(但不限于)具有如下分子式的有機硅氧烷(ViMeSi0)3,(ViMeSiO)4，(ViMeSiO)5，(ViMeSiO)6，(ViPhSiO)4、(ViPhSiO)5、(ViPhSiO)6、ViMe2SiO(ViMeSiO)nSiMe2Vi，Me3SiO(ViMeSiO)nSiMe3、以及(ViMe2SiO)4Si,其中Me是曱基、Ph是苯基、Vi是乙烯基，下標n的值使得有機硅氧烷的粘度在25。C時為0.001-2Pa.s。成分(E)(i)可以是上文中提到的單獨一種有機硅氧烷或兩種或兩種以上有機硅氧烷的混合物。制備烯基有機硅氧烷的方法是本領域中熟知的技術。成分(E)(ii)為至少一種平均每分子中具有至少兩個與硅連接的氬原子的有機氫硅氧烷，且其粘度在25。C時為0.001-2Pa.s,其量足夠提供(E)(ii)中0.5-3摩爾的與硅連接氫原子，和(E)(i)中數摩爾的烯基，其中有機氫氣硅氧烷的分子是為(HR、SiO^)s(RiSi03/2)t(Si04/2)v,其中W為C「d。的烴基或C「d。的鹵代烴基，均為不含不飽和脂肪族，s為0.25-0.8，t為0-0.5，v為0-0.3，s+t+v=l,t+v不等于0。有機氫硅氧烷(E)(ii)在25。C時的粘度通常為0.001-2Pa.s，或0.001-0.1Pa.s，或0.001-0.05Pa.s。適宜用作有機氫硅氧烷(E)(ii)的有機氫硅氧烷的例子包括(但不限于)具有如下分子式的有機氫硅氧烷PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(OSiMe2H)3、(HMe2SiO)3SiOSi(OSiMe2H)3以及(HMe2SiO)3SiOSi(OSiMe2H)2,其中Me是曱基、Ph是苯基。成分(E)(ii)可以是上述提到的單獨一種有機氫硅氧烷或兩種或兩種以上有機氫硅氧烷混合物。制備有機硅氧烷的方法是本領域中熟知的技術。成分(E)(ii)的濃度足夠為對應成分(E)(i)中每摩爾的烯基，提供0.5-3摩爾的與硅連接的氫原子，或0.6-2摩爾的與硅連接的氫原子，或0.9-1.5摩爾的與硅連接的氫原子。在硅氫化-可固化硅樹脂合成物中，反應稀釋劑(E)、成分(E)(i)和(E)(ii)兩者結合的濃度通常為，上文的實施例中硅樹脂、成分(A)(A，)(A'，)或(A'，，)以及有機硅化合物、成分(B)或(B，)總重的0-90%(w/w)，或0-50%(w/w)，或0-20%(w/w)，或0-10%(w/w)。包含熱固性聚合物的可固化合成物進一步包含上文所述的碳納米材料。在使用中，碳納米材料通常濃度為熱固性聚合物總重的.0001-99%(w/w),或0.001-50%(w/w),或0.01-25%(w/w),或0.1-10%(w/w),或H%(w/w)。隔離膜可由包含有熱固性聚合物的可固化的合成物采用傳統涂布技術進行涂布，例如旋轉涂布法、浸洗法、噴涂法、涂刷法、一齊壓法或絲網印刷法。合成物的量在下述本方法步驟(ii)聚合物固化之后足夠形成厚度為0.01至1000,的第一聚合物層。在制備第一聚合物層的方法之前緊接著的步驟(ii)中，被涂布的隔離膜中熱固性聚合物被固化。熱固性聚合物可以使用多種方法進行固化，包括講聚合物暴露于環境溫度下、升高的溫度下、濕度條件下或輻射條件下，根據用于涂布隔離膜的可固化合成物的不同進行選擇。當用來涂布隔離膜的可固化的合成物為濃縮-固化硅合成物時，且該合成物包括至少一種硅樹脂，其每個分子中平均有至少兩個與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子，被涂布的隔離膜的硅樹脂可以通過在足夠固化硅樹脂的溫度下加熱固化。可以在大氣環境壓力、亞大氣環境壓力或超大氣環境壓力下對涂層進行加熱。通常加熱涂層可以在大氣壓力下，溫度(約23土2。C)到250°C,或從室溫到200°C,或從室溫到150。C的條件下進行。例如，涂層通常可以在150°C-200。C之間加熱0.1-3小時。