專利名稱：：調濕片的制作方法
技術領域：
：本發明涉及調濕片，所述調濕片有效地用于以下用途在例如建筑物、倉庫的內壁或天花板處，在冷藏(冷凍)庫、冷藏(冷凍)車等的內壁處，在裝有電燈、精密電子儀器等電氣電子部件的筐體的內壁處，通過快速可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放來調節內部的濕度，從而防止結露，等等。
背景技術：
：近年來，由于建筑物的西洋化而使建筑物的室內氣密性得到提高，但另一方面喪失了透氣性，出現了壁面結露等問題。特別是使用室內采暖器具導致水蒸氣的產生，從而使冬季結露的問題變得嚴重。不僅限于-般住宅的居室內，在營業性建筑物、倉庫等中這種現象也成為問題。具體地說，產生因結露導致的外觀上的問題，以及產生由于從天花板上落下所結的露水而造成的地面的污染、倉庫中的保存品的污染、水導致的劣化等問題。在冷藏庫(或冷凍庫)、冷藏車(或冷凍車)中，由于制冷用冷氣的循環和開關門所致的熱氣的流入等，使庫內的濕度發生變化，從而出現結露。在冷藏庫的蔬菜室中，水積存在蔬菜室中，導致蔬菜鮮度的破壞。在冷藏車中，在天花板內壁上產生的結露落在運送中的產品(商品)上，導致外觀、品質的劣化。濕度變化所致的結露的問題還在例如內部裝有電燈、精密電子儀器的筐體中發生，會引發結露所致的鏡片模糊、電路短路這樣的問題。要防止這種密閉空間中的結露，并不是僅利用干燥材料等吸收濕氣就可以的。例如在冷藏庫的蔬菜室等中，需要在維持適于蔬菜儲存的適度的濕度條件的基礎上來防止結露。在居室空間中，維持適度的濕度也同樣是重要的。對于僅進行吸濕的吸濕材料來說，當吸濕性能達到飽和后就已經不能再使用了。如果是具有當周圍環境的濕度高時吸收濕氣、反過來當周圍環境的濕度低時將吸收的濕氣釋放出去這樣的吸濕放濕性的材料，則能夠反復進行吸濕和放濕，能夠長期持續地使用。在周圍環境的濕度高的情況下吸收濕氣防止結露，反過來，在周圍環境的濕度低的情況下將吸收的濕氣釋放出來，從而在提高濕度的同時通過放濕來恢復吸濕性，這樣的調濕材料主要以成型為片狀的調濕片的形式供于實際使用。現有的調濕片使用聚丙烯酸鈉等吸水性聚合物之類的吸濕材料，其吸濕性雖然優異，但缺點是放濕性差，在通常的使用條件下幾乎不放濕，或即使放濕，放濕速度也慢，恢復至原有的吸濕性需要較長時間。持續使用放濕性低的調濕片的情況下，片內所吸收的水不久就會達到飽和，不再起到調濕片的作用，從而不能防止上述結露所致的問題。對于放濕功能不充分的調濕片來說，隨時間的推移還會發生由于保持的水導致的發霉和細菌的繁殖等這種衛生層面上的問題。因此，期待調濕片具有迅速可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放的功能。以往，作為這樣的調濕片，例如在日本特開2000-43179號公報中提出了通過將平均孔徑受到控制的模板型中孔二氧化硅與粘結劑的混合物涂布在基材片上而形成調濕層的調濕片。但是，對于該調濕片來說，由于是通過涂布來制作調濕層的，因而在厚膜化方面存在極限，認為難以有效地利用作為調濕材料的中孔二氧化硅原有的優異的調濕功能。日本特開2001-334596號公報中提出了通過在兩張片之間利用熱熔性粉末粘接硅膠顆粒而形成調濕層的調濕片。也不認為該調濕片的調濕性充分。專利文獻l:日本特開2000-43179號公報專利文獻2:日本特開2001-334596號公報
發明內容本發明的目的在于提供在吸濕放濕性能的可逆性和響應性方面優異的調濕片，其在周圍環境的濕度高的情況下能夠迅速吸收濕氣，反過來在周圍環境的濕度低的情況下能夠迅速將吸收的濕氣釋放。本發明人為了解決上述課題進行了深入的研究，結果獲得如下見解。在通過利用熱塑性樹脂粉體將可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放的調濕顆粒相互粘接并成型為片狀而形成調濕層的情況下，形成于調濕顆粒間的空隙成為影響吸濕放濕性能及其響應性的重要因素，并且，即使是濕度過度上升并達到產生結露的條件，該空隙也能成為重要的保水空間，因此調濕顆粒間的空隙的比例在某種程度上大一些是必要的。暴露于該空隙的作為接合劑(粘結劑)的熱塑性樹脂粉體的親水性差時，不能有效地利用該空隙進行調濕，因此優選熱塑性樹脂粉體為吸水性高的親水性樹脂的粉體。為了通過加大調濕顆粒的暴露面積來有效地發揮調濕顆粒原有的調濕功能，需要熱塑性樹脂的MFR(熔體流動速率)小以在熱熔合時樹脂的流動較少，從而能夠使作為接合劑的熱塑性樹脂粉體不過度覆蓋調濕顆粒表面，并且使調濕顆粒的孔不被堵塞。本發明是基于這些見解而完成的。本發明的調濕片具有調濕層，該調濕層是通過熱塑性樹脂粉體將可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放的調濕顆粒相互粘接并成型為片狀而形成的，該調濕片的特征在于，所述調濕層的空隙率為5%以上。根據本發明，能夠提供在吸濕放濕性能的可逆性和響應性方面優異的調濕片。對于本發明的調濕片，在利用熱塑性樹脂粉體將調濕顆粒相互粘接并成型為片狀而形成的調濕層中，由于形成于調濕顆粒間的空隙的比例較大，因此水蒸氣在調濕片內部易于擴散，能夠充分發揮調濕顆粒原有的吸濕放濕能力，從而能夠獲得高度可逆的吸濕放濕性能和優異的吸濕放濕響應性。本發明中，優選構成調濕層的熱塑性樹脂粉體與調濕顆粒的重量比為1/44/1。優選熱塑性樹脂粉體的平均粒徑與調濕顆粒的平均粒徑的比為1/815/1。優選調濕顆粒的平均粒徑為5(im1000(im。作為調濕顆粒，優選至少一種硅化合物，從其優異的調濕功能的方面考慮而特別優選二氧化硅。出于防止吸濕時的水分所致的發霉、細菌繁殖的觀點，優選本發明的調濕層含有抗菌劑和/或防霉劑。本發明的熱塑性樹脂粉體的熱塑性樹脂優選吸水率為0.2%以上、MFR為55g/10min以下的樹脂。這種情況下，在形成于調濕顆粒間的空隙處暴露出吸水率高的親水性熱塑性樹脂粉體，并且該熱塑性樹脂粉體的MFR小以致熱熔合時樹脂流動較少，因而不會使調濕顆粒表面、孔被熱塑性樹脂粉體過度覆蓋或堵塞，從而能夠大大地確保面向空隙的調濕顆粒的孔和面。因此，在使調濕顆粒的孔中的用于吸濕放濕的孔的有效利用率得到提高的同時，進一步有效利用調濕顆粒間的空隙作為用于吸濕放濕的保水空間，從而能夠得到高度可逆的吸濕放濕性能和優異的吸濕放濕響應性。在本發明中，利用熱塑性樹脂粉體將調濕顆粒相互粘接并成型為片狀而形成的調濕層僅其本身就能足以用作調濕片，但也可以在調濕層的至少一個面上層積由透氣性材料構成的基材片并一體化后再進行使用。并且，也可以制成在調濕層的至少一個面上層積有基材片并被一體化，在該基材片的背對調濕層的一面上設置有粘合劑層，再在該粘合劑層上層積有剝離片的調濕片。圖1是說明本發明的調濕片的實施方式的示意性截面圖。圖2是說明本發明的調濕片的其他實施方式的示意性截面圖。圖3是說明加熱輥式粉末層積裝置的生產線的示意性構成圖。圖4是說明加熱帶式粉末層積裝置的生產線的示意性構成圖。具體實施例方式下面參照附圖對本發明的調濕片的實施方式進行詳細說明。本發明中，熱塑性樹脂的吸水率、MFR以及調濕層的空隙率如下測定。<熱塑性樹脂的吸水率>將熱塑性樹脂粉體均勻散布在聚酯制剝離膜或鋁箔上后，在其上重疊聚酯制剝離膜或鋁箔，夾住熱塑性樹脂粉體，接著對該層積體用熱壓機在比熱塑性樹脂粉體熔點高l(TC的溫度下用0.5MPa處理2分鐘，然后剝下剝離膜或鋁箔，制成吸水率測定用膜(厚度約為lmm)。將該膜在25。C的水中浸漬3小時后撈出，夾在吸水性好的紙中來去除表面的水滴，然后測定重量，根據重量增加量求出吸水率(=重量增加量/吸水前的重量x100)。<熱塑性樹脂的MFR>依照JISK6760，于190°C以2.16kg負荷進行測定。<調濕層的空隙率〉調濕層的空隙率是指，在調濕層的兩面層積表面平滑的片后，空隙(其中不包括調濕顆粒的孔容積)在形成于該片之間的體積之中所占的比例(百分數)，由構成調濕層的材料的比重和使用重量求出構成材料在調濕層中所占的體積，根據該體積和調濕層的表觀體積(形成于上述片之間的體積)來計算出調濕層的空隙率。具體地說，對于12cmxl2cm(面積)的調濕層用如下方法進行計算。調濕層體積[cm3]Uxl&(調濕層厚度)調濕顆粒體積[cm3](調濕層重量)x(調濕顆粒在調濕層構成粉體中的重量比例)/(調濕顆粒真比重)調濕顆粒孔容積[cm3](調濕層重量)x(調濕顆粒在調濕層構成粉體中的重量比例)x(調濕顆粒的孔容積[cmVg])熱塑性樹脂粉體體積[cm3](調濕層重量)x(熱塑性樹脂粉體在調濕層構成粉體中的重量比例)/(熱塑性樹脂粉體密度)空隙容積[cm3](調濕層體積[cm3]_調濕顆粒體積[cm3]—調濕顆粒孔容積[cm3]—熱塑性樹脂粉體體積[cm3])調濕層空隙率[%](空隙容積[cmS])/(調濕層體積[cm勺)x100圖1、圖2是說明本發明的調濕片的實施方式的示意性截面圖。圖1的調濕片10是通過在兩張基材片1、2之間形成調濕層7而成的層積調濕片，調濕層7是利用熱塑性樹脂粉體4將調濕顆粒3相互粘接并成型為片狀而成的。圖2的調濕片10A是在該圖1所示的調濕片10的基礎上進一步在一個基材片2的背對調濕層7的一面上形成粘合劑層5、在該粘合劑層5上層積剝離片6而成的層積調濕片。圖l、圖2中，8表示形成于調濕顆粒3之間的空隙。對用于本發明的調濕片的調濕顆粒3沒有特別限制，但優選含有至少一種硅化合物。作為硅化合物的例子，可以舉出二氧化硅、沸石、多孔質玻璃、磷灰石、硅藻土、高嶺石、海泡石、水鋁英石、伊毛縞石、活性白土、二氧化硅-氧化鋁復合氧化物、二氧化硅-二氧化鈦復合氧化物、二氧化硅-氧化鋯、二氧化硅-氧化鎂、二氧化硅-氧化鑭、二氧化硅-氧化鋇、二氧化硅-氧化鍶等復合金屬氧化物等。其中，作為硅化合物優選二氧化硅、海泡石、沸石等。作為硅化合物以外的調濕顆粒的材料的例子，可以舉出活性炭、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯等，其中優選氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯等。這些調濕顆粒的材料可以單獨使用任意一種，也可以以任意組合和比例合用兩種以上。本發明的調濕片中，作為調濕顆粒優選至少使用硅化合物，特別優選使用以下說明的具有特定物性的二氧化硅(將其適當地稱為"本發明的二氧化硅")。在本發明的調濕片中使用的調濕顆粒的平均粒徑通常為5pm以上，優選為lOjim以上，并且通常為1000jxm以下，優選為900pm以下。調濕片中，調濕顆粒的平均粒徑過小時，由于調濕顆粒在調濕層中的填充率增加，因此顆粒間空隙減少，有時會導致保水量的降低。調濕顆粒的平均粒徑過大時，調濕顆粒在調濕層中的填充率降低，雖然增大了顆粒間空隙，但調濕層表面的空隙開口部的尺寸變大，變得難以保水，因而有時會導致保水量的降低。并且，由于熱塑性樹脂與調濕顆粒的接點少，調濕顆粒易于從調濕層中脫離出，易于導致耐擦傷性、耐候性的降低。調濕顆粒的平均粒徑可以通過例如在后述的<二氧化硅的特征>中記載的使用激光衍射-散射式粒度分布測定裝置的方法等來求出。在本發明的調濕片中使用的調濕顆粒的最可幾孔徑通常為2nm以上，優選為3nm以上；且通常為20nm以下，更優選為18nm以下。本發明中，通過在這樣寬范圍內對調濕顆粒的最可幾孔徑進行適當調整，能夠改變所得到的調濕片的吸濕區域。