專利名稱：真空驅動的機械鎖閂的制作方法
背景技術：
I.發明領域一般來說，本發明涉及使門或蓋與容器固定的機械鎖閂。更具體地說，本發明涉及一種真空驅動的機械鎖閂，它可將門與容器鎖住，同時使門保持在氣密密封位置。突然振動或沖擊容器不會使鎖閂從容器上脫開或松開。
II.相關技術的討論半導體制造者所面臨的一個重要問題是用于生產半導體的材料對污染的敏感性。已經設計了標準化的機械界面(SMIF)系統來減少在處理、運輸或存貯這些敏感材料過程中在空中飛物的顆粒和蒸氣造成的污染。SMIF系統包括一個氣密密封容器，用于運輸由敏感材料制成的半導體基片。一般采用一個SMIF盒將半導體基片限制在SMIF容器內。半導體基片可以包括晶片、(LCD)、平板顯示器和/或存儲器盤。為了討論的目的，而不是限制，將只提到半導體晶片。
在處理、運輸和存貯半導體晶片過程中，關鍵是要使半導體基片與損害性的粒子隔離。對半導體基片有損害的粒子尺寸由半導體的幾何形狀決定。當半導體的幾何尺寸減小時，同樣，需要清除的粒子尺寸也減小。在周圍環境中存在蒸氣或靜電放電也會損害半導體(包括晶片本身)的生產。因此，希望使用具有低放氣特性的材料。
已經發現，對包含半導體晶片的SMIF系統的輕微擦傷可以產生有損害作用的粒子。靜電可以將擦傷的有損害性的粒子吸引至SMIF容器的內表面，或吸引至半導體晶片本身上去。當粒子吸引在SMIF容器的內表面上時，搬動該容器可使粒子在空氣中飛揚起來，落在半導體晶片上，并損壞半導體晶片。使空氣或其它氣體在SMIF容器內循環和進行過濾并不能很快地將粒子從SMIF容器內表面上清除掉。雖然可以清潔SMIF容器，但很難完全清除吸附在容器內表面上的粒子。
在運輸、處理和存貯半導體晶片過程中，保持一個比較清潔的環境是至關重要的。已經開發出一種自動的處理設備來最大限度地減小與半導體晶片的接觸和最大限度地減小半導體晶片暴露在損害性粒子中。同樣，已經開發了一些保護晶片的容器或隔離結構，這些容器或結構可以由處理設備自動進行操縱。一般，隔離結構或SMIF容器是由門或蓋與外界環境氣密密封的，只有當進入一個清潔的小環境時，才由處理工具的出入口門將它們打開。這樣，可以大大減小污染的危險。因此，重要的是，除非在清潔的環境中，由處理設備將其脫開，SMIF容器的門應保持氣密密封。
一旦形成氣密密封，門必須保持固定在容器上。為了使門和容器固定，同時將機械運動和產生粒子的量減至最小，已經開發了各種各樣的鎖閂裝置。Gallagher等人的美國專利5291923號(‘923專利)公布了一種這種裝置。這個專利提出了一種撓性的，可折疊膜片式或球膽式密封。通過一個導管，將真空加至用來密封SMIF容器的封閉件的內部。當加上真空時，密封可折疊起來，從而可以取下該門。當真空解除時，密封慢慢地膨脹至其原來形狀。為了減小密封膨脹至其原來形狀所需的時間，和使門與容器密封，可以加一個正壓力。
Gallagher等人提出的裝置已被證明在各種不同的情況下是有效的。然而，猛烈的沖擊或突然振動可使門與容器脫開，使存貯在容器內的半導體晶片受到污染。在典型的制造設備中，這種沖擊和突然振動是經常發生的。另外，該真空裝置增加了處理設備使門和容器松開或接合所需的時間。因此，需要一種可以快速接合或脫開，又不容易被突然振動或沖擊脫開的鎖閂。
各種不同的機械鎖閂(例如，Parikh等人在美國專利4724874號中所公布的鎖閂)已經被成功地使用了。然而，在消除鎖閂接合和脫開時產生粒子方面，這種鎖閂的設計努力是不成功的。如上所述，所產生的任何一點點粒子對半導體晶片都可能造成損害。