或者，當用于涂布隔離膜的可固化合成物為平均每分子中含有至少兩個與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子的硅氫化-可固化硅樹脂合成物時，被涂布的隔離膜的硅樹脂可以在真空條件下、溫度為15(TC-200。C且壓力為1000-2000OPa下加熱0.5-3小時。石圭;時脂可以^M氐壓下^f吏用傳統真空包手段進行固化。在傳統方法中，分壓劑(如聚酯)用于被涂布的隔離膜上，吸收劑(如尼龍、聚酯)用在分壓劑上，配置有真空嘴的真空包膜(如尼龍)用在吸收劑上，所述疊層用膠帶封閉起來，對封閉起來的疊層施加真空壓(如lOOOPa)，被抽真空的疊層可以按上文所述進行加熱。制備第一聚合物層的方法，其中該層包括熱固性聚合物，還可以進一步包括，在步驟(i)之后步驟(ii)之前，將第一步得到的涂布的隔離膜上設置第二個隔離膜，形成疊層，并對該疊層進行壓制。該疊層可以經壓制去除多于的合成物和/或包裹在其中的空氣，以及減少涂層的厚度。可以使用傳統設備，如不銹鋼輥、液壓、橡膠輥或層壓組合輥進行壓制。疊層通常在1000Pa至l畫Pa的壓力、室溫(約23士2。C)至50。C之間的溫度范圍內進4亍壓制。制備第一聚合層的方法，其中所述層包括熱固性聚合物，還包括重復步驟(i)和(ii)，以增加聚合物層的厚度，前提是在每個涂布步驟中都采用相同的固化合成物。當第一聚合物層包括熱塑性聚合物和纖維增強物時，聚合物層可以通過(a)在包含有液態熱塑性聚合物的合成物中浸漬纖維增強物，(b)將纖維增強物浸漬的熱塑性聚合物轉化為固態。在制備第一聚合物層制備方法前緊接的步驟(a)中，纖維增強物在包含有液態熱塑性聚合物的合成物中進行浸漬。可以采用多種方法在包含有液態熱塑性聚合物的合成物中對纖維增強物進行浸漬。例如，按照第一種方法，纖維增強物可以通過(i)將包含有液態熱塑性聚合物的合成物施加到隔離膜上，形成膜；(ii)在膜上植入纖維增強物；(iii)將合成物施加到植入的纖維增強物上形成浸漬纖維增強物。在浸漬纖維增強物之前緊接的步驟(i)中，包括液態熱塑性聚合物的合成物被施加到隔離膜上形成膜。隔離膜和合成物均如上文所述。可以采用傳統涂布方法施加合成物，如旋轉涂布法、浸洗法、噴涂法、涂刷法、擠壓法或絲網印刷法。所施加的合成物的量足夠將下述步驟(ii)的纖維增強物進行植入。在步驟(ii)中，纖維增強物植入到了膜中。纖維增強物如所述。纖維增強物可以簡單將增強物置于膜上，使膜的合成物將其浸透。在步驟(iii)中，包含有液態熱塑性聚合物的合成物施加到植入的纖維增強物上，形成浸漬的纖維增強物。可以采用步驟(i)中所述的傳統方法將合成物施加到植入的纖維增強物上。浸漬纖維增強物的第一種方法還可以進一步包括步驟(iv)，將第二隔離膜施加到浸漬的纖維增強物上形成疊層；以及步驟(v)壓制疊層。此外，第一種方法還可以在步驟(ii)和步驟(iii)之間進一步包括對植入的纖維增強物進行排氣操作和/或在步驟(iii)和步驟(iv)之間，對浸漬的纖維增強物進行排氣操作。可以對疊層進行壓制排除多余的合成物和/或包裹在其中的空氣，以減少浸漬纖維增強物的厚度。可以使用創痛設備如不銹鋼輥、液壓、橡膠輥或層壓組合輥對疊層進行壓制。疊層通常在1000Pa至lOMPa的壓力、室溫(約23±2°C)至200。C之間的溫度范圍內進行壓制。植入的纖維增強物或浸漬的纖維增強物可以在足夠保持熱塑性聚合物的流體狀態的溫度下施加真空進行排氣。或者，按照第二種方法，纖維增強物可以在包含液態熱塑性聚合物的合成物中的浸漬，通過如下步驟進^:(i)將纖維增強物置于隔離膜Ji;(ii)將纖維增強物植入到包含有液態熱塑性聚合物的合成物中；(iii)將合成物施加到植入的纖維增強物上，形成浸漬纖維增強物。第二種方法還可以進一步包括步驟(iv)，將第二隔離膜施加到浸漬的纖維增強物上形成疊層；以及(v)壓制疊層。在第二種方法中，步驟(iii)至(v)如同在包含液態有熱塑性聚合物的合成物中浸漬纖維增強物的第一種方法。