用于制造感光性層積體的裝置和方法

專利名稱：用于制造感光性層積體的裝置和方法
技術領域：
本發明涉及一種用于制造感光性層積體的裝置和方法，制造方式 為傳送每個都包括相繼置于支持體上的感光性材料層和保護膜的兩個 或多個細長感光板(web);剝離保護膜以曝露感光性材料層；和將彼 此平行的曝露感光性材料層附于基片。
背景技術：
例如，液晶面板用的基片、印刷線路板用的基片和PDP板用的基 片具有帶有感光材料(感光樹脂)層并貼于基片表面的感光片(感光 板)。該感光片包括相繼置于柔韌塑料支持體上的感光性材料層和保護 膜。用于貼附這種感光片的貼附裝置通常操作以便以預定間隔饋送諸 如玻璃基片、樹脂基片或相類似物的基片，并從感光片剝離對應于將被 貼附于每個基片的感光性材料層的范圍的長度的保護膜。如附圖中的圖50中所示，例如根據日本公開專利公布第l卜 34280號公開的貼附膜的方法和裝置，從膜巻1開送出的層疊膜la 圍繞引導輥2a, 2b，并沿水平膜饋送平面延伸。該引導輥2b與用于 根據層疊膜la被饋送的長度輸出同樣多脈沖的旋轉編碼器3結合。從引導輥2a， 2b沿水平膜饋送平面延伸的層疊膜la圍繞真空 輥4。局部切割機5和覆蓋膜剝離器6在引導輥2b和真空輥4之 間沿水平膜饋送平面布置。該局部切割機5具有一對圓盤切割機5a， 5b。該圓盤切割機5a， 5b可橫向穿過層疊膜la移動，以與覆蓋膜反側的感光樹脂層(未示 出) 一起，切斷層疊膜la的覆蓋膜(未示出)。該覆蓋膜剝離器6將從膠帶巻7開送出的膠帶7a堅固地壓在壓 ，并且然后圍繞巻取輥9巻起膠帶7a。該 覆蓋膜由膠帶7a從感光樹脂層剝離，并與膠帶7a —起圍繞巻取輥9 巻起°該真空輥4的下游接著一對層疊輥12a， 12b，用于將層疊膜la 重疊和壓在由基片饋送器10相繼間歇地饋送的多個基片11的上部表 面上。支撐膜巻取輥13被設置在層疊輥12a, 12b的下游。貼附于各 個基片11的透光支撐膜(未示出)被支撐膜巻取輥13剝離并巻起。隨著液晶板、等離子顯示板和其它面板尺寸變得更大，用于那些 面板中的基片的尺寸也變得更大。更大尺寸的基片具有橫向更大，即更 寬的區域，感光樹脂層將被轉移或轉印到該區域，并且因此與其一起使 用的感光片需要具有更大的橫向尺寸，即更大的寬度。然而，采用巻形式的更寬感光片不能容易地有效處理，并且用于 從送出送出感光片的放出機構尺寸也更大。更寬的感光片更重，更容易 在其中出現皺折，并且更難處理。發明內容本發明的主要目的在于提供一種容易操作的用于制造感光性層積 體的裝置和方法，該裝置和方法通過簡單過程和布置，將彼此平行的兩 個或多個細長感光板可靠地附于基片制造感光性層積體。根據本發明，提供用于制造感光性層積體的裝置，包括至少兩 個板送出機構，用于同步送出細長感光板，每個感光板包括支持體； 在支持體上設置的感光性材料層；和在感光性材料層上設置的保護膜， 該保護膜具有剝離區和剩余區；至少兩個加工機構，用于在剝離區和剩 余區之間的各個邊界位置處，在已由板送出機構送出的細長感光板的保 護膜中形成可橫向切斷的加工區域；至少兩個剝離機構，用于從每個細 長感光板剝離剝離區，留下剩余區；基片饋送機構，用于將已被加熱到 預定溫度的基片饋送到貼附位置；貼附機構，用于將剩余區定位在基片 之間，并在貼附位置中，將剝離區已被剝離的感光性材料層的至少兩個 曝露區域平行地整體貼附于基片，從而產生貼附基片；位于貼附機構下 游的至少兩個支持體剝離機構，用于從每個貼附基片剝離支持體；位于 貼附機構與支持體剝離機構之間的冷卻機構，用于冷卻貼附基片；和加 熱機構，用于在玻璃化溫度(glass transition temperature)處或低 于玻璃化溫度的預定溫度范圍內，加熱層疊在支撐上的樹脂層。此外，該支持體剝離機構可優選地包括張力施加結構，用于在剝 離支持體時，沿與基片的貼附方向向支持體施加張力。此外，該支持體剝離機構還可優選地包括剝離輥，用于使支持 體跟隨該剝離輥的外周部從基片剝離；和剝離引導部件，在該剝離引導 部件用于在基片之間運動的同時，沿剝離輥的外周引導支持體。此外，該貼附機構還可優選包括能夠被加熱到預定溫度的一對 橡膠輥；和與該一對橡膠輥滑動接觸的一對支持輥，其中至少一個橡 膠輥與/或至少一個支持輥的外周表面以冠狀形狀或凸面形狀設置。此外，根據本發明，提供了用于制造感光性層積體的裝置，包 括至少兩個板送出機構，用于同步送出細長感光板，每個感光板包 括支持體；在支持體上設置的感光性材料層；和在感光性材料層上設 置的保護膜，該保護膜具有剝離區和剩余區；至少兩個加工機構，用于 在剝離區和剩余區之間的各個邊界位置處，在己由板送出機構送出的細 長感光板的保護膜中形成可橫向切斷的加工區域；至少兩個剝離機構， 用于從每個細長感光板剝離剝離區，留下剩余區；基片饋送機構，用于 將已被加熱到預定溫度的基片饋送到貼附位置；貼附機構，用于將剩余 區定位在基片之間，并在貼附位置中，將剝離區已被剝離的感光性材料 層的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于基片，從而產生貼附基片；和 位于貼附機構下游的至少兩個支持體剝離機構，用于從每個貼附基片剝 離支持體，其中加工機構包括切割器，用于在細長感光板中形成構 成加工區域的部分切割區域；和加熱器，用于在進行部分切割時將部分 切割區域加熱到對應于切割器的預定溫度。根據本發明，還提供了制造感光性層積體的方法，包括如下步 驟同步送出至少兩個細長感光板，每個感光板包括支持體；在支持 體上設置的感光性材料層；和在感光性材料層上設置的保護膜，該保護 膜具有剝離區和剩余區；在剝離區和剩余區之間的各個邊界位置處，在 已送出的細長感光板的保護膜中形成可橫向切斷的加工區域；從每個細 長感光板剝離剝離區，留下剩余區；將已被加熱到預定溫度的基片饋送 到貼附位置；將剩余區定位在基片之間，并在貼附位置中，將剝離區已 被剝離的感光性材料層的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于基片，從 而產生貼附基片；在貼附位置下游的位置處冷卻貼附基片；和在玻璃化 溫度或低于玻璃化溫度的預定溫度范圍內，加熱層疊在支持體上的樹脂 層。此外，該方法可優選地包括如下步驟在貼附位置的下游，在貼 附基片之間切斷每個細長感光板后，從貼附基片剝離每個支持體，用于 取得感光性層積體；并在支持體被剝離時，沿支持體與基片的貼附方 向，向支持體施加張力。此外，該方法可優選地包括如下步驟使支持體跟隨剝離輥的外 周部從基片剝離；和在剝離引導部件在基片之間運動的同時，沿剝離輥 的外周引導支持體。此外，根據本發明，還提供了制造感光性層積體的方法，包括如 下步驟同步送出至少兩個細長感光板，每個感光板包括支持體；在 支持體上設置的感光性材料層；和在感光性材料層上設置的保護膜，該 保護膜具有剝離區和剩余區；在剝離區和剩余區之間的各個邊界位置 處，在將部分切割區域加熱到對應于切割器的預定溫度的同時，在細長 感光板中進行部分切斷，所述部分切割區域在已被送出的所述細長感光 板的所述保護膜中、是可橫向切斷的；從每個細長感光板剝離剝離區， 留下剩余區；將已被加熱到預定溫度的基片饋送到貼附位置；在貼附位 置，將剩余區定位在基片之間并將剝離區已被剝離的感光性材料層的至 少兩個曝露區域平行地整體貼附于基片，從而產生貼附基片；并在貼附 位置的上游附近，將細長感光板預加熱到預定溫度。作為上述特征的結果，彼此橫向間隔的至少兩個感光性材料層能 夠被有效地轉移或轉印到寬的基片上，并且能夠高效地制造高質量的感 光性層積體。此外，在細長感光板中，樹脂層內的剩余應力被可靠地減 輕，并且支持體能夠容易和有利地從樹脂層剝離。通過結合附圖時的如下描述，本發明的上述和其它目的、特征及 優點將會變得更加明顯。附圖中，通過示例示出本發明的優選實施例。


圖1是根據本發明第一實施例的制造裝置的示意側視圖； 圖2是制造裝置中使用的細長感光板的放大局部橫斷面視圖； 圖3是膠帶貼附于其上的細長感光板的局部俯視圖； 圖4是制造裝置的貼附機構的主視圖； 圖5是膜饋送輥和夾輥組的透視圖； 圖6是制造裝置的貫通區域的局部橫斷面視圖； 圖7是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了其初始狀態； 圖8是顯示保護膜被從細長感光板剝離的方式的局部側視圖； 圖9是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了玻璃基片進入橡膠輥 之間的方式；圖10是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了橡膠輥開始旋轉的方式；圖11是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了在第一玻璃基片上 完成層疊過程時的制造裝置的操作；圖12是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了橡膠輥和基片饋送 輥旋轉的方式；圖13是玻璃基片的局部橫斷面視圖，感光樹脂層被轉移或轉印 到玻璃基片上；圖14是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了基片饋送輥從貼附基片的端部間隔開的方式；圖15是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了細長感光板在貼附基片之間切斷的方式；圖16是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了其停止狀態； 圖17是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了其終止狀態； 圖18是制造裝置的一部分的示意圖，顯示了細長感光板具有設定在適當位置的前端的方式；圖19是顯示感光樹脂層相對于玻璃基片前進的方式的俯視圖； 圖20是顯示感光樹脂層相對于玻璃基片伸長的方式的俯視圖21是顯示感光樹脂層具有相對于玻璃基片在不同位置的前端的方式的俯視圖；圖22是顯示感光樹脂層相對于玻璃基片具有不同長度的方式的 俯視圖；圖23是顯示感光樹脂層相對于玻璃基片具有不同長度并且具有在不同位置的前端的方式的俯視圖；圖24是根據本發明第二實施例的制造裝置的示意側視圖；圖25是顯示具有規定長度的感光樹脂層被貼附于玻璃基片的方式的俯視圖；圖26是顯示長于規定長度的感光樹脂層被貼附于玻璃基片的方 式的俯視圖；圖27是顯示短于規定長度的感光樹脂層被貼附于玻璃基片的方 式的俯視圖；圖28是根據本發明第三實施例的制造裝置的示意側視圖；圖29是根據第三實施例的制造裝置的預剝離器的放大剖視圖；圖30是顯示預剝離器操作的方式的放大橫斷面視圖；圖31是顯示探測貼附于玻璃基片的感光樹脂層的位置的方式的視圖；圖32是根據本發明第四實施例的制造裝置的示意側視圖；圖33是用在制造裝置中的細長感光板的橫斷面視圖；圖34是顯示溫度和tan 5之間特性的視圖；圖35是顯示形成制造裝置的一部分的剝離機構的示意透視圖；圖36是剝離機構的基本部分的透視圖；圖37是顯示剝離機構的操作的視圖；圖38是指示基膜表面溫度與膜剝離中缺陷之間關系的視圖；圖39是構成根據本發明的第五實施例的制造裝置的基部剝離機 構的示意透視圖；圖40是構成根據本發明的第六實施例的制造裝置的基部剝離機 構的示意透視圖；圖41是構成根據本發明的第七實施例的制造裝置的自動基部剝
