烹飪器具的軟性測溫組件和軟性ih加熱測溫裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種烹飪器具的軟性測溫組件，包括導熱硅膠(2)和測溫傳感器(3?1)，導熱硅膠(2)上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面(2?1)，下端具有凹形孔；測溫傳感器(3?1)從前述凹形孔裝入導熱硅膠(2)，并緊貼其內表面(2?2),構成軟性測溫組件(3)。本實用新型還公開了一種具有前述軟性測溫組件的軟性IH加熱測溫裝置。本實用新型可用于電磁加熱領域，使用軟性導熱硅膠測溫傳感器組件緊貼加熱器具邊緣，用于器具的測溫控溫，智能控制火力。
【專利說明】
烹飪器具的軟性測溫組件和軟性IH加熱測溫裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種烹飪器具的軟性測溫組件，此外，本實用新型還涉及一種具有前述軟性測溫組件的軟性IH加熱測溫裝置。
【背景技術】
[0002]中國專利CN203501236U于2014-03-26公開了一種能精確測溫、防護的IH凹型電磁爐，包括凹形線圈盤和設置在凹形線圈盤上的塑料面板，其特征在于所述的塑料面板的圓周上設置多個陶瓷墊塊，陶瓷墊塊內設置測溫測溫傳感器，測溫測溫傳感器與放置在陶瓷墊塊上的鍋具側壁相貼合。
[0003]中國專利CN 202950516U于2013-05-29公開了一種IH飯煲及其加熱裝置，該加熱裝置包括:煲膽用于感應加熱所述煲膽的線圈盤，以及用于檢測所述煲膽底部溫度的測溫探頭，所述煲膽由外膽和可拆卸地放置在外膽中的內膽組成，內膽的膽底部至少部分區域由導磁材料制成，所述線圈盤設置在外膽的下方，所述測溫探頭安裝在線圈盤上，且與外膽的膽底部接觸。
[0004]目前，市場上電磁加熱產品，都是將傳感器置于微晶玻璃底下，熱量從鍋具傳到玻璃，再由玻璃傳到傳感器，整個過程存在熱量損失，傳熱時間長，傳感器測溫不準，加上烹飪器具必須緊貼微晶玻璃板，烹飪器具變形或與微晶板有間隙就會導致熱量無法傳遞到傳感器，從而導致烹飪器具損壞，嚴重的導致IH產品損壞。
【實用新型內容】
[0005]針對現有IH加熱，測溫傳感器置于微晶玻璃下方測溫存在的缺陷，根據本實用新型的實施例，希望提出一種緊貼烹飪器具表面，傳熱時間短，傳熱效率高，當IH開始加熱烹飪器具時，便可通過導熱硅膠即時探測鍋體溫度，從而精確控溫的烹飪器具的軟性測溫組件，以及具有前述軟性測溫組件的軟性IH加熱測溫裝置。
[0006]根據實施例，本實用新型提供的一種烹飪器具的軟性測溫組件，包括導熱硅膠和測溫傳感器，導熱硅膠上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面，下端具有凹形孔;測溫傳感器從前述凹形孔裝入導熱硅膠，并緊貼其內表面，構成軟性測溫組件。
[0007]根據實施例，本實用新型提供的一種烹飪器具的軟性IH加熱測溫裝置，包括導熱硅膠、測溫傳感器、耐熱支撐架、面蓋、發熱線圈盤和非金屬面板，其創新點在于，導熱硅膠上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面，下端具有凹形孔;測溫傳感器從前述凹形孔裝入導熱硅膠，并緊貼其內表面，構成軟性測溫組件;軟性測溫組件裝配在耐熱支撐架上，耐熱支撐架裝配在面蓋上，非金屬面板貼合面蓋，發熱線圈盤和非金屬面板貼合裝配;烹飪器具置于耐熱支撐架上，其鍋體的底面緊貼導熱硅膠的弧面。
[0008]相對于現有技術，本實用新型將導熱硅膠上端設計成貼合鍋體弧面，導熱硅膠下端設計凹形孔，將測溫傳感器從導熱硅膠下端凹形孔裝入，形成硅膠測溫傳感器組件(軟性測溫組件)。由于導熱硅膠弧面緊貼烹飪器具，當IH開始加熱烹飪器具時，測溫器通過導熱硅膠能夠即時探測鍋體溫度，從而精確控溫。