此外，第一種方法還可以在步驟(ii)和步驟(iii)之間進一步包括對植入的纖維增強物進行排氣操作和/或在步驟(iii)和步驟(iv)之間，對浸漬的纖維增強物進行排氣操作Q在浸漬纖維增強物之前緊接的步驟(ii)中，纖維增強物浸漬在包括液態熱塑性聚合物的合成物中。纖維增強物可以通過簡單在增強物上覆蓋合成物的方式使合成物浸透增強物，從而將纖維增強物植入到合成物中。此外，當纖維增強物為織物或無紡物時，增強物可以穿過包含液態熱塑性聚合物的合成物，以達到浸漬的效果。織物或無紡物穿過合成物的速率為1-1000厘米/秒。在制備第一聚合物層的方法之前緊接的步驟(b)中，浸漬纖維增強物中的熱塑性聚合物變為固態。當用來涂布隔離膜的合成物包括熔融態的熱塑性聚合物時，熱塑性聚合物可以通過將聚合物冷卻至固液轉變溫度(Tg或Tm)以下，如室溫以下，來轉變成固態。當用來涂布隔離膜的合成物包括有熱塑性聚合物和有機溶劑時，熱塑性聚合物可以通過去除至少一部分溶劑來變成固態。有機溶劑可以在環境溫度下通過蒸發溶劑的方法或加熱涂層至適當溫度如聚合物的固液轉變溫度的手段，來得以去除。制備第—聚合物層的方法，其中該層包含流體狀態的熱塑性樹脂的合成物和纖維增強物，還可以進一步包括對步驟(a)和(b)的重復來增加聚合物層的厚度，前提是在每次浸漬中采用相同的合成物。當第一聚合物層包括熱固性聚合物和纖維增強物時，聚合物可以通過(a')在包含有熱固性聚合物的可固化合成物中浸漬纖維增強物；(b，)對浸漬纖維增強物中的熱固性聚合物進行固化。在制備第一聚合物層的方法之前緊接的步驟(a，)中，纖維增強物浸漬在包含有熱固性聚合物的可固化合成物中。纖維增強物和合成物如上文所述。纖維增強物可以利用上文提到的在包含有熱塑性聚合物的合成物中浸漬纖維增強物的方法在可固化合成物中進行浸漬。在制備第一聚合物層的方法之前緊接的步驟(b，)中，浸漬纖維增強物中的熱固性聚合物進行固化。可以采用多種方法，包括將浸漬纖維增強物暴露在環境溫度或升高的溫度中、潮濕或輻射條件下，依用來浸漬纖維增強物的可固化合成物的種類選擇，對熱固性聚合物進行固化。舉例來講，當用來浸漬纖維增強物的固化合成物是包含有至少一種平均每分子中具有至少兩個與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子的硅樹脂的硅氫化-可固化硅樹脂合成物時，硅樹脂可以在大氣壓力、亞大氣壓力或超大氣壓力下，通過加熱浸漬的纖維增強物得以固化。浸漬的纖維增強物通常在室溫(約23士2。C)至250。C之間、或室溫至200。C之間，或室溫至150。C之間的溫度范圍內進行加熱。增強物的加熱時間足夠長，以保證硅樹脂的固化(交聯)。例如，浸漬纖維增強物通常在150-200。C之間加熱0.1-3小時。或者，當用來浸漬纖維增強物的可固化合成物是包含有至少一種平均每分子中具有至少兩個與硅連接的烯基或與硅連接的氬原子的硅樹脂的硅氫化-可固化硅樹脂合成物時，硅樹脂可以在真空下，100-200。C之間，壓力為1000-20000Pa，加熱0.5-3小時。浸漬的纖維增強物可以采用傳統的真空包方法，在真空下進行加熱。在通常的操作中，分壓劑(如聚酯)用于被涂布的隔離膜上，吸收劑(如尼龍、聚酯)用在分壓劑上，配置有真空嘴的真空包膜(如尼龍)用在吸收劑上，所述疊層用膠帶封閉起來，對封閉起來的疊層施加真空壓(如1000Pa)，纟皮抽真空的疊層可以4姿上文所述進4亍加熱。制備第一聚合物層的方法，其中該層包括熱固性聚合物和纖維增強物，可以進一步包括對步驟(a，)和(b，)的重復來增加聚合物層的厚度，前提是在每次浸漬中采用相同的可固化合成物。在第一增強硅樹脂膜的制備方法的第二步驟中，上述第二聚合物層形成于第一聚合物層上。第二聚合物層可以如上述制備第一聚合物層的方法制備，其中第二聚合物層形成于第一聚合物層上，而非隔離膜上時例外。制備第一增強硅樹脂膜的方法進一步包括將第一聚合物層于隔離膜進行分離。第一聚合物層可以在第二聚合物層形成之前或之后于隔離膜進行分離。