離機構的示意透視圖；圖42是顯示自動基部剝離機構的操作的視圖； 圖43是顯示自動基部剝離機構的操作的視圖； 圖44是顯示自動基部剝離機構的操作的視圖；圖45是顯示包括錐形部的剝離桿的視圖。圖46是構成根據本發明第八實施例的制造裝置的貼附機構的主視圖；圖47是顯示形成貼附機構一部分的凸面輥或冠狀輥(crown roller)的示圖；圖48是構成根據本發明的第九實施例的制造裝置的第一和第二 加工機構的示意透視圖；圖49是第一和第二加工機構的示意側視圖；和圖50是傳統膜貼附裝置的示意側視圖。具體實施方式

圖1采用示意側視圖顯示了根據本發明第一實施例的用于制造感 光性層積體的裝置20。在制造液晶或有機EL濾色片的過程中，該制 造裝置20操作以將彼此平行的細長感光板22a， 22b的各自的感光樹 脂層28 (以后描述)熱轉移或轉印到玻璃基片24。該感光板22a， 22b各自的寬度為例如，細長感光板22a比感光板22b更寬。圖2采用橫斷面顯示了制造裝置20中使用的每個感光板22a， 22b。每個感光板22a， 22b包括柔韌基膜(支持體)26;設置在柔韌 基膜26上的感光樹脂層(感光性材料層)28;和在感光樹脂層28上 設置的保護膜30的層疊組件。如圖1所示，該制造裝置20具有第一和第二送出機構32a， 32b，用于容納采用巻起的感光板22a， 22b形式的兩個(或更多)感 光板巻23a， 23b ，并從感光板巻23a， 23b同時或同步送出感光板 22a， 22b;第一和第二加工機構36a， 36b，用于形成部分切割區域 (處理區域)34，部分切割區域34位于從感光板巻23a， 23b送出的 感光板22a， 22b的保護膜30中可橫向切割的邊緣位置處；和第一和
第二標簽粘結機構40a， 40b，用于將每個都具有非粘附區域38a的粘 接標簽38 (參見圖3)粘結到保護膜30。在第一和第二標簽粘結機構40a， 40b的下游，該制造裝置20 還具有第一和第二貯存機構42a， 42b，用于將感光板22a， 22b的 饋送模式從間歇饋送模式改變為連續饋送模式；第一和第二剝離機構 44a， 44b，用于從感光板22a， 22b剝離預定長度的保護膜30;基片 饋送機構45，用于將加熱到預定溫度的玻璃基片24饋送到貼附位 置；和貼附機構46，用于將已通過剝離保護膜30暴露的感光樹脂層 28整體并彼此平行地貼附于玻璃基片24。第一和第二探測機構47a, 47b用于直接探測在感光板22a, 22b 的邊緣位置處的部分切割區域34，并被設置在貼附機構46中的貼附 位置的上游并接近貼附機構46中的貼附位置。基片間板切斷機構48 用于在相鄰的玻璃基片24之間完全切斷感光板22a, 22b ,并被設置 在貼附機構46的下游。板切斷機構48a在制造裝置20開始和終止 操作時使用，并被設置在基片間板切斷機構48的上游。貼附座49用于貼附已基本用完的感光板22a, 22b的尾端和將 新使用的感光板22a, 22b的前端，并分別被設置在第一和第二送出機 構32a， 32b的下游并接近第一和第二送出機構32a, 32b。該貼附座 49下游接著各個膜端部位置探測器51，膜端部位置探測器51用于控 制由于感光板巻23a， 23b的纏繞不規則，感光板22a， 22b的橫向偏 移。通過橫向移動第一和第二送出機構32a, 32b在位置上調節該感光 板22a， 22b的膜端部。然而，利用與輥組合的位置調節機構，可以調 節感光板22a, 22b的膜端部。第一和第二送出機構32a， 32b中的每 個可包括多軸機構，多軸機構包括兩個或三個開巻軸，用于支撐感光板 巻23a, 23b之一并饋送出來感光板22a， 22b之一。第一和第二加工機構36a， 36b被設置在各個輥對50的下游， 用于計算容納在各自的第一和第二送出機構32a， 32b中的感光板巻 23a， 23b的直徑。第一和第二加工機構36a， 36b具有各自的單個圓 形刀片52，單個圓形刀片52穿過感光板22a， 22b橫向行進，以在感 光板22a， 22b上的給定位置處在感光板22a， 22b中形成部分切割區
域34。如圖2所示，部分切割區域34需要被形成在至少保護膜30中 并至少橫穿過保護膜30。實際上，圓形刀片52的切割深度被設置為 足以切割入感光樹脂層28或基膜26 ，以可靠地切斷保護膜30。該 圓形刀片52可被不旋轉地安裝，和穿過感光板22a， 22b橫向移動以 形成部分切割區34，或可在感光板22a， 22b上無滑動地旋轉，并穿 過感光板22a， 22b橫向運動以形成部分切割區域34。例如，該圓形 刀片52可替換為激光束或超聲切割機，刀片或推進刀片(湯姆森刀 片)。第一和第二加工機構36a, 36b中的每個可包括沿感光板22a， 22b被饋送的、由箭頭A指示的方向以預定間隔設置的兩個加工機 構，用于同時形成剩余區30b介于其間的兩個部分切割區域34。在保護膜30中形成的兩個接近地間隔的部分切割區域34用于 設置兩個鄰近玻璃基片24之間的間隔間隙。例如，在從玻璃基片24 的各個邊緣向內間隔10腿的位置處，在保護膜30中形成這些部分切 割區域34。當感光樹脂層28在將在后面描述的貼附機構46中作為 框貼附到玻璃基片24時，介于部分切割區域34之間并曝露在玻璃基 片24之間的保護膜30的區段用作掩膜。該第一和第二標簽粘結機構40a， 40b提供粘接標簽38，用于相 互連接前剝離區30aa和后剝離區30ab ，以將保護膜30的剩余區 30b留在玻璃基片24之間。如圖2所示，將被最初剝離的前剝離區 30aa和將被隨后剝離的后剝離區30ab分別位于剩余區30b的兩側。如圖3所示，每條粘接標簽38是矩形條狀形狀的，并由與保護 膜30相同的材料制成。每個粘接標簽38具有無粘性的位于中央的 非粘附(或輕微粘性)區域38a;和第一粘附區域38b與第二粘附區 域38c，分別設置在非粘附區域38a的背側(粘附側)的縱向相對端 上，即在粘接標簽38的縱向相對端部上，第一粘附區域38b和第二 粘附區域38c分別粘結到前剝離區30aa和后剝離區30ab。如圖1所示，第一和第二標簽粘結機構40a， 40b中的每個具有 吸盤54a到54e，用于以預定間隔貼附最多5個粘接標簽38。支撐
座56可垂直移動，用于從下面分別保持感光板22a， 22b ,并被設置 在粘接標簽38由吸盤54a到54e貼附于感光板22a， 22b的各個位置。該第一和第二貯存機構42a， 42b具有各自的跳動輥60，跳動輥 60可旋轉和可擺動用于吸收感光板22a, 22b在第一和第二貯存機構 42a， 42b的上游被饋送的間歇饋送模式和感光板22a, 22b在第一和 第二貯存機構42a， 42b的下游被饋送的連續饋送模式之間的速度差。 該第二貯存機構42b還具有跳動輥61，用于均衡從第一和第二送出機 構32a， 32b行進到貼附機構46的感光板22a， 22b的饋送通路長 度。第一和第二剝離機構44a， 44b布置在各個第一和第二貯存機構 42a， 42b的下游，并具有各自的真空滾筒(suction drum) 62，用于 阻止供應的感光板22a， 22b接受的張力變化，從而穩定感光板22a, 22b后來層疊時的感光板22a， 22b的張力。第一和第二剝離機構44a， 44b還具有接近真空滾筒62設置的各個剝離輥63。除了剩余區30b 之外，以成銳角的的剝離角從感光板22a， 22b剝離的保護膜30由各 個保護膜巻取單元64纏繞。用于給予感光板22a， 22b張力的第一和第二張力控制機構66a， 66b被分別布置在第一和第二剝離機構44a， 44b的下游。該第一和第 二張力控制機構66a， 66b分別具有汽缸68,汽缸68可致動以使各 個張力浮動輥70角位移，從而調節感光板22a， 22b的張力，張力浮 動輥70被保持與感光板22a， 22b滾動接觸。該第一第二張力控制機 構66a, 66b可僅在需要時使用，并且可被省略。該第一和第二探測機構47a， 47b具有諸如激光傳感器、光傳感 器或相類似物的各自的光電傳感器72a， 72b，用于直接探測由于部分 切割區34中的楔形槽、由保護膜30的不同厚度產生的臺階，或其組 合，感光板22a, 22b的變化。自光電傳感器72a, 72b的探測信號被 用作表示保護膜30中的邊界位置的邊界位置信號。該光電傳感器72a， 72b以面對各個支持輥73a, 73b的關系布置。可選地，代替光電傳感 器72a， 72b，可以使用諸如CCD照相機或相類似物的非接觸位移計或
圖像檢査裝置。由第一和第二探測機構47a， 47b探測的部分切割區域34的位 置數據能夠被統計處理并實時轉換為圖形數據。當由第一和第二探測機 構47a， 47b探測的位置數據顯示了不適當的變化或偏差，制造裝置 20可產生警告。該制造裝置20可使用不同系統，用于產生邊界位置 信號。根據這種不同系統，部分切割區34不直接被探測，但標記可應 用于感光板22a， 22b。例如，孔或凹陷可在第一和第二加工機構36a， 36b附近接近部分切割區域34形成在感光板22a， 22b中，或感光板 22a, 22b可由激光束或水或溶液噴射形成狹縫或可由噴墨或打印機標 記。該感光板22a， 22b上的標記被探測，并且探測信號被用作邊界位 置信號。該基片饋送機構45具有設置用于將玻璃基片24夾在中間并加 熱玻璃基片24的多個基片加熱單元(例如，加熱器)74;和用于沿由 箭頭C指示的方向饋送玻璃基片24的饋送器76。在基片加熱單元 74中的玻璃基片24的溫度一直受監控。當玻璃基片24的監控溫度 變得異常時，該饋送器76停止，并發出告警，并且異常信息被發送以 在后續過程中，丟棄和排出異常玻璃基片24，并且也用于質量控制和 生產管理。該饋送器76具有氣墊板(未示出)，用于浮起玻璃基片 24和沿箭頭C指示的方向饋送玻璃基片24。代替上述方式，饋送器 76可包括用于饋送玻璃基片24的輥輸送器。根據接觸過程(例如，使用熱電偶)或非接觸過程，該玻璃基片 24的溫度應優選地在基片加熱單元74中被測量，或剛好在貼附位置'、用于存儲多個玻璃基片24的基片存儲框架71被設置在基片加 熱單元74的上游。