因此，需要有一種鎖閂，它除了其它方面以外還(1)可以由處理設備有效地接合和脫開；(2)不容易被容器的沖擊或突然振動破壞其接合狀態；(3)在鎖閂動作時，可以將污染粒子的產生減至最小；和(4)可以將擦傷的粒子與鎖閂隔離和除去這些粒子，使這些粒子不能污染容器中的內容物。本發明就提供了這樣一種鎖閂。
發明梗概本發明提供了一種真空驅動的機械鎖閂，它可用于將門和容器的開口固定在一起。鎖閂設計成在它工作時使粒子產生減至最小。該鎖閂還設計成可將鎖閂產生的粒子隔離和除去，因此，這種粒子不會污染容器的內部或周圍環境。該真空驅動的機械鎖閂可適用于任何氣密密封的容器，然而，為了示例目的，只提SMIF容器。技術熟練的人們知道，該真空驅動的機械鎖閂可以適用于其它形式或尺寸的容器。
在最佳實施例中，該真空驅動的機械鎖閂包括殼體、插桿和壓縮彈簧。殼體上有孔道、插桿可在孔道內，在第一個鎖緊位置和第二個縮回位置之間滑動。該孔道從殼體的外表面伸出，形成通往殼體的孔。孔道的末端在殼體內，形成孔道的封閉末端。當插桿處在第一個鎖緊位置時，插桿的一部分通過殼體的孔伸到殼體外面去。壓縮彈簧用以推動插桿，通過孔道，向著第一個鎖緊位置偏移。一條通路延伸進入上述孔道中，通過該通路可以加入真空，以克服彈簧力，將插桿從第一個鎖緊位置推至第二個縮回位置。
鎖閂固定在與容器氣密密封的門的外底面上。容器具有四個封閉的側面，一個封閉的頂部和一個開放的底部。開放的底部周圍有凸緣。在容器凸緣的內表面上設有凹坑。當插桿在第一個鎖緊位置時，每一個凹坑與相應鎖閂的插桿匹配，因此將門與容器固定。當然，鎖閂也可以在容器內部做成一個整體，鎖住設在門內部的凹坑。在最佳實施例中，各個單獨的鎖閂與容器的每一個內側面接合。技術經驗豐富的人們知道，例如當容器或箱的形狀為圓柱形時，三個兩側對稱隔開的鎖閂就足以使門保持對容器的密封。
當門固定在容器上時，給鎖閂加上真空，可使鎖閂從凹坑中縮回。當真空使鎖閂縮回時，真空使得在鎖閂內的粒子被抽吸到鎖閂外面，因此，該粒子不會污染容器的內部或外部環境，當真空減小，使彈簧將插桿推向鎖緊位置時，可加入微小的真空，以產生背壓，可以在插桿通過孔道滑動時，將所產生的粒子除去。
真空是通過一條通路加入的，該通路伸入接近該孔道封閉末端的孔道中。強度足以與壓縮彈簧力抗衡的真空通過該通路加入，因此，將插桿頭部吸入孔道中。當插桿頭部從殼體中伸出時，插桿處在第一個鎖緊位置，而當插桿頭部縮回至孔道中時，插桿處在第二個縮回位置。壓縮彈簧所加的力應足夠大，以致當容器受到沖擊或突然振動時，仍能將插桿保持在鎖緊位置。
在最佳實施例中，插桿和孔道具有不同的，可兼容的形狀。插桿由一個柱體組成，其頭部設在柱體的一端，其座設在柱體的另一端。壓縮彈簧放在插桿的座和孔道的封閉末端之間。該柱體有一個肩部，它在長度方向上，從遠離頭部的末端延伸出來，該肩部從較大的第一直徑向著較小的第二直徑做成一定錐度。這個錐度起擋塊作用，可防止插桿完全滑出殼體之外去。
插桿可以具有沿著柱體部分的縱軸，伸入插桿內的凹部。壓縮彈簧的一部分可放在這個凹部內。另外，在座的平面內可以做出環形通道。在作于座上的通道內放入密封墊或O形圈。當插桿被真空抽吸至第二個打開位置時，O形圈與孔道的封閉末端密封接合。