此外，第一聚合物層可以通過機械剝離的方法將其從隔離膜上分離。本發明中的第二增強硅樹脂膜包括第一聚合物層；第一聚合物層上的第二聚合物層；以及至少一個附加的聚合物層，該層至少在第一聚合物層上或第二聚合物層的其，層上；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化物，該相連的氫原子，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料,第二增強硅樹脂膜的第一聚合物層的厚度通常為0.01-1000um,或5-500iam，或10-100jum.第二增強硅樹脂膜的第一聚合物層可以包含熱塑或熱固聚合層。熱塑和熱固聚合層如上對第一加強硅樹脂膜所述。除了熱塑性或熱固性聚合物，第二增強硅樹脂膜的第一聚合物層可以包括碳納米材料、纖維增強物或它們的混合物，它們各自如上文所述。第二增強硅樹脂膜的第二聚合物層和所述附加聚合物層如第一聚合物層相關內容所述。第二增強硅樹脂膜的相鄰層之至少在一種物理和化學性能上存在差異，包括厚度、聚合度、交聯度、碳納米材料濃度或添加劑的濃度。第二增強硅樹脂膜通常包括1-100層附加聚合物層，或1-10層附加聚合物層，或2-5層附加聚合物層。第二增強硅樹脂膜的至少一個聚合物層包括至少一個硅樹脂的固化產相連的氫原子、。硅樹脂、制備該樹脂的方法以及制備硅樹脂固化產品的方法，與上文所述的關于本發明第一增強硅樹脂膜的制備方法相同。第二增強硅樹脂膜的至少一層聚合物層包括碳納米材料。碳納米材料、碳納米材料的濃度以及制備碳納米材料的方法，與上文所述的第一增強硅樹脂膜相同。第一聚合物層、第二聚合物層以及附加聚合物層可以按照本發明中下述第二增強硅樹脂膜的制備方法進行制備。第二增強硅樹脂膜的制備方法包括在隔離膜上形成第一聚合物層；在第一聚合物層上形成第二聚合物層；以及在第一聚合物層上或第二聚合物層的至少其中一層上，形成至少一個附加聚，物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化物，該的氫原子，以及至少一個聚合物層包括碳納米材料。第一聚合物層、第二聚合物層以及附加聚合物層可以按照上文所述的第一增強硅樹脂膜的制備方法進行制備。本發明的增強硅樹脂膜通常包括l-99%(w/w),或l-95%(w/w)，或30-95%(w/w)，或50-95%(w/w)的固化硅樹脂。另外，增強硅樹脂膜通常的厚度為l-3000|im，或15至500,，或15至300,，或20至150pm，或30至125陣增強硅樹脂膜通常具有柔韌性，可以繞著直徑小于或等于3.2毫米的圓筒形鋼鐵心軸進行彎曲而不折斷，這里柔韌性是根據ASTM標準D522-93a,方法Bi^定的。增強硅樹脂膜具有低的線性熱膨脹系數(CTE)、高抗張強度、高模量和高抗熱致撕裂性。例如，通常膜的CTE為0-80pm/nTC，或0-20jam/m°C，或2-10|im/m°C,溫度/人室溫(約23±2°C)至200°C。此外，25。C時，通常膜的抗張強度為5-200MPa，或20-20麵Pa,或50-200MPa。此外，25PC時，增強硅樹脂膜通常的楊式模量為0.5-10GPa，或1-6GPa，或3-5GPa。增強硅樹脂膜的透光性依賴于一些因素，如固化的硅樹脂的組成、膜的厚度以及增強物的類型和濃度。在電磁色譜的可視區域中，增強硅樹脂膜通常透光率(％能見度)為至少5%，或至少10%，或至少15%,或至少20%。本發明中，增強硅樹脂膜具有低的熱膨脹系數、高的抗熱致撕裂性。本發明的增強硅樹脂膜可應用于要求膜具有高熱穩定性、柔韌性、機械強度以及透光性的情況。例如，硅樹脂膜可以用作柔性顯示器的集成元件、太陽能電池、柔性電路板、觸摸式屏幕、防火墻紙以及高強度窗戶。該膜還適用于透明或不透明電極的基片。例子下列各例子可以更好的說明權利要求書中描述的關于本發明的增強硅樹脂膜及其制備方法，但不應認為是對本發明的限制。除另有說明之外，例子中所有分數及百分數都是按重量計。