粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置制造方法

粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置。將自卷軸被向一個方向放出而行進(jìn)的金屬線引導(dǎo)到導(dǎo)銷之間，借助該導(dǎo)銷對金屬線通電，從而將導(dǎo)銷之間的金屬線加熱。在使該金屬線與保持在比基板小徑的吸附臺上的基板的外周抵接而對超出基板W的密封片沿徑向加上了缺口之后，使吸附板旋轉(zhuǎn)，使金屬線沿著基板的外周來切斷密封片的多余部分。
【專利說明】粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將粘貼在半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體晶圓以及電路板等工件上的密封片、表面保護(hù)用的粘合帶以及粘合片等粘合體切斷為工件的形狀的粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]提出并實施了一種將粘貼在半導(dǎo)體晶圓(以下適當(dāng)?shù)胤Q作“晶圓”)的電路面上的表面保護(hù)用的保護(hù)片沿著該半導(dǎo)體晶圓的外徑切斷的方法。即，一邊變更切刀的角度和回旋方向，一邊使該切刀沿著半導(dǎo)體晶圓的圓弧部分和槽口部分并切斷保護(hù)片。具體地講，從槽口附近刺入切刀，使切刀的側(cè)面沿著槽口的一個傾斜面并切斷保護(hù)帶直到里端。之后，使該切刀沿著切斷軌道后退至切入開始的初始位置，變更刀尖的朝向而沿著圓弧部分切斷保護(hù)帶。再后來，若切刀到達(dá)槽口的另一個開口端，則變更切刀的角度，使切刀的側(cè)面沿著槽口的傾斜面并切斷保護(hù)帶直到里端，與前半部分的切入相結(jié)合而切下保護(hù)帶。(參照日本國特開2009 — 125871號公報)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明要解決的問題
[0004]隨著近年來的高密度安裝的要求，晶圓的厚度存在變薄的傾向。由于由該薄型化引起晶圓的剛性降低，因此，有時使表面保護(hù)用的粘合帶比以往厚、或者利用了采用硬質(zhì)基材的粘合帶。
[0005]由于利用切刀切斷厚度和硬度增大了的粘合帶，因此，由切刀的磨損、缺口引起的質(zhì)量下降變顯著。此外，由于粘合劑附著于切刀使刀鋒變鈍，因此，產(chǎn)生了無法高精度地切斷粘合帶這樣的問題。
[0006]本發(fā)明即是鑒于這樣的情況而完成的，其主要目的在于提供能夠長期高精度地切斷被粘貼在工件上的粘合體的粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置。
_7] 用于解決問題的方案
[0008]為了達(dá)到這樣的目的，本發(fā)明采用如下的構(gòu)成。
[0009]即，一種粘合體的切斷方法，在該切斷方法中，沿著工件的外形切斷被粘貼在工件上的粘合體，其中，
[0010]一邊使行進(jìn)的金屬線抵接于超出所述工件的粘合體，對該抵接部位的金屬線通電而進(jìn)行加熱，一邊切斷粘合體。
[0011]采用所述方法，由于一邊使金屬線行進(jìn)一邊切斷粘合體，因此，在切斷時不會再次使用金屬線的附著有粘合劑、樹脂等的部分。即，能夠使金屬線的未被污染的部位始終與粘合體抵接而將其切斷。此外，由于一邊加熱金屬線一邊切斷粘合體，因此，能夠使具有硬質(zhì)基材的粘合帶、厚的密封片軟化并容易地切斷。因而，無論粘合體的種類如何，都能夠沿著工件的形狀高精度且長期地切斷粘合體。
[0012]另外，在所述方法中，也可以使工件旋轉(zhuǎn)，并且與該旋轉(zhuǎn)速度同步地使金屬線行進(jìn)。
[0013]采用該方法，能夠利用工件的旋轉(zhuǎn)和金屬線的行進(jìn)之間的協(xié)同效果高速且高精度地切斷粘合體。
[0014]此外，優(yōu)選的是，在所述方法中，與工件外周的凹凸形狀相應(yīng)地調(diào)整金屬線的張力，使得抵接部位的金屬線的按壓力為恒定。
