Hga無摩擦裝配工裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及HGA裝配領域，尤其涉及一種HGA無摩擦裝配工裝。
【背景技術】
[0002]目前，在HGA裝配過程中，HGA沖孔工裝與HGA Baseplate (托板)存在著嚴重的硬摩擦可能，經常造成HGA Baseplate被擦傷或者出現劃痕，甚至導致HGA報廢，進而使得HGA的裝配合格率偏低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型在于提供一種HGA無摩擦裝配工裝，用于解決現有技術中HGA的裝配合格率偏低的問題。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種HGA無摩擦裝配工裝，其包括一本體及裝設于所述本體上的至少一 HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當。
[0005]進一步地，所述上、下隔片上均設有凹槽，所述凸起能夠完全沉入所述凹槽，以使所述上、下墊片能夠被所述中間隔片相互撐開。
[0006]進一步地，所述凸起的凸起高度為0.14mm。
[0007]進一步地，所述本體的頂部設有一第一銷孔，所述上、下、中間隔片上均設有一第二銷孔，一固定銷可從上至下地穿過該些第二銷孔，而將該些隔片固定于所述本體上。
[0008]進一步地，所述上、下墊片上均設有滑動槽，所述固定銷能夠穿過所述滑動槽并于其內滑動，使得所述上、下墊片能夠相對所述上、下、中間隔片運行。
[0009]進一步地，所述本體上設有卡槽，所述上、下隔片的長側邊均卡設于所述卡槽，而使所述上、下隔片被固定于所述本體上。
[0010]進一步地，所述上、下墊片的一端均設有鉚接孔，供HGA裝配鉚接使用；另一端均設有一 L形手柄，以便于平推操作。
[0011]進一步地，所述本體的頂部設有一觀察孔，其位于所述鉚接孔的正上方。
[0012]進一步地，所述HGA裝配件的數量為多個，沿豎直方向裝設于所述本體上。
[0013]與現有技術相比，本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝，具有以下有益效果:通過在上、下墊片上設置凸起，使得該上、下墊片在相對上、下隔片無間隙地平穩運行時，可以與HGA Baseplate保持一定間隙無摩擦相對運行，從而保證HGA裝配過程中無硬摩擦，避免造成HGA Baseplate被擦傷或者出現劃痕，避免HGA報廢，進而提高HGA的裝配合格率。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝的立體圖。
[0015]圖2為本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝的俯視圖。
[0016]圖3為本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝的側視圖。
[0017]圖4為本實用新型的HGA裝配件的分解圖。
[0018]圖5為本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝的工作流程示意圖。
[0019]其中，附圖標記說明如下:
[0020]100、HGA無摩擦裝配工裝；1、本體；11、第一銷孔；12、卡槽；13、觀察孔；2、HGA裝配件；21、上隔片；211、凹槽；212、第二銷孔；22、下隔片；23、上墊片；231、凸起；232、滑動槽；233、鉚接孔；234、手柄;24、下墊片;241、凸起;25、中間隔片;26、固定銷；3、HGABaseplate ;D、距離。
【具體實施方式】
[0021]以下參考附圖，對本實用新型予以進一步地詳盡闡述。
[0022]請參閱圖1-4，本實用新型提供的一種HGA無摩擦裝配工裝100采用無間隙平推墊片式，可應用于HGA裝配或者HGA沖孔鉚接工藝或者HDD HSA裝配生產線。
[0023]該HGA無摩擦裝配工裝100包括一本體I及裝設于本體I上的至少一 HGA裝配件2。
[0024]具體地，HGA裝配件2包括一上隔片21、一下隔片22、一中間隔片25、一上墊片23及一下墊片24。其中，上、下墊片23、24位于上、下隔片21、22之間，中間隔片25位于上、下墊片23,24之間。
[0025]進一步地，上、下墊片23、24上均設有凸起231、241，上、下墊片23、24的凸起231、241之間的距離與上、下隔片21、22之間的距離相當，使得上、下墊片23、24可相對上、下隔片21、22無間隙地平穩運行。一實施例中，凸起231、241的凸起高度為0.14mm。
[0026]上、下隔片21、22上均設有凹槽211，凸起231、241能夠完全沉入凹槽211，利用凸起231、241與凹槽211重合時所釋放的浮動量，使上、下墊片23、24能夠被中間隔片25相互撐開。
[0027]上、下墊片23、24的一端均設有鉚接孔233，供HGA裝配鉚接使用；其另一端均設有一 L形手柄234，以便于平推操作。
[0028]本體I上設有卡槽12，上、下隔片21、22的長側邊均卡設于該卡槽12，而使上、下隔片21、22被固定于本體I上。
[0029]進一步地，本體I的頂部設有一第一銷孔11，相應地，上、下、中間隔片21、22、25上均設有一第二銷孔212。一固定銷26可從上至下地穿過該些第二銷孔212，而將該些隔片
21、22、25固定于本體I上。