當插桿對于孔道的封閉末端密封時，真空的壓力改變。這個壓力變化可以作為一個指示器為處理設備所利用，表示該鎖閂縮回至第二個打開位置。在插桿對孔道的封閉末端達到密封之前，由鎖閂產生的任何粒子均被真空吸走，進一步使半導體晶體與任何有損害性的粒子隔離。
在另一個實施例中，鎖閂設在門本身內部。該門可起所有四個鎖閂的殼體的作用。在門的每一側設有孔道，因此，插桿可在孔道內，在第一鎖緊位置和第二縮回位置之間滑動。一條通路從門的底面延伸進入每一個孔道中。這樣，處理工具的出入口門可以與門的外周邊密封，形成一個導管，該導管將幾個鎖閂的所有通路與中心的真空通路連接起來。
在又一個最佳實施例中，鎖閂包括一個撓性的彈性體密封，它與插桿的頭部連接。該密封在孔道腔內形成一個真空腔，將插桿和彈簧與外部環境隔離。
這種真空驅動的機械鎖閂至少有三個重要的優點(但不僅僅限于這三個優點)。第一，門和容器可以牢固地保持在一起。第二，當鎖閂工作時，在孔道和插桿之間形成空氣緩沖，可使插桿在孔道內浮動，這可減小插桿在孔道內滑動時，孔道與插桿之間的刮削作用。第三，真空可將任何可能產生的粒子吸出到鎖閂外面去。這樣，本設計提供了幾個獨特的優點。
因此，本發明的主要目的是提供一種固定門和容器的真空驅動的機械鎖閂。
本發明的另一個目的是一種SMIF容器用的鎖閂，該鎖閂的鎖緊狀態不會被沖擊或突然振動的力破壞。
本發明還有一個目的是要提供一種機械鎖閂，它能將鎖閂所產生的粒子量減少至最小，并將這些粒子隔離。
本發明再有一個目的是要提供一種鎖閂，它可以容易而有效地被自動處理設備接合和脫開。
本發明還有一個目的是要提供一種鎖緊系統，它包括給處理設備指示，該鎖閂處在打開位置的裝置。
本發明還有一個目的是要提供一種鎖緊系統，它可將鎖閂內所包含的運動機構的主要部分與外部環境密封起來。
本發明再有一個目的是要提供一種鎖緊系統，它可減小驅動鎖閂所需要的外部真空的量。
本發明的這些和其它一些目的，以及這些和其它一些特點與優點，通過下面結合附圖和權利要求對最佳實施例進行的詳細說明中，技術熟練的人們將會容易了解。
附圖的說明
圖1為容器和門的分解透視圖，該容器和門被升高在處理設備的一部分之上；圖2為從門上取下的鎖閂的透視圖；圖3為插桿在第一鎖緊位置時圖2所示的鎖閂殼體的底部一半的頂視圖；圖4為圖2所示形式的鎖閂殼體的頂部一半的底視圖；圖5為插桿在第二縮回位置時，圖2所示形式的鎖閂殼體的底部一半的頂視圖；圖6為圖3所示形式的插桿的透視圖；圖7為壓縮彈簧取下時，圖3所示形式的插桿的頂視圖；圖8為升高在處理設備的另一個最佳實施例之上的另一個最佳的容器和門的分解的部分截面的側視圖；圖9為插桿在第一鎖緊位置時，鎖閂殼體的底部一半的另一最佳實施例的頂視圖；圖10為插桿在第一鎖緊位置時，鎖閂殼體的底部一半的又一個最佳實施例的頂視圖。
最佳實施例的詳細說明參見圖1，圖中表示升高在半導體晶片處理工具14的出入口門之上的容器10和門12，容器10具有封閉的頂部16和側壁18。凸緣20圍繞著容器10的周邊延伸，形成容器10的開放端22。在凸緣20的內面部分26上設有一個密封表面24。在最佳實施例中，在容器10的每一個內側面上，在密封表面24下面的凸緣20的內面部分26內，設有鎖緊凹坑28。
門12的形狀是平的，其尺寸可以與容器10的密封表面24實行密封。可壓縮的密封30(看不見)安裝在門12的外表面周邊32上，它與凸緣20的密封表面24接合。為了使門12與容器10達到氣密密封，大約需要5磅的壓緊力。
