專利名稱：防開裂防劃傷治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種治具，特別涉及一種用于電子產品組裝的防開裂防劃傷治具。
背景技術：
隨著筆記本、手機、導航儀等電子產品的外觀要求越來越高，以往的組裝輔助治具大多采用鋁、銅或者鋼材等做為原材料，這些材料硬度很高，因此這些材料做成的治具在運用的過程中，比如電子產品的拋光、壓合、熱壓合過程中，很容易造成產品的劃傷、缺疤，甚至開裂，這就大大的降低了產品的合格率，也浪費了前期投入的成品。因此，迫切需求一種新型的組裝輔助治具，以提高產品組裝合格率，滿足產品的外觀需求。
實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種防開裂防劃傷治具，以滿足產品外觀需求，提高組裝合格率。為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種防開裂防劃傷治具，包括仿形銅材質的底座，以及反仿形的鋁質模具；所述反仿形的鋁質模具與所述仿形銅材質的底座表面配合，所述銅材質的底座表面均勻覆合有一層耐聞溫娃月父。優選的，所述仿形銅材質的底座上開設的定位孔處未覆合耐高溫硅膠。優選的，所述鋁質模具的四周設置有鋼制邊框，以防止鋁制模具受高壓高溫變形。通過上述技術方案，本實用新型提供的防開裂防劃傷治具，其通過反仿形的鋁質模具與仿形銅材質的底座表面配合，用特殊硅膠成型工藝，在仿形銅材質底座的表面均勻覆合一層硬度適中的進口耐高溫硅膠，使得被加工電子產品與治具貼合很好，同時也能很好的定位電子產品；且由于經過模具定形加工而成的極其均勻硅膠層，加上硅膠特殊的柔韌性，在產品的組裝過程中很好起到了防劃傷、防開裂的作用，確保了產品外觀美觀，大大的提聞了組裝效率和廣品合格率。
圖1為實施例所公開的防開裂防劃傷治具的底座示意圖；圖2為實施例所公開的防開裂防劃傷治具的鋁制模具示意圖；圖3為實施例所公開的防開裂防劃傷治具的鋼制邊框示意圖；圖4為實施例所公開的防開裂防劃傷治具的組合示意圖；圖5為圖1中A-A向剖視結構示意圖。圖中數字表示:11.底座12.定位孔21.鋁制模具31.鋼制邊框41.硅膠具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。根據圖1至5，本實用新型提供的防開裂防劃傷治具，包括仿形銅材質的底座11，以及反仿形的鋁質模具21 ;反仿形的鋁質模具21與仿形銅材質的底座11表面配合，銅材質的底座11表面均勻覆合有一層耐高溫硅膠41，底座11上開設的定位孔12處未覆合耐高溫硅膠，鋁質模具21的四周設置有鋼制邊框31以防止鋁制模具21受高壓高溫變形。本實用新型提供的防開裂防劃傷治具，其通過反仿形的鋁質模具21與仿形銅材質的底座11表面配合，用特殊硅膠成型工藝，在仿形銅材質底座11的表面均勻覆合一層硬度適中的進口耐高溫硅膠41，使得被加工電子產品與治具貼合很好，同時也能很好的定位電子產品；且由于經過模具定形加工而成的極其均勻硅膠層，加上硅膠特殊的柔韌性，在產品的組裝過程中很好起到了防劃傷、防開裂的作用，確保了產品外觀美觀，大大的提高了組裝效率和產品合格率。對上述實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。
權利要求1.一種防開裂防劃傷治具，其特征在于，包括仿形銅材質的底座，以及反仿形的鋁質模具；所述反仿形的鋁質模具與所述仿形銅材質的底座表面配合，所述銅材質的底座表面均勻覆合有一層耐高溫娃膠。
2.根據權利要求1所述的防開裂防劃傷治具，其特征在于，所述仿形銅材質的底座上開設的定位孔處未覆合耐高溫硅膠。
3.根據權利要求1所述的防開裂防劃傷治具，其特征在于，所述鋁質模具的四周設置有鋼制邊框。
專利摘要本實用新型公開了一種防開裂防劃傷治具，防開裂防劃傷治具，包括仿形銅材質的底座，以及反仿形的鋁質模具；所述反仿形的鋁質模具與所述仿形銅材質的底座表面配合，所述銅材質的底座表面均勻覆合有一層耐高溫硅膠。該實用新型通過反仿形的鋁質模具與仿形銅材質的底座表面配合，在底座表面覆合一層硅膠，使電子產品與治具貼合很好，也能很好的定位電子產品；且經過模具定形加工而成的極其均勻的硅膠層具有特殊的柔韌性，在產品的組裝過程中很好起到了防劃傷、防開裂的作用，確保了產品外觀美觀，大大的提高了組裝效率和產品合格率。
文檔編號B25B11/02GK203031508SQ201320040480
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月25日 優先權日2013年1月25日
發明者范新宇 申請人:昆山福岡電子有限公司