[0009]本實用新型用于電磁加熱領域，使用軟性導熱硅膠測溫傳感器組件緊貼加熱器具邊緣，用于烹飪器具的測溫控溫，智能控制火力。
【附圖說明】
[0010]圖1是根據本實用新型實施例的烹飪器具的軟性IH加熱測溫裝置的裝配示意圖:
[0011]圖2是圖1中結構局部放大示意圖。
[0012]其中:I為烹飪器具；1-1為鍋體的底面;2為導熱硅膠;2-1為貼合鍋體的弧面;2-2為導熱硅膠的內表面;3為軟性測溫組件;3-1為測溫傳感器;4為耐熱支撐架;5為面蓋;6為非金屬面板;7為加熱線圈盤。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡述本實用新型。這些實施例應理解為僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的保護范圍。在閱讀了本實用新型記載的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本實用新型權利要求所限定的范圍。
[0014]如圖1-2所示，本實用新型優選實施例提供的一種烹飪器具的軟性IH加熱測溫裝置，導熱硅膠2上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面2-1，下端具有凹形孔;如圖1、2所示，測溫傳感器3-1從前述凹形孔裝入導熱硅膠2，并緊貼其內表面2-2，構成軟性測溫組件3;軟性測溫組件3裝配在耐熱支撐架4上，耐熱支撐架4裝配在面蓋5上，非金屬面板6貼合面蓋5，發熱線圈盤7和非金屬面板6貼合裝配;烹飪器具I放置在支撐架4上，底面1-1緊貼導熱硅膠面2-1o
[0015]以下結合附圖具體說明本實用新型的實施方式:
[0016]如圖1-2所示，將烹飪器具I放置在IH產品上，烹飪器具I開始加熱，熱量通過烹飪器具I鍋體底面1-1傳導到導熱硅膠2，再通過導熱硅膠2傳導到測溫傳感器3-1上，軟性測溫組件3即時探測烹飪器具I的溫度，實現智能控溫。
【主權項】
1.一種烹飪器具的軟性測溫組件，其特征是，包括導熱硅膠(2)和測溫傳感器(3-1)，導熱硅膠(2)上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面(2-1)，下端具有凹形孔;測溫傳感器(3-1)從前述凹形孔裝入導熱硅膠(2)，并緊貼其內表面(2-2)，構成軟性測溫組件(3)。2.—種烹飪器具的軟性IH加熱測溫裝置，包括導熱硅膠(2)、測溫傳感器(3-1)、耐熱支撐架(4)、面蓋(5)、發熱線圈盤(7)和非金屬面板(6)，其特征是，導熱硅膠(2)上端具有貼合烹飪器具鍋體的弧面(2-1)，下端具有凹形孔;測溫傳感器(3-1)從前述凹形孔裝入導熱硅膠(2)，并緊貼其內表面(2-2)，構成軟性測溫組件(3);軟性測溫組件(3)裝配在耐熱支撐架(4)上，耐熱支撐架(4)裝配在面蓋(5)上，非金屬面板(6)貼合面蓋(5)，發熱線圈盤(7)和非金屬面板(6)貼合裝配;烹飪器具(I)置于耐熱支撐架(4)上，其鍋體的底面(1-1)緊貼導熱硅膠的弧面(2-1)。3.根據權利要求2所述的烹飪器具的軟性IH加熱測溫裝置，其特征是，烹飪器具(I)開始加熱，熱量通過鍋體底面(1-1)傳導到導熱硅膠(2)，再通過導熱硅膠(2)傳導給測溫傳感器(3-1)，軟性測溫組件(3)即時探測烹飪器具(I)的溫度。
【文檔編號】A47J36/24GK205514169SQ201620208389
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月17日
【發明人】張勇濤, 黃天旭
【申請人】深圳艾美特科技股份有限公司