[0015]例如，在形成有形成在工件外周上的定位用的槽口的情況下，朝向工件外周起到按壓的作用的金屬線追隨槽口形狀而行進(jìn)。因而，金屬線能夠按照在外周具有凹凸的工件的形狀高精度地切斷粘合體。
[0016]此外，為了達(dá)到這樣的目的，本發(fā)明采用如下的結(jié)構(gòu)。
[0017]即，一種粘合體的切斷裝置，其沿著工件的外形切斷被粘貼在工件上的粘合體，其中，所述結(jié)構(gòu)包括以下的結(jié)構(gòu):
[0018]保持臺，其用于載置保持所述工件；
[0019]切斷機構(gòu)，其用于使金屬線與超出所述工件的粘合體抵接并切斷粘合體；以及
[0020]旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，其用于使保持臺和金屬線相對地旋轉(zhuǎn)，以使金屬線沿著所述工件的外形行進(jìn)，
[0021]所述切斷機構(gòu)包括:
[0022]驅(qū)動機構(gòu)，其借助導(dǎo)輥將所述金屬線行進(jìn)引導(dǎo)到切斷部位；以及
[0023]電源部，其借助隔著所述粘合體和金屬線的抵接部位配置的一對導(dǎo)銷使該導(dǎo)銷之間的金屬線導(dǎo)通。
[0024]采用該結(jié)構(gòu)，能夠通過導(dǎo)銷對在該導(dǎo)銷之間通過的金屬線通電并進(jìn)行加熱。S卩，能夠在一邊對金屬線的未因切斷粘合體而被污染的部分進(jìn)行加熱一邊使該部分與粘合體抵接，能夠使該粘合體軟化并將其切斷。因而，采用該結(jié)構(gòu)，能夠適當(dāng)?shù)貙嵤┧龇椒ā?br> [0025]另外，優(yōu)選的是，所述裝置具備用于調(diào)整導(dǎo)銷之間的金屬線的張力的張力調(diào)整機構(gòu)。
[0026]采用該結(jié)構(gòu)，能夠使金屬線追隨形成在工件外周上的凹凸而高精度地切斷粘合體。
[0027]發(fā)明的效果
[0028]采用本發(fā)明的粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置，無論粘合體的種類、特性以及工件的形狀如何，都能夠沿著工件的形狀高精度地切斷粘合體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是密封片的剖視圖。
[0030]圖2是表示密封片粘貼裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0031]圖3是第I覆蓋膜供給部和第2覆蓋膜供給部的俯視圖。
[0032]圖4是第I覆蓋膜供給部和第2覆蓋膜供給部的主視圖。
[0033]圖5是第I覆蓋膜和第2覆蓋膜的俯視圖。
[0034]圖6是第I輸送機構(gòu)的俯視圖。
[0035]圖7是第I輸送機構(gòu)的主視圖。
[0036]圖8是第2輸送機構(gòu)的俯視圖。
[0037]圖9是第2輸送機構(gòu)的主視圖。
[0038]圖10是表示保持臺和按壓構(gòu)件的吸附面的俯視圖。
[0039]圖11是工件輸送機構(gòu)的主視圖。
[0040]圖12是裝備在切斷單元側(cè)的保持臺的俯視圖。
[0041]圖13是裝備在切斷單元側(cè)的保持臺的主視圖。
[0042]圖14是切斷單元的立體圖。
[0043]圖15是密封片粘貼處理的流程圖。
[0044]圖16是表示第I覆蓋膜的搬出的圖。
[0045]圖17是表示第I覆蓋膜的搬出的圖。
[0046]圖18是表示密封片的搬出的圖。
[0047]圖19是表示密封片的搬出的圖。
[0048]圖20是表不從第I輸送機構(gòu)向第2輸送機構(gòu)交接密封片的圖。圖21是表不從第2輸送機構(gòu)向按壓構(gòu)件交接密封片的圖。
[0049]圖22是表示從第2輸送機構(gòu)向按壓構(gòu)件交接密封片的圖。
[0050]圖23是自密封片剝離第2剝離襯片的圖。
[0051]圖24是表示在基板上粘貼密封片的動作的圖。
[0052]圖25是自密封片剝離第I覆蓋膜的圖。
