加強強度的卡式鑰匙及其制造方法
【專利摘要】本發明提供一種加強強度的卡式鑰匙及其制造方法，尤其涉及將卡式鑰匙制造得輕薄的同時可提高強度的加強卡式鑰匙及其制造方法。該卡式鑰匙包括：電路基板，一面安裝有電子部件；鑰匙座，安裝于所述電路基板上且機械鑰匙被插入至其內部；電池座，安裝于所述電路基板上，向所述電子部件供給電源的電池被插入至其內部；加強筋，安裝于所述電路基板的另一面，加強所述電路基板的強度；以及樹脂殼體，覆蓋所述電路基板、鑰匙座、電池座及加強筋，其中，所述加強筋以棒形形成，在所述電路基板的另一面上以長條形安裝。
【專利說明】加強強度的卡式鑰匙及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及加強強度的卡式鑰匙及其制造方法，尤其涉及一種將卡式鑰匙制造得輕薄的同時可提高強度的加強卡式鑰匙及其制造方法。
【背景技術】
[0002]一般而言，智能鑰匙系統(Smart Key system)在使用者攜帶的卡式鑰匙上安裝有無線信號收發器，安裝于所述卡式鑰匙的所述信號收發器在使用者進入汽車時，與安裝于汽車上的控制部進行通訊。
[0003]此類所述卡式鑰匙使用者只要在身上攜帶，即可通過信號收發器開啟車門，并啟動引擎或執行其它的操作。
[0004]所述卡式鑰匙包括在樹脂殼體內用于安裝電路的電路基板和電源即電池。
[0005]并且，所述卡式鑰匙的內部保管有機械鑰匙，以便在電池電量耗盡、信號收發器破損等突發情況下使用。
[0006]機械鑰匙容納于樹脂殼體內的空間。
[0007]緊急情況時，使用者從樹脂殼體的空間取出機械鑰匙開啟車門或執行其它的操作。
[0008]智能鑰匙系統要求為使用更多數量的零部件的更加復雜精巧的系統，并且，要求所述卡式鑰匙更輕薄、小巧，以便使用者攜帶。
[0009]但，將所述卡式鑰匙制造得較薄的薄形時，由于強度弱，存在因外部的沖擊而容易破損的問題。
[0010]為了解決此類問題，在韓國公開專利公報第10-2006-0113443號中記載了具備加強件的卡式鑰匙I。
[0011]圖1為卡式鑰匙I的平面圖，在電路基板3上安裝有包裹機械鑰匙7的加強件8，并具有樹脂殼體2及電池5。
[0012]但，圖1中顯示的現有的卡式鑰匙I構造也具有較脆弱而無法經受墜落及沖擊的缺點，并且，由于所述加強件8在所述樹脂殼體2的成型過程中露出于外部，而影響卡式鑰匙I的整體外觀的美觀性。
[0013]并且，圖2至圖5顯示現有的卡式鑰匙的制造過程及其構造。
[0014]圖2為顯示將現有的卡式鑰匙插入配置于模具13制造的方法的截面結構圖，圖3為根據圖2的方法制造的卡式鑰匙的截面圖。
[0015]如圖2所示，為在電路基板11的外周面成型樹脂殼體12，將所述電路基板11配置在模具13內部。
[0016]將樹脂注入至所述模具13內部并發生固化時，即成型所述樹脂殼體12，其包裹所述電路基板11而形成卡式鑰匙的整體外觀。
[0017]但，將樹脂注入至如圖2圖示的模具構造中時，由于所述樹脂的注入壓力，如圖3所示，發生所述電路基板11的兩側彎曲的問題。[0018]為了防止如上所述，所述電路基板11由于樹脂壓力發生彎曲的問題，圖4中顯示一種通過多個定位銷24支撐電路基板21的現有技術。
[0019]圖4為圖示將現有的卡式鑰匙插入配置在模具上制造的其它的方法的截面結構圖，圖5為根據圖4的方法所制造的卡式鑰匙的平面圖。
[0020]雖然由多個所述定位銷24支撐所述電路基板21，能夠避免所述電路基板21由于樹脂壓力而發生彎曲，但如圖5所示，在所述樹脂殼體23成型狀態下，遺留了由所述定位銷24而產生的痕跡30。
[0021]因此，此情況下，為使由所述定位銷24而產生的痕跡30不露出至外部，必須另外覆蓋類似于膜40的構件，由此，存在生產工藝繁瑣、成本高的缺點。
【發明內容】
[0022]技術問題
