專利名稱：一種防靜電屏蔽包裝材料結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種聚乙烯或聚丙烯復合包裝材料結構，特別是一種具有防靜電屏蔽性能的包裝材料結構。
背景技術：
目前，現有技術中，對于半導體，集成電路，高精密電子元件，組件和精密儀器設備在存放，運轉過程中，特別需要防止靜電對其破壞，而影響其性能的穩定，使用成本低廉的包裝材料，解決上述產品存放，運轉中的屏蔽防靜電問題，是現有技術急待解決的技術問題。
發明目的為解決現有技術中，對需要有防靜電要求的半導體，集成電路，電子元器件，及精密儀器設備，進行防靜電和屏蔽包裝，本實用新型設計一種防靜電屏蔽材料結構，使用該結構的包裝材料，制造成各種包裝及采用其它包裝形式對其產品進行包裝，通過包裝材料，解決被包裝產品的屏蔽防靜電問題。
本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是一種防靜電屏蔽包裝材料結構，包裝材料結構為聚酯薄膜，金屬層和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜多層復合結構。金屬層為電鍍在聚酯薄膜上的金屬層。金屬層與聚乙烯膜或聚丙烯薄膜之間，設有粘合劑。聚酯薄膜和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜的外表面涂有防靜電層。
本實用新型的有益效果是，產品成本低，屏蔽防靜電性能好，機械強度高，無毒、無害，并可循環再生，符合環保要求，特別適合制造各種防靜電包裝袋等，用于有防靜電要求的高集成化電子元器件，半導體，集成電路和精密儀器設備的包裝使用。
附圖為本實用新型結構示意附圖中1防靜電層、2聚酯薄膜，3粘合劑、4金屬層、5聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。
具體實施方式
參看附圖，本實用新型結構采用聚酯薄膜2、金屬層4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5的多層復合結構。為增加本實用新型防靜電效果和簡化加工工藝，金屬層4為電鍍在聚酯薄膜2上的金屬層。在金屬層4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5之間，設有粘合劑3。粘合劑3使聚酯薄膜2通過金屬層4與聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5粘貼復合在一起，粘合劑3是采用正丁醇與乙脂，聚胺脂膠水與乙脂調配成兩種粘合劑液體，分別涂抹在聚酯薄膜2上的金屬層4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5上，固化后使聚酯膜2通過金屬層4與聚乙烯膜5成為一體。為進一步提高本實用新型的防靜電效果，在聚酯膜2和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5外表面，涂有一層防靜電層1。防靜電層1為防靜電液固化后形成。
本實用新型實施例經檢測證明，采用上述法拉第電籠結構，具有防靜電效果好，靜電場可緩慢、安全泄放，產品外觀呈半透明狀，產品機械強度高，并可循環使用，無毒、無害符合環保要求。特別適用與制造各種包裝袋等，對用于有防靜電要求的用于半導體，集成電路，高集成化電子元器件，精密儀器設備的包裝使用。
權利要求1.一種防靜電屏蔽包裝材料結構，其特征在于所述的包裝材料結構為聚酯薄膜(2)，金屬層(4)和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)復合結構。
2.根據權利要求1所述的一種防靜電屏蔽包裝材料結構，其特征在于所述的金屬層(4)為電鍍在聚酯薄膜(2)上的金屬層。
3.根據權利要求1或2所述的一種防靜電屏蔽包裝材料結構，其特征在于所述的金屬層(4)與聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)之間，設有粘合劑(3)。
4.根據權利要求1或2所述的一種防靜電屏蔽包裝材料，其特征在于所述的聚酯薄膜(2)和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)的外表面設有防靜電層(1)。
專利摘要一種防靜電屏蔽包裝材料結構，它是由采用聚酯薄膜，金屬層和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜多層復合結構。金屬層為電鍍在聚酯薄膜上的金屬層。在金屬層與聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜通過粘合劑粘合。聚酯薄膜和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜的外表面涂有防靜電層。本實用新型具有，產品成本低，屏蔽防靜電性能好，機械強度高，無毒、無害，并可循環再生，符合環保要求，特別適合制造各種防靜電包裝袋等，用于有防靜電要求的高集成化電子元器件，半導體，集成電路和精密儀器設備的包裝使用。
文檔編號B32B27/06GK2900391SQ20052002464
公開日2007年5月16日 申請日期2005年8月1日 優先權日2005年8月1日
發明者高東波 申請人:深圳市智政實業有限公司