調濕顆粒的最可幾孔徑可以通過例如在后述的<二氧化硅的特征>中記載的使用了孔分布曲線的方法等來求出，所述孔分布曲線是根據以氮氣吸附脫附法測定的等溫脫附曲線利用BJH法求出的。下面對適于用作在本發明的調濕片中使用的調濕顆粒的二氧化硅(下文中稱為"本發明的二氧化硅")的特征進行說明。Ca)無定形本發明的二氧化硅優選其三維結構為無定形，即確認不到結晶性結構。這表示，利用X射線衍射對本發明的二氧化硅進行分析的情況下，實質上確認不到結晶性峰。在本說明書中，無定形的二氧化硅是指在X射線衍射圖中在超過0.6納米(nmUnitsd-spacing(納米單位層間距))的位置上結晶結構的峰(結晶性峰)一個都觀察不到的二氧化硅。作為這樣的二氧化硅的例子，可以舉出使用有機模板而形成孔的膠束模板二氧化硅。與結晶性的二氧化硅相比，無定形的二氧化硅的生產率極其優異。(b)比表面積本發明的二氧化硅的比表面積值通常為200m2/g以上，優選為250m"g以上；并且，通常為1000m々g以下，優選為900m2/g以下。由于本發明的二氧化硅如此地具有較大的比表面積，因而在本發明的調濕片的調濕層中，能夠增大吸附于二氧化硅的孔內的吸附物質(水分)與二氧化硅的相互作用面積，并且，通過改變二氧化硅的孔的表面狀態，能夠較大地調整其與物質的相互作用。二氧化硅的比表面積值可以利用基于氮氣吸附脫附的BET法來測定。(c)孔容積本發明的二氧化硅每單位重量的孔容積(本說明書中，除非特別說明，將該"孔容積/重量"所表示的量記為"孔容積"。另一方面，在指作為容積的絕對值的孔容積的情況下，將其稱為"總孔容積"，以此區分兩者)通常為0.3ml/g以上，優選為0.35ml/g以上。由于本發明的二氧化硅如此地具有較大的孔容積，因此本發明的調濕片的調濕層能夠發揮出較高的吸收釋放水蒸氣的性能。對孔容積的上限不特別限制，通常為3.0ml/g以下，更優選為2.5ml/g以下。二氧化硅的孔容積可以根據吸附等溫線上的相對壓力為0.98時的氮氣的吸附量來求出。(d)最可幾孔徑本發明的二氧化硅的最可幾孔徑(DmJ通常為2nm以上，優選為2.3nm以上；并且通常為20nm以下，優選為18nm以下。所述最可幾孔徑(Dn^)是如下求出的以氮氣吸附脫附法測定等溫脫附曲線，根據該等顯脫附曲線利用E.P.Barrett,LG.Joyner,P.H.Haklenda,J.Amer.Chem.Soc.,vol.73，373(1951)中記載的BJH法求出孔分布曲線，即，以微分氮氣吸附量(AV/A(logd);V為氮氣吸附容積)與孔直徑d(nm)進行作圖而成的圖，從該圖上求出所述最可幾孔徑(DmJ。本發明中，通過如此地在寬范圍內對二氧化硅的最可幾孔徑(DmJ進行適當調整，能夠改變本發明的調濕片的調濕層對水蒸氣的吸收區域。本發明的二氧化硅在其孔分布曲線中，表示最可幾孔徑(DmJ的最大峰不一定為窄峰。如上所述，為了獲得充分的吸濕量，重要的是二氧化硅的孔容積要在所述(c)的范圍內。如后述那樣，對本發明的二氧化硅的制造方法沒有特別限制，可以以公知的任意方法進行制造，可以通過該制造方法來任意地調整孔直徑。本發明的調濕片所發揮的吸收釋放水蒸氣的性能之中，有的性能要在某些孔直徑下發揮，因此優選根據用途適當設定所使用的二氧化硅的孔直徑。利用二氧化硅的吸濕放濕性能，通過二氧化硅調整的濕度通常取決于其孔直徑。(e)平均粒徑本發明的二氧化硅的平均粒徑通常為5jim以上，優選為10nm以上；并且通常為1000pm以下，優選為900pm以下。二氧化硅的平均粒徑過小時，由于顆粒的填充率增大，因而顆粒間空隙減少，導致保水量的降低。二氧化硅的平均粒徑過大時，雖然顆粒間空隙增加，但無法保水，所以導致保水量的降低。二氧化硅的平均粒徑過小和過大都不適合，重要的是在上述范圍內。二氧化硅的平均粒徑可以利用激光衍射-散射式粒度分布測定裝置(例如，清新企業制LaserMicronSizerLMS-24)等來測定粒度分布，并根據該測定結果來求得。(f)硅烷醇量本發明的二氧化硅的硅垸醇量通常為2個/nm2以上，優選為2.5個/rn^以上，更優選為3個/nn^以上；并且通常為10個/nm2以下，優選為8.5個/nm2以下，更優選為7個/nm2以下。硅烷醇量過少時，由于疏水性導致濕度感受性惡化，吸濕性降低。硅烷醇量過多時，本發明的二氧化硅與熱塑性樹脂粉體的密合性惡化，導致耐久性的降低、調濕層的不良，因此優選本發明的二氧化硅的硅垸醇量在上述范圍內。二氧化硅的硅烷醇量可以通過例如以下說明的基于熱重測定的重量變化的方法來求出。<硅烷醇量的求算方法>首先，為了除去二氧化硅的吸附水，加熱至16(TC，保持2小時后，升溫至IOOO'C，進一步保持1小時，測定此過程中二氧化硅的重量變化。源于硅烷醇的水含量相當于從升溫時的重量變化(即16(TC至IOO(TC的失重)中減去水熱處理時源于醇的C02重量后的值。具體地說，可以使用下式(l)來求算。源于硅垸醇的水含量(g^160°C至1000°C的失重(g)源于醇的C02重量(g)…(l)此處，假設由2個硅垸醇分子形成1個H20分子時，二氧化硅的硅烷醇數和硅垸醇量可以分別按照下式(2)、(3)來求算。硅垸醇數(個)4源于硅垸醇的水含量(g)x阿伏加德羅常數6.02x1()23(個/mol)x2]/H20分子量(g/mo1)…(2)硅烷醇量(個/m^"硅垸醇數(個)/表面積(nm2)…(3)(g)其他特征本發明的二氧化硅只要滿足上述的(a)(f)特征，則對其他方面沒有特別限制，但優選進一步滿足以下特征。顆粒形狀和粒度分布對于二氧化硅的顆粒形狀，在日本特開2003-220657號公報中有如下記載通過使用球狀顆粒可以增加無機多孔體的填充率，改善吸濕放濕性能。但是，本發明的二氧化硅的顆粒形狀可以是球狀和破碎狀中的任一種。破碎狀的顆粒形狀由于使顆粒間空隙增多而更優選。如果微粉聚集體較多，則越發出現使孔的利用效率降低的聚集，使調濕層的均一性降低，導致其與熱塑性樹脂的密合性降低，從而可能會導致顆粒的脫落。因此更優選粒度分布窄的二氧化硅。二氧化硅的顆粒形狀可以通過SEM(掃描電子顯微鏡)等方法來確認。二氧化硅的粒度分布可以通過激光衍射-散射式粒度分布測定裝置(清新企業制LaserMicronSizerLMS-24)等方法來測定。有關耐水熱試驗的特征本發明的二氧化硅優選在水中實施加熱處理(耐水熱試驗)的情況下孔特性的變化也較少。耐水熱試驗后二氧化硅的孔特性的變化是觀察例如比表面積、孔容積、孔徑分布等有關多孔性的物性的變化。例如，在本發明的二氧化硅中，在20(TC進行6小時的耐水熱試驗后，優選該試驗后的比表面積相對于該試驗前的比表面積為20%以上(比表面積殘存率為20%以上)。具有這種特性的本發明的二氧化硅因長時間在苛刻的使用條件下也不會喪失多孔性的特征而優選。該比表面積的殘存率優選為35%以上，特別優選為50%以上。12本發明的耐水熱試驗是指在密閉體系內使二氧化硅與特定溫度(20(TC)的水接觸一定時間(6小時)的試驗，只要二氧化硅全部存在于水中，則密閉體系內既可以全部充滿水，也可以是體系內的一部分具有加壓下的氣相部，該氣相部具有水蒸氣。這種情況下的氣相部的壓力例如為60000hPa以上、優選為63000hPa以上即可。特定溫度的誤差通常為士5'c以內，優選為士3'c以內，特別優選為士rc以內。有關固體Si-NMR測定的特征對于本發明的二氧化硅的結構，優選在基于固體Si-NMR(nuclearmagneticresonance:核磁共振)測定的分析中獲得以下結果。二氧化硅為無定形硅酸的水合物，以Si02'nH20的示構式表示，結構上，其具有的結構是Si的四面體的各頂點上結合有O，這些O進一步結合Si，呈網狀擴展。并且，在Si-O-Si-O-的重復單元中，也存在O的一部分被其他成員(例如-H、-0113等)所取代的情況，關注一個Si的情況下，存在如下式(A)所示那樣的具有4個-OSi的Si(Q,和如下式(B)所示那樣的具有3個-OSi的Si(Q"等(下式(A)和式(B)中，忽略了上述的四面體結構，以平面表示Si-O的網狀結構)。另外，在固體Si-NMR測定中，將基于上述各Si的峰依次稱為(/峰、(53峰、……。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在本發明的二氧化硅中，固體Si-NMR測定中的表示結合有3個-OSi的Si(Q"和結合有4個-OSi的Si(Q"的摩爾比的Q4/Q3的值通常為1.2以上，優選為1.3以上，更優選為1.4以上，特別優選為1.5以上。對Q"Q3的值的上限值沒有特別限制，通常為10以下。一般已知，Q"QS的值越高，二氧化硅的熱穩定性越高，因此可知本發明的二氧化硅的熱穩定性極其優異。也就是說，本發明的二氧化硅受熱導致結構受損的可能性較小，因此本發明的調濕片能夠長期穩定地使用。與此相對，結晶性的膠束模板二氧化硅中存在Q4/Q3的值小于1.2的二氧化硅，因而熱穩定性(特別水熱穩定性)等較低。另外，本發明的二氧化硅優選形成骨架的硅氧垸鍵的鍵角較少變形。二氧化硅結構上的變形可以利用固體Si-NMR測定中的Q4峰的化學位移值來表示。考慮到上述二氧化硅結構上的變形與上述Q4峰的化學位移值的關聯性，本發明的二氧化硅優選將上述Q"峰的化學位移設為S(ppm)時，S滿足下式(4)。一0扁5x(D,)—110.36>5…(4)優選S的值小于上述式(4)左邊所示的值(一0.0705x(D,)—110.36)而存在于更負的一側。本說明書中，"ppm"表示相對于重量的比例。現有的二氧化硅中，上述04峰的化學位移值5通常大于基于上述式(4)的左邊所求出的值(存在于更正的一側)。因此，本發明的二氧化硅與現有的二氧化硅相比，Q4峰的化學位移具有更小的值。這表示，本發明的二氧化硅中，Q、條的化學位移存在于更高的磁場側，而且以兩個-OSi相對于Si所呈現出的鍵角更加均一，結構上的變形更少。本發明的二氧化硅中，優選Q4峰的化學位移值5為比基于上述式(4)的左邊(一0.0705x(D,)—110.36)所求出的值小0.05%以上的值，進一步優選為小0.1%以上的值，特別優選為小0.15%以上的值。通常，硅膠的Q"峰的最小值為-113ppm。本發明的二氧化硅具有優異的耐熱性和耐水性等，并且，物性不易變化。因此，即使在高溫、高濕度下也能長期維持調濕功能。對于這一點與上述那樣的結構上的變形的關系尚不明確，但據推測如下。即認為，二氧化硅由尺寸不同的球狀顆粒的聚集體構成，在上述那樣的結構上變形較少的狀態下，球狀顆粒整體的微觀結構的高度的均質性被維持，結果表現出優異的耐熱性和耐水性等。需要說明的是，對于(^以下的峰，Si-O的網狀結構的擴展有限，不易出現二氧化硅的結構上的變形。二氧化硅的QV(^和(54峰的化學位移值可以通過進行固體Si-NMR測定并根據其結果來求算。并且，測定數據的解析(峰位置的確定)以如下方法進行例如通過使用高斯函數的波形分離解析等，分割各峰來提取數據。金屬雜質的含量本發明的二氧化硅中，除構成二氧化硅骨架的硅以外的金屬元素(金屬雜質)的合計含量通常為500ppm以下，優選為100ppm以下，更優選為50ppm以下，特別優選為30ppm以下，優選本發明的二氧化硅具有非常高的純度。像這樣若雜質的影響較少，則能夠表現出耐久性、耐熱性、耐水性等優異的性質。