[0023]為解決上述的問題，本發明的目的在于提供一種加強強度的卡式鑰匙及其制造方法。根據本發明，通過安裝加強筋而提高卡式鑰匙的整體的強度，使加強筋不露出至外部而保證卡式鑰匙優秀的外觀品質，并且，能夠防止由于為了成型樹脂殼體而注入的樹脂的壓力而發生電路基板的彎曲，在樹脂殼體成型之后，無需另外覆蓋類似于膜的構件。
[0024]技術方案
[0025]為實現所述目的，本發明的一種加強強度的卡式鑰匙，包括:電路基板，一面安裝有電子部件；鑰匙座，安裝于所述電路基板上且機械鑰匙被插入至其內部；電池座，安裝于所述電路基板上，向所述電子部件供給電源的電池被插入至其內部；加強筋，安裝于所述電路基板的另一面，加強所述電路基板的強度；以及樹脂殼體，覆蓋所述電路基板、鑰匙座、電池座及加強筋。其中，所述加強筋以棒形形成，在所述電路基板的另一面上以長條形安裝。
[0026]優選地，所述加強筋形成有多個，并由橫向及豎向安裝于所述電路基板的另一面。
[0027]優選地，所述加強筋由鋼，不銹鋼(SUS)材質形成。
[0028]所述加強筋包括:接觸面，其與所述電路基板的另一面鄰接；以及施壓面，其位于所述接觸面的反方向；其中，所述施壓面的中心部向所述電路基板的反方向突出形成。
[0029]所述施壓面包括第一傾斜面和第二傾斜面，其中，所述第一傾斜面和第二傾斜面分別由所述加強筋的中心部方向向上傾斜地形成。
[0030]優選地，所述第一傾斜面與第二傾斜面相互線接觸。
[0031]并且，為實現所述目的，本發明的卡式鑰匙制造方法包括:在一面安裝有電子部件的電路基板的另一面上安裝棒形的加強筋的加強步驟；以及在上部模具與下部模具之間配置所述電路基板之后，將樹脂填充至模具內部，成型覆蓋所述電路基板及加強筋的樹脂殼體的成型步驟，其中，所述加強筋的底面與所述電路基板的另一面鄰接，并且所述加強筋的上面支撐所述上部模具的底面。
[0032]所述加強筋包括:接觸面，其與所述電路基板的另一面鄰接；以及施壓面，其位于所述接觸面的反方向，其中心部向所述電路基板的反方向突出形成。其中，在所述成型步驟中，填充至所述模具內部的樹脂流入至所述施壓面與所述上部模具的底面之間，使覆蓋所述施壓面的上部而成型。
[0033]并且，該鑰匙制造方法，還包括:將鑰匙座和電池座安裝于所述電路基板上的安裝支座步驟，其中，機械鑰匙插入至所述鑰匙座，向所述電子部件供給電源的電池插入至電池座；將涂覆特氟龍的型芯插入至所述鑰匙座及電池座的安裝型芯步驟；以及將所述型芯從所述鑰匙座及電池座進行分離的分離型芯步驟。其中，所述安裝支座步驟與安裝型芯步驟在執行所述成型步驟之前進行，所述分離型芯步驟在所述成型步驟之后執行。
[0034]技術效果
[0035]根據如上說明的本發明的加強強度的卡式鑰匙及其制造方法，具有如下有利效
果O
[0036]在電路基板的另一面上安裝加強筋，與安裝于電路基板的一面上的電子部件互不干擾的同時提高卡式鑰匙的整體的強度，從而防止卡式鑰匙受外部沖擊而容易破損的情況。
[0037]并且，通過加強筋可防止由于為了成型樹脂殼體而注入的樹脂的壓力而使電路基板發生彎曲的問題。
[0038]并且，位于電路基板的反面的加強筋的施壓面的中心部向電路基板的反方向突出形成，從而用于成型樹脂殼體的樹脂流入施壓面與模具之間的縫隙，使加強筋不露出至外部即可成型樹脂殼體。
[0039]并且，電路基板由加強筋支撐，而加強筋被樹脂所覆蓋，配置于樹脂殼體的內部，因此，在樹脂殼體成型之后，無需另外使用類似于膜的構件覆蓋樹脂殼體，從而可簡化生產工藝及降低成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0040]圖1為現有的卡式鑰匙的平面圖；
[0041]圖2為圖示將現有的卡式`鑰匙插入配置于模具制造的方法的截面結構圖；
[0042]圖3為根據圖2的方法所制造的卡式鑰匙的截面圖；
[0043]圖4為圖示將現有的卡式鑰匙插入配置于模具制造的另一方法的截面結構圖；
