一種pcb鉆孔用蓋板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及蓋板領域，尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板。
【背景技術】
[0002]之前使用的蓋板均是自然放置在待鉆PCB板的表面，使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定。傳統蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙，在鉆孔的過程中會出現以下問題:(I)空隙會導致鉆針提升時，帶起PCB板表面的銅箔，形成較大的上披鋒;(2)空隙的存在會導致鉆針在入鉆的時候所受阻力不均勻，發生偏移，孔位精度減低；(3)空隙的存在會導致在鉆孔過程中蓋板和PCB板產生相對的移動，影響鉆孔效率；(4)鉆孔的過程中部分粉肩會吸入空隙，進一步增大蓋板和PCB板之間的空隙，并降低排肩效果。
[0003]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0004]鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板，旨在解決傳統蓋板與PCB板之間存在空隙，導致在鉆孔的過程中出現披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。
[0005]本發明的技術方案如下:
一種PCB鉆孔用蓋板，其中，包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。
[0006]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。
[0007]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述粘結樹脂層為UV固化樹脂、丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。
[0008]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述粘結樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm。
[0009]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm。
[0010]有益效果:本發明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產生，使兩者形成一個整體。將本來要出現在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本發明提供一種PCB鉆孔用蓋板，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0013]圖1為本發明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實施例的結構示意圖，如圖所示，其包括原蓋板I和涂覆于原蓋板I背面的一粘結樹脂層2。本發明在原蓋板1(即傳統蓋板)的背面增加一粘接樹脂層，在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面，使兩者形成一整體，將本來要出現在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面，實現PCB板表面無披鋒，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動。
[0014]進一步地，本發明所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。之前使用的冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板均是自然放置在待鉆PCB板的表面，使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定，使得原蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙，導致在鉆孔的過程中會出現披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。為了解決上述問題，本發明通過在冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板的背面增加一粘結樹脂層，在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面，使兩者形成一整體，從而實現PCB板表面無披鋒，改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動的目的。
[0015]進一步地，本發明所述粘結樹脂層為UV固化樹脂，丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂其中的2種或者2種以上的組合樹脂。優選地，本發明所述粘結樹脂層為UV固化樹脂和丙烯酸的組合樹脂，以提高粘結樹脂層和原蓋板之間的粘接力。
[0016]進一步地，本發明所述粘結樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm，粘結樹脂層在該范圍厚度下，利于使得到的蓋板更加牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，最大化杜絕兩者之間空隙的產生。更優選地，本發明所述粘結樹脂層的厚度為0.0lmm-0.015_，以進一步杜絕蓋板和PCB板之間的空隙出現。
[0017]進一步地，本發明所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm，以提高鉆孔效果。
[0018]綜上所述，本發明提供的一種PCB鉆孔用蓋板，本發明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產生，使兩者形成一個整體。將本來要出現在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
[0019]應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述粘結樹脂層為UV固化樹脂，丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述粘結樹脂層的厚度為.0.005mm-0.015mmo5.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述原蓋板的厚度為0.1mm-.1.0mm.
【專利摘要】本發明公開一種PCB鉆孔用蓋板，其包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。本發明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產生，使兩者形成一個整體。將本來要出現在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現，從而改善孔位精度，提升排屑效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
【IPC分類】B32B27/10, B26D7/00, B32B15/08
【公開號】CN105538387
【申請號】CN201610039629
【發明人】秦先志, 羅小陽, 唐甲林, 賀瑜
【申請人】煙臺柳鑫新材料科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年1月21日