陶瓷清洗盤的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子領域的劃片刀夾具，具體涉及一種用于電子行業電路板、硅晶圓等工件的劃切清洗的陶瓷清洗盤。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業的快速發展，產品加工精度的逐步提高，加工過程越來越精細化，產品質量要求也越來越高。
[0003]硅晶圓制備以后，需要經過氧化、擴散、光刻、沉積、腐蝕、檢測、研磨等一系列工藝之后，才能制成規則排列的集成電路器件。為了將排列密布的集成電路切割分離，需要進行劃片工藝，將器件切割分離，供線焊封裝。硅晶片是由多晶硅經過拉單晶后切片而成，晶硅屬于硬脆材料，延展性差，所以切割加工容易出現加工缺陷。硅晶片的劃片屬于精密加工范圍，劃片后必須保證切口整齊，無毛刺，無裂紋。因此在劃片工序之后，需要將劃切后的晶圓片進行固定在工作臺面上進行清洗。
[0004]傳統劃片刀夾具的基體及清洗盤均為鋼制材料，由于鋼制清洗盤吸力不均勻，質量不穩定，對于精度較高的產品不能保證清洗質量。
【發明內容】
[0005]本實用新型提供一種具有微孔陶瓷清洗盤的劃片刀夾具，解決現有鋼制清洗盤吸力不均勻，質量不穩定，不能滿足高精度產品清洗標準的技術問題。
[0006]本實用新型的目的是以下述方式實現的:
[0007]一種陶瓷清洗盤，包括基體部分和清洗盤，基體為圓盤形鋁基體，其中一面粘結圓形的微孔陶瓷材質的清洗盤，另一面具有直徑小于所述清洗盤直徑的圓形凹槽，凹槽內具有氣孔。
[0008]所述鋁基體上具有沉孔。
[0009]所述鋁基體上具有安裝螺孔。
[0010]相對于現有技術，本實用新型產品精度高，吸力均勻，對于高精度產品效果非常好。并且該陶瓷清洗盤使用壽命長，產品價格低，有利于在國內推廣。
【附圖說明】
[0011]圖1是陶瓷清洗盤的剖面圖。
[0012]圖2是陶瓷清洗盤的左視圖。
[0013]圖3是陶瓷清洗盤的右視圖。
[0014]其中，I是基體，2是清洗盤，3是凹槽，4是氣孔，5是沉孔，6是安裝螺孔。
【具體實施方式】
[0015]如圖1、圖2、圖3所示的陶瓷清洗盤，包括基體部分和清洗盤。基體I為圓盤形的鋁基體，其中一面粘結圓形的清洗盤2，清洗盤2為新型陶瓷結合劑與磨料組成的微孔陶瓷材質，另一面具有直徑小于所述清洗盤直徑的圓形凹槽3，所述凹槽內具有氣孔4。鋁基體I上還具有沉孔5和安裝螺孔6。
[0016]使用時，將陶瓷清洗盤通過安裝螺孔與機床固定，然后把劃切后的工件放在陶瓷清洗盤上，借助微孔陶瓷氣孔均勻的性質，通過機床對陶瓷清洗盤的氣孔抽真空，從而將工件牢牢把持住，進行清洗。
[0017]本實用新型，精度高，各項行為公差均可保證在0.01以內；吸力均勻，采用新型微孔陶瓷，吸力更加均勻，對于高精度產品效果非常好；使用壽命長，采用新型陶瓷結合劑與磨料，可保證很長的使用壽命；產品價格低，相比國外進口清洗盤，價格遠低于進口產品。
[0018]以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本實用新型整體構思前提下，還可以作出若干改變和改進，這些也應該視為本實用新型的保護范圍，這些都不會影響本實用新型實施的效果和專利的實用性。
【主權項】
1.一種陶瓷清洗盤，包括基體部分和清洗盤，其特征在于，所述基體(I)為圓盤形鋁基體，其中一面粘結圓形的微孔陶瓷材質的清洗盤(2)，另一面具有直徑小于所述清洗盤直徑的圓形凹槽(3)，所述凹槽內具有氣孔(4)。
2.如權利要求1所述的陶瓷清洗盤，其特征在于，所述鋁基體上具有沉孔(5)。
3.如權利要求1所述的陶瓷清洗盤，其特征在于，所述鋁基體上具有安裝螺孔(6)。
【專利摘要】本實用新型提供了一種陶瓷清洗盤，包括基體部分和清洗盤，基體為圓盤形鋁基體，其中一面粘結圓形的微孔陶瓷材質的清洗盤，另一面具有直徑小于所述清洗盤直徑的圓形凹槽，凹槽內具有氣孔。相對于現有技術，本實用新型產品精度高，吸力均勻，對于高精度產品效果非常好。并且該陶瓷清洗盤使用壽命長，產品價格低，有利于在國內推廣。
【IPC分類】B28D7-04
【公開號】CN204604624
【申請號】CN201520230604
【發明人】吳轉運
【申請人】鄭州宏拓超硬材料制品有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月17日