[0030]同時，上、下墊片23、24上均設有滑動槽232，該固定銷26能夠穿過該滑動槽232并于其內滑動，使得當上、下、中間隔片21、22、25被固定銷26固定于本體I上時，上、下墊片23、24仍能夠相對上、下、中間隔片21、22、25運行。
[0031]本體I的頂部還設有一觀察孔13，其位于鉚接孔233的正上方，以便于觀察HGA裝配過程。
[0032]一實施例中，HGA裝配件2的數量為多個，沿豎直方向裝設于本體I上。如圖3所示，在該實施例中，相鄰的HGA裝配件2之間共用同一隔片，即位于上方的HGA裝配件2的下隔片22作為位于下方的HGA裝配件2的上隔片21，以此可以縮小裝設有多個HGA裝配件2的本體I的體積，有利于降低生產成本。當然，在其他實施例中，相鄰的HGA裝配件2之間也可以使用不同的隔片，本實用新型并不以此為限。
[0033]請參閱圖5，并結合圖1-4，對本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝100裝配HGA的工作流程加以說明如下。
[0034]1、初始時，由于上、下墊片23、24上設有0.14mm的凸起231、241，使得該兩凸起231、241之間的距離與上、下隔片21、22之間的距離相當，彼此之間可視為無間隙貼合。
[0035]2、平推上、下墊片23、24時，上、下墊片23、24可相對上、下隔片21、22無間隙地平穩運行，同時，上、下墊片23、24與HGA Baseplate 3之間則保持D=0.07mm的間隙無摩擦相對運行，從而保證上、下墊片23、24與HGA Baseplate 3之間無硬摩擦，保證HGA裝配過程中無硬摩擦，避免造成HGA Baseplate 3被擦傷或者出現劃痕，避免HGA報廢，進而提高了HGA的裝配合格率。
[0036]3、上、下墊片23、24到達工作位時，即上、下墊片23、24的鉚接孔233與HGA同心時，上、下墊片23、24的凸臺231、241恰好能夠與上、下隔片21、22的凹槽211重合，中間隔片25利用重合所釋放的浮動量將上、下墊片23、24相互撐開，使得上、下墊片23、24與HGABaseplate 3緊密貼合，從而完成HGA的裝配。
[0037]上述內容，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本實用新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本實用新型的保護范圍應以權利要求書所要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，包括一本體及裝設于所述本體上的至少一HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當。
2.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下隔片上均設有凹槽，所述凸起能夠完全沉入所述凹槽，以使所述上、下墊片能夠被所述中間隔片相互撐開。
3.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述凸起的凸起高度為0.14mm0
4.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體的頂部設有一第一銷孔，所述上、下、中間隔片上均設有一第二銷孔，一固定銷可從上至下地穿過該些第二銷孔，而將該些隔片固定于所述本體上。
5.如權利要求4所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下墊片上均設有滑動槽，所述固定銷能夠穿過所述滑動槽并于其內滑動，使得所述上、下墊片能夠相對所述上、下、中間隔片運行。
6.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體上設有卡槽，所述上、下隔片的長側邊均卡設于所述卡槽，而使所述上、下隔片被固定于所述本體上。
7.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下墊片的一端均設有鉚接孔，供HGA裝配鉚接使用；另一端均設有一 L形手柄，以便于平推操作。
8.如權利要求7所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體的頂部設有一觀察孔，其位于所述鉚接孔的正上方。
9.如權利要求1所述的HGA無摩擦裝配工裝，其特征在于，所述HGA裝配件的數量為多個，沿豎直方向裝設于所述本體上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種HGA無摩擦裝配工裝，其包括一本體及裝設于所述本體上的至少一HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當。本實用新型的HGA無摩擦裝配工裝可以保證HGA裝配過程中無硬摩擦，避免造成HGA Baseplate被擦傷或者出現劃痕，避免HGA報廢，進而提高HGA的裝配合格率。
【IPC分類】B25B27-00
【公開號】CN204546415
【申請號】CN201520245046
【發明人】王選超, 申文明, 范杰
【申請人】深圳長城開發科技股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月22日