[0053]圖26是表示自保持臺搬出基板的動作的圖。
[0054]圖27是表示密封片的切斷動作的圖。
[0055]圖28是表示密封片的切斷動作的圖。
[0056]圖29是表示自密封片剝離第I剝離襯片的動作的圖。

【具體實施方式】
[0057]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的一實施例。以這樣的情況為例進(jìn)行說明:在表面形成有多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板(以下簡稱作“基板”)上粘貼已形成有由樹脂組合物構(gòu)成的密封層的密封片，之后，將該密封片沿著基板形狀切斷。
[0058]密封片
[0059]如圖1所示，密封片T例如利用比工件大且是矩形的密封片。此外，該密封片T在密封層M的兩個面添設(shè)有保護(hù)用的第I剝離襯片SI和第2剝離襯片S2。
[0060]密封層M利用密封材料形成為片材形狀。作為密封材料，例如能夠列舉出熱固性有機硅樹脂、環(huán)氧樹脂、熱固性聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、熱固性聚氨酯樹脂等熱固性樹脂。此外，作為密封材料，也能夠列舉出以適當(dāng)?shù)谋壤兴龅臒峁绦詷渲吞砑觿┑臒峁绦詷渲M合物。
[0061]作為添加劑，例如能夠列舉出填充劑、熒光體等。作為填充劑，例如能夠列舉出二氧化硅、二氧化鈦、滑石、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等無機細(xì)顆粒、例如有機硅顆粒等有機細(xì)顆粒等。熒光體具有波長轉(zhuǎn)換功能，例如能夠列舉出能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒光體、能夠?qū)⑺{(lán)色光變?yōu)榧t色光的紅色熒光體等。作為黃色熒光體，例如能夠列舉出Y3Al5O12:Ce (YAG(釔?鋁?石榴石):Ce)等石榴石型熒光體。作為紅色熒光體，例如能夠列舉出CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物焚光體等。
[0062]密封層M在密封半導(dǎo)體元件之前被調(diào)整為半固形狀，具體地講，在密封材料含有熱固性樹脂的情況下，例如在完全固化(C階化)之前、也就是在半固化(B階)狀態(tài)下被調(diào)難
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[0063]根據(jù)半導(dǎo)體元件和基板的尺寸適當(dāng)?shù)卦O(shè)定密封層M的尺寸。具體地講，密封片作為長條的片材被準(zhǔn)備的情況下的密封層的左右方向上的長度、也就是寬度例如為100_以上、優(yōu)選為200mm以上，且例如為1500mm以下、優(yōu)選為700mm以下。此外，與半導(dǎo)體元件的尺寸相對應(yīng)地適當(dāng)設(shè)定密封層的厚度，例如為30 μ m以上、優(yōu)選為100 μ m以上，而且例如為3000 μ m以下、優(yōu)選為1000 μ m以下。
[0064]第I剝離襯片SI和第2剝離襯片S2例如能夠列舉出聚乙烯片、聚酯片(PET等)、聚苯乙烯片、聚碳酸酯片、聚酰亞胺片等聚合物片、例如陶瓷片、例如金屬箔等。也可以在剝離襯片中的、與密封層接觸的接觸面上實施氟處理等脫模處理。根據(jù)剝離條件適當(dāng)?shù)卦O(shè)定第I剝離襯片和第2剝離襯片的尺寸，其厚度例如為15 μ m以上、優(yōu)選為25 μ m以上，而且例如為125 μ m以下、優(yōu)選為75 μ m以下。
[0065]密封片粘貼裝置
[0066]以下，對利用具備本發(fā)明的一實施方式的切斷裝置的密封片粘貼裝置來在基板上粘貼所述密封片的裝置進(jìn)行說明。另外，在本實施例中，以這樣的情況為例進(jìn)行說明:在利用比密封片大的兩張覆蓋片夾持密封片和基板的狀態(tài)下按壓密封片而將其粘貼在基板上。
