裁切裝置及下刀深度檢測方法

裁切裝置及下刀深度檢測方法
【專利摘要】本發明關于一種裁切裝置及下刀深度檢測方法，裁切裝置用于裁切片狀薄膜，該裁切裝置包括：相對設置的第一分切刀與第二分切刀，其特征在于，還包括：深度測量單元，用于檢測該第一分切刀于裁切該片狀薄膜時的第一下刀深度；其中，該第一分切刀與該第二分切刀分別為圓形刀片，當該第一分切刀與該第二分切刀于裁切該片狀薄膜時，該第一分切刀與該第二分切刀部分相交，且具有第一相交點和第二相交點，測量該第一相交點到第二相交點的距離，該深度測量單元依據該距離與該第一分切刀的半徑及/或第二分切刀的半徑計算該第一分切刀的第一下刀深度。本發明的裁切裝置能夠簡便以及快速的測得分切刀的下刀深度。
【專利說明】
裁切裝置及下刀深度檢測方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種針對片狀薄膜進行切割的裁切裝置以及一種測量裁切裝置的下刀深度的方法。【背景技術】
[0002]近年來，作為顯示器，在玻璃基板上貼合有光學膜的液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置正在廣泛應用。
[0003]其中，液晶顯示面板成了這種顯示裝置的主流。為了實現液晶單元的顯示功能，需要在其兩個表面上貼合偏光片。貼合到液晶單元之前的偏光片是在其一個表面上貼合有保護膜，另一個表面上貼合有分離膜的層積結構。為了貼合到液晶單元上，需要從偏光片上剝離分離膜后再將該偏光片貼合到液晶單元上。
[0004]具體而言，將卷繞成卷筒狀的上述層積結構的偏光膜放出并切割成具有規定尺寸的片狀，從片狀的偏光膜上剝離分離膜后將偏光膜貼合到液晶單元上。
[0005]作為切割方法，近年來利用圓形刀對偏光片進行切割，其中，利用圓形刀進行切割時，圓形刀的切入深度的控制是通過刀尖位置的控制而實現的。一般而言，為了使得裁切薄膜的裁切及裁切面平整度的提高，需要于裁切裝置上設置精度較高的光學傳感器，利用光學傳感器來精確測量刀尖位置，因此，造成制造成本的增加。
【發明內容】

[0006]本發明的目的在于提供一種適用于片狀薄膜裁切的裁切裝置及下刀深度的檢測方法，通過簡單的運算以更加快速準確的獲得裁切裝置的下刀深度。
[0007]本發明的裁切裝置，用于裁切片狀薄膜，該裁切裝置包括:相對設置的第一分切刀與第二分切刀，其特征在于，還包括:深度測量單元，用于檢測該第一分切刀于裁切該片狀薄膜時的第一下刀深度;其中，該第一分切刀與該第二分切刀均為圓形刀片，當該第一分切刀與該第二分切刀裁切該片狀薄膜時，該第一分切刀與該第二分切刀部分相交，且具有第一相交點和第二相交點，測量該第一相交點到第二相交點的距離，該深度測量單元依據該第一分切刀的半徑及/或第二分切刀的半徑與該距離計算該第一分切刀的第一下刀深度。
[0008]作為可選的技術方案，該第二分切刀具有第二下刀深度，且該第二下刀深度與該第一下刀深度相同。
[0009]作為可選的技術方案，該深度測量單元還包括顯示單元，該顯示單元用于顯示該第一下刀深度及/或該第二下刀深度。
[0010]作為可選的技術方案，還包括存儲單元和查詢單元，該存儲單元電性連接該查詢單元，該存儲單元用以存儲不同的該第一下刀深度及/或該第二下刀深度;該查詢單元用以查詢該第一下刀深度及/或該第二下刀深度。
[0011]作為可選的技術方案，該查詢單元包括處理單元和輸入裝置，該處理單元分別電性連接該顯示單元與該輸入單元，該輸入單元用以輸入該距離、該第一分切刀的半徑、第二分切刀的半徑的其中之一。
[0012]作為可選的技術方案，該片狀薄膜為偏光片。
