封裝基薄板定位孔的加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種封裝基薄板定位孔的加工方法,所述封裝基薄板的制備方法包括如下工序:鉆孔、電鍍、外層光成像、阻焊、鍍金以及外形工序,定位孔的加工方法包括如下步驟:制作定位孔靶標:在所述外層光成像或阻焊工序中,在板面的定位孔位置制作靶標;定位孔加工:在所述外形工序中,采用沖孔機加工定位孔。本發明的定位孔加工方法一方面使定位孔整體厚度大大增加,有效改善薄板定位孔在銑外形上下板時的破損問題;本發明的定位孔加工方法使用專用的沖孔設備,能有效避免使用鉆孔機加工導致阻焊破裂或基材毛刺的問題。
【專利說明】封裝基薄板定位孔的加工方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及印制線路板【技術領域】,特別是涉及一種封裝基薄板定位孔的加工方 法。
【背景技術】
[0002] 封裝基板產品厚度范圍一般為0. 1?0. 8mm,相比PCB產品厚度小得多;特別對于 產品厚度在〇· 2mm以下的雙面板,由于定位孔整體厚度只有30?70um(如圖1所示),銑外 形上下板過程中輕微的碰撞就會導致定位孔破損,產生大量報廢單元(報廢板定位孔的破 損照片如圖2所示);
[0003]目前生產板厚在0. 15mm以下的產品時定位孔破損報廢率很高,個別型號報廢率 超出50%,嚴重影響生產良率;
[0004] 對于PCB,雙面板的定位孔加工有兩種辦法,一是外層鉆孔工序加工定位孔,然后 經過電鍍、外光成像、阻焊、鍍金等工序,最后到達外形工序,此種方法加工的定位孔孔環處 為基材樹脂,定位孔的整體厚度比成品厚度小得多,因而在外形工序上下板過程中很容易 發生破損;另一種辦法是產品到達外形工序時,增加二鉆工序,使用鉆孔機加工出定位孔, 這種方法由于定位孔無需作開窗處理,可增加定位孔的整體厚度,但直接使用鉆機加工定 位孔,無法避免定位孔周圍的阻焊層破裂或者基材的毛刺問題,對于封裝基板產品而言品 質無法接受;
[0005] 目前國內封裝基板業界使用的是第一種加工方法,生產0. 2mm以下厚度的封裝基 薄板產品均有不同程度的定位孔破損問題。
【發明內容】
[0006] 基于此,本發明的目的是提供一種封裝基薄板定位孔的加工方法。
[0007] 具體的技術方案如下:
[0008] -種封裝基薄板定位孔的加工方法,所述封裝基薄板的制備方法包括如下工序: 鉆孔、電鍍、外層光成像、阻焊、鍍金以及外形工序,定位孔的加工方法包括如下步驟:
[0009] 制作定位孔靶標:在所述外層光成像或阻焊工序中,在板面的定位孔位置制作靶 標;
[0010] 定位孔加工:在所述外形工序中,采用沖孔機加工定位孔。
[0011] 在其中一個實施例中,所述封裝基薄板的厚度< 0. 2mm。
[0012] 在其中一個實施例中,所述靶標的數量與定位孔的數量相匹配。
[0013] 在其中一個實施例中,所述沖孔機加工定位孔的步驟為:
[0014] 沖孔機的CCD(光學鏡頭)抓取封裝基薄板上的其中一個靶標的中心;
[0015] 讀取鉆孔文件,根據所抓取的靶標中心進行位置測量,然后將沖孔機的主軸移動 至另一個靶標的位置,讀取該靶標的中心;
[0016] 沖孔機的沖頭下壓完成沖孔。
[0017] 在其中一個實施例中,所述沖孔機的控制參數為:
[0018] 沖頭下行速度為5?30m/min ;
[0019] 沖頭上下模具大小差值為1?20 μπι ;
[0020] 沖孔機沖孔精度〈15μ m。
[0021] 沖頭的下行速度與上下模具大小的差值對于定位孔的加工質量影響至關重要,而 為了達到封裝基板可接收的孔壁品質,必須調整至最優加工參數。
[0022] 本發明的另一目的是提供一種封裝基薄板。
[0023] 具體的技術方案如下:
[0024] 上述加工方法制備得到的封裝基薄板。
[0025] 與現有技術相比,本發明的有益效果如下:
[0026] (1)本發明的定位孔加工方法使定位孔整體厚度大大增加,有效改善薄板定位孔 在銑外形上下板時的破損問題;