[0067]圖2是表示密封片粘貼裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0068]如圖2所示，密封片粘貼裝置由基板供給/回收部1、基板輸送機構(gòu)2、對準(zhǔn)臺3、第I覆蓋膜供給部4、密封片供給部5、第I輸送機構(gòu)6、第2覆蓋膜供給部7、第2輸送機構(gòu)8、第3輸送機構(gòu)9、粘貼單元10、第I剝離單元11、工件輸送機構(gòu)12、切斷裝置13以及第2剝離單元14等構(gòu)成。在此，第I輸送機構(gòu)6、第3輸送機構(gòu)9以及工件輸送機構(gòu)12以能夠沿著鋪設(shè)在頂部的導(dǎo)軌移動的方式懸垂保持。除此之外的結(jié)構(gòu)配備在裝置基座上。以下，詳細(xì)說明各結(jié)構(gòu)。
[0069]基板供給/回收部I用于將盒Cl、C2裝填在盒臺上，該盒Cl、C2用于供粘貼密封片T之前的基板W和粘貼了密封片T之后的基板W插入而將該基板W收納?；錡以其電路面朝上且上下空開規(guī)定間隔的方式多層地收納在各盒Cl、C2中。
[0070]在基板輸送機構(gòu)2上具備機械臂16。該機械臂16利用可動臺水平移動。機械臂16自身構(gòu)成為能夠水平進(jìn)退、回旋以及升降。并且，機械臂16在其頂端還具備馬蹄形的伯努利吸盤17。伯努利吸盤17以非接觸方式自收納有處理對象的基板W的盒Cl取出基板W，以非接觸方式按照對準(zhǔn)臺3、保持臺37 (參照圖23)、保持臺49以及回收用的盒C2的順序輸送基板W。
[0071]對準(zhǔn)臺3在利用自保持面進(jìn)退的吸盤吸附保持基板W的背面的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)的同時，檢測被形成在基板W的外周上的對準(zhǔn)用的槽口。之后，對準(zhǔn)臺3根據(jù)該檢測結(jié)果使基板的中心對位。
[0072]如圖3和圖4所示，第I覆蓋膜供給部4在其底部豎立設(shè)有定位用的銷18。即，如圖5所示，第I覆蓋膜供給部4將定位銷18貫穿被形成在第I覆蓋膜Fl的外周上的定位用的孔19，層疊收納有規(guī)定張數(shù)的第I覆蓋膜Fl。另外，第I覆蓋膜Fl沿著用圖5中的雙點劃線表示的密封片T的外周形成有多個吸附輸送用的孔20。
[0073]如圖18和圖19所示，密封片供給部5層疊收納有規(guī)定張數(shù)的密封片T。
[0074]如圖6和圖7所示，第I輸送機構(gòu)6在第I保持部21的底面具備定位用的銷22、第I覆蓋膜用的吸盤23以及密封片用的吸盤24。另外，第3輸送機構(gòu)9也具有與第I輸送機構(gòu)6相同布局的相同結(jié)構(gòu)。
[0075]第2輸送機構(gòu)8具備第2保持部26 (參照圖19?圖22)。如圖8和圖9所示，第2保持部26在與第I輸送機構(gòu)6的第I保持部21的底面所具備的吸盤23和吸盤24相對的各個位置具備第I覆蓋膜用的吸盤28和密封片用的吸盤29。另外，在與第I保持部21的銷22相對的位置形成有可供該銷22插入的定位用的孔27。此外，在第2保持部26的各角部具備定位用的銷30，該定位用的銷30可貫穿于第I覆蓋膜Fl的定位用的孔19。另夕卜，銷30構(gòu)成為利用彈簧或者作動缸升降。即，第2輸送機構(gòu)8構(gòu)成為維持著第I覆蓋膜Fl和密封片T的對準(zhǔn)狀態(tài)自第I輸送機構(gòu)6接受第I覆蓋膜Fl和密封片T。
[0076]如圖23?圖26所示，粘貼單元10由上側(cè)加壓單元32和下側(cè)加壓單元33等構(gòu)成。上側(cè)加壓單元32具備利用作動缸34的工作沿著導(dǎo)軌升降的按壓構(gòu)件35。
[0077]下側(cè)加壓單元33具備用于吸附保持第2覆蓋膜F2和基板W的保持臺37。如圖2所示，保持臺37構(gòu)成為能夠沿著導(dǎo)軌從第2覆蓋膜F2和基板W的接受位置到與上側(cè)加壓單元32的按壓構(gòu)件35相對的下方的位置往復(fù)移動。