在基片存儲框架71中存儲的玻璃基片24由機器 人75的手75a上的吸盤(suction pad) 79 —個接一個地吸附，從 基片存儲框架71取出，并被插入基片加熱單元74。在基片加熱單元74的下游，設置了擋塊77 ，用于鄰接玻璃 基片24的前端并保持玻璃基片24 ;和位置傳感器78，用于探測玻 璃基片24的前端的位置。該位置傳感器78在玻璃基片24朝向貼附 位置的途中探測玻璃基片24的前端的位置。在位置傳感器78己探測 到玻璃基片24的前端的位置后，玻璃基片24被饋送預定距離，并位 于貼附機構46的橡膠輥80a， 80b之間。優選地，多個位置傳感器78 以預定間隔沿饋送通路設置，用于監控玻璃基片24到達位置傳感器 78的各個位置時的時間，從而檢查玻璃基片24開始被饋送時，由于 玻璃基片24的打滑等引起的延遲。在圖1中，在玻璃基片24正被 饋送的同時，玻璃基片24被基片加熱單元加熱。然而，玻璃基片24 可在批量加熱爐中加熱并被機器人饋送。該貼附機構46具有能夠被加熱到預定溫度的一對垂直間隔開的 層疊橡膠輥80a， 80b。該貼附機構46還具有一對支持輥82a， 82b， 分別保持與橡膠輥80a， 80b滾動接觸。利用輥夾緊單元83的按壓缸 84a， 84b，該支持輥82b壓在橡膠輥80b上。如圖4所示，該輥夾緊單元83具有驅動電機93，驅動電機93 具有聯接到減速器93a的驅動軸，減速器93a具有與滾珠螺桿94同 軸連接的驅動軸93b。螺母95擰在滾珠螺桿94上并被固定到滑動基 部96。錐形凸輪97a， 97b被分別固定地安裝在沿由箭頭B指示的感 光板22a， 22b的橫向方向的滑動基部96的相對端上。該錐形凸輪 97a， 97b沿由箭頭Bl指示的方向逐漸增高。輥98a， 98b分別被放 置在錐形凸輪97a， 97b上并被分別保持在按壓缸84a， 84b的下端 上。如圖1所示，防接觸輥86可移動地接近橡膠輥80a設置，用于 防止感光板22a， 22b接觸橡膠輥80a。預加熱單元87用于將感光板 22a， 22b預加熱到預定溫度，并被設置在貼附機構46的上游并接近 貼附機構46。該預加熱單元87包括紅外桿式加熱器或熱量施加裝 置。沿在由箭頭C指示的方向上延伸的饋送通路88，玻璃基片24 從貼附機構46經過基片間板切斷機構48饋送。該饋送通路88包括 輥陣列，輥陣列包括膜饋送輥90a， 90b和基片饋送輥92，板切斷機構 48a介于膜饋送輥90a， 90b和基片饋送輥92之間。該橡膠輥80a, 80b和基片饋送輥92之間的距離等于或小于一塊玻璃基片24的長 度。
如圖5所示，該膜饋送輥90a， 90b細長并橫向穿過從貼附機構 46彼此平行饋送的感光板22a， 22b。該膜饋送輥90a， 90b被驅動以 彼此獨立地旋轉。該膜饋送輥90a， 90b分別與夾輥組89a， 89b關 聯。
該夾輥組89a包括多個(例如5個)夾輥91a，其沿膜饋送輥 90a ，即沿箭頭D指示的方向以預定間隔隙布置。該夾輥91a可由各 個缸99a單獨向膜饋送輥90a和離開膜饋送輥90a運動。類似地，該 夾輥組89b包括多個(例如5個)夾輥91b，其沿膜饋送輥90b，即 沿箭頭D指示的方向以預定間隔布置。該夾輥91b可由各個缸9% 單獨向膜饋送輥90b和離開膜饋送輥90b運動。
在制造裝置20中，第一和第二送出機構32a， 32b、第一和第二 加工機構36a， 36b、第一和第二標簽粘結機構40a， 40b、第一和第二 貯存機構42a， 42b、第一和第二剝離機構44a, 44b、第一和第二張力 控制機構66a， 66b和第一和第二探測機構47a， 47b被設置在貼附機 構46上方。相反，第一和第二送出機構32a， 32b、第一和第二加工 機構36a, 36b、第一和第二標簽粘結機構40a, 40b、第一和第二貯存 機構42a， 42b、第一和第二剝離機構44a， 44b、第一和第二張力控制 機構66a， 66b和第一和第二探測機構47a， 47b可被設置在貼附機構 46下方，以便可使感光板22a, 22b顛倒，從而感光樹脂層28被 附于玻璃基片24的下表面。可選地，制造裝置20的所有機構可線性 或直線布置。
如圖1所示，制造裝置20整個由層疊過程控制器100控制。 該制造裝置20還具有層疊控制器102、基片加熱控制器104等，用 于控制制造裝置20的不同功能部件。這些控制器由進程內網絡(in-process network)相互連接。該層疊過程控制器100被連接到安裝制 造裝置20的工廠的網絡，并基于自工廠CPU (未示出)的指示信息 (條件設置和生產信息)執行生產信息處理，例如生產管理和機構操作 管理。
該基片加熱控制器104控制基片加熱單元74以從上游過程接收 玻璃基片24，并將接收的玻璃基片24加熱到期望的溫度；控制饋送
器76以將加熱的玻璃基片24饋送到貼附機構46;并且還控制有關 玻璃基片24的信息的處理。該層疊控制器102用作過程管理器(master)，用于控制制造裝 置20的功能部件。該層疊控制器102操作作為控制機構，用于基于 由第一和第二探測機構47a， 47b探測的感光片22a， 22b的部分切割 區域34的位置信息，控制在貼附位置中的邊界位置與玻璃基片24的 相對位置和邊界位置本身的相對位置。制造裝置20的安裝空間由分隔壁110分成第一清潔室112a和 第二清潔室112b。第一清潔室112中容納第一和第二送出機構32a， 32b、第一和第二加工機構36a， 36b、第一和第二標簽粘結機構40a， 40b、第一和第二貯存機構42a， 42b、第一和第二剝離機構44a， 44b 和第一和第二張力控制機構66a， 66b。第二清潔室112b中容納第一 和第二探測機構47a， 47b和伴隨第一和第二探測機構47a， 47b的其 它部件。第一清潔室112a和第二清潔室112b由貫通區域114彼此 連接。如圖6所示，貫通區域114具有設置在第一清潔室112a中的 除塵器115和設置在第二清潔室112b中的氣封116。除塵器115具有一對吸嘴117a，以與感光板22a， 22b的各個 相對表面面對關系設置；和一對噴射噴嘴118，分別設置在吸嘴117a 中。該噴射噴嘴118將空氣噴射到感光板22a, 22b以從感光板webs 22a， 22b去除灰塵粒子，并且吸嘴117a抽取噴射的空氣和去除的灰 塵粒子。優選地，自噴射噴嘴118的空氣可以是電中性(electric neutralizing)(或抗靜電)空氣。該氣封116具有一對吸嘴117b，以面對感光板22a， 22b的各 個相對表面的關系設置。該吸嘴U7b抽取空氣以密封貫通區域114。 該除塵器115和氣封116的位置可變換，或多個除塵器115和多個 氣封116可彼此結合。可以以與感光樹脂層28曝露的感光板22a, 22b的側面面對的關系僅僅設置吸嘴117a而不設置噴射噴嘴118。在制造裝置20中，分隔壁110防止來自貼附機構46的加熱的 空氣熱影響感光板22a， 22b，即防止使細長感光板22a， 22b折皺、 變形、熱收縮或伸長。該分離壁110將制造裝置20的上部區域，即 灰塵粒子容易出現和落下的第一清潔室112a ，與制造裝置20的下部 區域，即第二清潔室112b，分離開，從而保持貼附機構46特別清 潔。期望保持第二清潔室U2b中的壓力比第一清潔室112a中的壓力 更大，從而防止灰塵粒子從第一清潔室112a流入第二清潔室112b。氣源(未示出)用于供應向下的清潔空氣流，并設置在第二清潔 室112b的上部。以下將描述用于執行根據本發明的制造方法的制造裝置20的操作。開始時，為了將感光板22a, 22b的前端定位在適當位置，感光 板22a， 22b從容納在第一和第二送出機構32a， 32b中的各個感光板 巻23a， 23b送出。經第一和第二加工機構36a， 36b、第一和第二標 簽粘結機構40a， 40b、第一和第二貯存機構42a， 42b、第一和第二剝 離機構44a， 44b和貼附機構46，該感光板22a, 22b傳送到膜饋送 輥90a, 90b。如圖5所示，利用各個汽缸99a，位于較寬感光板22a (更接近 觀察者)上方的夾輥組89a的三個夾輥91a向膜饋送輥90a位移， 直到較寬感光板22a夾在三個夾輥91a和膜饋送輥90a之間。利用各個汽缸99b，位于較窄感光板22b (更遠離觀察者)上方 的夾輥組8%的兩個夾輥91b向膜饋送輥90b位移，直到較窄感光 板22b夾在兩個夾輥91b和膜饋送輥90b之間。夾輥組89a的其余兩個夾輥91a (遠離觀看者)與膜饋送輥90a 間隔開，并且夾輥組89b的其余三個夾輥91b (更接近觀看者)與膜 饋送輥90b間隔開。當感光板22a的部分切割區域34被第一探測機構47a的光電 傳感器72a探測到時，膜饋送輥90a基于來自光電傳感器72a的探 測信號旋轉。利用將感光板22a夾在膜饋送輥90a和三個夾輥91a 之間的膜饋送輥90a和三個夾輥91a，該感光板22a現在向貼附位置 被饋送預定距離。當感光板22b的部分切割區域34被第二探測機構47b的光電 傳感器72b探測到時，該膜饋送輥90b基于自光電傳感器72b的探 測信號旋轉。利用將感光板22b夾在膜饋送輥90b和兩個夾輥91b 中間的膜饋送輥90b和兩個夾輥91b，該感光板22b現在向貼附位置 被饋送預定距離。該感光板22a， 22b的部分切割區域34現在被定位 在貼附位置中。該感光板22a， 22b的部分切割區域34可在貼附位置 下游被探測，并且感光板22a， 22b可停止在給定位置處。如圖7所示，在感光板22a， 22b已被饋送預定距離后，防接觸 輥86被下降以防止感光板22a， 22b接觸橡膠輥80a。玻璃基片24 緊接貼附位置前等待。該感光板22a， 22b現在處于制造裝置20的初 始狀態中。以下將描述在層疊模式中，制造裝置20的功能部件的操作。 如圖1所示，在第一和第二加工機構36a， 36b中，該圓形刀片 52穿過感光板22a， 22b橫向運動以切入感光膜30、感光樹脂層28 和基膜26，從而形成部分切割區域34 (參見圖2)。然后，該感光板 22a， 22b沿由箭頭A (見圖1)指示的方向被再次饋送對應于保護膜 30的剩余區30b的尺寸的距離，并且然后停止，從而由圓形刀片52 在其中形成其它部分切割區域34。如圖2所示，現在，在每個感光板 22a， 22b中提供了前剝離區30aa和后剝離區30ab ，剩余區30b介 于其中間。然后，該感光板22a, 22b被饋送到第一和第二標簽粘結機構 40a， 40b，以將保護膜30的各個預定粘結區域放置在支撐座56上。 在第一和第二標簽粘結機構40a， 40b中，預定數量的粘接標簽38被 吸盤54b到54e在吸力下吸引和保持，并被緊固地結合到保護膜30 的前剝離區30aa和后剝離區30ab，橫過其剩余區30b (參見圖 3)。