并且，由于金屬雜質較少，在含有該雜質的本發明的調濕片的調濕層中，成為粘結劑用樹脂的熱塑性樹脂與金屬雜質的接觸所致的光劣化、熱劣化、經時劣化等能夠受到抑制，結果能使本發明的調濕片長期穩定地使用。二氧化硅的金屬雜質含量可以使用ICP發光分光分析法等各種元素分析法來測定。如后述那樣，有時本發明的二氧化硅根據其用途等而有意地含有特定的原子或原子團等其他成分，從而能夠獲得有利的功能。因此，本發明的二氧化硅中是否含有二氧化硅以外的成分應該根據其用途等來選擇。本發明中，這些調濕顆粒可以單獨使用一種，也可以混合兩種以上使用。并且，這些調濕顆粒無論是有機系還是無機系，都還可以與這些以外的調濕材料、干燥劑混合使用。對于調濕顆粒3的粒徑，由于與調濕片的尺寸、用途、后述的熱塑性樹脂粉體的粒徑有關而不能一概而論，但其過小時，不能在調濕顆粒間形成有效的空隙，并且，其與熱塑性樹脂粉體難以均勻混合，反過來，調濕顆粒3的粒徑過大時，不僅不能有效地利用調濕顆粒內部的調濕功能，而且調濕片變厚，因而不優選。因此，優選調濕顆粒3的平均粒徑為5(am1000jxm，特別優選為10(mi900|xm。本發明中，調濕顆粒3的平均粒徑是通過激光衍射-散射法(水分散濕式法)求出的值。作為熱塑性樹脂粉體4的材質，只要能夠通過熱熔合將調濕顆粒3彼此粘接起來即可，優選為滿足下述的吸水率和MFR的材質，但沒有特別限制，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、皂化乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、離子交聯聚合物樹脂等熱塑性樹脂以及它們的改性物等，優選使用聚乙酸乙烯酯、皂化乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、離子交聯聚合物樹脂等熱塑性樹脂以及它們的改性物等。這些可以單獨使用一種，也可以混合兩種以上使用。本發明中，熱塑性樹脂粉體4的熱塑性樹脂優選吸水率為0.2%以上。吸水率小于0.2%的熱塑性樹脂粉體的疏水性強，在調濕層7中，暴露于調濕顆粒3間的空隙8的熱塑性樹脂粉體4排斥水，從而可能導致調濕片的吸濕放濕性(特別是吸水性)變差。熱塑性樹脂的吸水率越高越優選，特別優選吸水率為0.5%以上。熱塑性樹脂的吸水率的上限通常為10%以下。本發明中，使用熱塑性樹脂的吸水率作為熱塑性樹脂的親水性的指標，熱塑性樹脂的親水性也可以用水接觸角來表示。對于本發明中使用的熱塑性樹脂粉體的熱塑性樹脂來說，用與上述的吸水率測定用膜同樣的方法將其制成膜狀，對該膜面用0/2法測定出的水接觸角優選為95°以下，特別優選為85。以下。上述吸水率與該水接觸角不一定對應，也存在水接觸角小但吸水率低的熱塑性樹脂和吸水率大但水接觸角大的熱塑性樹脂。以這兩個特性為指標的情況下，最優選吸水率大且水接觸角小的熱塑性樹脂，但是，吸水率較小、接近0.2%但水接觸角小的熱塑性樹脂對本發明也是有效的。本發明中使用的熱塑性樹脂粉體4的熱塑性樹脂還優選MFR為55g/10min以下。對于MFR超過55g/10min那樣的流動性大的熱塑性樹脂來說，由于熱熔合時的流動而廣泛地覆蓋調濕顆粒3的表面，使調濕顆粒3的暴露面積降低，并且堵塞調濕顆粒3的孔，可能無法有效地發揮調濕顆粒原有的調濕功能。熱塑性樹脂的MFR越小越優選，但MFR過小時，由于熱熔融時的流動性過小而不能將調濕顆粒3彼此充分粘接起來。因此，優選熱塑性樹脂的MFR為lg/10min55g/10min,特別優選為5g/10min50g/10min。對熱塑性樹脂的熔點沒有特別限制，優選在5(TC25(TC的范圍內，特別優選在8(TC15(TC的范圍內。熱塑性樹脂的熔點小于50'C的情況下，在常溫下的使用中存在易于熱變形這樣的問題，反過來，大于25(TC的情況下，進行調濕層的加熱熔融成型時，可能會使后述的基材片熱變形。本發明中使用的熱塑性樹脂粉體4在與調濕顆粒3的粒徑的關系上存在適宜的粒徑。熱塑性樹脂粉體4的粒徑相對于調濕顆粒3的粒徑過大時，不能在調濕顆粒3間形成良好的空隙8，并且，成型時調濕顆粒埋沒在熱塑性樹脂粉體中，不能發揮充分的調濕功能。熱塑性樹脂粉體4的粒徑過小時，調濕顆粒3彼此緊密接觸，使調濕層7的空隙率變小。粒徑過小的熱塑性樹脂粉體具有難以以市售品的形式獲得，并且其與調濕顆粒的均一混合性差這樣的缺點。因此，熱塑性樹脂粉體4的平均粒徑相對于調濕顆粒3的平均粒徑優選熱塑性樹脂粉體的平均粒徑/調濕顆粒的平均粒徑=1/815/1，特別優選為1/78/1。熱塑性樹脂粉體的平均粒徑本身在滿足上述平均粒徑比的范圍內是任意的，從獲得難易度和操作性等方面出發優選為5pm900(im左右。本發明中，熱塑性樹脂粉體的平均粒徑是利用激光衍射-散射法(水分散濕法)求出的值。本發明中，構成調濕層7的熱塑性樹脂粉體4與調濕顆粒3的重量比優選為1/44/1，特別優選為1/33/1。熱塑性樹脂粉體的重量少于該范圍時，調濕顆粒彼此的粘接性、成型性變差，難以形成片狀的調濕層。熱塑性樹脂粉體的重量多于該范圍時，成型時熔融的樹脂易于填埋顆粒間的空隙，導致空隙率的降低。進而，由于樹脂進入調濕顆粒的孔內或是覆蓋了孔，導致吸濕放濕性能降低，從而無法獲得吸濕放濕性能優異的調濕片。本發明中，除了調濕顆粒3和作為接合劑的熱塑性樹脂粉體4以外，還可以在調濕層7中混入抗菌劑和防霉劑中的一種或兩種以上來使用，由此能夠防止調濕層7中吸收的水分所致的發霉和細菌的繁殖，能夠保持調濕片衛生。此處使用的抗菌/防霉劑大致分為無機系和有機系兩種，無機系抗菌/防霉劑由金屬(銀、銅、鋅)及其化合物系、無機/有機復合系、氧化物光催化劑系構成。有機系抗菌/防霉劑由合成系、天然系構成。作為具體的無機系抗菌劑，可以舉出銀、銅、鋅等單質金屬以及將其中至少一種金屬負載于磷酸鹽(磷酸鋯、磷酸鋁、磷酸鈣、羥基磷灰石)、硅酸鹽(沸石、硅膠、硅酸鈣、粘土礦物)、熔融性玻璃、或活性炭上而成的化合物。并且，作為無機/有機復合系，包括通過離子交換反應將存在于層狀磷酸鹽的層間的氫離子置換為季銨鹽后的物質；作為氧化物光催化劑系，包括二氧化鈦等。作為具體的有機系抗菌劑，包括2-(4-噻唑基)苯并咪唑、2-苯并咪唑氨基甲酸甲酯、2-甲基羰基氨基苯并咪唑等咪唑系；2-(4-硫氰基甲硫基)苯并噻唑等噻唑系；2-正辛基-4-異噻唑啉-3-酮等異噻唑啉系；2，3，5，6-四氯_4-(甲基砜)吡啶、雙(吡啶-2-硫醇-l-氧化物)鋅酸、2-吡啶硫醇-l-氧化物鈉鹽、2，2，-二硫代雙吡啶-1-氧化物等吡啶系；六氫化-l,3,5-三(2-羥基乙基)-均三嗪等三嗪系；(x-溴肉桂醛、甲醛等醛系；2，4，4，-三氯-2，-羥基二苯基醚、3-甲基-4-異丙基苯酚、2-異丙基-5-甲基苯酚、苯酚等酚系；葡萄糖酸氯己定等雙胍系；2,4,5,6-四氯間苯二腈等腈系；3-碘-2-丙硫基氨基甲酸酯等鹵素系；三氯均二苯脲等酰苯胺系；二硫化四甲基秋蘭姆等二硫化物系；N-甲基二硫代氨基甲酸鈉等硫代氨基甲酸鹽系；氯化十八烷基二甲基(3-三甲氧基丙基)銨等有機硅酸鹽系；苯扎氯銨、芐索氯銨等季銨鹽系；10，10，-氧代雙苯氧胂等有機金屬系；乙醇、丙醇等醇系；丙酸等羧酸系；對羥基苯甲酸酯、脂肪酸單甘油酯、蔗糖脂肪酸酯等酯系以及曰扁柏酚、殼聚糖、芥子提取物、桉樹提取物等天然有機物系。18這些可以單獨使用一種，也可以混合兩種以上使用。本發明中優選使用持續性效果高的無機系抗菌劑。為了獲得更強的抗菌/防霉性效果，與銅、鋅相比更優選使用銀，并且，為了長期維持抗菌/防霉效果，與使用單質金屬相比，將這些金屬負載于沸石上來使用是更有效的。作為效力強且具有持續性的抗菌/防霉劑，最優選的是，將銀負載于沸石上而成的物質(銀沸石)。這種抗菌劑、防霉劑的用量過少時，不能充分獲得使用其所帶來的抗菌、防霉效果，而用量過多時，則抗菌/防霉劑覆蓋了調濕顆粒的表面而有損調濕性能，因此優選這種抗菌劑、防霉劑的用量相對于調濕顆粒與熱塑性樹脂粉體的合計100重量份為0.5重量份10重量份左右。除上述物質以外，還可以在調濕層7中添加體積大的纖維狀或板狀填料以便易于形成空隙；添加中空填料以賦予絕熱性。并且，為了提高耐光性，還可以含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、屏蔽性填料；為了賦予除臭性，還可以含有活性炭；為了賦予外觀性，還可以含有顏料；等等。另外還可以含有病毒吸附劑、病毒分解劑、導電劑、防電劑等功能性填料。并且，這些都可以組合使用。本發明中，調濕層7的空隙率必須為5%以上。調濕層7的空隙率小于5%時，則不能充分獲得調濕顆粒3所帶來的優異的調濕性能，并且，不能有效利用調濕層7的空隙8作為用于調濕的空間特別是保水空間，無法期待調濕性能的改善。雖然優選空隙率為5%以上這樣較高的程度，但過高時，調濕顆粒的比例會相對減少，從而使調濕性能降低，并且由于調濕顆粒、熱塑性樹脂粉體變少而導致調濕層的成型性、形狀保持性變差。因此，優選調濕層7的空隙率為5%75%，尤其優選為6%50%。對本發明的調濕片的調濕層7的厚度沒有特別限制，可以根據用途、即應用對象來適當確定，但為了含有足夠量的調濕顆粒，需要其具有一定程度的厚度，并且為了應用于狹窄場所，需要進行薄化，從上述等方面出發，優選調濕層7的厚度為5|im3000|im左右，特別優選為10pm2500pm左右。作為本發明中使用的基材片1、2，除了無紡布、織物、日本紙、機制紙、網、海綿、多孔質膜之類具有透氣性的材料外，還可以使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、聚苯乙烯膜、聚乙烯硫醚膜、聚醚硫醚膜、聚醚砜膜、聚苯醚膜、三乙酰纖維素膜等熱塑性樹脂膜；以及鋁、鐵等金屬箔等。這些基材片既可以層積兩層以上使用，也可以以例如鋁蒸鍍樹脂膜、鋁蒸鍍紙等的形式使用。如圖1所示那樣在調濕層7的兩面分別設置基材片1、2的情況下，需要至少一個基材片由具有透氣性的材料構成。如圖2所示那樣在另一個基材片2上形成粘合劑層5的情況下，基材片2不必一定具有透氣性，但要求基材片1具有透氣性。使用材料本身缺乏透氣性的樹脂膜或金屬箔等的情況下，可以根據需要開出細微的孔或狹縫來使用。作為此處用于基材片的無紡布或織物，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯等聚酯纖維、聚丙烯酸纖維、聚丙烯纖維、尼龍6、尼龍66等聚酰胺纖維之類的合成纖維；乙酸酯纖維之類的半合成纖維等中的一種以上或經組合的纖維。優選此處的無紡布的單位面積重量為20g/n^100g/n^的范圍，因為這樣能夠具有充分的透氣度。由于由這種纖維構成的無紡布或織物的表面有數微米的纖維的起毛，因而與樹脂的密合性良好，能夠得到更具強度的調濕片。本發明中使用的基材片優選依照JISL10966.27.1A法(弗雷澤(7，-一小)法)測定的透氣度為50cc/cm2'sec250cc/cm2'sec，更優選為70cc/cm2'sec200cc/cm2'sec。基材片的透氣度小時，調濕層內的水蒸氣的擴散速度控制整個吸濕放濕過程的速度，不能充分發揮調濕顆粒的吸濕放濕性能，透氣度大時，調濕顆粒的吸濕放濕速度決定整個吸濕放濕過程的速度，不能獲得充分的調濕效果。對基材片l、2的厚度沒有特別限制，從強度和薄化的方面出發通常為10(im1000jam左右。可以在該基材片l、2中添加上述的抗菌劑、防霉劑來實施抗菌、防霉處理，也可以涂布各種涂料來賦予外觀性或印刷物資編號、商品名等。