[0013]本發明還提供一種下刀深度的檢測方法，適用于片狀薄膜裁切裝置，該裁切裝置包括:相對設置的第一分切刀與第二分切刀，當該第一分切刀與該第二分切刀裁切該片狀薄膜時，該第一分切刀與該第二分切刀部分相交，且具有第一相交點和第二相交點，該檢測方法包括:步驟1、測量該第一相交點和該第二相交點的距離;步驟2、依據該第一分切刀的半徑及/或該第二分切刀的半徑與該距離，計算該第一分切刀的第一下刀深度;其中，該第一分切刀與該第二分切刀均為圓形刀片。
[0014]作為可選的技術方案，該第二分切刀具有第二下刀深度，且該第二下刀深度與該第一下刀深度相同。[〇〇15] 作為可選的技術方案，步驟2還包括:顯示該第一下刀深度于顯示單元上。
[0016]作為可選的技術方案，該片狀薄膜為偏光片。
[0017]與現有技術相比，本發明通過測量第一分切刀和第二分切刀之間的距離，并依據第一分切刀的半徑及/或第二分切刀的半徑，以計算第一分切刀的第一下刀深度，使得可以更加的簡便以及快速的獲得裁切裝置的分切刀的下刀深度，從而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的裁切裝置的示意圖。
[0019]圖2A及圖2B為本發明的裁切裝置的下刀深度計算原理的示意圖。
[0020]圖3為本發明的下刀深度檢測方法的示意圖。【具體實施方式】[0021 ]為使得對本發明的內容有更清楚及更準確的理解，現將結合附圖詳細說明，在說明書附圖中示出本發明的裁切裝置僅為示意說明并非其實施的實際比例，此外，圖示中相同的標號表示相同的元件。
[0022]圖1為本發明的裁切裝置的示意圖，如圖1所示，裁切裝置10用于裁切片狀薄膜，其包括:相對設置的第一分切刀11與第二分切刀12,以及深度測量單元13,其中，深度測量單元13,用以檢測第一分切刀11裁切片狀薄膜時的第一下刀深度，且第一分切刀11與第二分切刀12均為圓形刀片，當第一分切刀11與第二分切刀12裁切片狀薄膜時，第一分切刀11與第二分切刀12部分相交，并具有第一相交點P1和第二相交點P2 (如圖2A及圖2B所示)，測量第一相交點P1到第二相交片P2的距離S(如圖2A所示)，深度測量單元13依據距離S與第一分切刀的半徑R1及/或第二分切刀的半徑R2(如圖2A所示)計算第一分切刀11的第一下刀深度 D(如圖2A所示)。[〇〇23]為使對本發明的第一下刀深度D的計算方式有更詳細的理解，請參照圖2A及圖2B， 圖2A及圖2B為本發明的裁切裝置的下刀深度計算原理的示意圖。如圖所示，于計算第一下刀深度D時，首先，通過精密測量裝置例如游標卡尺測量第一相交點P1與第二相交點P2之間的距離S;其次，自第一分切刀11的中心作垂直于距離S的第一垂線VI，且第一垂線VI與距離 S的中點連接。其中，第一分切刀的半徑R1、距離S以及第一垂線VI形成直角三角形，第一分切刀的半徑R1、距離S為已知數值，通過勾股定理，可以求得第一垂線VI的長度。進一步的， 第一垂線VI與第一分切刀半徑R1之間存在第一差值XI。[〇〇24]接著，自第二分切刀12的中心作垂直于距離S的第二垂線V2，且第二垂線V2與距離 S的中點連接。其中，第二分切刀的半徑R2、距離S以及第二垂線V2形成直角三角形，第二分切刀的半徑R2、、距離S為已知數值，通過勾股定理，可以求得第二垂線V2的長度。進一步的第二垂線VI與第二分切刀半徑R2之間存在第二差值X2。第一分切刀11的第一下刀深度D等于第一差值XI與第二差值X2的加和。[〇〇25]于本實施例中，第一分切刀的半徑R1與第二分切刀的半徑R2相等，因此，第一差值 XI與第二差值X2相等，即第一分切刀11的第一下刀深度D等于2倍的第一差值XI，第二分切刀12的第二下刀深度等于2倍的第二差值X2。