[0078]另外，如圖10所示，在按壓構(gòu)件35的底面和保持臺37的表面以與第I輸送機構(gòu)6相同的布局分別設(shè)有吸盤38、39。即，一個按壓構(gòu)件35同時吸附保持第I覆蓋膜Fl和密封片T。另一個保持臺37同時吸附保持第2覆蓋膜F2和基板W。此外，如圖24所示，在按壓構(gòu)件35和保持臺37中的至少一者中埋設(shè)有加熱器H。
[0079]如圖23和圖25所示，第I剝離單元11由兩組剝離單元構(gòu)成，該兩組剝離單元由帶供給部41、帶回收部42以及粘貼輥43等構(gòu)成。兩剝離單元在沿著圖2中的水平方向鋪設(shè)的導(dǎo)軌上空開規(guī)定間距地并列配備。這些剝離單元構(gòu)成為能夠各自水平移動。此外，各剝離單元的粘貼輥43構(gòu)成為能夠從上側(cè)加壓單元32的外側(cè)的待機位置到上側(cè)加壓單元32和下側(cè)加壓單元33之間的規(guī)定的剝離位置移動。此外，兩粘貼輥43構(gòu)成為能夠利用作動缸44等升降。
[0080]另外，各帶供給部41用于供給寬度比基板W的寬度窄的剝離帶Ts。一個帶回收部42用于卷取回收與第2剝離襯片S2成為一體而被剝離的剝離帶Ts。另一個帶回收部42用于卷取回收與第I覆蓋片F(xiàn)l成為一體而被剝離的剝離帶Ts。
[0081]如圖11所示，工件輸送機構(gòu)12在臂頂端的保持部46上具備多個吸盤47。保持部46構(gòu)成為能夠升降。因而，工件輸送機構(gòu)12利用保持部46吸附已粘貼有密封片T的基板W，將其從接受位置輸送并載置在切斷裝置13側(cè)的保持臺49上。
[0082]如圖2所示，切斷裝置13由保持臺49和切斷單元50等構(gòu)成。如圖12和圖13所示，保持臺49具有比基板W的直徑小徑的吸附板51，對利用工件輸送機構(gòu)12移載而以規(guī)定的對位姿勢載置的基板W的背面進(jìn)行真空吸附。此外，保持臺49構(gòu)成為能夠利用第I可動臺53和第2可動臺54向前后左右水平移動，并且利用回旋馬達(dá)繞中心軸線X旋轉(zhuǎn)。即，第I可動臺53沿著導(dǎo)軌55移動到接受位置和切斷單元50側(cè)。第2可動臺54利用導(dǎo)軌56沿與導(dǎo)軌55交叉的方向移動。
[0083]此外，為了對準(zhǔn)，在保持臺49的下方附近配備有用于獲取基板W的外周的輪廓圖像的照相機52。
[0084]如圖14所示，切斷單元50由金屬線供給部60、切斷部61以及金屬線卷取部62等構(gòu)成。
[0085]在金屬線供給部60的旋轉(zhuǎn)軸65上裝填有纏繞有金屬線63的卷軸64。旋轉(zhuǎn)軸65與電磁制動器連動連結(jié)而被施加適度的旋轉(zhuǎn)阻力。因而，能夠防止放出過剩的金屬線63。另外，金屬線63只要是能夠通電的金屬等即可，例如可利用鎳鉻合金、鎢等。
[0086]如圖14、圖27以及圖28所示，切斷部61由導(dǎo)銷66、電源部67以及控制器68等構(gòu)成。導(dǎo)銷66由上下一對構(gòu)成，用于沿與基板W交叉的方向引導(dǎo)金屬線63。此外，導(dǎo)銷66的頂端為金屬制，導(dǎo)銷66構(gòu)成為自電源部67通過控制器68被供給有電流。S卩，控制器68對導(dǎo)銷之間的金屬線63通電而將其加熱。另外，對借助導(dǎo)輥G被引導(dǎo)到導(dǎo)銷之間的金屬線63賦予適度張力的張力輥69隔著切斷部61地配備在上游側(cè)和下游側(cè)。另外，導(dǎo)銷66、導(dǎo)輥G以及張力輥69形成有用于防止金屬線63脫離的引導(dǎo)槽。
[0087]張力輥69與馬達(dá)或者作動缸等驅(qū)動部連結(jié)，構(gòu)成為沿著引導(dǎo)軸升降。
[0088]金屬線卷取部62在卷取軸71上裝填有用于卷取密封片切斷后的金屬線63的空卷軸70。卷取軸71構(gòu)成為利用馬達(dá)72的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動而卷取回收金屬線63。
[0089]如圖29所示，第2剝離單元14由帶供給部75、剝離桿76以及帶回收部77等構(gòu)成。這些各結(jié)構(gòu)固定配備在固定于裝置框架的縱壁上。