圖2的調濕片10A中，對用于形成粘合劑層5的粘合劑沒有特別限制，可以使用丙烯酸系樹脂、有機硅系樹脂、橡膠系樹脂等公知的粘合劑。對剝離片6沒有特別限制，可以使用以往常用的剝離面經有機硅處理的剝離紙(隔片)等。如果是形成了粘合劑層5并設有剝離片6的圖2的調濕片IOA，則通過取下剝離片6、露出粘合劑層5并將該露出的面粘貼在施工對象面上，能夠簡單地進行施工。圖l、圖2中給出了在調濕層7的兩面具有基材片1、2的調濕片，該基材片也可以設于調濕層7的一個面上。本發明的調濕片也可以是沒有基材片的僅由調濕層構成的結構。如圖1、圖2所示那樣的在調濕層7的兩面具有基材片1、2的調濕片例如可以如下進行制造。首先，將調濕顆粒和熱塑性樹脂粉體以及根據需要添加的抗菌劑、防霉劑等散布在一個基材片上，然后在其上層積另一個基材片。進行散布時，可以預先混合調濕顆粒和熱塑性樹脂粉體等以混合物的形式來散布，也可以將這些分別散布，但只要不影響調濕性，優選預先混合以混合物的形式來散布。作為散布的方法，可以采用從喂料斗下部自由落下的散布；連續供給至凹版輥等具有凹部的輥并供給至基材片上的方法；分散在空氣中通過鼓風進行的散布等。另外，希望將粉體進一步均勻混合的情況下，還有如下方法將混合粉體分散于水或溶劑等介質中，然后噴涂或模涂(diecoating)在基材片上，之后進行干燥。但是，涂布該液態物的情況下，難以涂布得很厚，加之需要干燥工序不利于節能，因而優選基于混合粉體的干式散布的方法。如此地，在一個基材片上散布調濕顆粒和熱塑性樹脂粉體及其他添加劑后，在其上層積另一個基材片，對該層積體進行加熱或加壓下加熱，從而在利用熱塑性樹脂粉體粘接調濕顆粒彼此的同時，將基材片粘接在該調濕層上。對此時的加熱方法沒有特別限定，包括利用熱壓機、加熱輥、加熱21帶等的基于接觸式熱傳導的加熱；或利用紅外線加熱器、氣體燃燒器加熱器之類的基于非接觸式輻射熱的加熱等。本發明中，優選利用熱傳導的加熱方法。加熱溫度取決于所用的熱塑性樹脂粉體，只要是能夠通過熱塑性樹脂的熔融使調濕顆粒彼此以及使調濕顆粒與基材片粘接成一體的溫度即可。作為加壓方法可以采用例如利用熱壓機的方法或在經加壓的輥之間通過的方法等。可以考慮粘接強度、調濕顆粒的壓碎、空隙率的確保、對透氣性的影響等因素來適當設定加壓程度。可以利用如下所示的粉末層積法來有效地實施上述調濕片的成型加工。通過采用這種方法，能夠連續地制造本發明的調濕片。圖3簡略地顯示出加熱輥式粉末層積裝置的生產線。在生產線的上游側，放出上側片37的上側片用輥36和放出下側片32的下側片用輥31被可轉動地支撐。在下側片用輥31的下游側設有混合粉體喂料斗34，使其位于由下側片用輥31放出的下側片32的傳送路徑的上方，該喂料斗34內，至少調濕顆粒和熱塑性樹脂粉體以一定比例混合并儲存于其中，并且，當下側片32通過混合粉體喂料斗34的下方時所述混合粉體被散布。如此地，當夾在上下兩張片之間的混合粉體在可轉動地被支撐著的上側加熱輥39和可轉動地被支撐著的下側硅橡膠制輥40之間通過時，熱塑性樹脂粉體受熱熔融，將調濕顆粒以及上下片間粘接起來。下側硅橡膠制輥40在使用時可以對其內部用溫水、蒸氣等進行加熱。然后，利用生產線下游側的巻取輥能夠連續地生產本發明的調濕片41。圖4顯示出加熱帶式粉末層積裝置的生產線。圖4中，對于與圖3相同的部件標注了同樣的符號。40A為下側加熱帶。圖4的裝置的基本構成與圖3的裝置大致相同，但散布混合粉體后的熱壓合工序不同。由于圖4的裝置為加熱帶式，因而能夠長時間加熱。因此，與圖3的裝置相比能夠在低溫下更均勻地對混合粉體中的熱塑性樹脂粉體進行加熱，使其熔融，還能夠實施厚片的連續成型。因此，與圖3的加熱輥式粉末層積裝置相比，在對本發明的調濕片進行連續成型時更優選圖4的加熱帶式粉末層積裝置。對基材片實施抗菌、防霉處理的情況下，可以在該熱熔合處理后進行藥劑的噴霧、熏蒸處理等。并且，形成粘合劑層5的情況下，在此后進行粘合劑層5和剝離片6的層積即可。制造上述的僅在調濕層的一個面上具有基材片的層積調濕片或僅由調濕層構成的調濕片的情況下，在上述制造方法中，使用具有剝離性的材料作為基材片，在熱熔合處理后取下一個或兩個基材片即可。如此獲得的調濕片或層積調濕片可以加工成小塊以適用于傳感器或照相機等。例如可以通過進行沖切加工或狹縫加工來制成小塊。并且，還可以通過利用高頻加熱焊接機、熱壓紋、超聲波、接合劑等對端面進行部分壓合來防止調濕顆粒從端面脫落、調濕片或層積調濕片的損壞。如上所述，本發明中，作為調濕顆粒優選至少一種硅化合物，尤其優選二氧化硅。下面對上述的本發明的二氧化硅的制造方法進行說明。對本發明的二氧化硅的制造方法沒有特別限制，可以以公知的任意方法來制造。作為經常用作二氧化硅的制造方法的例子，可以舉出如下的方法。i.用硫酸等酸對水玻璃進行中和，然后凝膠化的方法。ii.對烷氧基硅烷進行水解，然后凝膠化的方法。m.以烷氧基硅烷或水玻璃為原料，以表面活性劑為有機模板進行孔形成的方法(所謂的膠束模板二氧化硅)。下面對制造本發明的二氧化硅的方法的一例進行說明，但僅為舉例，本發明的二氧化硅的制造方法不限于以下的例子。該方法與現有的溶膠凝膠法不同，是水解-縮合工序和物性調節工序均包含在其中的方法，在所述水解-縮合工序中，經過對硅醇鹽或硅酸堿性鹽(優選硅醇鹽)水解的水解工序并且還經過對得到的二氧化硅水溶膠進行縮合的縮合工序，形成二氧化硅水凝膠；該水解-縮合工序之后是物性調節工序，在該物性調節工序中，對二氧化硅水凝膠不進行熟化就進行水熱處理，由此得到物性處于所期望的范圍的硅膠。作為用作本發明的二氧化硅的原料的硅醇鹽，可以舉出三甲氧基硅烷、四甲氧基硅垸、三乙氧基硅垸、四乙氧基硅垸、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等具有碳原子數為14的低級烷基的三/四烷氧基硅烷或它們的低聚物。其中，優選使用四甲氧基硅烷、四乙氧基硅垸及其低聚物，特別優選四甲氧基硅烷及其低聚物，因為使用這些物質能夠得到具有良好的孔特性的二氧化硅。作為主要的理由可以舉出如下理由硅醇鹽容易通過蒸餾來精制，能夠得到高純品，因而適于作為高純度的二氧化硅的原料。硅醇鹽中的屬于堿金屬或堿土金屬的金屬元素(金屬雜質)的總含量通常為100ppm以下，優選為50ppm以下，更優選為10ppm以下，特別優選為lppm以下。這些金屬雜質的含量可以利用與通常的二氧化硅中的雜質含量的測定法相同的方法來測定。本發明中，首先在水解-縮合工序中，在不存在催化劑的條件下水解硅醇鹽，同時對所得到的二氧化硅水溶膠進行縮合，形成二氧化硅水凝膠。用于水解硅醇鹽的水量是任意的，相對于1摩爾硅醇鹽，使用通常為2摩爾倍以上(優選3摩爾倍以上、特別優選4摩爾倍以上)且通常為20摩爾倍以下(優選10摩爾倍以下、特別優選8摩爾倍以下)的水來進行水解。通過硅醇鹽的水解，生成二氧化硅的水凝膠和醇，所生成的二氧化硅水溶膠逐歩縮合成為二氧化硅水凝膠。水解時的溫度也是任意的。水解時的溫度通常為室溫10(TC，但也可以通過在加壓下維持液相來在更高的溫度下進行水解。水解所需的反應時間取決于反應液組成(硅醇鹽的種類、與水的摩爾比)以及反應溫度，完成凝膠化的時間是不同的，因此不能一概而論。為了獲得本發明的二氧化硅這樣的孔特性優異的二氧化硅，該反應時間優選為水凝膠的破壞應力不超過6MPa的時間。可以在該水解反應體系中共存酸、堿、鹽類等作為催化劑來促進水解。但是，如后述那樣，這些催化劑的使用會引起所生成的水凝膠的熟化，因此在本發明的二氧化硅的制造中并不優選使用這些催化劑。進行上述硅醇鹽的水解時，充分攪拌是重要的。例如，使用在旋轉軸上具有攪拌槳的攪拌裝置的情況下，其攪拌速度(旋轉軸的轉速)雖也取決于攪拌槳的形狀、葉片數、與液體的接觸面積等，但通常為30rpm以上，優選為50rpm以上。通常該攪拌速度過快時，槽內產生的飛沫可能會堵塞各種氣體管線，或者還會附著于反應器內壁而使熱傳導惡化，從而對溫度管理造成影響，而該溫度管理對物性控制是重要的。另外，該內壁上的附著物可能會剝離，混入制品中，導致品質惡化。基于這樣的理由，攪拌速度為2000rpm以下，優選為1000rpm以下。本發明中，對分液的兩液相(水相和硅醇鹽相)進行攪拌的方法可以是任意的攪拌方法，只要是能夠促進反應的方法即可。其中，作為使該兩液相進一步混合的裝置，可以舉出例如以下的(i)、(ii)裝置。裝置(i):具有旋轉軸以相對于液面垂直或略帶角度地插入液面中，使液體上下流動的攪拌槳。攪拌裝置(ii):具有旋轉軸被設置在與兩液相的界面大致平行的方向上，在兩液相間進行攪拌的攪拌槳。使用上述的(i)、(ii)那樣的裝置時，攪拌槳的旋轉速度以攪拌槳的圓周速度(攪拌槳前端速度)計，其通常為0.05m/sec以上，優選為O.lm/sec以上，并且通常為10m/sec以下，優選為5m/sec以下，更優選為3m/sec以下。攪拌槳的形狀和長度等是任意的，作為攪拌槳，可以舉出例如螺旋式、平直葉槳式、斜葉槳式、帶螺距平葉式、平直葉圓盤渦輪式、彎曲葉片式、三葉后彎式、布魯馬金(Bmmagin)式等。葉片的寬度、片數、傾斜角等可以根據反應器的形狀、大小、目標攪拌功率來適當選擇。作為優選例，例如可以舉出如下的攪拌裝置葉片寬度(葉片在旋轉軸方向上的長度b)相對于反應器的槽內徑(形成與旋轉軸方向相垂直的面的液相面的最長直徑D)的比例(b/D)為0.050.2，傾斜角(0)為900±10°，葉片片數為310片。其中，從攪拌效率和設備維護的方面出發，優選使用的結構是在反應容器內的液面之上設置上述旋轉軸，在由該旋轉軸延伸出的軸的前端部分設置攪拌槳。25上述的硅醇鹽的水解反應中，硅醇鹽經水解生成二氧化硅水溶膠，接著該二氧化硅水溶膠發生縮合反應，反應液的粘度上升，最終凝膠化，生成二氧化硅水凝膠。本發明中，接下來在物性調節工序中，為了使通過上述水解生成的二氧化硅水凝膠的硬度不上升，實質上不進行熟化就對二氧化硅水凝膠進行水熱處理。水解硅醇鹽時，生成不穩定的二氧化硅水凝膠。為了穩定該水凝膠的物性，進行熟化或干燥，然后實施水熱處理，但這樣的方法通常是難以制造本發明的二氧化硅的。上述的對通過水解生成的二氧化硅水凝膠實質上不進行熟化就立即進行水熱處理的意思是，保持二氧化硅水凝膠剛生成時的不穩定狀態，并將處于該狀態下的二氧化硅水凝膠供于其后的水熱處理。具體地說，從生成二氧化硅水凝膠的時刻起，通常在10小時以內(優選8小時以內、更優選6小時以內、特別優選4小時以內)對二氧化硅水凝膠進行水熱處理。在工業車間等中，要考慮大量生成的二氧化硅水凝膠暫時儲藏在料倉等中然后進行水熱處理的情況。這種情況下，要考慮從生成二氧化硅水凝膠到供于水熱處理的時間(所謂的放置時間)會超過上述的范圍的情況。這種情況下，為了實質上不發生熟化，只要在料倉內的靜置中例如不使二氧化硅水凝膠中的液體成分干燥即可。具體地說，例如可以使料倉內密閉或對濕度進行調節。并且，也可以將二氧化硅水凝膠浸在水或其他溶劑中，在該狀態下靜置二氧化硅水凝膠。優選靜置時的溫度盡可能低，例如在5(TC以下(優選在35。C以下、特別優選在3(TC以下)靜置。作為使熟化實質上不發生的其他方法，可以舉出，通過預先控制原料組成使得二氧化硅水凝膠中的二氧化硅的濃度降低來制備二氧化硅水凝膠的方法。對使二氧化硅水凝膠實質上不發生熟化來進行水熱處理所產生的效果以及獲得該效果的理由進行了研究，研究結果如下。