[0044]圖5為根據圖4的方法制造的卡式鑰匙的平面圖；
[0045]圖6為本發明的實施例的卡式鑰匙的立體圖；
[0046]圖7為簡要圖示在本發明的實施例的卡式鑰匙中除樹脂殼體之外的一方向立體圖；
[0047]圖8為簡要圖示在本發明的實施例的卡式鑰匙中除樹脂殼體之外的另一方向立體圖；
[0048]圖9為圖示將本發明的實施例的卡式鑰匙插入配置于模具而成型樹脂殼體的方法的截面結構圖。
[0049]附圖標記說明
[0050]11:電路基板12:樹脂殼體
[0051]13:模具21:電路基板
[0052]22:樹脂殼體23:模具
[0053]24:定位銷30:定位銷的痕跡
[0054]40:膜100:卡式鑰匙
[0055]110:電路基板111:電子部件[0056]120:鑰匙座121:型芯
[0057]125:機械鑰匙130:電池座
[0058]131:型芯135:電池
[0059]140:加強筋141:接觸面
[0060]142:施壓面143:第一傾斜面
[0061]144:第二傾斜面150:樹脂殼體
[0062]160:模具161:上部模具
[0063]162:下部模具
【具體實施方式】
[0064]圖6為本發明的實施例的卡式鑰匙的立體圖，圖7為簡要圖示在本發明的實施例的卡式鑰匙中除樹脂殼體之外的一方向立體圖，圖8為簡要圖示在本發明的實施例的卡式鑰匙中除樹脂殼體之外的另一方向立體圖，圖9為圖示將本發明的實施例的卡式鑰匙插入配置于模具而成型樹脂殼體的方法的截面結構圖。
[0065]如圖6至圖8所述，本發明的卡式鑰匙100包括電路基板110、鑰匙座120、電池座130、加強筋140、樹脂殼體150。
[0066]所述電路基板110以平板形狀形成，在一面安裝有包含集成電路(IC封裝)、無線天線等的電子部件111。
[0067]所述鑰匙座120用于插入機械鑰匙125，安裝于所述電路基板110的一側。
[0068]在此類所述鑰匙座120的內部形成有可供插入配置所述機械鑰匙125的空間。
[0069]所述電池座130用于插入向所述電子部件111供給電源的電池135,安裝于所述電路基板110的另一側。
[0070]在所述電池座130上安裝有用于將所述電池135連接于所述電子部件111端子等。
[0071]所述加強筋140，如圖8所示，安裝于安裝有所述電子部件111的所述電路基板110的一面的反面即所述電路基板110的另一面上，起到提高所述電路基板110的強度的作用。
[0072]所述加強筋140以棒形形成，在所述電路基板110的另一面上以長條形安裝，并且形成有多個，由橫向及豎向安裝于所述電路基板110的另一面上。
[0073]此類所述加強筋140用于防止為了成型所述樹脂殼體150而填充的樹脂的壓力而致使所述電路基板110發生彎曲的問題，由相比所述電路基板110更高強度的鋼、不銹鋼(SUS)材質而形成。
[0074]所述加強筋140包括結合于所述電路基板110的另一面的接觸面141和位于所述接觸面141的反方向的施壓面142。
[0075]此處，所述施壓面142的中心部向所述電路基板110的反方向突出形成。
[0076]即，所述加強筋140的橫截面類似于半圓形、三角形、五角形等，使所述施壓面142的中心部向所述電路基板110的反方向突出形成。
[0077]優選地，如本實施例，所述加強筋140的橫截面大約具有三角形或五角形形狀。
[0078]由于此類形狀，使所述施壓面142包括第一傾斜面143與第二傾斜面144而形成。[0079]此處，所述第一傾斜面143與第二傾斜面144分別由所述加強筋140的中心部方向向上傾斜，從而使所述施壓面142向所述電路基板110的反方向突出形成。
[0080]所述第一傾斜面143與第二傾斜面144之間可形成有單獨的面，但優選地，所述第一傾斜面143與第二傾斜面144相互進行線接觸，而使所述施壓面142的上面尖尖地形成。
