一種壓力傳感器批量測試夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微電子領域，特別是涉及一種壓力傳感器批量測試夾具。
【背景技術】
[0002]目前壓力傳感器的測試方法一般采用的是單個產品測試夾具，測試人員在不加壓力情況下測試傳感器輸出，然后插上軟管加壓，測試加壓輸出，然后根據儀表讀數判別。采用單個測試夾具的方式測試效率低，測試成本高，而且由于采用插軟管加壓的方式，使用一段時間必須更換軟管，無法實現多只同時加壓測試，不利于規模測試。因而，迫切需要既能方便加壓、又可方便計算機信號采集的批量測試夾具。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案:
[0004]壓力傳感器批量測試夾具，從上至下依次設有放置層、密封層和氣路層，芯片放置層用于安裝壓力傳感器，所述密封層用于芯片放置層與氣路層的密封連接，所述氣路層用于連接外部氣壓和壓力傳感器。
[0005]進一步的，所述芯片放置層包括芯片卡槽和定向槽，定向槽用于防止芯片反裝，卡槽用于芯片外殼的定位。
[0006]進一步的，所述密封層包括密封圈和固定卡位結構，密封圈采用錐形結構，固定卡位結構用于密封圈的固定。
[0007]進一步的，氣路層內設有壓力腔。
[0008]本實用新型的有益效果是:可以實現批量同時加壓進行測試；方便結合探針測試方式，實現批量電信號測試，結合計算機采集技術，實現自動測試和判別，實現高效的批量測試。
【附圖說明】
[0009]圖1是一種壓力傳感器批量測試夾具的結構示意圖。
[0010]圖中:1-放置層、2-密封層、3-氣路層、1-1-卡槽、1-2-定向槽、2-1-密封圈、2-2-固定卡位結構、3-1-壓力腔。
【具體實施方式】
[0011]下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]如圖1所示，壓力傳感器批量測試夾具，包括放置層1、密封層2、氣路層3，產品安裝在放置層上，每一個產品在密封層上都有對應的密封圈和使得產品與氣路層密封連接，使用時只需要將氣壓接入氣路層即可使用。
[0013]放置層主要包括定向槽1-2、卡槽1-1，定向槽用于防止芯片反裝，卡槽用于芯片外殼的定位，方便按壓操作，保證芯片放置的一致性。
[0014]密封層主要包含固定卡位結構2-2和密封圈2-1，密封圈形狀根據產品特性自行設計制作，采用錐形結構，既保證密封性，也方便取產品，密封圈材質采用氟橡膠材料，保證耐磨特性。固定卡位結構用于密封圈的固定，放置長時間使用密封圈的偏移，影響夾具的長期使用。
[0015]氣路層結構采用一次加工成型，氣路層內設有壓力腔3-1，保證夾具的氣密性。
[0016]本實用新型的技術方案，也適用于各種壓力傳感器的批量測試。
[0017]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種壓力傳感器批量測試夾具，其特征在于:從上至下依次設有放置層、密封層和氣路層，芯片放置層用于安裝壓力傳感器，所述密封層用于芯片放置層與氣路層的密封連接，所述氣路層用于連接外部氣壓和壓力傳感器。2.如權利要求1所述的壓力傳感器批量測試夾具，其特征在于:所述芯片放置層包括芯片卡槽和定向槽，定向槽用于防止芯片反裝，卡槽用于芯片外殼的定位。3.如權利要求1所述的壓力傳感器批量測試夾具，其特征在于:密封層包括密封圈和固定卡位結構，密封圈采用錐形結構，固定卡位結構用于密封圈的固定。4.如權利要求1所述的壓力傳感器批量測試夾具，其特征在于:氣路層內設有壓力腔。
【專利摘要】本實用新型提供了一種壓力傳感器批量測試夾具，從上至下依次設有放置層、密封層和氣路層，芯片放置層用于安裝壓力傳感器,所述密封層用于芯片放置層與氣路層的密封連接,所述氣路層用于連接外部氣壓和壓力傳感器。本實用新型的有益效果是：可以實現批量同時加壓進行測試；方便結合探針測試方式，實現批量電信號測試，結合計算機采集技術，實現自動測試和判別，實現高效的批量測試。
【IPC分類】B25B11/00
【公開號】CN204976418
【申請號】CN201520558592
【發明人】卞慶浩, 鄭重, 宋文靜, 薛靜靜, 毛靜, 宋波, 周海慧
【申請人】龍微科技無錫有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月29日