首先，認為如果使二氧化硅水凝膠熟化，會在整個二氧化硅水凝膠中形成由-Si-O-Si-鍵形成的大網狀結構。由于在整個二氧化硅水凝膠中具有該網狀結構，進行水熱處理時，該網狀結構會成為障礙，難以形成中孔。并且，通過預先控制原料組成使得二氧化硅水凝膠中的二氧化硅的濃度降低而得到的二氧化硅水凝膠能夠抑制靜置中產生的二氧化硅水凝膠中的交聯的進行。因此認為二氧化硅水凝膠不發生熟化。因此，該二氧化硅的制造方法中，重要的是使二氧化硅水凝膠不熟化來進行水熱處理。在硅醇鹽的水解反應體系中混合酸、堿、鹽類等或使水解反應的溫度過于苛刻的情況等中，有時也會推進水凝膠的熟化。并且，在水解后的后處理中的水洗、干燥、放置等中，優選不設置超出需要的溫度或時間。另外，對通過水解硅醇鹽得到的二氧化硅水凝膠進行水熱處理前，優選對其進行粉碎處理等，使得其平均粒徑通常為10mm以下、優選為5mm以下、更優選為lmm以下、特別優選為0.5mm以下。如上所述，在該本發明的二氧化硅的制造方法中，在生成二氧化硅水凝膠后立即對其進行水熱處理的方法是重要的。但是，該本發明的二氧化硅的制造方法中，只要進行水熱處理的二氧化硅水凝膠不熟化即可，因此例如也可以采用暫時在低溫下靜置后再進行水熱處理的方式等，而不必在生成二氧化硅水凝膠后立即對其進行水熱處理。如此地，在生成二氧化硅水凝膠后不立即進行水熱處理的情況下，例如可以在具體地確認二氧化硅水凝膠的熟化狀態后再進行水熱處理。具體地確認水凝膠的熟化狀態的方法是任意的，例如可以舉出參考水凝膠的硬度的方法。即，如上所述，對破壞應力通常為6MPa以下的柔軟狀態的水凝膠進行水熱處理就能夠得到本發明限定的物性范圍內的二氧化硅。該破壞應力優選為3MPa以下，特別優選為2MPa以下。該水熱處理的條件是任意的，水的狀態可以是液體、氣體中的任一種，其中優選的是，使用液態的水，加入到二氧化硅水凝膠中制成漿料狀來進行水熱處理。水熱處理中，首先在待處理的二氧化硅水凝膠中添加相對于二氧化硅水凝膠的重量通常為0.1重量倍以上(優選為0.5重量倍以上、特別優選為1重量倍以上)且通常為10重量倍以下(優選為5重量倍以下、特別優選為3重量倍以下)的水，制成漿狀。然后優選在通常為30°C以上(優選為40°C以上、更優選為IOO'C以上)且通常為250°C以下(優選為20(TC以下)的溫度對該漿料進行通常為0.1小時以上(優選為1小時以上)且通常為IOO小時以下(優選為IO小時以下)的水熱處理。水熱處理的溫度過低時，有時會難以增大孔容積。水熱處理中使用的水也可以含有有機溶劑。作為有機溶劑的具體例，可以舉出屬于低級醇類的甲醇、乙醇、丙醇等。這些溶劑可以是例如對水解烷氧基硅垸得到的二氧化硅水凝膠進行水熱處理時源于其原料烷氧基硅垸的醇類。這種溶劑在熱處理中使用的水中的含量為任意，但優選含量較少。例如上述那樣對水解垸氧基硅烷得到的二氧化硅水凝膠進行水熱處理時，通過對該二氧化硅水凝膠進行水洗，并將經水洗的產物供于水熱反應，即使是溫度降至15(TC左右進行水熱處理的情況下，也能夠制造出孔特性優異且孔容積大的二氧化硅。即使以含有溶劑的水進行水熱處理，通過在20(TC左右的溫度下進行水熱處理，能夠容易地得到本發明的二氧化硅。以上的水熱處理的條件中，升高溫度時，所得到的二氧化硅的徑和孔容積具有變大的傾向。并且，隨著處理時間的延長，所得到的二氧化硅的比表面積具有一度達到最大后緩慢減小的傾向。優選基于以上的傾向根據所期望的物性值來適當選擇條件。例如，若關注調濕性能，則在制造發揮出高度的調濕性能的二氧化硅的情況下，水熱處理溫度優選為10(TC20(TC的范圍。由于水熱處理以改變二氧化硅的物性為目的，因而通常優選在溫度高于上述水解的反應條件的條件下進行水熱處理。為了制造微觀結構的均質性優異的二氧化硅，進行水熱處理時，優選較快的升溫速度條件以使反應體系內的溫度在5小時以內達到目標溫度。具體地說，填充在槽中進行處理的情況下，從開始升溫到達到目標溫度為止的平均升溫速度優選采用通常為O.rC/min以上(優選為280.2°C/min以上)且通常為100°C/min以下(優選為30°C/min以下、進一步優選為10'C/min以下)的范圍的值。利用熱交換器等的升溫方法和加入預先制成的熱水的升溫方法等由于能夠縮短升溫速度而優選。并且，只要升溫速度在上述范圍內，也可以階段性地升溫。反應體系內的溫度達到目標溫度需要較長時間的情況下，可能會在升溫中推進二氧化硅水凝膠熟化，導致微觀結構的均質性降低。達到上述目標溫度的升溫時間優選為4小時以內，進一步優選為3小時以內。為了縮短升溫時間，也可以對用于水熱處理的水進行預熱。水熱處理的溫度、時間設定在上述范圍之外時，可能會難以獲得本發明的二氧化硅。例如，水熱處理的溫度過高時，二氧化硅的孔徑、孔容積可能會變得過大，并且孔分布可能會變寬。反過來，水熱處理的溫度過低時，生成的二氧化硅的交聯度可能會變低，缺乏熱穩定性，孔分布中不出現峰，或上述的固體Si-NMR中的Q"QN直可能會變得極小。與在純水中進行水熱處理的情況相比，在氨水中進行水熱處理時能夠在低溫下獲得同樣的效果。并且，在氨水中進行水熱處理時，與使用不含氨的水進行的水熱處理相比，最終得到的二氧化硅一般為疏水性。此時，當水熱處理的溫度通常為3(TC以上(優選為40。C以上)且通常為25(TC以下(優選為20(TC以下)這樣較高的溫度時，疏水性變得特別高。此處，氨水的氨濃度優選為0.001重量％以上，特別優選為0.005重量％以上，并且優選為10重量％以下，特別優選為5重量％以下。所得到的本發明的二氧化硅在適當的條件下干燥。干燥時的條件為任意，在通常為40°C以上(優選為60°C以上)且通常為200°C以下(優選為12(TC以下)的條件下干燥。對干燥方法沒有特別限定，分批式或連續式均可，并且，在常壓下或減壓下均可以進行干燥。其中優選進行真空干燥，因為這樣不僅能夠迅速進行干燥，而且所得到的二氧化硅的孔容積、比表面積也大。在根據需要而含有源于原料硅醇鹽的碳分的情況下，通常可以在40(TC60(TC燒制除去。并且，為了控制表面狀態，也可以最高在90(TC的溫度下燒制。另外，還可以利用硅垸偶聯劑、無機鹽、各種有機化合物等進行用于調節親水性和疏水性的表面處理。該表面處理中使用的硅垸偶聯劑的種類為任意，例如，作為用于導入有用的有機基團的硅烷偶聯劑，可以使用如下的硅烷偶聯劑。另外，根據需要對所得到的二氧化硅進行粉碎、分級，從而最終得到作為目標的本發明的二氧化硅。<硅烷偶聯劑>硅烷偶聯劑是在硅原子上直接連有有機基團的物質的總稱，具體地說是以下的式(i)(iv)所示的化合物。XsSiR1(i)式(I)中，X各自獨立地表示受水溶液中、空氣中的水分或吸附于無機質表面上的水分等的作用而發生水解并生成富于反應性的硅垸醇基的水解性甲硅烷基。對其具體種類沒有限制，可以任意使用現有公知的基團。例如可以舉出碳原子數通常為14的低級烷氧基、乙酰氧基、丁酮肟基、氯基等。這些水解性甲硅垸基可以單獨使用一種，也可以以任意組合和比例合用兩種以上。并且，R'表示上述的有機基團之中的l價基團。式(I)所示的硅垸偶聯劑最為通用，作為其具體例，可以舉出3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅垸、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、對氨基苯基三甲氧基硅垸、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基苯乙基三甲氧基硅烷、N-(6-氨基己基)氨基丙基三甲氧基硅垸、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三氯硅烷、(對氯甲基)苯基三甲氧基硅烷、4-氯苯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、苯乙烯基乙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅垸、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、三氟丙基三甲氧基硅垸等。X2SiR2R3(II)式(n)中，x各自獨立地表示與式(i)的x相同的水解性甲硅垸基。并且，W和rs分別與式(i)的r1同樣地表示i價的有機基團。W和113可以分別是相同的基團或不同的基團。作為以式(n)表示的硅垸偶聯劑的具體例，可以舉出二甲基二甲氧基硅垸、二甲基二乙氧基硅垸、二苯基二甲氧基硅垸、二苯基二乙氧基硅烷、二苯基二氯硅烷等oXSiR4R5R6(III)式(ni)中，x表示與式(i)的x相同的水解性甲硅垸基。并且，R4、R5、W分別與式(I)的R1同樣地表示1價的有機基團。R4、R5、W可以分別是相同的基團或不同的基團。作為以式(III)表示的硅垸偶聯劑的具體例，可以舉出三甲基甲氧基硅垸、三甲基乙氧基硅烷、三甲基氯硅烷、三苯基氯硅烷等。(X3Si)mR7(IV)式(IV)中，X各自獨立地表示與式(I)的X相同的水解性甲硅烷基。并且，R7表示m價的有機基團。m表示2以上的整數。作為以式(IV)表示的硅烷偶聯劑的具體例，可以舉出在各種有機聚合物或低聚物上結合兩個以上水解性甲硅烷基作為側鏈的化合物等。這些在式(I)式(IV)中具體給出的化合物是容易獲得的市售的硅烷偶聯劑中的一部分，更詳細的例子記載于科學技術綜合研究所發行的《力:y7°y^夕"剤最適利用技術(偶聯劑最佳利用技術)》第9章的偶聯劑和相關制品一覽表中。可用于本發明的硅烷偶聯劑并不限于這些示例。上述的水熱處理之后，優選在將二氧化硅所含有的水置換為親水性有機溶劑后進行干燥。由此能夠抑制干燥工序過程中二氧化硅的收縮，較大地維持二氧化硅的孔容積，能夠獲得孔特性優異且孔容積大的二氧化硅。其理由尚不確定，據認為基于以下現象。水熱處理后，二氧化硅漿料中的液體成分大多為水。由于該水與二氧化硅相互強烈地產生相互作用，因此認為從二氧化硅中完全除去水需要很大的能量。在存在大量水分的條件下進行干燥過程(例如加熱干燥)時，接受了熱能的水會與未反應的硅烷醇基反應，導致本發明的二氧化硅的結構會發生變化。據認為，這種結構變化之中最顯著的變化就是二氧化硅骨架的縮合，縮合導致二氧化硅局部發生高密度化。由于二氧化硅骨架具有三維結構，因此骨架的局部縮合(二氧化硅骨架的高密度化)會對由二氧化硅骨架構成的二氧化硅顆粒整體的孔特性造成影響，結果導致顆粒收縮，從而孔容積和孔徑縮小。于是，通過例如將二氧化硅漿料中的(含有大量的水的)液體成分置換為親水性有機溶劑，能夠除去該二氧化硅漿料中的水，能夠抑制上述那樣的二氧化硅的收縮。基于上述考慮，此處所用的親水性有機溶劑只要能大量地溶解水即可。其中優選分子內極化大的親水性有機溶劑。進一步優選電容率為15以上的親水性有機溶劑。此外，此處說明的本發明的二氧化硅的制造方法中，為了獲得純度高的二氧化硅，優選在利用親水性有機溶劑除去水后的干燥工序中除去該親水性有機溶劑。因此，作為親水性有機溶劑，優選能夠易于通過干燥(例如加熱干燥或真空、減壓干燥等)除去的低沸點的親水性有機溶劑。親水性有機溶劑的沸點通常為15(TC以下，優選為12(TC以下，特別優選為IO(TC以下。作為具體的親水性有機溶劑，可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮等酮類；乙腈等腈類；甲酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺類；醛類；醚類等。