下列材料用于例子中機械性能的測量楊氏模量、抗張強度和張力應變是采用MTSAllianceRT/5測試架，配有100-N的測壓元件測量得到的。楊氏模量、抗張強度和張力應變是在室溫下(約23±2°C)利用例6和例7中的樣本得到的。將測試樣本安裝在兩個距離為25mm的氣動鉗之間，以1毫米/分鐘的速度進行拉開。不斷采集載荷和間距數據。在載荷-間距曲線的初始階段的最陡處被認為是楊氏模量。楊氏模量(MPa)、抗張強度(MPa)和張力應變(%)分別為來自相同硅樹脂膜的不同啞鈴形試樣經過三次測量的平均值。才艮據下列等式用載荷-間距曲線的最高點用來計算抗張強度a=F/(wb),其中d-抗張強度，MPaF-最大的力，Nw-試才羊的寬度，mmb-試才羊的厚度，mm。斷裂處的張力應變按照下式近似為測試前后氣動鉗的距離差除以最初的間距e=100(12-U/L其中，s=破裂點處的張力應變，％12=氣動鉗最終的間距，mm1i=氣動4計最初的間3巨，mm。Pyrograf⑧-ni，HHT-19級碳纟內米纖維，由PyrografProducts,Inc.(Cedarville，0hio)出售，它是經熱處理(上至300CTC)的碳納米纖維，直徑為100至200nm，長度為30,000至100，000nm。硅樹脂基體A:含有82%的分子式為(PhSi03/2)。.75(ViMe2SiOw)。.25的硅樹脂，其中該樹脂的重均分子量約為1700，數均分子量約為1440,且含有lmol%的與硅連接的羥基；以及18%的1，4-二(二曱基曱硅烷基)苯。1，4-二(二曱基曱硅烷基)苯中與硅連接的氫原子與硅樹脂中與硅連接的乙烯基的摩爾比為l.l:1,它是由"Si和"C的核;茲共振得到的。硅樹脂基體B含有76%的分子式為(PhSi03/2)。.75(ViMe2Si01/2)。.25的硅樹脂，其中該樹脂的重均分子量約為170a數均分子量約為14化且含有lmol%的與硅連接的羥基；9.5%的苯基三(二曱基硅氧烷基)硅烷；以及14.5%的1,1,5,5-四曱基-3,3-二苯基三硅氧烷。苯基三(二曱基硅氧烷基)硅烷中與硅連接的氫原子與硅樹脂中與硅連接的乙烯基的摩爾比，以及1，1，5,5-四曱基-3，3-二苯基三硅氧烷中與硅連接的氫原子和與硅連接的乙烯基的比均為0.55:1。它是由29Si和13C的核;茲共振得到的。SDCMP101晶衣初于脂，由SDCTechnologies,Inc.(Anaheim,CA)出售，它是含有31%(w/w)硅樹脂的溶液，主要由MeSi03"單元和Si04/2單元溶解于甲烷、2丙醇、水和醋酸(約1-2%)混合物中。DupontTeijinFilm(Hopewel1，VA)公司銷售的Meli認⑧516為聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜，其中一面上經過脫模劑預處理，便于滑動，厚度為玻璃織物為經過熱處理的玻璃織物，由厚度為37.5pm的106型平織電玻璃織物，在575。C加熱6小時制得。未經處理的玻璃織物來自JPS玻璃(Slater,SC)公司。例1該例子所示為化學氧化的碳納米纖維的制備過程。Pyrograf-III碳納米纖維(2.0克)12.5mL濃縮的硝酸以及37.5mL濃縮的硫酸混合在500mL的三頸瓶中，并配有冷凝器、溫度計、涂敷有特富龍的磁鐵攪拌棒以及溫度控制器。將混合物加熱到80。C，并保持該溫度3小時。之后將三頸瓶》丈置在一加侖桶的干水層上將混合物冷卻。將混合物倒入含有尼龍膜(Q.8pm)和碳納米纖維的畢希納漏斗中，用真空過濾器進行收集。遺留在膜上的納米纖維經過去離子水反復清洗幾次，直至濾出物的pH制等于清洗水的pH值。清洗完最后一次后，碳納米纖維保留在漏斗中再待15分鐘，并不斷施加真空。之后納米纖維由過濾膜支撐，置于100。C的烤箱中l個小時。碳納米纖維從過濾膜上取下，保存在干燥密封的玻璃罐中。例2例1中氧化的碳納米纖維(0.1克)與硅樹脂基體A(9.9克)在玻璃瓶中混合，之后再加入4.0克的庚烷。將瓶子置于超聲波清洗器中115分鐘。