[0081]所述樹脂殼體150由熱固性樹脂而成型，覆蓋所述電路基板110、鑰匙座120、電池座130及加強筋140，從而形成卡式鑰匙100的整體外觀。
[0082]由如上所述的構成而形成的本發明的卡式鑰匙100通過如下方法制造。
[0083]本發明的卡式鑰匙制造方法包括:安裝支座步驟、安裝型芯步驟、加強步驟、成型步驟、分離型芯步驟。
[0084]所述安裝支座步驟為將用于插入機械鑰匙125的所述鑰匙座120與用于插入向電子部件111供給電源的電池135的所述電池座130安裝于所述電路基板110上的步驟。
[0085]所述安裝型芯步驟為將涂覆特氟龍的型芯121、131插入所述鑰匙座120及電池座130的步驟。
[0086]所述型芯121、131插入于所述鑰匙座120及電池座130，在所述成型步驟中填充樹脂時，可起到防止樹脂填充進所述鑰匙座120及電池座130的內部空間的作用。
[0087]并且，在所述型芯121、131上涂覆特氟龍，因此，在所述分離型芯步驟中，可將所述型芯121、131容易地從所述樹脂殼體150中進行分離。
[0088]所述加強步驟為在所述電路基板110的另一面上安裝具有棒形形狀的所述加強筋140的步驟。
[0089]此時，所述加強筋140的底面即所述接觸面141結合于所述電路基板110的另一面，并且，上面即所述施壓面142向所述電路基板110的反方向突出。
[0090]所述安裝支座步驟及安裝型芯步驟與所述加強步驟的順序可相互變換。
[0091]所述成型步驟如圖9所示，為將所述電路基板110配置在上部模具161與下部模具162之間后，將樹脂具填充至模具160內部，成型覆蓋所述電路基板110及加強筋140的所述樹脂殼體150的步驟。
[0092]更詳細地，在所述成型步驟中，所述樹脂殼體150成型得不僅覆蓋所述電路基板110及加強筋140，而且覆蓋所述鑰匙座120及電池座130。
[0093]因此，通過所述成型步驟而成型的所述樹脂殼體150，所述加強筋140不裸露于外部，而形成卡式鑰匙100的外觀。
[0094]所述成型步驟中，如圖9a所示，所述加強筋140的上面即所述施壓面142與所述上部模具161的底面鄰接而支撐。
[0095]此類狀態下，將樹脂填充至所述模具160內部時，所述電路基板110通過所述加強筋140支撐所述上部模具161，由此，可防止所述電路基板110被注入的所述樹脂的壓力而
發生彎曲。
[0096]并且，隨著將樹脂填充至所述模具160內部，所述樹脂將流入所述施壓面142與所述上部模具161的底面之間。
[0097]由于所述施壓面142的中心部突出，兩側從中心部沿著所述第一傾斜面143與第二傾斜面144向下傾斜地形成，因此，填充至所述模具160內部的樹脂流入所述第一傾斜面143與上部模具161之間的空間及所述第二傾斜面144與上部模具161之間的空間，通過此類方式流入的樹脂的壓力，如圖％中所示，所述加強筋140向配置有所述電路基板110的向下方向發生輕微下降，從而使得所述加強筋140的上面即所述施壓面142與所述上部模具161的底面之間產生微小的縫隙。
[0098]因此，注入至所述模具160內部的樹脂流入至形成于所述施壓面142與所述上部模具161的底面之間的縫隙，覆蓋所述施壓面142的上部，由此，所述樹脂固化而使所述樹脂殼體150成型時，所述加強筋140被配置于所述樹脂殼體150的內部，使所述加強筋140不裸露于外部。
[0099]所述分離型芯步驟為在所述安裝型芯步驟中分離插入于所述鑰匙座120及電池座130的所述型芯121、131的步驟。
[0100]此時，在所述型芯121、131上形成有特氟龍涂層，因此，所述型芯121、131可容易地從所述樹脂殼體150進行分離。
[0101]如上所述本發明的卡式鑰匙100通過所述加強筋140而具有卓越的強度，從而可防止所述電路基板110由于樹脂壓力而發生彎曲或受外部沖擊而容易破損的問題。
