專利名稱：一種鉆孔壓板及電路板的鉆孔方法
技術領域：
本發明涉及一種鉆孔用特別是電路板鉆孔用的壓板，本發明還涉及利用該壓板進行電路板鉆孔的方法。
背景技術：
電路板鉆孔時，一般將數張電路板組合成一疊，為了保護這一疊電路板，需所鉆的孔不不變形，需要在最上方和最下方各放置一張具有一定厚度和剛性的保護性質的壓板，行業里面也叫鉆孔(蓋)墊板。因為鉆頭的高速旋轉和旋進，鉆頭的溫度很高，對壓板要求不可以熔化且有一定的剛性。
目前專利報道和行業內可見的電路板鉆孔蓋壓板從使用材料上主要分以下三大類A類有以環氧樹脂、酚醛樹脂、密胺樹脂(三聚氰胺-甲醛)等熱固性樹脂為主要成分的，例如申請號為 200810156873. 6,200820093501. 9,200910188418. 9 及200920260132. 2等的中國專利申請；B類以天然樹木纖維為主要成分的纖維板、纖維膠合板、木漿板、紙板，例如申請號為 02147273.4,201010000843. 3,201020001077. 8,200920205112. 5 及 201110315612. 6
等的中國專利申請；C類以鋁或者銅為主要成分的金屬鋁板或者覆銅板，例如申請號為200810142322. 4,200920260131. 8 及 201080034239. 0 等的中國專利申請。從結構上看，電路板鉆孔蓋壓板有單層結構和上述三類材料的多層膠合結構，例如申請號 % 03212133. 4,200620049774. 4,200720117737. 7,200810187336.8,200810187337. 2,200920150105. X,200920260134. 1,201110107378. 8,201120129185. 8 等。上述材料，A或B類單層結構的蓋壓板，A、B和C類的多層結構的蓋壓板，因為大量使用了熱固性樹脂或者天然纖維素材料，都具有使用時粉塵大，材料不能通過再加工循環利用在鉆孔上，只能回收后用在其它行業的不足。眾所周知，粉塵會在電路板表面形成大量的異物殘次品，是目前電子工業的無塵環境所無法接受的。C類的單層品，雖然沒有粉塵的問題，且材料可以回收用在其它行業，但其作為壓板對鉆頭磨損很大，價格貴，鉆頭磨損，直接影響鉆頭壽命，而鉆頭又是鉆孔的主要成本所在，而斷針造成電路板次品的量也很可觀，這些都大大增加了企業的生產成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種在鉆孔時用的鉆孔壓板，其能夠在高溫和高速旋轉的鉆頭作用下，將含有金屬和/或非金屬成分的鉆渣混煉成無灰塵、沒有粘性的團狀鉆渣，且該壓板的生產成本較低。本發明同時還有提供一種電路板的鉆孔方法，該方法沒有嚴重的粉塵問題，且鉆孔成本低。
為解決以上技術問題，本發明采取的一種技術方案是一種鉆孔壓板，其由樹脂組合物加工制成，特別是，所述樹脂組合物由如下重量百分含量的組分組成耐高溫熱塑性聚合物90 % 99 % ；氣相二氧化硅0. 05% 5% ；石墨0. 05% 5% ;聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)O. 5% 5% ;抗靜電劑0. 01% 0. 1% ; 特氟龍粉末0. 05 0. 5 % ;滑石粉0. 05 0. 5%，其中所述耐高溫熱塑性聚合物為聚(4-甲基戊烯)系樹脂(TPX樹脂)，或者為選自尼龍6、尼龍66、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的一種或多種的組合。根據本發明，組成樹脂組合物的各種原料均可商購獲得。在沒有特別說明時，這些原料均為標準化工品。樹脂組合物中，耐高溫熱塑性聚合物為能夠耐200°C高溫的熱塑性聚合物。根據本發明的一個優選方面，聚甲基丙烯酸甲酯的重均分子量為25萬 250萬之間。更優選地，聚甲基丙烯酸甲酯為細度在100 200目之間的粉末狀。特氟龍粉末的D50粒徑一般為0. I微米 10微米，優選為0. I 5微米，更優選為0. I 2微米。所述的滑石粉的D50粒徑一般也為0. I微米 10微米，優選為0. I 5微米，更優選為0. I 2微米。本發明的鉆孔壓板可利用各種已知的方式制得。在一個具體實施方式
中，鉆孔壓板由所述樹脂組合物經本領域技術人員熟知的雙螺桿擠出壓延加工而成。根據本發明，鉆孔壓板的厚度一般為0. 2 I厘米，優選為0. 3 0. 6厘米。根據本發明的一個特別優選方面，鉆孔壓板為電路板鉆孔壓板。本發明采取的又一技術方案是一種電路板的鉆孔方法，其是將多張電路板組合成一疊，并在一疊電路板的最上方和最下方各放置一張壓板，用膠帶固定好后，置于有鉆孔墊板和定位孔的鉆床上進行鉆孔，特別是，所述的壓板為本發明上述的鉆孔壓板。優選地，所述方法還包括在鉆孔結束后將壓板清潔，并依次經粉碎、造粒，制成板，再次用于電路板鉆孔中。由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有如下優點本發明的鉆孔壓板主要由耐高溫熱塑性材料制成，在使用時，盡管鉆頭溫度有時高于本專利所選的耐高溫熱塑性材料的熔點，但是因為瞬時接觸，時間極短，鉆頭僅僅軟化耐高溫熱塑性樹脂，軟化后的樹脂，可將含有金屬和/或非金屬成分的鉆渣混煉成無灰塵、沒有粘性的團狀鉆渣，且順利隨鉆頭旋出，不會粘附在鉆孔內，解決了已有的非金屬鉆孔壓板所存在的粉塵問題；同時，本發明的鉆孔壓板與已有的金屬鋁板或者覆銅板相比，不僅壓板成本大幅降低，且鉆頭的磨損降低，使用過的壓板只需稍加清潔，即可直接再次加工成板而直接用于電路板鉆孔中，因此，采用本發明的鉆孔壓板進行電路板鉆孔，成本大幅降低，具有顯著的經濟效益。