鎖閂34利用已知的方法固定在門12上，并與相應的鎖閂凹坑28對準。當門12與容器密封接合時，在大約5磅的壓緊力作用下，每一個鎖閂34與容器10的相應凹坑28接合，從而可防止門12取下。接合的鎖閂34還可防止門12因運動或突然振動而脫離與容器的密封接合。甚至在錯誤搬運或顛倒容器的情況下，該鎖閂也可防止門12脫離容器10。
在半導體制造過程中所使用的各種裝置應具有減小環境中的微小粒子，蒸氣或靜電放電量的特性。容器10最好由聚碳酸酯和大約10～30％體積的聚四氟乙烯(PTFE)綜合模壓制成，門12最好由聚碳酸酯模壓制成，而鎖閂34最好由低放氣、低摩擦系數和高介電常數的材料制成(但不是僅限于這些材料)。一種這樣的材料為DELRIN，它為從E.I.杜邦De Nemours & Co.(Inc.)公司所擁有。
下面參見圖2，圖中表示了鎖閂34。鎖閂34包括殼體36，插桿38和壓縮彈簧40。如圖3～圖7所示，插桿38的形狀要求殼體36由頂部42和底部44構成。技術經驗豐富的人們可以知道，插桿的形狀可以改變，使得殼體可由一個單一的零件構成。頂部42和底部44可以通過孔46，用自攻絲螺釘固定在一起，或者利用其它已知的裝置粘接在一起。現在來更詳細地討論鎖閂34的一些特殊零件。
參見圖3和圖4，圖中詳細表示了殼體的頂部42和底部44。殼體頂部42中設有上孔道50，殼體底部44中設有下孔道52。當殼體頂部42和底部44對齊和接合時，上孔道50和下孔道52對準，并形成殼體36的孔道48。上孔道50和下孔道52是相同的。
一般，孔道48部分地延伸進入殼體36中，達到孔道的封閉末端54。在殼體36的外端面58上形成孔道的開放末端56。在圖3～圖7所示的最佳實施例中，孔道48的總的形狀與插桿38相同。孔道48包括第一個圓柱形部分60，和一個錐度部分62。該錐度部分62是從第一個圓柱形部分60至第二個較小直徑的圓柱形部分64形成一定錐度。第二個圓柱形部分64延伸至腔66，腔66是向著殼體36的外端面58開放的(見圖4)。真空通路68從殼體底部44的底面70延伸，進入孔道48的封閉末端54中。
現參見圖6和圖7，圖中表示了插桿38。在使用時，插桿38安裝在孔道48內，可以在第一個封閉的鎖緊位置72(見圖3)和第二個打開位置74(見圖5)之間做滑動運動。插桿38包括一個柱體或插桿體76，其頭部78設在柱體的一端，而其座80則設在柱體的另一端。帶錐度的肩部82，從靠近插桿38的座80的較大直徑84開始，沿著柱體76的縱軸線，至第二個較小直徑86形成一定錐度。插桿38的頭部78具有帶有一定角度的導入表面88，當將插桿用力推入容器10的凹坑28中時，可使摩擦減至最小。
插桿38的座80有一個凹部90，它沿著柱體76的縱軸伸入柱體76中。壓縮彈簧40插入這個凹部90中，因此允許使用較長的壓縮彈簧。如圖3和圖5所示，壓縮彈簧40放在孔道48的封閉末端54和插桿38之間。壓縮彈簧40的尺寸使插桿38向著第一個鎖緊位置72偏移。
在最佳實施例中，沿著座80的平面圓周設有一個環形通道72。可更換的密封墊或O形圈94可以嵌入座80的通道92內。真空通路68的直徑比座80的外徑和O形圈94的內徑小。當插桿3 8縮回至第二個打開位置74時，O形圈94使孔道48的封閉末端54密封。技術經驗豐富的人們知道，真空通路68可以從殼體36的外表面延伸，進入孔道48的其它部分。然而，將通路68伸入孔道48的封閉末端54中，可以使插桿38縮回至第二個打開位置74所需的真空量減至最小。
