一種半導體混凝土養護箱的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱和內設控制系統的控制箱、移動底座，控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置，主控裝置分別與半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，霧化裝置排霧口接入試件容納箱內，實時調節半導體溫度控制裝置內的水體溫度，經霧化裝置霧化并吹送至試件容納箱內，使試件容納箱內保持20±2℃，濕度大于95％。本發明設計合理，重量較輕，結構簡單而且制作及使用操作簡便，總體使用效果好，能簡便智能完成混凝土的溫度與濕度養護任務。
【專利說明】
一種半導體混凝土養護箱
技術領域
[0001]本發明涉及混凝土養護，尤其涉及一種基于半導體熱電制冷片控制液體溫度的混凝土養護設備。
【背景技術】
[0002]溫度、濕度控制在混凝土養護中具有重要意義。溫度越高，對于混凝土硬化過程中的水化反應越有利，促進其強度增長更快;而濕度越高，亦促進混凝土的水化反應。但是，過高或過低的溫濕度都會對混凝土的養護質量帶來顯著影響，造成最后檢測結果的不準確，影響實驗人員對混凝土質量的判斷，得到錯誤結論。
[0003]按照《混凝土標準養護箱》(JG 238-2008)、《普通混凝土力學性能試驗方法標準》(GB/T 50081-2002)和《公路工程水泥及水泥混凝土試驗規程》(JTG E30-2005)相關規定制作的混凝土立方體試塊，拆模后立即放入溫度為20±2°C、相對濕度為95%以上環境中養護，或在溫度為20 ± 2 °C的不流動的Ca (0H) 2飽和溶液中養護。
[0004]熱電制冷片是基于帕爾貼效應，利用電能直接實現熱能傳遞的一種特殊半導體，無需壓縮機、栗、馬達等機械運動部件，也免除了如氨、氟利昂等有毒有害制冷工質，因而不會產生機械噪音和存在泄漏有毒物質污染環境的風險，是一種符合環保要求的新型控溫手段。此外，熱電制冷片體積小、結構緊湊、壽命長、制冷制熱迅速、操作簡便，能適應混凝土養護箱的工作需要。
【發明內容】
[0005]本發明的發明目的在于:利用熱電制冷片環保、安全、高效的特點，提供一種基于熱電制冷片控制溫度的半導體混凝土養護設備。
[0006]本發明的技術方案是這樣實現的:
[0007]—種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱和內設控制系統的控制箱、用于承載所述試件容納箱和控制箱的移動底座，所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置排霧口接入試件容納箱內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱內溫度實時調節半導體溫度控制裝置內的水體溫度，經霧化裝置霧化并吹送至試件容納箱內，使試件容納箱內保持20±2°C，濕度大于 95%。
[0008]進一步地，所述的半導體水溫控制裝置包括內設液體流動腔的傳熱槽，所述傳熱槽兩側面由內向外依次設置有調節液體溫度的熱電制冷片、散熱用的散熱片和風扇，所述傳熱槽的其中一側面與熱電制冷片的制熱面貼合，另一側與另一熱電制冷片制冷面貼合。
[0009]進一步地，所述傳熱槽包括一招合金材質的長方體空心核心槽，寬度與熱電制冷片寬度相一致，所述核心槽內腔中設置有肋，兩端為棱臺體并有沿縱向伸長一部分用于連接導管的孔道，所述核心槽貼合熱電制冷片以外的部位由內之外依次包裹有保溫材料層、鐵皮外殼層。
[0010]進一步地，所述散熱片的整體導風方向平行于傳熱槽的寬度方向，利于熱風扇可最大限度地獨立散熱而不相互影響。
[0011 ]進一步地，所述的溫度探測模塊包括分布在所述試件容納箱的溫度傳感器134，用于向測量得到的試件容納箱內空氣溫度數據輸送至主控裝置。
[0012]進一步地，所述的主控裝置包括電路連接的主控板和人機交互模塊，所述主控板包括單片機，所述人機交互模塊包括用于輸入命令參數的矩陣鍵盤以及用于接受并顯示溫度探測模塊溫度檢測數據的顯示屏，所述單片機用于根據分析測量的溫度檢測數據向半導體水溫控制裝置、霧化裝置發出相應的控制信號。
[0013]進一步地，所述的霧化裝置包括帶有盒蓋的蓄水盒、超聲霧化器、導霧管、防水風扇，所述蓄水盒側壁下部設置有進水孔，所述超聲霧化器垂直固定在所述蓄水盒內，所述盒蓋設有超聲霧化器電線孔及出霧孔所示防水風扇固定安裝于試件容納箱內側壁的出霧孔處，所述導霧管連接于盒蓋的出霧孔和試件容納箱內側壁的出霧孔之間。
[0014]進一步地，所述蓄水盒和盒蓋均為雙層結構，采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層。
[0015]進一步地，所述導管均用由耐腐蝕的柔性材料制成，各接口處均使用耐腐蝕的材料和構造進行封堵防水，導管管身包裹有保溫材料。