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細的說明，但本發明并不限于以下實施例。實施例I本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm * 55cm * 0. 5cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 5% (上海躍江鈦白化工制品有限公司，型號為YJ968，下同)、石墨0. I % (青島天和達石墨有限公司，型號FS-1，下同)、PMMA 0.5% (上海珊瑚化工廠，分子量150萬，細度為200目的粉末狀)、抗靜電劑SN 0.02% ((海安石油化工廠，下同)、特氟龍粉末0. I % (江蘇梅蘭化工集團有限公司，D50為
1.lum，下同)以及滑石粉0.2% (遼寧海城市合成微細鑰石粉廠，D50為0.45um，下同)、其余組分為TPX樹脂(三井公司的MX002)組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 5cm ;擠出溫度進料段230°C，混煉段265°C，膜頭溫度260°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例2本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm * 55cm * 0. 4cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 2 %、石墨0. 5 %、PMMA0.5%，抗靜電劑SN 0. I %、特氟龍粉末0. 2%以及滑石粉0. 1%，余下為PBT樹脂(南通中藍，型號1100)組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時60kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 4cm ;擠出溫度進料段220°C，混煉段245°C，膜頭溫度240°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例3本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm -k 55cm -k 0. 48cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 2 %、石墨0.05%、PMMA0.5%，抗靜電劑SN 0. I %、特氟龍粉末0. I %以及滑石粉0.05%，余下為PET樹脂(儀征化
纖，薄膜級)組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 48cm ;擠出溫度進料段230°C，混煉段249°C，膜頭溫度245°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例4本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm -k 55cm -k 0. 45cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 2 %、石墨0. 5 %、PMMA0. 5%，抗靜電劑SN 0. 1%、特氟龍粉末0. 2%以及滑石粉0. 1%，PBT樹脂，30%，余下為PET樹脂(儀征化纖，薄膜級)組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 45cm ;擠出溫度進料段230°C，混煉段249°C，膜頭溫度243°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例5本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm -k 55cm -k 0. 35cm),其由樹脂組 合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 2 %、石墨0. 5 %、PMMA0.5%，抗靜電劑SN 0. I %、特氟龍粉末0.2%以及滑石粉0. I %，尼龍6(日本三菱PA61030，下同)10%，其余為尼龍66(神馬集團，型號EPR24，下同)組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 35cm ;擠出溫度進料段220°C，混煉段248°C，膜頭溫度245°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例6本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm -k 55cm -k 0. 55cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. 