插桿肩部82和孔道48的錐度部分62的尺寸是這樣的；當壓縮彈簧40推動插桿38至鎖緊位置72時，肩部82象擋塊一樣，壓在孔道48的錐度部分62上，這樣就限制了插桿38的運動距離(見圖3和圖5)。
插桿38的頭部78的尺寸比孔道48的開放端56的尺寸略小一些。在插桿頭部78上設有一個突起部分96。當將插桿頭部78通過殼體36的開口56推入時，突起部分96與孔道48的開放端56的內圓周表面98(見圖4)接觸，堵住了開放端56。當頭部78的突起部分96在堵住位置時，由插桿38的滑動產生的任何粒子被收集在孔道48內。當加入真空，使鎖閂34從容器10中脫開時，真空將孔道48內所包含的粒子吸出來。
技術熟練的人們立刻可以知道，如果彈簧40的偏置力被克服，插桿38才能運動至縮回位置74。在本發明中，通過真空通路68加入真空，以克服彈簧40的彈簧力。使用真空來推動插桿38的優點是在插桿38和孔道48之間形成空氣緩沖，可以減少刮削作用。使用真空還可以通過真空來抽吸在鎖閂34內可能產生的任何粒子。當插桿38從縮回位置74偏移至鎖緊位置72時，可以加入微小的真空，該真空足夠產生空氣緩沖，和將粒子通過鎖閂34抽出至通路68外面，但不足以克服彈簧40的偏置力。
下面參見圖8，圖中表示另一個實施例。在這個實施例中，門12的鎖閂34設在門12本身內。門12起到所有四個鎖閂34的殼體36的作用。在門12的第一端都設有孔道48，這樣，插桿38可在孔道48內，在第一個鎖緊位置72和第二個縮回位置74之間滑動。每一個真空通路68從門12的底面100延伸，進入每一個孔道48的封閉末端54中。在處理設備14的出入口門104的周邊周圍放置著已知結構的可更換的密封102。這樣，處理設備14的出入口門104將門12的底部外表面100密封，形成一個導管，該導管通過中心孔108，將幾個鎖閂34的所有真空通路68與中心真空箱106連接。
現參見圖9，圖中表示了另一個最佳的鎖閂的底部一半。在孔道內，在靠近孔道48的封閉末端54處，形成一個真空腔112。該真空腔有一孔114，插桿柱體76可通過該孔滑動。在真空腔112的外側，可更換的波紋管116的一端固定在孔道48內的槽118上。波紋管116的另一端固定在插桿38的頭部78上，從而可使插桿38的主要部分與外部環境保持密封。只要加上真空，大氣壓力就將波紋管116向內推。波紋管116最好由撓性的彈性體聚合物制成，這樣，當插桿38在第一個鎖緊位置72和第二個縮回位置74之間運動時，波紋管可以簡單地折疊起來。波紋管還可增強處理設備的真空抽吸能力。
圖10表示鎖閂34的又一個最佳實施例。在這個實施例中，單一的折疊波紋管的一端，利用已知的方法固定在殼體36上，而其另一端固定在插桿38的頭部78上，從而保持插桿38的主要部件與外部環境的密封。孔道48的腔66起真空腔112的作用。技術熟練的人們知道，波紋管的撓性彈性性質可以不需要壓縮彈簧40，因此，當所加的真空量減小時，可將插桿推至第一個鎖緊位置。這樣，不需要任何限制，技術經驗豐富的人們知道，波紋管116或彈簧40可以作為將插桿推入第一個鎖緊位置的裝置，其中，彈簧和波紋管二者又都可縮回至第二個打開位置。另外，O形圈94也可以不需要了，因為插桿38在殼體36內，由波紋管116密封住。可以使用已知結構的卡環120，將波紋管116保持在殼體36的外端面58上。