具有5個粘接標簽38結合到其上的感光板22a， 22b例如被第 一和第二j)fc存機構42a， 42b隔離，防止供應的感光板22a， 22b接受 的張力的變化，并且然后連續被饋送到第一和第二剝離機構44a， 44b。如圖8所示，在第一和第二剝離機構44a， 44b中，感光板22a， 22b的基膜26被吸引到真空滾筒62，并且保護膜30被從感光板 22a， 22b剝離，留下剩余區30b。該保護膜30以成銳角的剝離角度 剝離，并由保護膜巻取單元64 (參見圖1)纏繞。優選地，電中性 (electric neutralizing)空氣可被吹到剝離后的部分上。此時，因為感光板22a, 22b被真空滾筒62緊固地保持，因此 保護膜30被從感光板22a， 22b剝離時產生的沖擊不會被傳送到真空 滾筒62下游的感光板22a， 22b。因此，這種沖擊不會被傳送到貼附 機構46，并且因此，有效地防止玻璃基片24的層疊區產生有條紋的 缺陷區。在第一和第二剝離機構44a， 44b已將保護膜30從基膜26剝 離，留下剩余區30b后，利用第一和第二張力控制機構66a， 66b調 節感光板22a， 22b的張力，并且然后感光板22a， 22b的部分切割區 域34被第一和第二探測機構47a, 47b的光電傳感器72a， 72b探基于對部分切割區域34的探測信息，膜饋送輥90a， 90b被旋 轉以將感光板22a, 22b向貼附機構46饋送預定長度。此時，防接觸 輥86在感光板22a， 22b上方等待，并且橡膠輥80b被設置在感光 板22a， 22b下方。如圖9所示，被預加熱的第一玻璃基片24被基片饋送機構45 饋送到貼附位置。該玻璃基片24暫時地位于橡膠輥80a， 80b之間， 與彼此平行的感光板22a， 22b的貼附的感光樹脂層28對準。然后，如圖4所示，滾珠螺桿94被聯接到驅動電機93的減速 器93a沿一定方向旋轉，使滑動基部96與擰在滾珠螺桿94上的螺 帽95 —致地沿箭頭B2指示的方向移動。因此，錐形凸輪97a， 97b 使其與輥98a， 98b接觸的凸輪表面升高，向上移動輥98a， 98b。該 按壓汽缸84a， 84b被提升，升高支持輥82b和橡膠輥80b以在預定 按壓壓力下將玻璃基片24夾在橡膠輥80a, 80b之間。此時，利用施 加于按壓缸84a， 84b的空氣壓力調節按壓壓力。該橡膠輥80a被旋 轉以將利用熱量融化的平行感光樹脂層28轉移或轉印，即層疊，到玻 璃基片24。該感光樹脂層28在下述條件下層疊在玻璃基片24上感光樹
脂層28以從1.0 m/min到10 m/min范圍的速度饋送；橡膠輥80a， 80b具有從IO(TC到150°C范圍的溫度和從40到90范圍的硬度， 并施加范圍從50 N/cm到400 N/cm的壓力(線壓力)。如圖10所示，當玻璃基片24的前端到達接近膜饋送輥90a, 90b的位置時，夾輥91a, 91b向離開膜饋送輥90a, 90b的方向運 動。如圖10中的虛線所指示，當沿由箭頭C指示的方向，向玻璃基 片24的前方伸出的感光板22a， 22b的前端到達相對于板切斷機構 48a的預定位置時，板切斷機構48a被開啟以切斷感光板22a， 22b 的前端。除了切斷感光板22a， 22b的前端時，操作終止時，和在故障 情況下切斷感光板22a， 22b時，該板切斷機構48a返回到其待用位 置。當制造裝置20在正常操作時，該板切斷機構48a將不使用。如圖11所示，當感光板22a， 22b已被橡膠輥80a， 80b層疊 到玻璃基片24上直到玻璃基片24尾端時，橡膠輥80a， 80b停止旋 轉，并且具有層疊的感光板22a， 22b的玻璃基片24 (也稱作"貼附 基片24a")由基片饋送輥92夾緊。該橡膠輥80b向離開橡膠輥80a的方向縮回，松開貼附基片 24a。具體地，如圖4所示，聯接到驅動電機93的減速器93a倒 轉，導致滾珠螺桿94和螺帽95沿由箭頭Bl指示的方向移動滑動基 部96。因此，錐形凸輪97a, 97b使其與輥98a， 98b接觸的凸輪表 面下降，向下移動按壓缸84a， 84b。該支持輥82b和橡膠輥80b被 降低，松開貼附基片24a。然后，該基片饋送輥92開始旋轉以沿箭頭C指示的方向饋送貼 附基片24a預定距離。將在兩個相鄰玻璃基片24之間傳送的感光板 22a， 22b的位置現有位移到橡膠輥80a的下方的位置。下一玻璃基片 24被基片饋送機構45向貼附位置饋送。當下一玻璃基片24的前端 位于橡膠輥80a， 80b之間時，橡膠輥80b被抬升，將下一玻璃基片 24和感光板22a， 22b夾在橡膠輥80a， 80b之間。該橡膠輥80a, 80b和基片饋送輥92被旋轉以開始將感光板22a, 22b層疊到玻璃基 片24上，并沿由箭頭C指示的方向饋送貼附基片24a (參見圖 12)。23此時，如圖13所示，貼附基片24a具有由各個剩余區30b覆 蓋的相對端。因此，當感光樹脂層28被轉移或轉印到玻璃基片24 時，該橡膠輥80a, 80b不會被感光樹脂層28污染。如圖14所示，當第一貼附基片24a的尾端到達基片饋送輥92 時，基片饋送輥92的上部的一個被抬升以松開第一貼附基片24a，并 且基片饋送輥92的下部的一個和饋送通路88的其它輥連續旋轉以饋 送貼附基片24a。當下一個，即第二，貼附基片24a的尾端到達橡膠 輥80a， 80b附近的位置時，橡膠輥80a， 80b和基片饋送輥92停止 旋轉。基片饋送輥92的上部的一個被下降以夾緊第二貼附基片24a， 并且橡膠輥80b被降低以松開第二貼附基片24a。然后，基片饋送輥 92被旋轉以饋送第二貼附基片24a。將在兩個相鄰玻璃基片24之間 傳送的層疊感光板22a， 22b的位置現有被移動到橡膠輥80a下方的 位置，并且感光板22a， 22b被重復層疊到第三玻璃基片24。如圖15所示，當兩個相鄰貼附基片24a之間的位置到達對應于 基片間板切斷機構48的位置時，基片間板切斷機構48在以與貼附基 片24a相同的速度沿由箭頭C指示的方向移動的同時，基片間板切斷 機構48在貼附基片24a之間一起切斷兩個感光板22a， 22b。此后， 基片間板切斷機構48返回到待用位置，并且基膜26和剩余區30b 從前端的貼附基片24a剝離，從而制造感光性層積體106 (參見圖 1)。當層疊過程暫時停止時，如圖16所示，夾輥組89a， 89b和橡 膠輥80b進入松開位置，并且防接觸輥86被降低以防止兩個感光板 22a， 22b接觸橡膠輥80a。當制造裝置20將被關閉時，基片饋送輥92被旋轉以沿箭頭C 指示的方向饋送貼附基片24a，并且膜饋送輥90夾緊感光板22a， 22b。在旋轉中的膜饋送輥90a， 90b正夾緊感光板22a， 22b的同 時，板切斷機構48a穿過感光板22a， 22b橫向行進，切斷感光板22a， 22b。結果，如圖17所示，兩個感光板22a， 22b經過橡膠輥80a， 80b之間，并被膜饋送輥90a， 90b夾在中間，并被降低的防接觸輥86朝向離開橡膠輥80a的方向支撐。該板切斷機構48a已被置于其待 用位置。當基片間板切斷機構48和板切斷機構48a切斷感光板22a， 22b時，它們沿箭頭C指示的方向與感光板22a， 22b同步地運動。 然而，該基片間板切斷機構48和板切斷機構48a可僅穿過感光板 22a， 22b橫向運動，以切斷感光板22a， 22b。該感光板22a， 22b可 在它們保持靜止時由湯姆遜刀片(Thomson blade)切斷，或當它們運 動時，由旋轉刀片切斷。如圖18所示，當制造裝置20在其初始狀態中操作時，防接觸輥 86被定位在下部位置中，并且橡膠輥8Qb與橡膠輥80a間隔開。然 后，該膜饋送輥90a被旋轉以將感光板22a， 22b排放入板處置容器 (未示出)。此時，感光板22a， 22b被板切斷機構48a切斷成一定 長度。當第一和第二探測機構47a， 47b探測到感光板22a， 22b的部 分切割區域34時，該感光板22a， 22b從探測位置被饋送預定長度。 具體地，當防接觸輥86被升高時，感光板22a， 22b被饋送直到部分 切割區34到達感光板22a， 22b將被橡膠輥80a， 80b層疊的位置。 該感光板22a， 22b的前端現在被定位在適當的位置。在第一實施例中，感光板22a， 22b的部分切割區域34分別被 第一和第二探測機構47a， 47b在貼附機構46上面并在貼附機構46 附近直接探測。從第一和第二探測機構47a, 47b到部分切割區域34 被橡膠輥80a， 80b停止的位置的距離需要小于將被層疊的感光板22a， 22b的最短長度。這是因為通過反饋，探測的部分切割區域34的信息 被用于下一層疊過程。第一和第二探測機構47a， 47b執行如下所述的兩個測量過程。根據第一測量過程，橡膠輥80a， 80b夾緊玻璃基片24，與用于 旋轉橡膠輥80a， 80b的驅動電機(未示出)結合的編碼器生成的脈沖 數量，表示玻璃基片24被從橡膠輥80a， 80b的旋轉開始饋送的距 離，與當各個部分切割區34被第一和第二探測機構47a， 47b探測到時產生的預設脈沖數目比較，從而測量部分切割區34的位移。如果在到達預設脈沖數前探測到每個感光板22a， 22b的部分切割區34，則 部分切割區域34被判斷為從玻璃基片24上的預定位置向前錯位了由 脈沖數目差表示的距離。相反，如果在到達預設脈沖數后，探測到每個 感光板22a， 22b的部分切割區域34 ，則部分切割區域34被判斷為 從玻璃基片24上的預先確定位置向后錯位。根據第二測量過程，從探測到部分切割區域34到探測到下一部 分切割區域34測量由與用于旋轉橡膠輥80a， 80b的驅動電機(未示 出)結合的編碼器產生的脈沖數，從而測量每個感光板22a， 22b的層 疊長度。對應于每個感光板22a， 22b的正常條件下的層疊長度的預設 脈沖數目與實際測量的脈沖數目比較。如果實際測量的脈沖數目大于預 設脈沖數目，則感光板22a， 22b被判斷為由于熱量等被伸長由脈沖數 目之差表示的距離。如果實際測量的脈沖數目小于預定脈沖數目，則感 光板22a， 22b被判斷為變短。如圖19所示，如果根據第一測量過程，相對于玻璃基片24的 貼附范圍Pl-P2，感光樹脂層28的前端被探測為錯位(前進)相等的 距離或基本上相等的距離，則調節玻璃基片24與感光板22a， 22b的 部分切割區域34的相對位置。具體地，如果由光電傳感器72a， 72b探測到的部分切割區域34 被探測為從預定位置前進了，則如圖11所示，基片饋送輥92將層疊 后的感光板22a, 22b的未貼附部分饋送由預設距離與前進距離之間的 差表示的距離。結果，部分切割區34得到位置調節并被放置在橡膠輥 80a， 80之間的預定位置中。此后，玻璃基片24在橡膠輥80a, 80b 之間在正常傳送控制下傳送，并且感光樹脂層28在正常位置被貼附于 玻璃基片24，即在玻璃基片24的貼附范圍P1-P2。