2 %、石墨0. 5 %、PMMA0.5%，抗靜電劑SN 0. I %、特氟龍粉末0.2%以及滑石粉0. 1%，尼龍6為10%，其余為PET樹脂組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 55cm ;擠出溫度進料段220°C，混煉段250°C，膜頭溫度246°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例7本實施例提供一種電路板鉆孔壓板(尺寸66cm -k 55cm -k 0. 45cm),其由樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工工藝制成。以樹脂組合物的總重量為基準，其由氣相二氧化硅0. I %、石墨4%、PMMA 5%，抗靜電劑SN 0. 1%、特氟龍粉末0. 5%以及滑石粉0. 3%，尼龍66為10%以及其余為PET樹脂組成。雙螺桿擠出壓延加工的參數如下擠出機直徑60cm雙螺桿；擠出速度每小時80kg ;擠出寬度66cm ;板材厚度0. 45cm ;擠出溫度進料段220°C，混煉段250°C，膜頭溫度248°C ;卷材切成66cm * 55cm大小。實施例8 14
實施例8 14提供了分別利用實施例I 7的鉆孔壓板進行電路板鉆孔的方法，具體實施如下將FPC銅箔基材(聚酰胺亞胺厚度Imi I，膠厚度Imi I，銅箔厚度0. 50Z/Ft2) 8張疊好，并在最上方和最下方放置一張鉆孔壓板，用膠帶將四周固定好，放在有2. 5mm以上帶有定位孔的鉆孔墊板的鉆床上，按照表I的鉆孔參數進行鉆孔。表I
鉆頭直徑^~進刀速度F~ 主軸轉速S ~退刀速度U~^鉆孔數量^ (毫米) (英寸/分鐘) (千轉/分鐘) (英寸/分鐘) (個) q> 0.1__60__180__500__500
#0.15110160500500 ~
#0.3100HO500200 ~
#0.6 — 90 — 7050050€> 1,0 70 ~ 55 500 50
#3.030I 35 I 50050鉆孔時未見有粉塵產生。鉆孔結束后，發現鉆渣大部分為無粘性固態團狀物，鉆孔孔內光滑，清潔。實施例15本實施例提供一種電路板鉆孔方法，其工藝過程基本同實施例8 14，不同的是，其中使用的壓板是由實施例I的壓板經清潔后，粉碎，造粒重新制成的同等規格的板。同樣按照表I的參數進行鉆孔，結果表明，雖然是回收的壓板，但是同樣取得了非常的效果鉆孔無粉塵，鉆孔孔內光滑，清潔。上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種鉆孔壓板，其由樹脂組合物加工制成，其特征在于所述樹脂組合物由如下重量百分含量的組分組成 耐高溫熱塑性聚合物90% 99% ； 氣相二氧化硅O. 05% 5%; 石墨O. 05% 5% ； 聚甲基丙烯酸甲酯0.59Γ5%; 抗靜電劑O. 01% O. 1% ； 特氟龍粉末O. 05^0. 5% ； 滑石粉 O. 05 O. 5%, 所述耐高溫熱塑性聚合物為聚(4-甲基戊烯)系樹脂，或者為選自尼龍6、尼龍66、聚對苯二甲酸乙二醇酯及聚對苯二甲酸丁二醇酯中的一種或多種的組合。
2.根據權利要求I所述的鉆孔壓板，其特征在于所述聚甲基丙烯酸甲酯的重均分子量在25萬 250萬之間。
3.根據權利要求I或2所述的鉆孔壓板，其特征在于所述聚甲基丙烯酸甲酯為細度在100 200目之間的粉末狀。
4.根據權利要求I所述的鉆孔壓板，其特征在于所述的特氟龍粉末的D50粒徑為O.I微米 10微米。
5.根據權利要求I所述的鉆孔壓板，其特征在于所述的滑石粉的D50粒徑為O.I微米 10微米。
6.根據權利要求I所述的鉆孔壓板，其特征在于所述的鉆孔壓板由所述樹脂組合物經雙螺桿擠出壓延加工而成。
7.根據權利要求I所述的鉆孔壓板，其特征在于所述的鉆孔壓板的厚度為O.2^1厘米。
8.根據權利要求1、2以及Γ7中任一項權利要求所述的鉆孔壓板，其特征在于所述的鉆孔壓板為電路板鉆孔壓板。
9.一種電路板的鉆孔方法,其是將多張電路板組合成一疊,并在一疊電路板的最上方和最下方各放置一張壓板，固定好后，置于有鉆孔墊板和定位孔的鉆床上進行鉆孔，其特征在于所述的壓板為權利要求I至9中任一項權利要求所述的鉆孔壓板。
10.根據權利要求9所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于所述方法還包括在鉆孔結束后將所述壓板清潔，并依次經粉碎、造粒，制成板，再次用于電路板鉆孔中。
全文摘要
本發明涉及一種鉆孔壓板及電路板的鉆孔方法，鉆孔壓板由樹脂組合物加工制成，樹脂組合物組成為耐高溫熱塑性聚合物90%～99%；氣相二氧化硅0.05%～5%；石墨0.05%～5%；聚甲基丙烯酸甲酯0.05%～5%；抗靜電劑0.01%～0.1%；特氟龍粉末0.05～0.5%；滑石粉0.05～0.5%，其中耐高溫熱塑性聚合物為聚(4-甲基戊烯)系樹脂，或者為選自尼龍6、尼龍66、聚對苯二甲酸乙二醇酯及聚對苯二甲酸丁二醇酯中的一種或多種的組合。本發明的鉆孔壓板用于電路板鉆孔時，無粉塵問題，且壓板成本低，鉆頭的磨損小，可100%回用，符合綠色生產的要求。
文檔編號B26F1/16GK102729281SQ20121025038
公開日2012年10月17日 申請日期2012年7月19日 優先權日2012年7月19日
發明者周偉 申請人:周偉