[0027] (2)本發明的定位孔加工方法使用專用的沖孔設備,能有效避免使用鉆孔機加工 導致阻焊破裂或基材毛刺的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028] 圖1為采用現有技術的方法制備得到的定位孔的示意圖;
[0029] 圖2為報廢板定位孔的外觀照片;
[0030] 圖3為本發明方法制備得到的定位孔的示意圖;
[0031] 圖4為本發明方法制備得到的定位孔的外觀照片。
【具體實施方式】
[0032] 以下通過具體實施例對本申請做進一步闡述。
[0033] 本實施例一種封裝基薄板定位孔的加工方法,所述封裝基薄板的制備方法包 括如下工序:鉆孔、電鍍、外層光成像、阻焊、鍍金以及外形工序;所述封裝基薄板的厚度 < 0. 2mm。
[0034] 定位孔的加工方法包括如下步驟(如圖3所示):
[0035] 制作定位孔靶標:在所述外層光成像或阻焊工序中,在板面的定位孔位置制作靶 標;所述祀標的數量與定位孔的數量相匹配;
[0036] 定位孔加工:在所述外形工序中,采用沖孔機加工定位孔。
[0037] 所述沖孔機加工定位孔的步驟為:
[0038] 沖孔機的CCD(光學鏡頭)抓取封裝基薄板上的其中一個靶標的中心;
[0039] 讀取鉆孔文件,根據所抓取的靶標中心進行位置測量,然后將沖孔機的主軸移動 至另一個靶光學標的位置,讀取該靶標的中心;
[0040] 沖孔機的沖頭下壓完成沖孔。
[0041] 所述沖孔機的控制參數為:
[0042] 沖頭下行速度為5?30m/min ;
[0043] 沖頭上下模具大小差值為1?20 μ m ;
[0044] 沖孔機沖孔精度〈15 μ m。
[0045] 本實施例定位孔加工方法加工的定位孔質量如圖4所示,定位孔上有阻焊覆蓋, 增加了定位孔的整體厚度,降低定位孔在上下板過程中的破損幾率;孔壁加工效果良好,無 阻焊破裂問題。
[0046] 本發明實施例的定位孔加工方法具有如下優點:
[0047] (1)本發明的定位孔加工方法使定位孔整體厚度大大增加,有效改善薄板定位孔 在銑外形上下板時的破損問題,定位孔破損率可下降90%以上,同時提升了外形工序的薄 板制程能力;
[0048]
【權利要求】
1. 一種封裝基薄板定位孔的加工方法,所述封裝基薄板的制備方法包括如下工序:鉆 孔、電鍍、外層光成像、阻焊、鍍金以及外形工序,其特征在于,定位孔的加工方法包括如下 步驟: 制作定位孔靶標:在所述外層光成像或阻焊工序中,在板面的定位孔位置制作靶標; 定位孔加工:在所述外形工序中,采用沖孔機加工定位孔。
2. 根據權利要求1所述的封裝基薄板定位孔的加工方法,其特征在于,所述封裝基薄 板的厚度彡〇? 2mm〇
3. 根據權利要求1所述的封裝基薄板定位孔的加工方法,其特征在于,所述靶標的數 量與定位孔的數量相匹配。
4. 根據權利要求1-3任一項所述的封裝基薄板定位孔的加工方法,其特征在于,所述 沖孔機加工定位孔的步驟為: 沖孔機的光學鏡頭抓取封裝基薄板上的其中一個靶標的中心; 讀取鉆孔文件,根據所抓取的靶標中心進行位置測量,然后將沖孔機的主軸移動至另 一個靶標的位置,讀取該靶標的中心; 沖孔機的沖頭下壓完成沖孔。
5. 根據權利要求4所述的封裝基薄板定位孔的加工方法,其特征在于,所述沖孔機的 控制參數為: 沖頭下行速度為5?30m/min ; 沖頭上下模具大小差值為1?20 ym ; 沖孔機沖孔精度〈15 ym。
6. 權利要求1-5任一項所述加工方法制備得到的封裝基薄板。
【文檔編號】B26F1/02GK104493889SQ201410817340
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月22日 優先權日:2014年12月22日
【發明者】盧汝峰, 梁漢洙, 謝添華 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司