在說明了本發明的結構特點后，現在來討論其使用方式。在圖1所示的最佳實施例中，使用者將門12的中心與處理設備14的出入口門104的中心對準，使得每一個鎖閂34與處理設備14的抽吸頭110對準。在最佳實施例中，負的真空通過每一個抽吸頭110加入，從而將插桿38從第一個鎖緊位置72抽吸至第二個打開位置74。技術熟練的人們知道，為了使產生一個足以將插桿38抽吸至第二個打開位置74的抽吸作用所需要的時間減至最少，真空箱106可能是必要的。另外，真空箱也可用來指示鎖閂34何時處于打開位置74。當真空加在鎖閂34上時，插桿38被吸向第二個打開位置74。一旦O形圈94將孔道的封閉末端54密封，則真空箱106中的壓力改變，表示鎖閂34已完全縮回。可以將壓力表與處理設備14連通，這樣，一旦當壓力變化達到預先決定的臨界值時，處理器使用者可以推斷，鎖閂34處在第二個打開位置74。
一旦處理設備或使用者斷定，鎖閂34處在打開位置(通過監視真空箱中的壓力)，則將裝有半導體晶片的盒子放在門12的頂部，然后將容器10下降至門12上。對門12加力，以便壓縮密封30，使容器和門達到氣密密封。將真空解除，使彈簧40把插桿38偏移。壓縮彈簧40推動插桿38，通過孔道48的開放端56，達到第一個鎖緊位置72。然后解除作用在容器10上的壓緊力。容器保持鎖緊和與門氣密密封。
為了將門12從容器10上取下，使用者可將抽吸頭110對準每一個鎖閂34，對鎖閂34施加負的真空。真空將插桿34抽吸至縮回的第二個打開位置74。然后可將門12從容器10上取下。
這里相當詳細地說明了本發明，為的是遵守專利的規定和為技術熟練的人們提供需要時應用該新的原理，建造和使用這種專門的零件所需的信息。然而，應當理解，本發明可以用不同的專門裝置實現，可以進行各種各樣的改進(包括對設備的細節和操作工序)，而不會偏離本發明的范圍。
權利要求
1.一種真空驅動的機械鎖閂，用于使門與容器密封接合，它包括a.一個殼體，它具有孔道，該孔道延伸通過所述殼體的一部分，終端為一封閉的末端，并且還有一個孔，它從所述殼體的外表面延伸進入該孔道中；b.一個插桿，它與所述殼體的孔道接合，可在第一鎖緊位置和第二打開位置之間滑動；和c.一個將插桿推入第一鎖緊位置的裝置，其特征為，所述推入裝置可以縮回至第二打開位置，所述推入裝置與所述殼體和插桿接合。
2.如權利要求1所述的鎖閂，它還包括驅動插桿從第一鎖緊位置至第二打開位置的裝置。
3.如權利要求1所述的鎖閂，其特征為，所述插桿還包括一個柱體，其頭部設在柱體的一端，而其座設在遠離頭部的柱體的另一端。
4.如權利要求3所述的鎖閂，其特征為，該柱體還包括一個在縱向有一定錐度的肩部，該肩部從柱體的座延伸至所述頭部。
5.如權利要求3所述的鎖閂，它還包括一個與所述座接合的密封墊，其特征為，該密封墊將插桿與孔道的封閉末端密封接合。
6.如權利要求4所述的鎖閂，它還包括一個與所述座接合的密封墊，其特征為，該密封墊使插桿與孔道的封閉末端密封接合。
7.如權利要求3所述的鎖閂，其特征為，所述插桿的頭部有一個做成一定角度的導入表面，當將插桿推至第一鎖緊位置時，該導入表面可使摩擦減至最小。
8.如權利要求1所述的鎖閂，其特征為，該推入裝置包括壓縮彈簧。
9.如權利要求1所述的鎖閂，其特征為，該推入裝置包括波紋管，該波紋管的第一末端與殼體固定，而波紋管的第二末端與插桿固定。