其中優選醇類和酮類，特別優選甲醇、乙醇、丙醇等低級醇類和丙酮。制造本發明的二氧化硅時，可以單獨使用這些舉出的親水性有機溶劑之中的一種，也可以以任意的組合和任意的比例混合兩種以上使用。只要能夠除去水，在所使用的親水性有機溶劑中也可以含有水，但當然還是優選親水性有機溶劑中的水分含量較少，水分含量通常為20重量％以下，優選為15重量％以下，更優選為10重量％以下，特別優選為5重量％以下。本發明的二氧化硅的制造中，用上述親水性有機溶劑進行置換處理時的溫度和壓力是任意的。雖說處理溫度是任意的，但通常為o。c以上，優選為1(TC以上；并且通常為IO(TC以下，優選為6(TC以下。處理時的壓力可以為常壓、加壓、減壓中的任一種。與二氧化硅漿料接觸的親水性有機溶劑的量也是任意的。但是，所用的親水性有機溶劑的量過少時，與水置換的進行速度不理想，反過來，所用的親水性有機溶劑的量過多時，與水置換的效率雖然變高，但與親水性有機溶劑的用量增加相當的效果已達到頂點，經濟上不利。因此，所用的親水性有機溶劑的量相對于二氧化硅的堆積體積通常為0.510容量倍。利用該親水性有機溶劑進行的置換操作反復進行兩次以上的話，由于水的置換更加徹底而優選。親水性有機溶劑與二氧化硅漿料的接觸方法是任意的，例如可以舉出在攪拌槽中攪拌二氧化硅漿料的同時添加親水性有機溶劑的方法；將從二氧化硅漿料中過濾出的二氧化硅填充到填充塔中，在該填充塔中流通親水性有機溶劑的方法；以及在親水性有機溶劑中添加二氧化硅進行浸漬、靜置的方法等。可以通過對二氧化硅漿料的液體成分中的水分進行測定來確定是否終止利用親水性有機溶劑迸行的置換操作。例如，定期地對二氧化硅漿料進行采樣和水分測定，將水分含量通常達到5重量％以下(優選達到4重量％以下、進一步優選達到3重量％以下)的時刻作為終點即可。水分的測定方法是任意的，例如可以舉出卡爾費休法。利用親水性有機溶劑進行置換操作后，將二氧化硅與親水性有機溶劑分離，進行干燥，由此能夠制造出本發明的二氧化硅。作為此時的分離法，可以使用現有公知的任意的固液分離方法。即，可以根據二氧化硅顆粒的尺寸，選擇例如傾析、離心分離、過濾等方法來進行固液分離。這些分離方法可以單獨使用一種，也可以以任意的組合使用兩種以上。另外，上述那樣制造出的二氧化硅通常進行粉碎、分級等后再進行造粒，制成顆粒狀的二氧化硅使用。此時制造的二氧化硅顆粒的形狀是任意的，不受限制，例如既可以是球狀，也可以是形狀不受限定的其他的塊狀，可以是破碎后細小的形狀(破碎狀)，還可以是進一步將破碎狀的二氧化硅集中在一起再進行造粒后的產物。從成本方面來說，優選易于控制粒徑的破碎狀或將破碎狀二氧化硅造粒而成的產物。另外，還可以將二氧化硅成型為蜂窩狀，等等。并且，二氧化硅的粒徑根據其使用條件來適當設定。另外，二氧化硅的粉碎、分級的方法分別是任意的。給出具體的例子，二氧化硅的分級例如可以使用篩子、重力分級機、離心分級機等來進行。二氧化硅的粉碎可以利用例如球磨機(滾磨機、振動球磨機、行星磨等)、攪拌磨機(塔式粉碎器、攪拌槽型磨機、流通管型磨機、環隙式(環狀)磨機等)、高速旋轉微粉碎機(篩分磨、渦輪式磨機、離心分級式磨機)、噴射式細粉機(循環噴射式粉碎機、沖擊式磨機、流化床氣流粉碎機)、剪切磨機(搗碎機(擂解機)、才y夕、、》)、膠體磨、研缽等裝置/器具。并且，粉碎時的狀態包括濕法和干法，可以采用任一方法，但將二氧化硅制成較小直徑的情況下更優選濕法。濕法的情況下，作為所使用的分散介質，可以使用水和醇等有機溶劑中的任一種，也可以制成兩種以上的混合溶劑，根據目的來區分使用。微粉碎時長時間持續施加不必要的強壓力或剪切力時，可能會損害二氧化硅的孔特性。如上制造的二氧化硅經粉碎等成為顆粒狀的情況下，可以利用公知的方法對經粉碎的二氧化硅的顆粒(一次顆粒)進行造粒，制成粒狀(例如球狀)等的二次顆粒。對于二氧化硅來說，一般在一次顆粒粒徑為2pm以下的情況下，即使不特別混合粘結劑用樹脂，也能僅通過制成水漿料并對其干燥就得到二次顆粒，而在一次顆粒粒徑大于2pm的情況下，形成二次顆粒時大多需要粘結劑用樹脂。制造二次顆粒時可以用作粘結劑用樹脂的物質是任意的，例如溶解于水中的情況下可以使用砂糖、右旋糖、玉米糖漿、明膠、羧甲基纖維素(CMC)、聚乙烯醇(PVA)、其他水溶性高分子、水玻璃、硅醇鹽水解液(其也可以用于溶劑系)等，溶解于溶劑中使用的情況下可以使用各種蠟、漆、蟲膠、油溶性高分子等。需要說明的是，此時的粘結劑用樹脂可以單獨使用一種，也可以以任意組合和比例合用兩種以上。但是，為了在不損害二氧化硅的多孔質性能的情況下制成二次顆粒，優選不使用粘結劑用樹脂，不得已使用的情況下，優選使用最低限度的用量，使用含有導致二氧化硅的物性變化那樣的金屬雜質的量少的高純度的粘結劑用樹脂。另外，如上所述，二氧化硅的造粒方法(粉碎方法)可以使用公知的任意方法，作為代表性的方法，可以舉出滾動法、流化床法、攪拌法、破碎法、壓縮法、擠出法、噴射法等。其中，為了獲得具有本發明所限定的孔特性的二氧化硅顆粒，要注意對粘結劑用樹脂的種類、用量及純度的選擇，重要的是對二氧化硅造粒時不要施加不需要的壓力等。以上對本發明的二氧化硅的制造方法的具體例進行了說明，但上述內容不過是本發明的二氧化硅的制造方法的一例，并沒有實質性地限制該制造方法。實施例下面舉出實施例和比較例，更具體地說明本發明，只要不超出其要點，本發明不受以下實施例的任何限定。需要說明的是，以下的"份"表示"重量份"。在以下的實施例和比較例中使用的調濕顆粒、熱塑性樹脂粉體、基材片和其他使用材料如下。<調濕顆粒、吸水顆粒>調濕顆粒平均粒徑(pm)最可幾孔徑(nm)2008.8二氧化硅58.32004.7結晶性二氧化硅2003.6A型二氧化硅2002.5B型二氧化硅2007.0球狀二氧化硅2006.0海泡石2001.1沸石2001.0氧化鋁1807.1吸水性聚合物50_35<熱塑性樹脂粉體><table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table><抗菌劑>銀沸石SinanenZeomic社制造"ZeomicLB10N"平均粒徑為7pm<基材片>聚酯制紡粘無紡布旭化成纖維株式會社制造"ELTASEsterE1040"單位面積重量為40g/m2，厚度為240|im聚酯制平紋織物(紡織品)薄型織物"T5000"單位面積重量為100g/m2，厚度為300(im<粘合劑>丙烯酸系粘合劑綜研化學社制造"SK夕',y1720"固體成分為46%48%<剝離片>在由半漂牛皮紙構成的基片的單面上形成有機硅涂層的剝離層的剝離片SunA化研社制造"N-80HS"在后述的各實施例和比較例中，除了依據文獻等的公知的方法外，通過以下方法對用作調濕顆粒的二氧化硅的物性進行測定，對熱塑性樹脂粉體、基材片、其他使用材料進行評價等。<孔容積、比表面積、最可幾孔徑>對于二氧化硅，用康塔儀器公司制造的AS-1測定BET氮氣吸附等溫線(等溫脫附曲線)，求出孔容積(ml/g)、比表面積(m"g)、最可幾孔徑Dmax(nm)。具體地說，孔容積采用相對壓力P/PQ=0.98時的值，比表面積根據P/Po=0.1、0.2、0.3這3點的氮氣吸附量利用BET多點法求出。對于最可幾孔徑(DmaO為5nm以下的的二氧化硅，用本領域技術人員公知的HK法或SF法求出孔分布曲線，對于最可幾孔徑(D,)為5nm以上的二氧化硅，用BJT法求出孔分布曲線。測定的相對壓力的各點間隔為0.025。<粉末X射線衍射>使用理學電機社制造的RAD-RB裝置，以CuKa作為射線源，測定試樣的粉末X射線衍射圖。測定時的條件如下發散狹縫為1/2deg(度)，防散射狹縫為1/2deg，接收狹縫為0.15mm。<平均粒徑>利用激光衍射-散射式粒度分布測定裝置(清新企業制LaserMicronSizerLMS-24)測定粒度分布，根據其結果求出二氧化硅的平均粒徑。<硅烷醇量>二氧化硅的硅烷醇量根據基于上述熱重測定的重量變化求出。<熱塑性樹脂的吸水率>熱塑性樹脂的吸水率根據基于上述吸水處理的重量變化求出。〈熱塑性樹脂的MFR〉熱塑性樹脂的MFR依照上述JISK6760來測定。<調濕層的空隙率>如上所述，由構成調濕層的材料的比重和使用重量求出構成材料在調濕層中所占的體積，根據該體積和調濕層的表觀體積來求出調濕層的空隙率。<成型性>用切割器將調濕片切成10cm見方，對如下的狀態進行確認來判定成型性。通過熱熔融的熱塑性樹脂粉體牢固地將基材片、調濕顆粒以及其他構成材料粘接固定起來。切下的調濕片的基材片與調濕層之間未見剝離，并且切割成10cm見方時目視觀察不到掉粉。〇上述各材料間牢固地粘接固定。切下的調濕片的基材片與調濕層之間未見剝離，切割成10cm見方時產生的掉粉量小于10mg。上述各材料間粘接固定。切下的調濕片的基材片與調濕層之間出現剝離，切割成10cm見方時產生的掉粉量小于10mg。X:上述各材料間的粘接固定不充分。切下的調濕片的基材片與調濕層之間出現剝離，且切割成10cm見方時產生的掉粉量為10mg以上。<吸濕性>將切割成10cm見方的調濕片在溫度20°C、相對濕度25%的恒溫恒濕器中放置3小時，重量恒定后，保持2(TC的溫度將相對濕度調為60%，放置1小時。進一步保持2(TC的溫度將相對濕度調為95%，放置1小時。測定此時調濕片的重量增加量，根據以下基準判定吸濕性。相對濕度在60%95%的范圍變化時，每1.0g調濕顆粒的吸濕變化量為0.6g以上，相對濕度為95%時，每l.Og調濕顆粒的總吸濕量為0.8g以上。〇相對濕度在60%95%的范圍變化時，每1.0g調濕顆粒的吸濕變化量為0.6g以下，但相對濕度為95%時，每l.Og調濕顆粒的總吸濕量為0.8g以上。相對濕度變化為95%時，每l.Og調濕顆粒的總吸濕量為0.2g以上且小于0.8g。X:相對濕度變化為95%時，每l.Og調濕顆粒的總吸濕量小于0.2g。<放濕性>將切割成10cm見方的調濕片在溫度20°C、相對濕度25%的恒溫恒濕器中放置3小時，重量恒定后，保持20"的溫度將相對濕度調為95%，放置2小時，使其吸濕。然后，保持2(TC的溫度的條件下立即使相對濕度恢復到25%，使其再放濕，測定從該時刻起1小時后和2小時后調濕片的重量減少量，根據以下基準判定放濕性。◎:每l.Og調濕顆粒的吸濕量為0.2g以上，且用1小時再釋放出所吸收的水分的90%以上。每l.Og調濕顆粒的吸濕量為0.2g以上，且用1小時再釋放出所38吸收的水分的75%不足90%，用2小時再釋放出所吸收的水分的90%以上。每l.Og調濕顆粒的吸濕量為0.2g以上，且用1小時再釋放出所吸收的水分的僅不足75%的部分，用2小時再釋放出所吸收的水分的75%不足90%。X:每1.0g調濕顆粒的吸濕量不足0.2g。或用2小時再釋放出所吸收的水分的僅不足75%的部分。<吸水性>在切割成10cm見方的調濕片上載有50pL的水滴，根據如下所示的水的滲入速度的基準來確認吸水性。水滴在3分鐘以內被完全吸收進調濕片內。〇水滴沒有在3分鐘以內被完全吸收進調濕片內，但擦去水滴后能觀察到水漬(水滲入的痕跡)。X:水滴沒有在3分鐘以內被完全吸收進調濕片內，擦去水滴后也觀察不到水漬。<防霉性>依照JISZ2911(抗霉性試驗方法)對切割成4cm見方的調濕片的抗霉性進行評價，根據以下基準進行防霉性的判定。