[0090]帶供給部75自卷成卷的料卷78放出寬度比基板的寬度W窄的剝離帶Ts，借助引導(dǎo)輥79將其引導(dǎo)到刀刃狀的剝離桿76。
[0091]剝離桿76按壓剝離帶Ts而將其粘貼在第I覆蓋膜Fl上，并且將剝離帶Ts折回而使其翻轉(zhuǎn)，之后，將與剝離帶Ts成為一體的第I覆蓋膜Fl自密封片T上剝離。
[0092]帶回收部77構(gòu)成為將剝離帶Ts和第I覆蓋膜Fl卷取在卷取軸80上來進(jìn)行回收。
[0093]接著，根據(jù)圖15的流程圖和圖16?圖33說明用于使用所述實施例裝置將表面保護(hù)用的密封片T粘貼在基板W的表面并將其切斷為基板W的形狀的一連串的動作。
[0094]在發(fā)出粘貼指令時，第I輸送機構(gòu)6、第3輸送機構(gòu)9以及基板輸送機構(gòu)2大致同時工作。
[0095]第I輸送機構(gòu)6使第I保持部21向第I覆蓋膜供給部4的上方移動。之后，如圖16所示，使第I保持部21下降而吸附保持第I覆蓋膜Fl。
[0096]如圖17所示，第I輸送機構(gòu)6的第I保持部21在吸附保持著第I覆蓋膜Fl狀態(tài)下移動到密封片供給部5的上方(步驟SlA)。之后，如圖18所示，使第I保持部21下降，第I保持部21借助形成在第I覆蓋膜Fl上的吸附用的孔20吸附保持密封片T。
[0097]如圖19所示，第2輸送機構(gòu)8的第2保持部26移動到吸附保持密封片T并移動到上方的第I保持部21的下方(步驟S2A)。在第I保持部21和第2保持部26相對的對位完成時，如圖20所示，第I保持部21下降。此時，第I保持部21的定位用的銷22插入到第2保持部26的定位用的孔27中。同時，設(shè)于第2輸送機構(gòu)8的角部的銷30插入到第I覆蓋膜Fl的角部的孔19中。因而，第I覆蓋膜Fl在被維持著對位姿勢的狀態(tài)下自第I輸送機構(gòu)6被交接到第2輸送機構(gòu)8 (步驟S3A)。
[0098]在交接完成時，第I保持部21上升，進(jìn)行下一個第I覆蓋膜Fl的搬出處理。
[0099]第2保持部26移動到上側(cè)加壓單元32的下方。在使上側(cè)加壓單元32的按壓構(gòu)件35和第2保持部26相對的對位完成時，如圖21所示，使第2保持部26上升。按壓構(gòu)件35利用底面的吸盤38、39吸附保持第I覆蓋膜Fl和密封片T(步驟S4A)。之后，如圖22所示，第2保持部26下降，向第I加壓單元32的外側(cè)的待機位置移動。
[0100]第I剝離單元11中的任一個剝離單元的粘貼輥43移動到第I加壓單元32和第2加壓單元33之間。在粘貼輥43到達(dá)密封片T的背面?zhèn)鹊亩瞬繒r，如圖23所示，粘貼輥43上升而將剝離帶Ts粘貼在第2剝離襯片S2上。之后，剝離單元一邊使粘貼輥43移動、一邊將剝離帶Ts粘貼在第2剝離襯片S2上，并且與該移動速度同步地卷取剝離帶Ts。此時，第2剝離襯片S2與剝離帶Ts成為一體而自密封片T被剝離(步驟S5A)。另外，在剝離第2剝離襯片S2的時刻，隔著第2覆蓋膜F2吸附保持基板W的保持臺37移動到按壓構(gòu)件35的下方。
[0101]接著,如圖16和圖17所不，另一個第3輸送機構(gòu)9與第I輸送機構(gòu)6同樣在使第3保持部31向第2覆蓋膜供給部7的上方移動之后，使第3保持部31下降而吸附保持第2覆蓋膜F2。第3保持部31在吸附保持第2覆蓋膜F2時上升，向下側(cè)加壓單元33移動(步驟SlB)。之后，第3保持部31將第2覆蓋膜F2載置在保持臺37上(步驟S2B)。
[0102]基板輸送機構(gòu)2的機械臂16使其頂端的伯努利吸盤17朝向載置在盒臺上的盒Cl移動。伯努利吸盤17插入到收容在盒Cl中的基板W彼此之間的間隙。利用伯努利吸盤17以非接觸方式吸附保持基板W的機械臂16將基板W自盒Cl搬出而載置在對準(zhǔn)臺3上(步驟 SlC)。
[0103]載置在對準(zhǔn)臺3上的基板W利用形成在其外周上的槽口對位(步驟S2C)。再次利用伯努利吸盤17將對位完畢的基板W搬出。伯努利吸盤17將基板W載置在載置于保持臺37的第2覆蓋膜F2上(步驟S3C)。
