一種防微振建筑結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種固定建筑結構，尤其是一種防微振建筑結構。
【背景技術】
[0002]在近十幾年的時間里，集成電路加工工藝水平一直在快速發展，目前國際上主要的集成電路代工廠可規模化生產的加工水平已經到0.13 μ m，像Intel、AMD及IBM公司的加工工藝水平已經達到65nm甚至45nm，而我國的集成電路產業的線寬方也已已達到0.18?0.13 μ m0
[0003]在集成電路生產過程中，由于線寬尺寸越來越小，受制于環境的因素也越來越多，如空氣中的塵埃、工業氣體中的雜質、水中的微生物、人身上的細菌及塵埃、電磁干擾、噪聲振動等所產生的污染，都會對集成電路的生產造成影響，其中微振動問題是集成電路生產廠設計與施工中需要解決的一個重大問題。從一塊硅片開始到一塊芯片產出，中間要經過幾百道物理、化學的加工工序，其間如果遭受任何污染，就會產生大量問題產品，如光刻工序，很小的微振動會引起對焦不準，曝光后的線路模糊，降低產品的成品率。因此，集成電路制造工廠設計與施工的核心是微污染特別是微振動控制技術。
[0004]所謂防微振就是通過對場地選擇、地基土處理、建筑結構振動控制、建筑物內外振源隔振、精密設備隔振及對精密設備的微振動主動控制等綜合措施，使振動值減少到低于精密設備的容許振動值，使精密設備正常工作。
[0005]微振動的振源按其影響的范圍可分為兩類，即外部振動源和內部振動源。外部振動源包括:交通運輸工具，如汽車、火車等的行駛；廠區周圍的其它廠礦企業，如運轉的機器設備、施工中的建筑機械等。內部振動源包括:生產的工藝設備；運行的內部動力設備；操作人員的行走等。外部振源具有離散性和隨機性，內部振源中的工藝設備和動力設備通常是周期性振動設備，不管是外部振源還是內部振源，也不論是隨機振動還是周期性振動，最終均會通過廠房的地基基礎、梁、板、柱等傳遞到設備的安裝位置處，因而廠房主體結構和地基基礎是防微振設計中的關鍵環節。
[0006]現有的集成電路生產商為保證精密生產設備的抗微振性，只是簡單的在精密設備上設置隔振器或其他隔振裝置，而沒有綜合其他方面的措施來加強抗微振效果，因而其隔振情況并不十分理想。
【實用新型內容】
[0007]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種防微振建筑結構。
[0008]本實用新型所采用的技術方案是:一種防微振建筑結構，包括基礎層、生產區和支持區，其中:
[0009]所述生產區和支持區位于基礎層上方；
[0010]所述支持區設于生產區兩側，用于布置空調、冷凍、純水以及工藝用泵等內部振源；
[0011]所述生產區從下往上依次為回風底層、工藝生產中間層和送風頂層；
[0012]所述基礎層包括粧基和筏板基礎；
[0013]所述回風底層內設有用于支撐工藝生產中間層的加密柱網；
[0014]所述工藝生產中間層的樓面為密孔樓板；
[0015]所述密孔樓板上方設有高架地板；
[0016]所述生產區四周設有防微振鋼筋混凝土墻。
[0017]進一步地，所述後板基礎的厚度為900mm-2500mm。
[0018]進一步地，所述加密柱網密度為4.2mX 4.2m。
[0019]進一步地，所述密孔樓板厚度為700mm，孔洞直徑為350mm，開孔率為25%。
[0020]進一步地，所述高架地板高度為600mm。
[0021]本實用新型的有益效果在于:
[0022]所述防微振建筑結構采用粧基和筏板基礎增強了豎向的剛度，采用防微振鋼筋混凝土墻增強了水平向的剛度，采用加密柱網保證了上層生產區的剛性，有效隔離了外部振源的振動向上層建筑結構的傳輸；同時采用將支持區和生產區分開的方案，有效隔離了內部振源的振動對生產區精密設備的影響，滿足了良好的生產環境要求。