如果由光電傳感器72a， 72b探測到的部分切割區域34被探測 為從玻璃基片24的貼附范圍PI-P2延遲，則基片饋送輥92將層疊 后的感光板22a， 22b的未貼附部分饋送預設距離與延遲距離的和表示 的距離。結果，部分切割區34得到位置調節和放置在橡膠輥80a， 80 之間的預定位置中。此后，玻璃基片24在橡膠輥80a， 80b之間在正 常傳送控制下傳送，并且感光樹脂層28在正常位置被貼附于玻璃基片24，即在玻璃基片24的貼附范圍Pl-P2。不是調節貼附基片24a被基片饋送輥92饋送的距離，基片饋送 機構45可被控制以將玻璃基片24將停止的位置調節所述前進距離或 延遲距離。根據第二測量過程測量由光電傳感器72a， 72b探測到的部分切 割區域34之間的距離，即將被貼附于玻璃基片24的感光樹脂層28 的長度H。如果長度H大于貼附范圍Pl - P2相等的長度或基本上相 等的長度(參見圖20)，則部分切割區域34的位置被第一和第二加 工機構36a， 36b改變，以便部分切割區域34之間的距離，即長度 H，被減小該差值。如果長度H小于貼附范圍Pl - P2 ，則部分切割 區域34的位置被第一和第二加工機構36a， 36b改變，以便部分切割 區域34之間的距離，即長度H，被增加該差值。采用這種方式，感光 樹脂層28的貼附長度被調節到預定長度。通過利用第一和第二張力控制機構66a， 66b的張力浮動輥70 調節感光板22a， 22b的張力，也可以改變感光板22a， 22b的伸長的如果如圖21所示，根據第一測量過程，感光板22a, 22b的感 光樹脂層28的前端被判斷為從玻璃基片24的貼附范圍Pl - P2錯 位，則緊接感光板22a， 22b已層疊到玻璃基片24上后，玻璃基片 24從橡膠輥80a, 80b松開，并且然后，基片饋送輥92饋送貼附基 片24a以將感光板22a， 22b饋送到感光板22a， 22b能夠被切斷的 位置。在感光板22a， 22b被切斷后，感光板22a， 22b使用各個膜饋 送輥90a， 90b被定位。通過調節感光板22a， 22b的部分切割區域34中的一個或兩個 的位置，可以調節將貼附于玻璃基片24的感光樹脂層28的位置。此 時，玻璃基片24和感光樹脂層28的相對位置可被設定為與感光樹脂 層28的沿箭頭C指示的方向的錯位量的中間位置對準地定位貼附范 圍Pl - P2，直到錯位被校正。在基片饋送機構45的控制下，利用被 層疊后的感光板22a或22b的未貼附部分的基片饋送輥92調節饋送 量，或通過調節玻璃基片24的停止位置，可以設定該相對位置。
如圖22所示，如果根據第二測量過程，感光板22a的感光樹脂 層28的長度和感光板22b的感光樹脂層28的長度被判斷為彼此不 同，則可以調節感光板22a， 22b的部分切割區域34中的一個或兩個 的位置。可選地，不是調節部分切割區域34中的一個或兩個的位置， 利用第一和第二張力控制機構66a， 66b可以調節感光板22a， 22b的 張力。
如圖23所示，如果根據第一和第二測量過程，感光樹脂層28 的前端的長度和位置被判斷為彼此不同，則緊接感光板22a， 22b己被 層疊后，貼附基片24a從橡膠輥80a， 80b松開，并且此后被饋送到 感光板22a， 22b能夠被切斷的位置。在感光板22a, 22b已被切斷 后，感光板22a， 22b由膜饋送輥90a， 90b進行位置對準。通過調節 感光板22a， 22b的部分切割區域34的一個或兩個的位置或通過利用 第一和第二張力控制機構66a， 66b調節感光板22a, 22b的張力，也 可均衡感光樹脂層28的長度。
該感光板22a， 22b的橫向位置能夠得到膜端部位置探測器51 和膜端部位置調節機構(未示出)的控制。該玻璃基片24的橫向位置 能夠由正好在貼附位置前設置的橫向位置調節機構(未示出)校正。
結果，感光板22a， 22b的部分切割區域34能夠相對于貼附位 置被高精度地定位，允許感光板22a， 22b的感光樹脂層28彼此平行 地精確貼附在玻璃基片24的期望區域中。因此，可以通過簡單過程和 布置高效地制造高質量感光性層積體106。
根據第一實施例，由于彼此橫向間隔開的兩個感光樹脂層28能 夠很好地被轉移或轉印到寬玻璃基片24上，因此感光板22a， 22b本 身無需較寬。因此，感光板22a， 22b能夠更加容易地處理，以便總 的制造過程能夠有效地執行并且能夠容易地減小制造設施的費用。
圖1的第一實施例被構造為兩個感光板22a， 22b的各個樹脂層 28被整體貼附于玻璃基片24，然而，本發明不必局限于這種結構。例 如，自三個或四個不同感光板的各個樹脂層可被整體貼附于玻璃基片。
圖24以側視圖示意性地顯示了根據本發明第二實施例的制造裝 置120。與根據第一實施例的制造裝置20的部件相同的根據第二實施
例的制造裝置120的那些部件由相同的標號指示，并且在下面將不再
進行詳細描述。
如圖24所示，該制造裝置120具有:第一和第二探測機構121a， 121b;設置在基片間板切斷機構48的下游的冷卻機構122;和設置在 冷卻機構122下游的基部剝離機構124。該第一和第二探測機構121a， 121b分別具有光電傳感器123a， 123b和光電傳感器123c， 123d，光 電傳感器彼此間隔預定距離L ，并分別以與支持輥73a， 73c和支持 輥73b， 73d面對的關系設置。
在由基片間板切斷機構48，在貼附基片24a與后面的貼附基片 24a之間切斷感光板22a， 22b后，該冷卻機構122將冷空氣供應到 貼附基片24a，以冷卻貼附基片24a。具體地，冷卻機構122以從 1.0到2.0 m/min的速度供應具有10T溫度的冷空氣。
該基部剝離機構124被設置在冷卻機構122的下游，并具有多 個吸盤126，用于吸引貼附基片24a的下表面。當貼附基片24a在吸 力下被吸盤126吸引時，基膜26和剩余區30b被機械手128從貼 附基片24a剝離。電中性鼓風機(未示出)用于將離子空氣噴射到貼 附基片24a的層疊區域的四個邊，并被設置在吸盤126的上游、下游 和側面。該基膜26和剩余區30b可從貼附基片24a剝離，同時為了 去除灰塵，用于在其上支撐貼附基片24a的臺被垂直、斜向定位，或 上側朝下地翻轉。
該基部剝離機構124的下游接著用于存儲多個感光性層積體106 的感光性層積體存儲框架132。當基膜26和剩余區30b被基部剝離 機構124從貼附基片24a剝離時產生的感光性層積體106被機器人 134的手134a上的吸盤136吸引，從基部剝離機構124取出，并放 置在感光性層積體存儲框架132中。
層疊控制器102、基片加熱控制器104和基部剝離控制器138 被連接到層疊處理控制器100。該基部剝離控制器138控制基部剝離 機構124以從自貼附機構46供應的貼附基片24a剝離基部膜26， 并也將感光性層積體106排出到下游過程。該基部剝離控制器138還 處理有關貼附基片24a和感光性層積體106的信息。
在根據第二實施例的第一和第二探測機構121a， 121b中，位于 光電傳感器123b， 123d上游的光電傳感器123a， 123c首先探測到感 光板22a， 22b的部分切割區34。此后，下游光電傳感器123b， 123d 探測到感光板22a， 22b的部分切割區域34。支持輥73a, 73c和支 持輥73b， 73d之間的距離L對應于貼附于玻璃基片24的每個感光 樹脂層28的長度。
從上游光電傳感器123a, 123c探測到感光板22a， 22b的部分 切割區域時的時刻和當下游光電傳感器123b, 123d探測到感光板22a, 22b的相同部分切割區域34時的時刻之間的差，感光樹脂層28的實 施貼附長度能夠精確地計算出。基于計算的感光樹脂層28的實際貼附 長度，感光板22a， 22b被饋送的速度被調節以將感光樹脂層28貼附 于玻璃基片24中央。
因此，根據第二實施例，感光板22a, 22b的部分切割區域34之 間的距離，即貼附于玻璃基片24的每個感光樹脂層28的長度H，被 精確地探測以將感光樹脂層28貼附于玻璃基片24中央(參見圖 25)。
如圖26所示，如果由第一和第二探測機構121a， 121b探測的 每個感光樹脂層28的長度HI大于正常長度H，則感光樹脂層28被 貼附于玻璃基片24中央，以便感光樹脂層28的相對端部從貼附長 度L的端部向外間隔相等的距離。
如圖27所示，如果由第一和第二探測機構121a， 121b探測的 每個感光樹脂層28的長度H2小于正常長度H，則感光樹脂層28被 貼附于玻璃基片24中央，以便感光樹脂層28的相對端部從貼附長 度L的端部向內間隔相等的距離。在這種情況中，感光樹脂層28的 貼附位置的目標錯位為如果感光樹脂層28的相對端部不從貼附長度L 的端部向內間隔相等的距離出現的錯位的約一半。
此外，根據第二實施例，部分切割區34被形成在從第一和第二 送出機構32a， 32b送出的感光板22a， 22b中；并且然后，感光膜 30被剝離，留下剩余區30b，之后，感光板22a， 22b被層疊到玻璃 基片24上以轉移或轉印感光樹脂層28;并且然后基膜26和剩余區
30b被基部剝離機構124剝離，從而制造感光性層積體106。該感光 性層積體106能夠容易、自動地制造。
圖28以側視圖示意性地顯示了根據本發明第三實施例的制造裝 置140。與根據第一實施例的制造裝置20的部件相同的根據第三實施 例的制造裝置140的那些部件由相同的標號指示，并且在下面將不再 進行詳細描述。
該制造裝置140包括基片間板切斷機構48，其通常不使用，除 了在故障的情況下切斷感光板22a， 22b，并分離感光板22a， 22b以 去除有缺陷的部分。該制造裝置140具有設置在板切斷機構48a的下 游的冷卻機構122和自動基部剝離機構142。該自動基部剝離機構 142用于連續剝離細長基膜26，利用基膜26，以給定間隔相間隔的玻 璃基片24被貼附在一起。該自動基部剝離機構142具有預剝離器 144、具有相對較小直徑的剝離輥146、巻取輥148和自動貼附單元 150。該巻取輥148在其操作期間執行轉矩控制，用于將張力施加于基 膜26。例如，優選地，張力反饋控制根據設置在剝離輥146中的張力 探測裝置(未示出)執行。
如圖29和30所示，預剝離器144具有一對夾輥組件152， 154和剝離桿156。在玻璃基片24饋送的方向上，該夾輥組件152， 154可朝向彼此和遠離彼此地移動。該夾輥組件152， 154具有可垂直 移動的上部輥152a， 154a和下部輥152b， 154b。當上部輥152a， 154a降低時，上部輥152a， 154a和下部輥152b， 154b在其間夾緊 玻璃基片24。該剝離桿156可在鄰近玻璃基片24之間垂直移動。該 上部輥152a， 154a可由按壓桿或按壓銷替代。