10.一個用于運輸放在容器內的半導體晶體的容器，其特征為，該容器具有與容器做成一整體的真空驅動的機械鎖閂，它包括a.一個容器，該容器具有封閉的頂部，側壁，開放的底部和用于關閉開放底部的氣密密封的門；b.在門鎖住在容器上的第一鎖緊位置和門從所述容器上取下的第二縮回位置之間的將所述門與所述容器機械鎖緊的裝置；和c.用于操縱該鎖緊裝置從第一鎖緊位置至第二縮回位置的裝置。
11.如權利要求10所述的容器，其特征為，將所述門和所述容器機械鎖緊的所述裝置包括一個柱體，其頭部設在柱體的一端，而其座設在遠離頭部的柱體的另一端。
12.如權利要求11所述的將所述門與所述容器機械鎖緊的裝置，其特征為，該柱體還包括一個縱向做成一定錐度的肩部，該肩部從該座向著所述頭部延伸。
13.如權利要求11所述的將所述門與所述容器機械鎖緊的裝置還包括與所述座接合的密封墊。
14.如權利要求12所述的將所述門和所述容器機械鎖緊的裝置，還包括與所述座接合的密封墊。
15.如權利要求11所述的將所述門和所述容器機械鎖緊的裝置，其特征為，該頭部具有一個成一定角度的導入表面，當該門與容器鎖緊時，該導入表面將摩擦減至最小。
16.一種具有真空驅動的機械鎖閂的密封的半導體晶片容器，它包括a.一個容器，該容器具有封閉的頂部，側壁，開放的底部和用于關閉開放的底部的氣密密封的門；b.多個鎖閂，用于在第一鎖緊位置(這時門與容器鎖緊)和第二縮回位置(這時門從所述容器上取下)之間，將所述門和所述容器機械鎖緊；和c.真空驅動裝置，用于將所述多個鎖閂從第一鎖緊位置抽吸至第二縮回位置。
17.如權利要求16所述的容器，其特征為，所述鎖閂還包括殼體，插桿和壓縮彈簧；所述殼體具有從所述殼體的外表面延伸至其封閉末端的孔道，還具有一個孔，它從所述孔的外表面延伸進入該孔道中；所述插桿與所述殼體的孔道滑動接合，所述插桿包括一個柱體，其頭部設在該柱體的一端，而其座設在遠離頭部的該柱體的另一端。
18.如權利要求16所述的容器，其特征為，所述鎖閂還包括殼體，插桿和波紋管；所述殼體具有從所述殼體的外表面延伸至其封閉末端的孔道，還具有一個孔，它從所述孔的外表面延伸進入該孔道中；所述插桿與所述殼體的孔道滑動接合，所述插桿包括一個柱體，其頭部設在柱體的一端，而其座設在遠離頭部的該柱體的另一端，所述波紋管的第一末端固定在該殼體上，而所述波紋管的第二末端固定在所述插桿上。
19.如權利要求17所述的鎖閂，其特征為，該柱體還包括一個縱向有一定錐度的肩部，它從該座向著所述頭部延伸。
20.如權利要求17所述的鎖閂，它還包括與所述座接合的密封墊，其特征為，該密封墊使插桿與孔道的封閉末端密封接合。
21.如權利要求17所述的鎖閂，其特征為，所述插桿的頭部有一個做成一定角度的導入表面，當將插桿推至第一鎖緊位置，因而與所述容器的內部凹坑接合時，該導入表面可使摩擦減至最小。
全文摘要
本發明說明了一種與氣密密封的容器10固定的真空驅動的機械鎖閂34。該鎖閂34固定在設在容器10的門12上,或與該門12作為一個整體。該鎖閂34很容易由處理設備14接合和脫開。另外,該鎖閂34設計成可使擦傷的粒子數量減至最小,并且還可以隔離任何產生的粒子。另外,當門12與容器10鎖緊時,鎖閂34的鎖緊狀態不容易被突然振動或沖擊破壞。鎖門34的導入表面88做成一定角度,當將鎖閂34推入第一鎖緊位置時,可使摩擦減至最小。
文檔編號E05C1/06GK1185189SQ95197882
公開日1998年6月17日 申請日期1995年10月13日 優先權日1995年10月13日
發明者巴里·格雷格蓀 申請人:伊帕克股份有限公司