肉眼和顯微鏡下確認不到霉的產生。〇肉眼確認不到霉的產生。X:肉眼確認到霉的產生。[實施例1]在上部安裝有在大氣中開放的水冷冷凝器的5L玻璃型可拆式燒瓶(帶夾套)中添加1000g純水。以80rpm攪拌下，用3分鐘向其中添加1400g四甲氧基硅烷。水/四甲氧基硅垸的摩爾比約為6/1。向可拆式燒瓶的夾套通入5(TC的溫水。接著繼續攪拌，在內容物達到沸點的時刻停止攪拌。向夾套中繼續通入5(TC的溫水約0.5小時，使生成的溶膠凝膠化。然后迅速取出凝膠，通過網孔為600微米的尼龍制網后粉碎凝膠，得到粉體狀的濕凝膠(二氧化硅水凝膠)。將450g該水凝膠和450g純水加進1L的玻璃制高壓釜中，于18(TC實施3小時的水熱處理。然后，通過網孔為100微米的尼龍制網濾除液體，不對濾渣進行水洗，于16(TC減壓干燥至恒重。用粉碎整粒機(〕一$/P粉砕機)對所得到的硅膠(本發明的二氧化硅)進行粉碎，用網進行分級，從而得到平均粒徑為200,的二氧化硅粉體(硅膠)。用掃描電子顯微鏡對所得到的二氧化硅粉體中的各個顆粒進行觀察，結果發現這些顆粒都是帶有斷裂面的破碎狀的顆粒。對于所得到的二氧化硅，用上述方法對其物性進行測定，結果比表面積為390m々g，孔容積為1.00ml/g，最可幾孔徑(Dn^)為8.8nm，平均粒徑為200)am，硅垸醇量為3.9個/nm2。粉末X射線衍射圖中未出現結晶性的峰，也沒有確認到周期結構產生的低角度側(20^5deg)的峰。將該二氧化硅和熱塑性樹脂粉體(聚酯粉體；吸水率為0.30%，水接觸角為93°，MFR為45g/10min，熔點為125°C，平均粒徑為27pm)以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，相對于合計100份的該混合粉體進一步添加1份作為抗菌劑的銀沸石，均勻混合。將該混合粉體以400g/m2的散布量均勻散布在作為基材片的聚酯制紡粘無紡布"ELTASEsterE1040"上。在其上進一步重疊紡粘無紡布，使混合粉體夾在兩張基材片之間。接下來，使用熱壓機，在比熱塑性樹脂粉體的熔點高1(TC的溫度下用0.5MPa對該層積體進行2分鐘處理，進行熱壓合，由此得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。調濕層的厚度和空隙率如下求出。除了使用聚酯制剝離膜或鋁箔作為基材片以外，與各實施例和比較例同樣地制造調濕片，然后剝下剝離膜或鋁箔，用千分尺僅對調濕層的厚度進行測定，每個片測定8個點，以其平均值作為厚度。從該片上切下12cmxl2cm的樣品，設二氧化硅的真比重=2、中孔二氧化硅的孔容積^.089cmVg，利用上述空隙率的計算方法求出空隙率。[實施例2]將與實施例1相同的二氧化硅和熱塑性樹脂粉體以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相詞的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(聚氨酯粉體；吸水率為1.34%，水接觸角為75。，MFR為12g/10min，熔點為115°C，平均粒徑為34lam)以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例3相同的熱塑性樹脂粉體以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例l相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(聚酰胺粉體；吸水率為1.66%,水接觸角為64°，MFR為50g/10min，熔點為115"C，平均粒徑為51(im)以1/4的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除lt匕以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。[實施例7]將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以2/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以夕卜，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以4/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(聚乙烯粉體(低密度聚乙烯)；吸水率為0.09%，水接觸角為93。，MFR為24g/10min,瑢點為105°C，平均粒徑為21)am)以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。[實施例11]將與實施例1相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97'C，平均粒徑為40pm)以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例l相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(皂化EVA粉體;吸水率為0.16%，水接觸角為82。，MFR為90g/10min，熔點為10(TC，平均粒徑為51pm)以1/2的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以1/8的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例5相同的熱塑性樹脂粉體以5/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例11相同的熱塑性樹脂粉體以1/5的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施43例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。[比較例4]將與實施例1相同的二氧化硅和與實施例11相同的熱塑性樹脂粉體以5/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表3。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表3。<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>表3表明，調濕顆粒通過熱塑性樹脂粉體發生熱熔合并成型時，熱塑性樹脂粉體的重量相比于二氧化硅的重量越少，越難以獲得成型性(基材片與調濕層的密合性)，但熔融的樹脂不堵塞二氧化硅的孔和顆粒間空隙，而增加保水空間，從而使吸濕放濕性、吸水性得到提高。另一方面，熱塑性樹脂粉體的重量相比于二氧化硅的重量越多，成型性越優異，但由于熔融的樹脂會堵塞二氧化硅的孔和顆粒間空隙而導致吸濕放濕性、吸水性降低。由此可知，為了獲得成型性充分的調濕片，需要形成空隙率為5%以上的調濕層。[實施例13]將與實施例1相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。將與實施例1相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為80^im)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。將實施例1的通過減壓干燥得到的硅膠(本發明的二氧化硅)用粉碎機(HosokawamicronAFG-200型)粉碎，進而進行氣動分級，從而得到平均粒徑為5pm的二氧化硅粉體。用掃描電子顯微鏡對所得到的二氧化硅粉體中的各個顆粒進行觀察，結果這些顆粒都是帶有斷裂面的破碎狀的顆粒。對于所得到的二氧化硅，用上述方法對其進行物性測定，結果比表面積為487m"g、孔容積為1.06ml/g，最可幾孔徑(DmJ為8.3nm，平均粒徑為5)im，硅烷醇量為3.9個/nm2。粉末X射線衍射圖中未出現結晶性的峰，也沒有確認到周期結構產生的低角度側(2eS5deg)的峰。將該二氧化硅和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為20(im)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。將與實施例15相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40nm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。將與實施例13相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min,熔點為97。C，平均粒徑為20,)以1/1的重量比(樹脂重量仁氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。將與實施例15相同的二氧化硅、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0,09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為80(im)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表4。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表4。[表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage48</column></row><table>由表4可知，調濕顆粒通過熱塑性樹脂粉體發生熱熔合并成型時，若二氧化硅的粒徑與熱塑性樹脂粉體的粒徑差較大，則粒徑小的顆粒填充進顆粒間空隙，從而無法得到均勻的調濕層，不能得到充分的成型性。另外，由于熔融的樹脂堵塞顆粒間空隙而導致吸濕放濕性、吸水性降低。另一方面，粒徑差越小，二氧化硅和熱塑性樹脂粉體越能夠均勻地散布，從而不堵塞二氧化硅的孔，能夠在保持顆粒間空隙的狀態下得到充分的成型性(基材片與調濕層的密合性)，并且，這種調濕片成為成型性、吸濕放濕性、吸水性以及防霉性優異的調濕片。將二氧化硅(比表面積為660m2/g，孔容積為0.78ml/g，最可幾孔徑(D皿)為4.7nm，平均粒徑為200pm，硅烷醇量為5個/nm、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片，所述二氧化硅是在除了于13(TC進行水熱處理外，其他與實施例1相同的條件下制備出的。所得到的調濕片的評價結果列于表5。在水中制備凝膠混合物，在該混合物中以依次為0.2:0.25:35的重量組成含有二氧化硅、20重量。/。氫氧化四乙基銨(TEAOH)水溶液和溴化十六垸基三甲基銨(CTMABr)。具體地說，首先，在404g水中添加62gCTMABr，于室溫混合攪拌。持續攪拌的同時，接著添加100gTEAOH水溶液，最后添加41g煅制二氧化硅，制成凝膠混合物。