[0104]保持臺37在吸附保持第2覆蓋膜F2、并且借助第2覆蓋膜F2的吸附用的孔20吸附保持基板W的狀態(tài)下向上側(cè)加壓單元32的按壓構(gòu)件35的下方移動。
[0105]在按壓構(gòu)件35和保持臺37相對的對位完成時，如圖24所示，使被加熱器H加熱的按壓構(gòu)件35下降至規(guī)定位置。即，將被按壓構(gòu)件35和保持臺37夾持的密封片T的密封層M按壓在基板W (步驟S6)。此時，密封片T的密封層M由于加熱器H的加熱而被軟化，因此進(jìn)入到形成在基板W的表面上的凹凸而密合。此外，通過花費規(guī)定時間進(jìn)行加壓和加熱，密封層M成為半固化狀態(tài)。
[0106]在經(jīng)過規(guī)定時間之后，使按壓構(gòu)件35上升。剝離單元的粘貼輥43移動到第I加壓單元32和第2加壓單元33之間。在粘貼輥43到達(dá)第I覆蓋膜Fl的端部時，如圖25所示，使粘貼輥43下降而將剝離帶Ts粘貼在第I覆蓋膜Fl上。之后，通過一邊使粘貼輥43移動一邊將剝離帶Ts粘貼在第I覆蓋膜Fl上，并且與該移動速度同步地卷取剝離帶Ts，由此，使第I覆蓋膜Fl與剝離帶Ts —體而自密封片T剝離(步驟S7)。
[0107]吸附保持著粘貼有密封片T的基板W的保持臺37向工件輸送機構(gòu)12的交接位置移動。如圖26所示，工件輸送機構(gòu)12的保持部46吸附保持密封片T的表面而將基板W輸送到保持臺49，之后將基板W載置在保持臺49上(步驟S8)。此時，第2覆蓋膜F2在被吸附保持在保持臺37上的狀態(tài)下殘留下來。另外，利用第3輸送機構(gòu)9將第2覆蓋膜F2輸送到未圖示的回收部進(jìn)行廢棄。
[0108]在基板W被吸附保持在吸附板51上時，一邊使吸附板51旋轉(zhuǎn)，一邊利用照相機52拍攝基板W的外周。對獲取的基板W的輪廓圖像實施例如二值化處理和圖案匹配等圖像處理，求得基板W的中心坐標(biāo)。根據(jù)該中心坐標(biāo)操作可動臺53、54來進(jìn)行對位(步驟S9)。
[0109]在對位完成時，保持臺49移動到切斷單元50側(cè)。在保持臺49到達(dá)切斷單元50側(cè)時進(jìn)一步向切斷位置水平移動(圖中的X方向)。隨著該保持臺49的水平移動而驅(qū)動切斷單元50的馬達(dá)72，使金屬線63向一個方向行進(jìn)，并且規(guī)定的電流經(jīng)由控制器68自電源部67流入到導(dǎo)銷66。在保持臺49移動到切斷位置時，如圖27所示，對第I覆蓋膜Fl和密封層M加上缺口，直到金屬線63與基板W的周緣接觸為止。在金屬線63到達(dá)規(guī)定位置時，如圖28所示，吸附板51繞中心軸線X旋轉(zhuǎn)，并且一邊使金屬線63向一個方向行進(jìn)，一邊僅使該金屬線63的被加熱的部分與基板W的外周抵接。因而，由于粘貼處理而超出基板W的密封層M被切斷為基板形狀(步驟S10)。
[0110]另外，在切斷過程中在基板外周具有槽口等凹凸的情況下，使保持臺49移動，從而對基板外周作用金屬線63的規(guī)定的按壓。即，根據(jù)在對準(zhǔn)臺3上獲取的基板W的輪廓圖像數(shù)據(jù)的位置信息使保持臺49移動。同時，將張力輥69升降操作，從而對導(dǎo)銷66之間施加規(guī)定的張力。
[0111]在切斷處理完成時，保持臺49移動到處于初始路徑上的剝離開始位置。在保持臺49到達(dá)規(guī)定位置時，如圖29所示，第2剝離單元14工作而使剝離桿76下降到基板W上的密封片T的帶粘貼開始端。在利用剝離桿76的按壓將剝離帶Ts粘貼在密封片T上的第I剝離襯片SI的端部時,可動臺54移動。通過與該可動臺54的移動同步地將剝離帶Ts卷取在卷取軸80上，第I剝離襯片SI與剝離帶Ts成為一體而自密封片T被剝離(步驟Sll)。
[0112]在自密封片T的表面剝離第I剝離襯片SI時，保持臺49移動到向基板輸送機構(gòu)2交接基板W的交接位置。
[0113]在基板輸送裝置2的伯努利吸盤17以非接觸方式保持基板W時，將其輸送到盒C2進(jìn)行收納(步驟S12)。