[0102]并且，位于電路基板110的反面的加強筋140的施壓面142的中心部向電路基板110的反方向突出形成，使得用于成型樹脂殼體150的樹脂流入施壓面142與模具160之間的縫隙，從而可使加強筋140不裸露于外部而成型樹脂殼體150。
[0103]而且，由于不使用如現有的圖4及圖5所示的定位銷24，不會發生使用定位銷24而產生的痕跡30等，因此，即使不另外覆蓋如膜等構件，也可卓越地體現卡式鑰匙的整體外觀品質，并且，能夠簡化生產工藝及節省成本。
[0104]由此，具有提高產品的外觀設計自由度，并可進行壓印，涂膜等的所有外觀的后期加工的效果。
[0105]以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種加強強度的卡式鑰匙，其特征在于，包括: 電路基板，一面安裝有電子部件； 鑰匙座，安裝于所述電路基板上且機械鑰匙被插入至其內部； 電池座，安裝于所述電路基板上，向所述電子部件供給電源的電池被插入至其內部； 加強筋，安裝于所述電路基板的另一面，加強所述電路基板的強度；以及 樹脂殼體，覆蓋所述電路基板、鑰匙座、電池座及加強筋， 其中，所述加強筋以棒形形成，在所述電路基板的另一面上以長條形安裝。
2.根據權利要求1所述的加強強度的卡式鑰匙，其特征在于: 所述加強筋形成有多個，并由橫向及豎向安裝于所述電路基板的另一面。
3.根據權利要求1所述的加強強度的卡式鑰匙，其特征在于: 所述加強筋由鋼，不銹鋼(SUS)材質形成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的加強強度的卡式鑰匙，其特征在于，所述加強筋包括: 接觸面，其與所述電路基板的另一面鄰接；以及 施壓面，其位于所述接觸面的反方向； 其中，所述施壓面的中心部向所述電路基板的反方向突出形成。
5.根據權利要求4所述的加強強度的卡式鑰匙，其特征在于: 所述施壓面包括第一傾斜面和第二傾斜面， 其中，所述第一傾斜面和第二傾斜面分別由所述加強筋的中心部方向向上傾斜地形成。
6.根據權利要求5所述的加強強度的卡式鑰匙，其特征在于: 所述第一傾斜面與第二傾斜面相互線接觸。
7.一種卡式鑰匙的制造方法，其特征在于，包括: 在一面安裝有電子部件的電路基板的另一面上安裝棒形的加強筋的加強步驟；以及在上部模具與下部模具之間配置所述電路基板之后，將樹脂填充至模具內部，成型覆蓋所述電路基板及加強筋的樹脂殼體的成型步驟， 其中，所述加強筋的底面與所述電路基板的另一面鄰接，并且所述加強筋的上面支撐所述上部模具的底面。
8.根據權利要求7所述的卡式鑰匙的制造方法，其特征在于，所述加強筋包括: 接觸面，其與所述電路基板的另一面鄰接；以及 施壓面，其位于所述接觸面的反方向，其中心部向所述電路基板的反方向突出形成，其中，在所述成型步驟中，填充至所述模具內部的樹脂流入至所述施壓面與所述上部模具的底面之間，使覆蓋所述施壓面的上部而成型。
9.根據權利要求7或8所述的卡式鑰匙的制造方法，其特征在于，還包括: 將鑰匙座和電池座安裝于所述電路基板上的安裝支座步驟，其中，機械鑰匙插入至所述鑰匙座，向所述電子部件供給電源的電池插入至電池座； 將涂覆特氟龍的型芯插入至所述鑰匙座及電池座的安裝型芯步驟；以及 將所述型芯從所述鑰匙座及電池座進行分離的分離型芯步驟， 其中，所述安裝支座步驟與安裝型芯步驟在執行所述成型步驟之前進行，所述分離型芯步驟在所述成型步驟之后·執行。
【文檔編號】E05B49/00GK103573034SQ201310301240
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月17日 優先權日:2012年7月23日
【發明者】安翼兌, 白承學 申請人:現代摩比斯株式會社