將所得到的凝膠混合物進一步在7(TC攪拌2小時，于室溫熟化24小時。然后使用高壓釜，在15(TC加熱48小時，進行合成。冷卻后，對生成物進行過濾清洗，自然干燥，于60(TC燒制6小時，由此得到具有結晶性的二氧化硅(MCM-41)。將該二氧化硅(比表面積為985m2/g，孔容積為0.78ml/g，最可幾孔徑(DmJ為3.60nm，平均粒徑為200)im)和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的A型二氧化硅(比表面積為650m2/g，孔容積為0.36ml/g，最可幾孔徑(D咖x)為2.5nra，平均粒徑為200pm)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%,水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40lam)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的B型二氧化硅(比表面積為450m2/g，孔容積為0.80ml/g，最可幾孔徑(D,)為7.0nm，平均粒徑為200|mi)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40(im)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的海泡石(比表面積為320m2/g，孔容積為0.70ml/g，最可幾孔徑(Dn^)為l.lnm，平均粒徑為20(Vm)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40,)以1/1的重量比(樹脂重量仁氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的沸石(比表面積為400m2/g，孔容積為0.50ml/g，最可幾孔徑(DmJ為l.Onm，平均粒徑為200pm)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97°C，50平均粒徑為40,)以1/1的重量比(樹脂重量仁氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的氧化鋁(比表面積為160m2/g，孔容積為0.40ml/g，最可幾孔徑(D^》為7.1nm，平均粒徑為180|im)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97°C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。將作為調濕顆粒的吸水性聚合物(平均粒徑為50|im)、和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表5。另外，實施例13的結果也一并列于表5。[表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage52</column></row><table>由表5可知，含有硅化合物的顆粒作為調濕顆粒在短時間的吸濕性和放濕性方面優異。孔徑越大，越能夠在更高濕度側進行吸濕放濕，反過來，孔徑越小，越能夠在更低濕度側進行吸濕放濕，利用這樣的特性，根據周圍環境使用由孔徑不同的調濕顆粒構成的調濕片，從而能夠進行適當的調濕。還可知，對于含有硅化合物的調濕顆粒來說，由于調濕顆粒表面為親水性，因此能夠獲得吸水性優異的調濕片。吸水性聚合物雖然也顯示出優異的吸水性，但由于吸水所致的體積膨脹，導致調濕片損壞，因此不優選吸水性聚合物。將實施例17中使用的二氧化硅(破碎狀)(比表面積為660m2/g，孔容積為0.78ml/g，最可幾孔徑(D腿)為4.7nm，平均粒徑為200pm，硅烷醇量為5個/nm勺和球狀二氧化硅(比表面積為450m2/g，孔容積為0.60ml/g，最可幾孔徑(Dmax)為6.0nm，平均粒徑為2(K)iim)以1:1的重量比均勻混合，進而將該混合二氧化硅與熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91。，MFR為70g/10min，熔點為97。C，平均粒徑為40pm)以1/1的重量比(樹脂重量/混合二氧化硅重量)均勻混合，除此以夕卜，在與實施例1相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表6。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表6。將實施例24的球狀二氧化硅(比表面積為450m2/g，孔容積為0.60ml/g，最可幾孔徑(D蘭)為6.0nm，平均粒徑為200pm)和熱塑性樹脂粉體(EVA粉體；吸水率為0.09%，水接觸角為91°，MFR為70g/10min，熔點為97°C，平均粒徑為40)im)以1/1的重量比(樹脂重量/混合二氧化硅重量)均勻混合，除此以外，在與實施例l相同的條件下得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表6。所形成的調濕層的厚度和空隙率也一并列于表6。另外，實施例17的結果也一并列于表6。<table>tableseeoriginaldocumentpage54</column></row><table>表6表明，使用球狀二氧化硅作為調濕顆粒的情況下，由于二氧化硅得以最密填充而導致空隙率變小。將球狀二氧化硅與破碎狀二氧化硅混合使用時，球狀二氧化硅與破碎狀二氧化硅同樣地未被最密填充，能夠保持充分的空隙率。空隙率越大，越能在空隙中保水，因而吸水性優異，能夠進一步發揮防止結露的效果。在合計100份的實施例13中使用的二氧化硅和熱塑性樹脂粉體中，進一步添加5份作為抗菌劑的銀沸石，均勻混合，除此以外，用與實施例13相同的方法得到調濕片，其評價結果列于表7。在一個面上使用紡織品(聚酯制平紋織物薄型織物"T5000"單位面積重量為100g/m2，厚度為300pm)作為基材片，除此以外，用與實施例13相同的方法得到調濕片，其評價結果列于表7。在作為剝離片的半漂牛皮紙的有機硅涂層側以70g/m2的量均勻涂布丙烯酸系粘合劑，充分干燥，得到單面粘合片。并且，將該粘合層面與實施例13制作的調濕片的單面貼合起來，制成單面經粘合處理的調濕片，其評價結果列于表7。另外，實施例13的結果也一并列于表7。<table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table>由表7可知，通過在調濕層中更多地添加抗菌劑，能夠改善防霉性。即便使用紡織品作為基材片也能獲得同等程度的性能，能夠得到吸水性特別優異的調濕片。通過對單面進行粘合處理而提高了施工性。用圖3或圖4所示的粉末層積裝置制成本發明的調濕片。將上側片37和下側片32均制成聚酯制紡粘無紡布。將實施例7中使用的調濕顆粒和熱塑性樹脂粉體以及作為抗菌劑的銀沸石以50/50/1的重量比均勻混合，填充進混合粉體喂料斗34。上側片37和下側片32的線速度均為2m/min，用混合粉體喂料斗34將混合粉體以400g/min的速度從下側片32的上方均勻散布。在其上進一步重疊上側片37，使混合粉體夾在兩張基材片之間。接下來，在表8所示的熱壓合條件下對該層積體進行處理，由此得到調濕片。所得到的調濕片的評價結果列于表8。[表8]<table>tableseeoriginaldocumentpage58</column></row><table>本發明的調濕片在例如如下的用途中是有用的。(1)安裝于建筑物、倉庫的墻壁處、天花板表面處，防止結露所致的建材、家具、保存品的劣化。(2)安裝于冷藏(冷凍)庫、冷藏(冷凍)車的天花板表面等處，防止結露所致的內置品的劣化。(3)安裝于內置有電燈、精密電子儀器等電氣電子部件的筐體的內壁處，防止結露所致的鏡片模糊和電路短路。(4)安裝于樂器、書畫、偶人等的保存盒的內壁處，對盒內進行調濕，使保存氣氛的濕度保持在適宜的濕度。使用特定的方式對本發明進行了詳細的說明，對于本領域技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的意圖和范圍的情況下可以進行各種變更。此外，本申請基于2006年12月21目提出的日本專利申請(日本特愿2006-344535)，以引用的方式援用其全部內容。權利要求1.一種調濕片，其具有調濕層，該調濕層是通過熱塑性樹脂粉體將可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放的調濕顆粒相互粘接并成型為片狀而形成的，該調濕片的特征在于，所述調濕層的空隙率為5％以上。2.如權利要求1所述的調濕片，其特征在于，構成所述調濕層的熱塑性樹脂粉體與調濕顆粒的重量比為1/44/1。3.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述熱塑性樹脂粉體的平均粒徑與調濕顆粒的平均粒徑之比為1/815/1。4.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述調濕顆粒的平均粒徑為5(im1000nm。5.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述調濕顆粒含有硅化合物。6.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述調濕層中含有抗菌劑和/或防霉劑。7.如權利要求1所述的調濕片，其特征在于，所述熱塑性樹脂的吸水率為0.2%以上、熔體流動速率為55g/10min以下。8.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述調濕片是在所述調濕層的至少一個面上層積由透氣性材料構成的基材片并一體化而成的層積調濕片。9.如權利要求l所述的調濕片，其特征在于，所述調濕片是如下的層積調濕片在所述調濕層的至少一個面上層積有基材片并被一體化，在該基材片的背對調濕層的那側的面上設有粘合劑層，在該粘合劑層上層積有剝離片。全文摘要本發明提供在吸濕放濕性能的可逆性和響應性方面優異的調濕片，其在周圍環境的濕度高的情況下能夠迅速吸收濕氣，反過來在周圍環境的濕度低的情況下能夠迅速將吸收的濕氣釋放。本發明的調濕片(10)具有調濕層(7)，所述調濕層(7)是通過熱塑性樹脂粉體(4)將可逆地對水蒸氣進行吸收和釋放的調濕顆粒(3)相互粘接并成型為片狀而形成的。調濕層(7)的空隙為5％以上。由于形成于調濕顆粒(3，3)間的空隙(8)的比例較大，因而可以利用調濕顆粒(3，3)間的空隙(8)作為用于吸濕放濕的保水空間，不僅能夠利用調濕顆粒原有的吸濕放濕能力，還能利用由調濕顆粒間的空隙產生的吸濕放濕能力，從而能夠獲得高度可逆的吸濕放濕性能和優異的吸濕放濕響應性。文檔編號B32B27/18GK101535048SQ2007800427公開日2009年9月16日申請日期2007年12月10日優先權日2006年12月21日發明者下山勝,寬森,遠藤孝宏,鶴田祐子申請人:日本化成株式會社