一種玻璃亮化墻的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種玻璃亮化墻。
【背景技術】
[0002]隨著大力推進城市化建設，為了讓城市建筑物在夜晚依然綻放屬于它自己的建筑風格，現目前樓宇亮化依然墨守成規使用傳統的護欄管、霓虹燈來點綴整個樓體；該方案已難以滿足人們對城市亮化美景的追求與渴望。而傳統的亮化燈具絕大部分都固定在樓體外偵U，同時傳統的燈具故障率極高，不論在初期安裝和后期維護給安裝人員和維護人員都帶了極大的人生安全隱患。
[0003]針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種玻璃亮化墻，以克服目前現有技術存在的上述不足。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現:
[0006]一種玻璃亮化墻，包括建筑物墻體，所述建筑物墻體的外側設置有玻璃亮化墻，所述玻璃亮化墻包括玻璃基板，所述玻璃基板上設置有印刷線紋路，所述印刷線紋路上設置有印刷線，所述印刷線之間間隔設置有若干LED半導體芯片焊盤，所述LED半導體焊盤上設置有若干LED半導體芯片。
[0007]進一步的，所述印刷線上的LED芯片在所述印刷線上串聯連接。
[0008]進一步的，所述若干印刷線之間并聯連接在DC/DC直流電源上。
[0009]進一步的，所述玻璃亮化墻的材質為鋼化玻璃亮化墻。
[0010]本實用新型的有益效果為:通過在建筑物墻體的外側設置的玻璃亮化墻，并且，玻璃亮化墻上還設置有若干LED芯片，進而使得本實用新型具有安裝方便的效果，并且不用二次安裝，避免了安裝人員在安裝時存在安全隱患的問題，同時通過設置的LED芯片還達到了可以達到各種發光效果的特點，此外，本實用新型還具有結構簡單，安裝方便，經濟實用等特點。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是根據本實用新型實施例的玻璃亮化墻結構示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1、玻璃亮化墻；2、玻璃基板；3、印刷線紋路；4、印刷線；5、LED半導體焊盤；6、LED半導體芯片；7、安裝板一 ；8、安裝板二。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]如圖1所示，根據本實用新型的實施例所述的一種玻璃亮化墻，包括建筑物墻體，所述建筑物墻體的外側設置有玻璃亮化墻I，所述玻璃亮化墻I包括玻璃基板2，所述玻璃基板2上設置有印刷線紋路3，所述印刷線紋路3上設置有印刷線4，所述印刷線4之間間隔設置有若干LED半導體芯片焊盤5，所述LED半導體焊盤5上設置有若干LED半導體芯片
6ο
[0017]進一步的，繼續參照圖1，在一個實施例中，所述印刷線4上的LED芯片6在所述印刷線4上串聯連接。
[0018]此外，繼續參照圖1，在一個實施例中，所述若干印刷線4之間并聯連接在DC/DC直流電源上。
[0019]進一步的，所述玻璃亮化墻I的材質為鋼化玻璃亮化墻。
[0020]其中，繼續參照圖1，在安裝的時候，玻璃基板2安裝在兩塊相配合的安裝板一 7和安裝板二 8上，安裝板一 7和安裝板二 8配合將玻璃基板2固定并且安裝在建筑物墻體上，并且，在玻璃基板2上的LED半導體焊盤5和LED半導體芯片6是通過共晶技術封裝在玻璃基板2上的，并且通過共晶技術封裝后在用另一個玻璃基板2蓋上，并且將兩塊玻璃基板2密封，這樣便形成了玻璃亮化墻I。
[0021]綜上所述，借助于本實用新型的上述技術方案，通過在建筑物墻體的外側設置的玻璃亮化墻，并且，玻璃亮化墻上還設置有若干LED芯片，進而使得本實用新型具有安裝方便的效果，并且不用二次安裝，避免了安裝人員在安裝時存在安全隱患的問題，同時通過設置的LED芯片還達到了可以達到各種發光效果的特點，此外，本實用新型還具有結構簡單，安裝方便，經濟實用等特點。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種玻璃亮化墻，包括建筑物墻體，其特征在于，所述建筑物墻體的外側設置有玻璃亮化墻(I)，所述玻璃亮化墻(I)包括玻璃基板(2 )，所述玻璃基板(2 )上設置有印刷線紋路(3)，所述印刷線紋路(3)上設置有印刷線(4)，所述印刷線(4)之間間隔設置有若干LED半導體芯片焊盤(5)，所述LED半導體焊盤(5)上設置有若干LED半導體芯片(6)。2.根據權利要求1所述的玻璃亮化墻，其特征在于，所述印刷線(4)上的LED芯片(6)在所述印刷線(4)上串聯連接。3.根據權利要求1所述的玻璃亮化墻，其特征在于，所述若干印刷線(4)之間并聯連接在DC/DC直流電源上。4.根據權利要求1所述的玻璃亮化墻，其特征在于，所述玻璃亮化墻(I)的材質為鋼化玻璃亮化墻。
【專利摘要】本實用新型公開了一種玻璃亮化墻，包括建筑物墻體，所述建筑物墻體的外側設置有玻璃亮化墻，所述玻璃亮化墻包括玻璃基板，所述玻璃基板上設置有印刷線紋路，所述印刷線紋路上設置有印刷線，所述印刷線之間間隔設置有若干LED半導體芯片焊盤，所述LED半導體焊盤上設置有若干LED半導體芯片。本實用新型的有益效果為：通過在建筑物墻體的外側設置的玻璃亮化墻，并且，玻璃亮化墻上還設置有若干LED芯片，進而使得本實用新型具有安裝方便的效果，并且不用二次安裝，避免了安裝人員在安裝時存在安全隱患的問題，同時通過設置的LED芯片還達到了可以達到各種發光效果的特點，此外，本實用新型還具有結構簡單，安裝方便，經濟實用等特點。
【IPC分類】E04F13/074
【公開號】CN204715662
【申請號】CN201520245543
【發明人】孔祥東, 歐文, 溫志超
【申請人】北京興盛華瑞光電科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年4月22日