之后把混合物置于離心機中再1500轉/分的轉速下運行30分鐘。浮在上層的物質轉移到千凈的瓶子中，保持在5(TC下的真空(45毫米汞柱)中90分鐘，以除去大多數的庚烷。例3例1中氧化的碳納米纖維(O.04克)與硅樹脂基體A(20.O克)在玻璃瓶中混合，之后再加入8，O克的庚烷。將瓶子置于超聲波清洗器中115分鐘。之后把混合物置于離心機中再1500轉/分的轉速下運行30分鐘。浮在上層的物質轉移到干凈的^f瓦子中，保持在5(TC下的真空(45毫米汞柱)中90分鐘，以除去大多數的庚烷。例4例2中的硅樹脂合成物(4.O克)與0.05克由1，3-二乙烯基-1,1,33四曱基二硅氧烷在甲苯中的鉑(0)絡合物組成的催化劑(其含有1000ppm的柏)進行混合。得到的合成物(2.0克)施加在Melinex⑧516PET膜(8英寸Xll英寸)的經脫模劑處理的表面上。和PET膜具有相同尺寸的玻璃織物小心地覆蓋在硅樹脂膜上，使合成物有足夠時間完全將織物浸潤。例2的硅樹脂合成物之后均一地施加在植入的纖維上。同樣的PET膜施加在涂層的經脫模劑處理的面上，與硅樹脂合成物接觸。之后將疊層在兩個間距為30(^m的不4秀鋼輥輪之間穿過按照如下步驟在烤箱中加熱疊層以2。C/min的速度由室溫升至8(TC,在80。C保持30分鐘，以2°C/min的速度由80°C升至160°C，在160。C保持60分鐘，以2°C/min的速度由16(TC升至200°C，在20(TC保持60分鐘。烤箱關閉后，硅樹脂力莫得以冷卻至室溫。上方PET膜從增強硅樹脂膜上分離(剝離)，之后從下方的PET膜上分離硅樹脂膜。例5按照例4的方法，制備增強硅樹脂膜，只是例3中的硅樹脂合成物被例2中的硅樹脂合成物代替。例6根據例4所述方法制備的增強硅樹脂以5厘米/秒的速度穿過由等體積的1-丁醇稀釋的MP101晶衣樹脂得到的硅樹脂合成物。涂布的膜垂直吊掛在通風櫥中，在室溫下干燥，之后在空氣流通的烤箱中，按下述步驟循環進行以rC/min的速度由室溫升至75°C,75。C保持1小時，以l°C/min的速度由75。C升至IO(TC，在100。C保持1小時，以rC/min的速度由100i:升至125°C，在125。C保持1小時。三層增強^^樹脂膜含有厚度約為40,的中間層、厚度均為1.5,的兩個外層。該增強樹脂膜的機械性能見表l。例7根據例5所述方法制備的增強硅樹脂以5厘米/秒的速度穿過由等體積的1-丁醇稀釋的MP101晶衣樹脂得到的硅樹脂合成物。涂布的膜垂直吊掛在通風櫥中，在室溫下千燥，之后在空氣流通的烤箱中，按下述步驟循環進行以rC/min的速度由室溫升至75°C，75。C保持1小時，以l°C/min的速度由75。C升至IO(TC，在100。C保持1小時，以rC/min的速度由100。C升至125°C,在125。C保持1小時。三層增強硅樹脂膜含有厚度約為40,的中間層、厚度均為1.5pm的兩個外層。該增強樹脂膜的機械性能見表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>權利要求1、一種增強硅樹脂膜，其特征在于由如下構成第一聚合物層，和在第一聚合物層上的第二聚合物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化產物，且該硅樹脂平均每個分子中具有至少兩個與硅原子相連的烯基或與硅原子相連的氫原子，并且至少一個聚合物層包括碳納米材料，若兩個聚合物層都包括硅樹脂的固化產物時，兩個聚合物層都包括選自(i)碳納米材料，(ii)纖維增強物以及(iii)包括(i)和(ii)的混合物的增強物。2、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中第一聚合物層和第二聚合物層的厚度均為0.01至IOOO拜。3、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中第一聚合物層和第二聚合物層的至少其中之一包括選自碳納米材料、纖維增強物及其兩者混合物的增強物。