該感光板22a， 22b被剝離輥146 ，或在剛好在剝離輥146前 的位置處被重新加熱到從30° C到120° C的范圍的溫度。當感光板 22a， 22b從而被重新加熱時，當基膜26被剝離時，防止色材(color material)層從那里剝離，以便高質量層疊表面能夠在玻璃基片24上 產生。
該自動基部剝離機構142下游接著測量單元158，用于測量實際 貼附于玻璃基片24的感光樹脂層28的區域。該測量單元158具有
每個都包括CCD或相類似物的多個相間隔的照相機160。如圖31所 示，測量單元158具有例如四個照相機160，用于捕獲感光樹脂層28 被貼附的玻璃基片24的四個角Kl到K4的圖像。可選地，該測量單 元158可具有至少兩個照相機，用于捕獲玻璃基片24的縱向和橫向 側中的每一側的圖像，而不是其四個角Kl到K4。
該測量單元158可包括用于探測玻璃基片24的端部表面的色彩 傳感器(color sensor)或激光傳感器；或可包括用于探測玻璃基片 24的端部表面的LED傳感器、光電二極管傳感器或線傳感器(line sensor)的組合。期望這些傳感器中的至少兩個用于捕獲每個端部表面 的圖像，用于探測每個端部表面的線性度。
表面檢査單元(未示出)可被使用以探測感光性層積體106的表 面缺陷，諸如由感光板22a， 22b本身導致的表面不規則性，由制造設 施導致的層疊膜密度不規則性、皺折、有條紋的圖案、灰塵粒子和其它 異物。當探測這種表面缺陷時，制造裝置140發出告警、排出有缺陷 產品，并基于探測到的表面缺陷管理后續過程。
根據第三實施例，感光板22a， 22b被層疊到的貼附基片24a被 冷卻機構122冷卻，并且然后被傳送到預剝離器144。在預剝離器 144中，夾輥組件152, 154夾緊兩個相鄰玻璃基片24的尾端和前 端，并且夾輥組件152以與玻璃基片24相同的速度沿由箭頭C指示 的方向運動，夾輥組件154在沿由箭頭C指示的方向的行進中減速。
結果，如圖30所示，玻璃基片24之間的感光板22a， 22b在 夾輥組件152， 154之間彎曲。然后，剝離桿156被升高以將感光板 22a， 22b向上推動，從兩個相鄰玻璃基片24的尾端和前端剝離突起 的膜30。
在自動基部剝離機構142中，巻取輥148被旋轉以連續纏繞來 自貼附基片24a的基膜26。在出現故障的情況下，在感光板22a， 22b被切斷并被分離以排出有缺陷的區域后，利用自動貼附單元150， 感光板22a， 22b幵始層疊的貼附基片24a上的基膜26的前端和纏 繞在巻取輥148上的基膜26的尾端被自動彼此貼附。
基膜26被剝離的玻璃基片24被放置在與測量單元158結合的
檢查站中。在檢查站中，玻璃基片24被固定在適當的位置，并且四個 照相機160捕獲玻璃基片24和感光樹脂層28的圖像。捕獲的圖像 被處理以確定貼附位置a到d。
在檢査站中，玻璃基片24可不停止地向前饋送，并且玻璃基片 24的橫向端可由照相機或圖像掃描探測，并且其縱向端可由計時傳感 器(timing sensor)探測。然后，可基于照相機或圖像掃描和傳感器 產生的探測數據測量該玻璃基片24。
根據第三實施例，在感光板22a， 22b已被層疊到玻璃基片24 上后，兩個相鄰貼附基片24a之間的感光板22a, 22b未被切斷。相 反，在貼附基片24a正被剝離輥146按壓的同時，基膜26被從貼附 基片24a連續剝離，并圍繞旋轉的巻取輥148纏繞。
根據第三實施例，可以取得與第二實施例的優點相同的優點，例 如感光性層積體106能夠被自動和有效地制造。此外，制造裝置140 的結構簡單。在第二和第三實施例中，使用了兩個感光板巻23a， 23b。然而，根據第二和第三實施例的制造裝置可使用三個或多個感光 板巻。
圖32是根據本發明第四實施例的制造裝置180的示意側視圖。
如圖33所示，制造裝置中使用的感光板22是由基膜26、緩沖 層(cushion layer)(熱塑樹脂層)27、中間層(氧阻擋膜)29、感 光樹脂層28和保護膜30組成的層積體。
該基膜 26由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene-tel印hthalate， PET)形成；緩沖層27由乙烯和氧化乙烯共聚物 (ethylene and oxidized-vinyl copolymer)形成；該中間層29由 聚乙烯醇形成；感光樹脂層28由著色感光性樹脂合成物(color photosensitive resin composition)形成，彩色感光樹脂合成物包括 堿性可溶粘合劑(alkaline soluble binder)、單體(monomer)、光聚合 弓l發劑(photo—polymerizing initiator)禾口著色劑(coloring agent); 并且保護膜30由聚丙烯形成。
在基片間板切斷機構48的下游的位置處，該制造裝置180包 括冷卻機構122，用于冷卻貼附基片24a ，即玻璃基片24和貼附
于其上的感光板22，保護膜30已從感光板22剝離；加熱機構 182，用于將前述冷卻的貼附基片24a內的樹脂層，例如緩沖層27， 加熱到玻璃化溫度(Tg)或玻璃化溫度(Tg)以下的預定溫度范圍內(在下 面進行描述)；和基部剝離機構186，用于從由多個吸盤184在吸力 下支撐的前述貼附基片24a剝離基膜26 ，從而產生感光性層積體 106。通過向貼附基片24a供應冷空氣流，該冷卻機構122執行冷卻 處理。更具體地，通過設定10°C的冷卻溫度和0.5到2.0 m/min的 風或空氣流速度執行這種冷卻。該加熱機構182配備有在貼附基片 24a的基膜26側布置的加熱輥188;和在與加熱輥188相反的玻璃 基片24側布置的接收輥190。該加熱輥188根據電磁感應加熱法進行內部和外部加熱，并通過 與基膜26直接接觸，從基膜26側加熱緩沖層27。代替電磁感應加 熱，也可以采用使用鎧裝加熱器(sheathed heater)的加熱方法或熱 水(流體)加熱法。此外，加熱輥188可由橡膠輥、金屬輥、織物包 圍輥或樹脂輥或相類似物構造，另外，多個輥可以沿箭頭C的方向設 置。接收輥190無需加熱，并且如果認為需要，接收輥190可被構 造為冷卻液體在其中循環的冷卻輥。該加熱輥188將緩沖層27加熱到預設溫度范圍內，預設溫度范 圍在玻璃化溫度或低于玻璃化溫度。在這種情況下，對于緩沖層27的 玻璃化溫度，例如tan 5 (損失系數)通過測量粘彈性探測，并且玻 璃化溫度從tanS變得最大處的值取得。由Toyo Baldwin有限公司制造的粘彈性測量設備可用于層積體 膜，用于探測溫度與tan5之間的特征，從而取得圖34中所示的結 果。從這種結果可知，緩沖層27的玻璃化溫度被確定為37.8°C。如圖35所示，基部剝離機構186配置有框架部件192。在框架 部件192中，上部導軌194a， 194b沿與貼附基片24a的饋送方向 (箭頭C的方向)垂直的箭頭D的方向延伸，并以彼此間給定的固定 距離相互平行延伸。在上部導軌194a, 194b下面，更短的下部導軌195a, 195b沿箭頭D的方向類似地相互平行地延伸。利用電機196a， 196b沿箭頭D的方向能夠往復運動的移動部件198a， 198b被支撐在 上部導軌194a， 194b上。如圖35和36所示，可移動部件198a， 198b垂直延伸(沿箭 頭E的方向)，其中垂直延伸的導軌200a， 200b沿可移動部件198a, 198b的彼此面對的表面設置。升降臺202a， 202b被支撐在導軌200a, 200b上，其中升降臺202a， 202b利用電機204a， 204b升高和降 低。旋轉驅動源206a, 206b被水平安裝在升降臺202a, 202b上。夾 盤(chuck) 208a， 208b被固定到旋轉驅動源206a， 206b的旋轉軸 (未示出)。該夾盤208a， 208b被形成為可自由旋轉，并且此外，該 夾盤208a， 208b在貼附基片24a的基膜剝離位置處，是位置可調節 的，以取得用于抓住基膜26的兩側部的位置，所述兩側部從構成前述 貼附基片24a的玻璃基片24的饋送方向上的兩端向外突出。如圖35所示，滑動基部210a， 210b被支撐在下部導軌195a, 195b上，并且仿形輥(profiling roller) 212的兩端部可上升和下 降地支撐在滑動基部210a， 210b上。沿箭頭D的方向，該滑動基部 210a， 210b能夠在固定位置間隔內與移動部件198a， 198b —體地往 復運動。如圖32所示，根據第四實施例，由基片間板切斷機構48分離 的每個貼附基片24a被饋送到冷卻機構122，并且在被強制冷卻后， 例如在供應的冷卻空氣作用下冷卻到室溫(約2(TC)之后，被接著饋送 到加熱機構182。在加熱機構182中，貼附基片24a被夾在加熱輥 188和接收輥190之間，并且進行從加熱輥188到貼附基片24a的 基膜26的直接傳熱。結果，在緩沖層27被基膜26加熱到預定溫度后，貼附基片 24a被傳送到基部剝離機構186。在基部剝離機構186中，當貼附基 片24a的玻璃基片24側在吸盤184的吸附作用下支撐時，夾盤 208a， 208b每個都沿箭頭D的方向朝向基膜26的一端側布置，所述 一端側從玻璃基片24的饋送方向上的兩端向內突出。(參照圖37)然后，在電機196a， 196b的作用下，移動部件198a， 198b向
著貼附基片24a運動，并且每個夾盤208a， 208b閉合以抓住基膜26 的饋送方向上的兩端部。此外，在旋轉驅動源206a, 206b的作用下， 夾盤208a, 208b旋轉，同時升降臺202a， 202b和移動部件198a， 198b沿給定方向被受控驅動。結果，如圖36和37所示，該夾盤208a， 208b沿固定剝離軌 道運動，并且由夾盤208a， 208b抓住的基膜26從緩沖層27分離并 且從貼附基片24a剝離開。此時，該仿形輥212沿箭頭D的方向與 移動部件198a, 198b —體移動，直到到達固定位置，從而基膜26被 平穩和順利地剝離。作為從貼附基片24a剝離基膜26的結果，取得 該感光性層積體106。在這種情況下，根據第四實施例，在己經冷卻機構122強制冷卻 的貼附基片24a的緩沖層27然后在加熱機構182的作用下從基膜 26側被加熱到玻璃化溫度附近的溫度后，通過基部剝離機構186執行 基膜26的剝離。更具體地，在貼附機構46中，在施加固定張力下，感光板22 利用熱壓貼附于玻璃基片24，其中在緩沖層27內容易生成殘余應 力。此外，因為貼附基片24a接受冷卻機構122強制冷卻，殘余應力 也生成在緩沖層27中。因此，在這種狀態下，當基膜26被從貼附基 片24a剝離時，作為緩沖層27中的殘余應力的結果，緩沖層27容 易撕裂，或者以其它方式損壞。因此，諸如凹痕或空腔的缺陷區域可形 成在緩沖層27中，導致產品質量下降。根據第四實施例，在剝離基膜26前，從基膜26側執行加熱直 到緩沖層27的玻璃化溫度附近的溫度，并且結果，緩沖層27中殘余 應力得以減輕。該基膜26的表面溫度進行了種種變更，并且執行了實驗，以探 測基膜26的剝離期間撕裂缺陷的存在。該實驗結果如圖38所示。根 據這個實驗，通過將基膜26的表面溫度設定在32°C到38°C的溫度 范圍內，對應于在緩沖層27的玻璃化溫度(37.8'C)處或該玻璃化溫 度以下的固定溫度范圍，實現了優選的剝離過程并取得高質量的感光性 層積體106。