[0023]本實用新型通過上述各種防微振措施的綜合應用，提高了整個建筑的抗微振效果，改變了過去只從某一個方面隔離微振的思維。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型所述防微振建筑結構的豎向結構圖。
[0025]圖中:1-基礎層，2-回風底層，3-工藝生產中間層，4-送風頂層，5-支持區，6-加密柱網，7-密孔樓板，8-高架地板，9-防微振鋼筋混凝土墻。
【具體實施方式】
[0026]結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
[0027]如圖1所示，本實用新型所述防微振建筑結構包括基礎層1、生產區和支持區5，其中:所述生產區和支持區5位于基礎層I上方；所述支持區5位于生產區兩側；所述生產區從下往上依次為回風底層2、工藝生產中間層3和送風頂層4 ;所述基礎層I包括粧基和後板基礎，所述後板基礎厚度為900mm-2500mm ;所述回風底層2內設有用于支撐工藝生產中間層3的加密柱網6，所述加密柱網6的密度為密度為4.2mX 4.2m ;所述工藝生產中間層3的樓面為密孔樓板7 ;所述密孔樓板7的厚度為700mm、孔洞直徑為350mm、開孔率為25% ；所述密孔樓板7上方設有高度為600_的高架地板8 ;所述生產區四周設有防微振鋼筋混凝土墻。
[0028]本實用新型通過采用粧基和筏板基礎以加強整體結構的豎向剛度，采用支持區與生產區分開設置，并設置加密柱網、密孔樓板和防微振墻，實現了集成電路生產廠房對微振動環境的嚴格要求。
【主權項】
1.一種防微振建筑結構，其特征在于:包括基礎層(I)、生產區和支持區(5)，其中: 所述生產區和支持區(5)位于基礎層(I)上方，所述支持區(5)位于生產區兩側，所述生產區從下往上依次為回風底層(2)、工藝生產中間層(3)和送風頂層(4)，所述基礎層(I)包括粧基礎和筏板基礎，所述回風底層(2)內設有加密柱網￠)，所述工藝生產中間層(3)的樓面為密孔樓板(7)，所述密孔樓板(7)上方設有高架地板(8)，所述生產區四周設有防微振鋼筋混凝土墻(9)。
2.如權利要求1所述的一種防微振建筑結構，其特征在于:所述筏板基礎的厚度為900mm-2500mmo
3.如權利要求1所述的一種防微振建筑結構，其特征在于:所述加密柱網密度為4.2m X 4.2mο
4.如權利要求1所述的一種防微振建筑結構，其特征在于:所述密孔樓板厚度為700mm，孔洞直徑為350mm，開孔率為25%。
5.如權利要求1所述的一種防微振建筑結構，其特征在于:所述高架地板的高度為600mmo
【專利摘要】本實用新型公開了一種防微振建筑結構，包括基礎層、生產區和支持區，所述支持區設于生產區兩側，所述生產區從下往上依次為回風底層、工藝生產中間層、送風頂層，所述生產區四周設有用于減弱水平振動的防微振鋼筋混凝土墻，所述基礎層包括樁基和筏板基礎，可有效減弱豎向振動，所述回風底層內設有加密柱網，所述工藝生產中間層的樓面為密孔樓板。本實用新型采取多種措施隔離外部振源的振動，具有良好的防微振效果，同時改變了傳統只從某一個方面進行抗微振的思維，如在精密設備上安裝隔振器或其他隔振裝置，因而本實用新型對將來的類似建筑也具有一定的借鑒和啟發意義。
【IPC分類】E04B1-98, E04H5-02, E02D27-01
【公開號】CN204456988
【申請號】CN201520047924
【發明人】李海濤, 陳怡宏, 張意, 華建民, 康明, 黃樂鵬
【申請人】重慶建工住宅建設有限公司, 重慶大學, 重慶建工集團股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月23日