4、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂分子式為(Rf2SiO〃丄(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(1),其中^為d-d。的烴基或d-d。的卣代烴基均為不含不飽和脂肪族W是I^或烯基w為0-0.95，x為0-0.95，y為0-1,z為0—0.95,w+x+y+z=l,y+z為0.05—1，w十x為0-0.95,且硅樹脂平均每分子中含有至少兩個與硅連接的烯基。5、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂分子式為(Rf2SiOv2;L(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(SiOv2)z(in)，其中R1為C廣d。的烴基或d-d。的卣代烴基，兩者均為不含不飽和脂肪族，1(5是r或-H,w為0-0.95x為0—0.95y為0-1，z為0—0.95w+x+y+z-l，y+z為0.05—1,w+x為0-0.95,且硅樹脂平均每分子中需含至少兩個與硅原子相連的氫原子。6、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂為分子式為(R^SiCUw(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I)的硅樹脂與分子式為RSR、SiO(R1R'SiO)。SiR12R5(VI)的硅橡膠在硅氫化催化劑存在條件下，以及可選擇加入有機溶劑以形成可溶性反應產物的條件下，反應制得的橡膠改性的硅樹脂，其中R'為d-C!。的烴基或d-d。的面代烴基，均為不含不飽和脂肪力feR2是R'或烯基，R5是R'或-H,下標c的值為4-1000,w為0-0.95,x為0—0.95，y為0—1,z為0—0.95，w+x+y+z=l，y+z為0.05-1，wi膠(vi)中與硅連接:烯基或與硅連接的硅"^子與硅樹脂a，中與硅連接的烯基的摩爾比為0.01:0.5。7、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂為分子式為(Rf2SiOu2)w(R52SiOw)x(R5Si03/2)y(SiOw)z(ni)的硅樹脂與分子式為RfAi0(R22Si0)dSiR、R1(VII)的硅橡膠在硅氫化催化劑存在條件下，以及可選擇加入有機溶劑以形成可溶性反應產物的條件下，反應制得的橡膠改性的硅樹脂，其中R'為d-d。的烴基或d-d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2是R'或烯基，R5是R'或-H，下標d的值為4-1000,w為0-0.95,x為0—0.95，y為0—1,z為O-O.95，w+x+y+z=l，y+z為0.05—1,w十x為0-0.95,且硅樹脂(III)平均每分子中均含至少兩個與硅原子相連的:i膠(v11)中與硅連接:烯基或與硅連接的硅原子與硅樹脂(I11)、中與硅連接的烯基的摩爾比為0.01:0.5。8、根據權利要求1所述的增強硅樹脂膜，其特征在于其中至少一個聚合物層包含選自碳納米顆粒的碳納米材料、纖維狀的碳納米材料和層狀的碳納米材料。9、一種增強硅樹脂膜，其特征在于包括第一聚合物層，和在第一聚合物層上的第二聚合物層；以及在第一和第二聚合物層的至少其中之一上的至少一個附加聚合物層；其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化產物，且該硅樹脂平均每分子中含有至少兩個與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子，以及至少一個包括碳納米材料的聚合物層。