此外，加熱機構182從貼附基片24a的基膜26側加熱貼附基片 24a。因此，與從玻璃基片24側加熱的情況相比，由于基膜26和緩 沖層27之間的剝離區域能夠很快地和可靠加熱到期望溫度，因此能夠 實現在剝離區域的高度精確的剝離處理。此外，基部剝離機構186與加熱機構182分離開固定的間隔。因 此，在貼附基片24a被傳送到基部剝離機構186的同時，曾被加熱并 且殘余應力已被減輕的貼附基片24a被冷卻。順便提及，通過未顯示的加熱機構，組成基部剝離機構186的部 分的仿形輥212也可被加熱，并與基膜26接觸。結果，在對基膜26 施加熱量的同時，基膜26可從緩沖層27剝離。此外，仿形輥212 也可被布置作為多個輥。在第四實施例中，該基部剝離機構186被構造為沿與貼附基片 24a的饋送方向(箭頭C的方向)交叉的箭頭D的方向剝離基膜 26。然而，該基膜26的剝離方向也可沿與貼附基片24a的饋送方向 平行的箭頭C的方向設定。此外，預加熱機構(未示出)可被安裝在加熱機構182的上游側 處，用于對貼附基片24a執行輔助加熱。例如，包括線圈、碳或鹵素 源的紅外電加熱器，或陶瓷IR加熱器，或其它多種接觸類型加熱輥， 可使用作預加熱機構。此外，在第四實施例中，使用了基本上根據第一實施例的制造裝 置20。然而，本發明并不局限于采用這種方式，并且這個實施例的特 征也可應用于根據第二和第三實施例的制造裝置120， 140。圖39是構成根據本發明的第五實施例的制造裝置的基部剝離機 構220的示意透視圖。與構成根據第四實施例的制造裝置180的基部 剝離機構186的元件相同的根據本發明的第五實施例的結構元件由類 似標號指示，并且省略了其詳細說明。該基部剝離機構220包括張力施加結構222，用于當基膜26從 貼附基片24a剝離時，將張力沿基膜26與玻璃基片24的貼附方向 (箭頭C的方向)施加于基膜26。該張力施加結構222包括可移動夾盤部件224a， 226a， 228a, 230a，能夠抓住從貼附基片24a的傳送方向前端側向外突起的基膜26 的端部26a;和可移動夾盤部件224b, 226b， 228b， 230b，能夠抓住 向貼附基片24a的傳送方向后端側突出的基膜26的尾端部26b。該夾盤部件224a， 224b沿箭頭C的方向彼此相互面對，并且其 它夾盤部件226a， 226b， 228a， 228b和230a， 230b分別沿箭頭C 的方向彼此相互面對地布置。該夾盤部件224a到230a和224b到 230b分別可開啟和可關閉，并且此外可朝向基膜26移動和可朝遠離 基膜26的方向移動。在第五實施例中，當貼附基片24a被布置在基部剝離位置時，構 成張力施加結構222的夾盤部件224a到230a抓住基膜26的前端 部26a，并且夾盤部件224b到230b抓住基膜26的后端部26b。在 這種狀態下，由于沿用于相互分離夾盤部件224a到230a和夾盤部件 224b到230b的方向的轉矩控制，固定張力沿箭頭C的方向施加于基 膜。隨后，夾盤208a， 208b抓住基膜26的前端部26a和后端部 26b，并沿預設剝離軌跡沿箭頭Dl的方向運動。此時，固定張力沿箭 頭C的方向施加于基膜26，以便基膜26能夠平穩并可靠地從玻璃基 片24剝離。此外，隨著仿形輥212沿箭頭Dl的方向運動并接近夾盤部件 224a， 224b，夾盤部件224a， 224b釋放在基膜26的前端部26a和 后端部26b上的抓握作用后，夾盤部件224a， 224b沿彼此相互遠離 的方向(即，沿箭頭的方向)運動。因此，該夾盤部件224a, 224b不 會與仿形輥212干涉。隨著仿形輥212沿箭頭Dl的方向繼續運 動，夾盤部件226a， 226b從基膜26離開，并且接著，夾盤部件 228a， 228b，然后夾盤部件 230a， 230b從基膜26離開，從而基膜 26的剝離操作結束。圖40是構成根據本發明的第六實施例的制造裝置的基部剝離機 構230的示意透視圖。該基部剝離機構230配備有張力施加機構232，用于當基膜26 從貼附基片24a剝離時，沿基膜26與貼附基片24a的貼附方向，將
張力施加于基膜26。該張力施加機構232包括前端夾盤234，能夠抓住朝向貼附基 片24a的進給方向前端側突起的基膜26的前端部26a;和后端夾盤 236，能夠抓住貼附基片24a的向饋送方向的相反方向突起的基膜26 的后端部26b。該前端夾盤234和后端夾盤236沿箭頭D的方向寬 范圍地形成，用于基本上分別抓住基膜26的前端部26a和后端部 26b的整個寬度尺寸。該前端夾盤234被安裝到旋轉驅動源206a， 206b，而該結構的 其它部件以與第四實施例的基部剝離機構186相同的方式形成。在這 種情況下，前端夾盤234的運動方向沿箭頭C的方向設置，箭頭C 的方向與夾盤208a， 208b的運動方向(箭頭D的方向)垂直。在第六實施例中，當貼附基片24a被饋送到基部剝離位置時，向 貼附基片24a的前端側突出的基膜的前端部26a被前端夾盤234抓 住。另一方面，向貼附基片24a的后端側突起的基膜26的后端部 26b被后端夾盤236抓住。接著，后端夾盤236 ，或后端夾盤236和前端夾盤234接受轉 矩控制，其中張力被施加于由此沿箭頭C的方向抓住的基膜26。在 這種狀態下，通過沿預設剝離軌跡移動前端夾盤234，施加預定張力的 基膜26被平穩和可靠地從玻璃基片24剝離幵。圖41是構成根據本發明的第七實施例的制造裝置的自動基部剝 離機構250的示意圖。與構成根據第三實施例的制造裝置140的自動 基部剝離機構142的元件相同的第七實施例的制造裝置的自動基部剝 離機構250的結構元件由類似標號指示，并且省略了其詳細說明。該自動基部剝離機構250配備有剝離桿(剝離引導部件)252， 剝離桿252在貼附基片24a之間運動的同時，剝離桿252沿剝離輥 146的外周引導基膜26。該剝離桿252能夠在缸254的作用下垂直 (沿箭頭E的方向)前進和縮回。連接到電機256的滾珠螺桿258 與缸254螺紋接合，用于沿箭頭C的方向往復運動。優選剝離輥146 被未示出的加熱源加熱。如圖42所示，根據第七實施例，當剝離桿252位于各個貼附基 片24a之間時，剝離桿252在缸254的作用下向上伸出，從剩余區 30b側將基膜26按壓在剝離輥146的外周表面上。此外，滾珠螺桿 258在電機256的作用下旋轉，并且缸254沿箭頭C的方向運動， 從而剝離桿252通過缸254的裝置壓在剝離輥146上(參見圖 43)。結果，剝離桿252沿剝離輥146的外周表面引導剩余區30b。 因此，如圖44所示，由于剝離桿252向上運動到剝離輥146的外周 上的固定位置，剩余區30b從向前前進的貼附基片24a的后端部可靠 地剝離，并且與基膜26 —體巻起。因此，當基膜26從貼附基片24a 剝離開時，剩余區30b不保持在貼附基片24a上，并且能夠完成有利 的自動剝離處理。此外，剝離桿252形成有球狀形狀末端；然而，本發明并不限于 這種結構。例如，如圖45所示，也可以使用具有錐形末端部260a的 剝離桿260 ，剝離桿260的錐形表面在相應的剝離輥146側。圖46是構成根據本發明的第八實施例的制造裝置的貼附機構 270的主視圖。該貼附機構270包括橡膠輥80a, 80b和支持輥272a， 272b， 其中支持輥272a， 272b的外周被配置為具有冠狀形狀或凸面形狀。 此外，至少一個支持輥272a, 272b和/或至少一個橡膠輥80a， 80b 可形成為冠狀輥或凸面輥。該冠狀形狀或凸面形狀可以是正弦曲線、二次曲線或四次曲線。 例如，如圖47所示，該輥表面長度L = 1000 mm到3000 mm，輥直 徑小=200 mm到300 mm，凸面量(crown rate) d (= 2dl) = 0.1 mm到3.0醒，并且層疊線壓力是100 N/cm到200 N/cm。圖48是構成根據本發明的第九實施例的制造裝置的第一和第二 加工機構290a， 290b的示意透視圖。圖49是第一和第二加工機構 290a， 290b的示意側視圖。該第一和第二加工機構290a， 290b每個都包括加熱機構 292，用于將感光板22a， 22b中的部分切割區域34加熱到預定溫度 (以后討論)；和切割機構294，用于沿已被加熱到預定溫度的部分切
割區域34進行部分切割。該切割機構294包括直線引導器296，直線引導器296沿垂直于 感光板22的饋送方向(箭頭A的方向)的箭頭B的方向延伸，其 中滑動臺298被支撐在直線引導器296上。電機300被安裝在滑 動臺298內部，并且小齒輪302被軸向安裝到電機300的旋轉軸 300a。與小齒輪302嚙合的齒條304沿直線引導器296沿箭頭B的 方向延伸，其中在電機300的作用下，滑動臺298可沿箭頭B的 方向往復移動。旋轉軸306被設置在滑動臺298中，并從設置小齒輪302側的 相對側伸出。旋轉圓形刀片(刀具)308被整體安裝到旋轉軸306。 切割臺310被設置在與旋轉圓形刀片308相對的位置，感光板22a， 22b夾在其中間。該切割臺310包括雙層金屬板結構，并沿箭頭B的方向延伸。 凹槽312被形成在切割臺310的上部表面中，以沿箭頭B的方向沿 旋轉圓形刀片308的運動范圍延伸，其中該凹槽312中容納樹脂制 成的接收部314。加熱機構292被嵌入切割臺310，并且更具體地，包括夾在兩個 金屬板中間的片型加熱器316。該切割臺310用作加熱部件，用于直 接加熱接觸切割臺310的感光板22a, 22b的部分切割區域34。該片 型加熱器316還可設置在凹槽312和接收部314之間。代替旋轉圓形刀片308，還可以使用固定到從滑動臺298延伸的 固定軸318的固定圓形刀片320。這種固定圓形刀片320可以調節在 各個角度位置中的每個，從而相對于固定軸318形成預設角度。該部分切割區域34提供用于切割(切斷)至少保護膜30，并且 實際上，旋轉圓形刀片308 (或固定圓形刀片320)的切割深度被設置 以可靠切斷保護膜30。在部分切割區域34中，使用超聲波的切割方 法，或由刀片、帶狀推動切割刀片(Thomson刀片)形成的任何方法等 可用于代替旋轉圓形刀片308 (或固定圓形刀片320)。除了垂直推動 切割結構，該推動切割刀片可包括斜向推動切割結構。在第九實施例中，啟動形成加熱機構292的片狀加熱器316，其