[0114]以上，向基板W上粘貼密封片T的I次處理完成，之后按順序?qū)σ?guī)定張數(shù)的基板W反復(fù)進(jìn)行所述工作，直到片粘貼處理完成為止(步驟S13)。
[0115]如上所述，通過使加熱后的金屬線63抵接于基板W的外周而沿著該外周移動，能夠使密封層M和第I剝離襯片SI軟化而容易地切斷。此外，在該切斷過程中，通過使金屬線63向一個方向行進(jìn)，不會再次使用已用過的切斷部位。即，不會使用由于軟化的密封層M附著而被污染的金屬線63。因而，能夠避免有可能因金屬線63的污染而發(fā)生的切斷不良。此外，通過使金屬線63向下方行進(jìn)，能夠防止在切斷時產(chǎn)生的灰塵附著在基板表面?zhèn)取２⑶?，通過利用卷繞在卷軸上的金屬線63，能夠長期利用干凈的金屬線63。
[0116]另外，本發(fā)明也可以利用以下的方式進(jìn)行實施。
[0117](I)所述實施例裝置也可以一邊使金屬線63往復(fù)移動，一邊切斷密封層M和第I剝離襯片SI。
[0118](2)所述實施例裝置也可以在剝離第I剝離襯片SI之后僅切斷密封層M。
[0119](3)所述實施例的切斷裝置并不限定于應(yīng)用于所述實施例，也可以應(yīng)用于切斷被粘貼在半導(dǎo)體晶圓的電路形成面上的表面保護(hù)用的粘合帶。
[0120](4)在所述實施例裝置中，以切斷圓形的基板W的情況為例進(jìn)行了說明，但基板形狀也可以是正方形、長方形或者多邊形。在切斷被粘貼在這些形狀的基板上的密封片、粘合帶等粘合體的情況下，通過使保持臺49反復(fù)進(jìn)行直金屬線移動和規(guī)定角度的旋轉(zhuǎn)，能夠高精度地將粘合體切斷成基板形狀。
[0121 ] (5)所述實施例裝置也可以將基板W收納在腔室中，在真空狀態(tài)下將密封片T粘貼在基板W上。
【權(quán)利要求】
1.一種粘合體的切斷方法，在該切斷方法中，沿著工件的外形切斷被粘貼在工件上的粘合體，其中， 所述粘合體的切斷方法包括以下過程: 一邊使行進(jìn)的金屬線抵接于超出所述工件的粘合體，對該抵接部位的金屬線通電而進(jìn)行加熱，一邊切斷粘合體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合體的切斷方法，其中， 使所述工件旋轉(zhuǎn)，并且與該旋轉(zhuǎn)速度同步地使金屬線行進(jìn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合體的切斷方法，其中， 與所述工件外周的凹凸形狀相應(yīng)地調(diào)整金屬線的張力，使得抵接部位的金屬線的按壓力為恒定。
4.一種粘合體的切斷裝置，其沿著工件的外形切斷被粘貼在工件上的粘合體，其中， 所述粘合體的切斷裝置包括以下的結(jié)構(gòu): 保持臺，其用于載置保持所述工件； 切斷機構(gòu)，其用于使金屬線與超出所述工件的粘合體抵接并切斷粘合體；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，其用于使保持臺和金屬線相對地旋轉(zhuǎn)，以使金屬線沿著所述工件的外形行進(jìn)， 所述切斷機構(gòu)包括: 驅(qū)動機構(gòu)，其借助導(dǎo)輥將所述金屬線行進(jìn)引導(dǎo)到切斷部位；以及電源部，其借助隔著所述粘合體和金屬線的抵接部位配置的一對導(dǎo)銷使該導(dǎo)銷之間的金屬線導(dǎo)通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合體的切斷裝置，其中， 所述粘合體的切斷裝置具備用于調(diào)整所述導(dǎo)銷之間的金屬線的張力的張力調(diào)整機構(gòu)。
【文檔編號】B26F3/12GK104441060SQ201410484645
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月20日
【發(fā)明者】松下孝夫, 橋本淳, 森伸一郎 申請人:日東電工株式會社