10、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中第一聚合物層、第二聚合物層以及附加聚合物層的厚度均為0.01至1000,。11、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中至少一個聚合物層包括選自碳納米材料的增強物、纖維增強物以及兩者混合物的增強物。12、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂的分子式為(Rf2Si(h,丄(R22Si02/丄(R2SiOw)y(Si04/2)z(1),其中R1為C廣d。的烴基或d-"的卣代烴基均為不含不飽和脂肪施R'是R'或烯基w為0-0.95,x為0—0.95，y為0—1，z為0—0.95，w+x+y+z=l,y+z為0,05—1,w基。''，，一，、、、'P13、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂分子式為(R^Si01/2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III),其中R1為d-d的烴基或d-C!。的囟代烴基，均為不含不飽和脂肪族，f是f或-H,w為0-0.95,x為0—0.95，y為0—1,z為0—0.95，w+x+y+z=l,y+z為0.05-1,w+x為0-0.95,且硅樹脂平均每個分子中均含至少兩個與硅原子相連的氫原子。14、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂為分子式為(R^SiOj(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I)的硅樹脂與分子式為R5R、SiO(R1!^SiO)cSiR12R5(VI)的硅橡膠在硅氫化催化劑存在條件下，以及可選擇加入有機溶劑以形成可溶性反應產物的條件下，反應制得的橡膠改性的硅樹脂，其中R'為C「d。的烴基或d-d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2是Ri或烯基，R5是R'或-H,下標c的值為4-1000,w為0-0.95，x為0—0.95,y為0—1，z為0—0.95,w+x+y+z=l,y+z為0.05—1,w硅i膠(vi)中與硅連接:烯基或與硅連接的硅原子'與硅樹脂'(il中與硅連接的烯基的摩爾比為0.01:0.5。15、根據權利要求9所述增強硅樹脂膜，其特征在于其中硅樹脂是由分子式為(Rf2SiOv2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的硅樹脂和分子式為Rf2SiO(R、SiO)dSiRR'(VII)的硅橡膠在硅氫化催化劑存在條件下，以及可選擇加入有機溶劑以形成可溶性反應產物的條件下，反應制得的橡膠改性的硅樹脂，其中W為C廣d。的烴基或d-d。的卣代烴基，均為不含不飽和脂肪族，R2是R'或烯基，R5是Ri或-H，下標d的值為4-1000,w為0-0.95，x為0—0.95，y為0—1,z為0—0.95,w+x+y+z=l，y+z為0.05—1,w才:i(vn)中與硅連接的^基或與硅連接的烯基一與硅'樹脂(in)中^硅連接的氫原子的摩爾比為0.01:0.5。16、根據權利要求9所述的增強硅樹脂，其特征在于其中至少一個聚合物層包括選自碳納米顆粒的碳納米材料、纖維狀碳納米材料和層狀的碳納米材料。全文摘要增強硅樹脂膜包括至少兩個聚合物層的增強硅樹脂膜，其中至少一個聚合物層包括至少一種硅樹脂的固化產物，該硅樹脂平均每個分子中含有至少兩個與硅連接的烯基或與硅連接的氫原子的硅樹脂的硫化產物，且至少一個聚合物層含有碳納米材料。文檔編號B32B27/28GK101626893SQ200880006018公開日2010年1月13日申請日期2008年1月31日優先權日2007年2月22日發明者朱畢忠申請人:道康寧公司