中其中包括片狀加熱器316的切割臺310被加熱到預設期望溫度。 結果，沿箭頭A的方向饋送的感光板22a， 22b接觸與感光板22a, 22b同時運動的切割臺310，由此被直接加熱，并且在部分切割區域 34被加熱到對應于旋轉圓形刀片308的預定固定溫度的同時，部分切 割通過切割機構294進行。在感光板22a， 22b在靜止狀態中的同 時，進行部分切割，這也是可接受的。具體地，當在設置在滑動臺298中的電機300的驅動作用下， 小齒輪302被旋轉時，在小齒輪302和齒條304的嚙合作用下，滑 動臺298由直線引導器296支撐并沿箭頭B的方向運動。隨后，在 刀片以期望深度切入感光板22a, 22b的部分切割區34的狀態下，旋 轉圓形刀片308在沿箭頭B的方向運動的同時旋轉。結果，從保護膜 30的期望切割深度的部分切割區域34被形成在感光板22a， 22b 中。在這種情況下，部分切割區域34被切割機構294部分切割，同 時感光板22a， 22b的部分切割區域34通過加熱機構292加熱。此 時，對于旋轉圓形刀片308或固定圓形刀片320中的每個，作為設定 感光板22a， 22b的加熱溫度的結果，產生切割碎片或層間剝離(分 層)能夠得到有效防止。在上述第九實施例中，凹槽312形成在切割臺310中，并且接 收部314被容納在凹槽312內部。然而，在切割臺的上表面上提供樹脂接收膜，其中不形成任何凹槽，這也是可接受的。此外，代替片狀加 熱器316，可以接受使用鎧裝加熱器或管狀類型的加熱器。此外，可以 提供其中容納切割機構294和部分切割區域34的加熱箱，其中加 熱的空氣被供應到加熱箱的內部。此外，還可以接受下面的方式在切 割機構294的上游提供加熱板、桿狀加熱器或加熱箱或相類似物，以 在切割機構294中進行部分切割前，加熱感光板22a， 22b。雖然已詳細示出和描述了本發明的一定優選實施例，應該理解 在不背離所附權利要求的范圍的情況下，可以進行多種改變和變更。
權利要求
1. 一種用于制造感光性層積體的裝置，包括至少兩個板送出機構(32a， 32b)，用于同步送出至少兩個細長感 光板(22a， 22b)，所述細長感光板(22a， 22b)中的每一個包括支持 體(26);設置在所述支持體(26)上的感光性材料層(28);和設置在所 述感光性材料層(28)上的保護膜(30)，所述保護膜(30)具有剝離區 (30aa)和剩余區(30b);至少兩個加工機構(36a， 36b)，用于在所述剝離區(30aa)和所 述剩余區(30b)之間的各個邊界位置處，在已由所述板送出機構(32a, 32b)送出的所述細長感光板(22a， 22b)的所述保護膜(30)中形成可橫 向切斷的加工區域(34);至少兩個剝離機構(44a， 44b)，用于從所述細長感光板(22a， 22b) 中的每一個剝離所述剝離區(30aa)，留下所述剩余區(30b);基片饋送機構(45)，用于將己被加熱到預定溫度的基片(24)饋 送到貼附位置；貼附機構(46)，用于在所述貼附位置，將所述剩余區(30b)定位 在所述基片(24)之間并將已剝離所述剝離區(30aa)的所述感光性材料 層(28)的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于所述基片(24)，從而制 成貼附基片(24a);位于所述貼附機構(46)下游的至少兩個支持體剝離機構(186)， 用于從每個貼附基片(24a)剝離所述支持體(26);冷卻機構(122)，設置在所述貼附機構(46)與所述支持體剝離機 構(186)之間，用于冷卻所述貼附基片(24a)，和加熱機構(182)，用于在玻璃化轉變溫度或低于玻璃化轉變溫度 的預定溫度范圍內，加熱層疊在所述支持體(26)上的樹脂層(27)。
2. 根據權利要求1所述的裝置，其中所述支持體剝離機構 (186)包括張力施加結構(222)，該張力施加結構(222)用于在剝離所述 支持體(26)時，沿所述支持體(26)與所述基片(24)的貼附方向向所述 支持體(26)施加張力。
3. 根據權利要求1所述的裝置，其中所述支持體剝離機構(250)包括剝離輥(146)，用于使所述支持體(26)跟隨所述剝離輥 (146)的外周部從所述基片(24)剝離；和剝離引導部件(252)，所述 剝離引導部件(252)用于在所述基片(24)之間運動的同時，沿所述剝離 輥(146)的外周引導所述支持體(26)。
4. 根據權利要求1所述的裝置，其中所述貼附機構(270)包括被加熱到預定溫度的一對橡膠輥(80a， 80b);和 與所述一對橡膠輥(80a， 80b)滑動接觸的一對支持輥(272a, 272b)，其中所述橡膠輥(80a)中的至少一個和/或所述支持輥(272a)中 的至少一個的外周表面以凸面形狀設置。
5. —種用于制造感光性層積體的裝置，包括 至少兩個板送出機構(32a， 32b)，用于同步送出至少兩個細長感光板(22a， 22b)，所述細長感光板(22a， 22b)中的每一個包括支持 體(26);設置在所述支持體(26)上的感光性材料層(28);和設置在所 述感光性材料層(28)上的保護膜(30)，所述保護膜(30)具有剝離區 (30aa)和剩余區(30b);至少兩個加工機構(290a， 290b)，用于在所述剝離區(30aa)和 所述剩余區(30b)之間的各個邊界位置處，在已由所述板送出機構 (32a, 32b)送出的所述細長感光板(22a， 22b)的所述保護膜(30)中形 成可橫向切斷的部分切割區域(34);至少兩個剝離機構(44a, 44b)，用于從所述細長感光板(22a， 22b) 中的每一個剝離所述剝離區(30aa)，留下所述剩余區(30b);基片饋送機構(45)，用于將已被加熱到預定溫度的基片(24)饋送貼附機構(46)，用于在所述貼附位置，將所述剩余區(30b)定位 在所述基片(24)之間并將已剝離所述剝離區(30aa)的所述感光性材料 層(28)的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于所述基片(24)，從而制成貼附基片(24a);以及位于所述貼附機構(46)下游的至少兩個支持體剝離機構(186)，用 于從每個貼附基片(24a)剝離所述支持體(26)，其中所述加工機構(290a， 290b)包括切割器(294)，用于在所述細長感光板(22a， 22b)中形成所述部分 切割區域(34);和加熱器(292)，用于在進行部分切割時將所述部分切割區域(34) 加熱到對應于所述切割器(294)的預定溫度。
6. —種制造感光性層積體的方法，包括如下步驟 同步送出至少兩個細長感光板(22a， 22b)，所述感光板(22a，22b)中的每一個包括支持體(26);設置在所述支持體(26)上的感光性材料層(28);和設置在所述感光性材料層(28)上的保護膜(30)，所述保護膜(30)具有剝離區(30aa)和剩余區(30b);在所述剝離區(30aa)和所述剩余區(30b)之間的各個邊界位置處，在已被送出的所述細長感光板(22a， 22b)的所述保護膜(30)中形成可橫向切斷的加工區域(34);從所述細長感光板(22a， 22b)中的每一個剝離所述剝離區(30aa)，留下所述剩余區(30b);將已被加熱到預定溫度的基片(24)饋送到貼附位置； 在所述貼附位置，將所述剩余區(30b)定位在所述基片(24)之間并將已剝離所述剝離區(30aa)的所述感光性材料層(28)的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于所述基片(24)，從而制成貼附基片(24a); 在所述貼附位置下游的位置處冷卻所述貼附基片(24a);和 在玻璃化轉變溫度或低于玻璃化轉變溫度的預定溫度范圍內，加熱層疊在所述支持體(26)上的樹脂層(27)。
7. 根據權利要求6所述的方法，還包括如下步驟 在所述貼附位置的下游，在所述貼附基片(24a)之間切斷每個細長感光板(22a， 22b)后，從所述貼附基片(24a)剝離每個支持體(26)并獲 得感光性層積體(106);和當所述支持體(26)被剝離時，沿所述支持體(26)與所述基片(24)的貼附方向，向所述支持體(26)施加張力。
8. 根據權利要求7所述的方法，還包括如下步驟 使所述支持體(26)跟隨剝離輥(146)的外周部從所述基片(24)剝離；和在剝離引導部件(252)在所述基片(24)之間運動的同時，沿所述 剝離輥(146)的外周引導所述支持體(26)。
9. 一種制造感光性層積體的方法，包括如下步驟 同步送出至少兩個細長感光板(22a, 22b)，所述細長感光板(22a， 22b)中的每一個包括支持體(26);設置在所述支持體(26)上 的感光性材料層(28);和設置在所述感光性材料層(28)上的保護膜 (30)，所述保護膜(30)具有剝離區(30aa)和剩余區(30b);在所述剝離區(30aa)和所述剩余區(30b)之間的各個邊界位置 處，在將部分切割區域(34)加熱到對應于切割器(294)的預定溫度時， 在所述細長感光板(22a, 22b)中進行部分切割，所述部分切割區域在已 被送出的所述細長感光板(22a， 22b)的所述保護膜(30)中、是可橫向切 斷的；從所述細長感光板(22a， 22b)中的每一個剝離所述剝離區(30aa)，留下所述剩余區(30b);將已被加熱到預定溫度的基片(24)饋送到貼附位置； 在所述貼附位置，將所述剩余區(30b)定位在所述基片(24)之間并將已剝離所述剝離區(30aa)的所述感光性材料層(28)的至少兩個曝露區域平行地整體貼附于所述基片(24)，從而制成貼附基片(24a);和在所述貼附位置的上游附近，將所述細長感光板(22a， 22b)預加 熱到預定溫度。
全文摘要
制造裝置(20)具有第一和第二送出機構(32a，32b)；第一和第二加工機構(36a，36b)；第一和第二標簽粘結機構(40a，40b)；第一和第二貯存機構(42a，42b)；第一和第二剝離機構(44a，44b)；基片饋送機構(45)；貼附機構(46)；以及基部剝離機構(186)。冷卻機構(122)被設置在貼附機構(46)與基部剝離機構(186)之間，用于冷卻貼附基片(24a)，貼附基片(24a)由玻璃基片(24)和貼附于其上的、已被剝離保護膜(30)的感光板(22)制成。加熱機構(182)用于將冷卻的貼附基片(24a)內的樹脂層例如緩沖層(27)加熱到玻璃化溫度或玻璃化溫度以下的預定溫度范圍。
文檔編號B32B38/10GK101146682SQ200680009560
公開日2008年3月19日 申請日期2006年1月5日 優先權日2005年3月23日
發明者伊本賢一, 末原和芳, 杉原了一, 亮 森, 秋好寬和, 鈴木智明 申請人:富士膠片株式會社