其中，僅需要藉由第一分切刀的半徑R1與第二分切刀的半徑R2的其中之一，即可獲得第一下刀深度D和第二下刀深度的大小。于本發明的其它實施例中，第一分切刀的半徑R1與第二分切刀的半徑R2亦可以不相等，此時，第一差值 XI與第二差值X2亦不相等，S卩，第一分切刀11的第一下刀深度D以及第二分切刀12的第二下刀深度，需要通過第一分切刀的半徑R1以及第二分切刀的半徑R2計算獲得。[〇〇26] 請繼續參照圖1，本發明的裁切裝置10的深度測量單元13還可以包括顯示單元(未圖示)，顯示單元用于顯示第一下刀深度D及/或該第二下刀深度。
[0027] 此外，深度測量單元13還可包括，存儲單元(未圖示)和查詢單元(未圖示)，存儲單元電性連接查詢單元，其中，存儲單元中預先存儲有多個不同的第一下刀深度以及多個不同的第二下刀深度;查詢單元，用于查詢不同的第一分切刀的半徑對應的第一下刀深度，以及不同的第二分切刀的半徑對應的第二下刀深度。具體來說，第一分切刀11與第二分切刀 12裁切片狀薄膜時，第一分切刀11與第二分切刀12部分相交，并具有第一相交點P1及第二相交點P2,第一相交點P1及第二相交點P2之間的距離S可以通過游標卡尺測量獲得，且第一分切刀的半徑R1與第二分切刀的半徑R2為已知。因此，當距離S為固定時，不同的第一分切刀的半徑R1分別對應不同的第一下刀深度，不同的第二分切刀的半徑R2分別對應不同的第二下刀深度，所述不同的第一下刀深度與所述不同的第二下刀深度可存儲于所述的存儲單元中。而在不同的材料、厚度的片狀薄膜的裁切中，往往需要更換不同半徑的第一分切刀11 以及第二分切刀12,因此，當更換了不同半徑的第一分切刀11以及第二分切刀12之后，此時，可通過查詢單元輸入第一分切刀的半徑R1及/或第二分切刀的半徑R2獲得第一下刀深度及/或該第二下刀深度，且第一下刀深度及/或該第二下刀深度被直接顯示于顯示單元上。其中，查詢單元可以包括:處理單元和輸入裝置，處理單元分別電性連接顯示單元以及輸入裝置存儲單元;處理單元例如為簡易編程計算程序;輸入裝置例如為觸控輸入裝置、機械式按鍵等，其中，若為觸控輸入裝置，例如可將顯示單元更換為具有觸控功能的顯示單J L 〇[〇〇28]上述以距離S為固定值進行說明依據查詢單元可快速獲得第一分切刀11的第一下刀深度及/或第二下刀深度的方式。在本發明的其它實施例中，第一分切刀的半徑R1及/或第二分切刀的半徑R2為固定值，其中，基于實際的裁切需求，當需要調整第一分切刀11與第二分切刀12的相對位置進行片狀薄膜裁切時，為了快速的獲得第一下刀深度及/或第二下刀深度，可依據上述計算方式，計算出不同的距離S對應的不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度，并將上述不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度存儲于存儲單元中。當需要查詢裁切裝置10的第一下刀深度及/或第二下刀深度時，可于查詢單元輸入距離S，查詢單元中的處理單元將距離S換算為第一下刀深度及/或第二下刀深度，并控制顯示單元顯示當前的第一下刀深度及/或第二下刀深度。
[0029]于本發明的實施例中，裁切裝置10較佳的用于裁切片狀薄膜為偏光片。
[0030]圖3為本發明的裁切裝置的下刀深度檢測方法的流程圖。[〇〇31] 請同時參照圖1、圖2A、圖2B和圖3,本發明提供一種下刀深度的檢測方法，適用于片狀薄膜裁切裝置，該裁切裝置10包括:相對設置的第一分切刀11與第二分切刀12,當第一分切刀11與第二分切刀12裁切片狀薄膜時，第一分切刀11與第二分切刀12部分相交，且具有第一相交點P1和第二相交點P2,上述檢測方法包括以下步驟:
[0032]步驟1、測量第一相交點P1和第二相交點P2的距離S;[〇〇33]步驟2、依據距離S、第一分切刀的半徑R1及/或第二分切刀的半徑R2,計算第一分切刀11的第一下刀深度D;[〇〇34]其中，第一分切刀11與第二分切刀12分別為圓形刀片。[〇〇35] 上述檢測方法還包括:顯示第一分切刀的第一下刀深度D于顯示單元上;且片狀薄膜較佳為偏光片。[〇〇36]綜上所述，本發明的通過測量第一分切刀和第二分切刀之間的距離，并依據第一分切刀的半徑及/或第二分切刀的半徑，以計算第一分切刀的第一下刀深度，使得可以更加的簡便以及快速的獲得裁切裝置的分切刀的下刀深度，從而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。
[0037]當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種裁切裝置，用于裁切片狀薄膜，該裁切裝置包括:相對設置的第一分切刀與第二 分切刀，其特征在于，還包括:深度測量單元，用于檢測該第一分切刀于裁切該片狀薄膜時的第一下刀深度；其中，該第一分切刀與該第二分切刀均為圓形刀片，當該第一分切刀與該第二分切刀 裁切該片狀薄膜時，該第一分切刀與該第二分切刀部分相交，且具有第一相交點和第二相 交點，測量該第一相交點到第二相交點的距離，該深度測量單元依據該第一分切刀的半徑 及/或第二分切刀的半徑與該距離計算該第一分切刀的第一下刀深度。2.如權利要求1所述的裁切裝置，其特征在于，該第二分切刀具有第二下刀深度，且該 第二下刀深度與該第一下刀深度相同。3.如權利要求2所述的裁切裝置，其特征在于，該深度測量單元還包括顯示單元，該顯 示單元用于顯示該第一下刀深度及/或該第二下刀深度。4.如權利要求2所述的裁切裝置，其特征在于，還包括存儲單元和查詢單元，該存儲單 元電性連接該查詢單元，該存儲單元用以存儲不同的該第一下刀深度及/或該第二下刀深 度;該查詢單元用以查詢該第一下刀深度及/或該第二下刀深度。5.如權利要求4所述的裁切裝置，其特征在于，該查詢單元包括處理單元和輸入裝置， 該處理單元分別電性連接該顯示單元與該輸入單元，該輸入單元用以輸入該距離、該第一 分切刀的半徑、第二分切刀的半徑的其中之一。6.如權利要求1所述的裁切裝置，其特征在于，該片狀薄膜為偏光片。7.—種下刀深度的檢測方法，適用于片狀薄膜裁切裝置，其特征在于，該裁切裝置包 括:相對設置的第一分切刀與第二分切刀，當該第一分切刀與該第二分切刀裁切該片狀薄 膜時，該第一分切刀與該第二分切刀部分相交，且具有第一相交點和第二相交點，該檢測方 法包括:步驟1、測量該第一相交點和該第二相交點的距離；步驟2、依據該第一分切刀的半徑及/或該第二分切刀的半徑與該距離，計算該第一分 切刀的第一下刀深度；其中，該第一分切刀與該第二分切刀均為圓形刀片。8.如權利要求7所述的檢測方法，其特征在于，該第二分切刀具有第二下刀深度，且該 第二下刀深度與該第一下刀深度相同。9.如權利要求7所述的檢測方法，其特征在于，步驟2還包括:顯示該第一下刀深度于顯 示單元上。10.如權利要求7所述的檢測方法，其特征在于，該片狀薄膜為偏光片。
【文檔編號】G02F1/13GK106003227SQ201610356803
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月26日
【發明人】孫盛軍
【申請人】明基材料有限公司