[0016]進一步地，所述試件容納箱包括形成密閉腔室的箱體和箱蓋，所述箱體和箱蓋均為雙層結構，內層采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層，如聚酯氨保溫材料，所述箱體的內側底部設置有用于承載混凝土試件并且使混凝土試件與試件容納箱底部的水不直接接觸的耐腐蝕性試件承載支架，所述箱體的下部設置有排水孔。
[0017]相比現有技術，本發明設計合理，重量較輕，結構簡單而且制作及使用操作簡便，總體使用效果好，精度高、穩定可靠，能簡便智能完成混凝土的溫度與濕度養護任務。
【附圖說明】
[0018]附圖中同樣的參考標號代表和指代相同的元件或功能。當考慮以下本申請的詳細說明時可更好地理解本申請的實施。這樣的說明參考了附加的插圖、示意圖、圖表、附圖以及附錄。在附圖中:
[0019]圖1為本發明的實施例的外觀立體示意圖。
[0020]圖2為本發明的混凝土養護箱的實施例的局部切開透視圖。
[0021]圖3為本發明的混凝土養護箱的實施例的又一局部切開透視圖。
[0022]圖4為本發明的混凝土養護箱的實施例的局部透視圖，為清晰起見，省去了試件承載支架與部分試件容納箱壁。
[0023]圖5為本發明的實施例的側視圖局部透視圖，為清晰起見，省去了部分試件容納箱壁。
[0024]圖6為本發明的試件承載支架的實施例的結構示意圖。
[0025]圖7為本發明的移動底座的實施例的結構示意圖。
[0026]圖8為本申請構造的溫度控制裝置的實施例的分解示意圖。
[0027]圖9為根據本發明的傳熱槽的實施例的橫向剖面示意圖。
[0028]圖10為本發明的傳熱槽的實施例的縱向剖面示意圖。
[0029]圖11為本發明的霧化裝置的實施例的局部切開透視示意圖。
[0030]圖12為本發明的霧化裝置的實施例的剖面示意圖。
[0031]圖13為本申請構造的溫度傳感器的實施例的分布示意圖。
[0032]圖14為本發明控制系統的實施例的框圖。
[0033]圖15為本發明主控板的實施例電路圖。
[0034]圖中所示為:110-試件容納箱；111-右側壁;112-后側壁；113-前側壁;114-試件承載支架；115-左側壁；116-底部；117-箱蓋；118-出霧孔；120-移動底座；131-主控板；131-卜單片機;131-2-驅動模塊;132-半導體水溫控制裝置;132-1-傳熱槽;132-2-核心槽;132-3-熱電制冷片；132-4-風扇；132-5-導水管；132-6-散熱片；133-霧化裝置；133-1-蓄水盒；133-2-盒蓋；133-3-超聲霧化器；133-4-防水風扇；133-5-導霧管；134-溫度傳感器；135-矩陣鍵盤;136-顯示屏；137-控制箱。
【具體實施方式】
[0035]在詳細解釋本文公開的發明構思的個實施例之前，應當理解的是發明構思在其申請中并不受限于接下來說明書中提出的或附圖中示出的構件或步驟或方法學的構造和布置的細節。本文公開的發明構思能夠是其他實施例或能夠以多種方式實踐或施行。同樣，應當理解的是，本文采用的措辭和術語用于說明的目的且不應被認作為限制。
[0036]在以下本申請的實施例的詳細說明中，提出具體的細節以便提供本文公開的發明構思的更透徹的理解。然而，對于本領域技術人員顯而易見的是本申請中的發明構思可不具備這些具體細節地被實踐。在其他情況下，眾所周知的特征沒有詳盡描述以防止說明書非必要的復雜化。以下詳細的說明書參考所附的附圖。不同附圖中相同的參考標號可識別相同或類似的元件。
[0037]本文公開的發明基本構思設計混凝土養護，且特別地并非以限制的方式涉及一種基于半導體熱電制冷片控制液體溫度的混凝土養護設備。
[0038]如圖1至圖5所述，一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱110和內設控制系統的控制箱137、用于承載所述試件容納箱110和控制箱的移動底座120、設置在所述試件容納箱110內底部的試件承載支架114、所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置132、溫度探測模塊、霧化裝置133，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置132、溫度探測模塊、霧化裝置133電路連接，所述半導體水溫控制裝置132的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置133排霧口接入試件容納箱內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱110內溫度實時調節半導體溫度控制裝置內的水體溫度，經霧化裝置133霧化并吹送至試件容納箱110內，使試件容納箱110內保持20 ± 2 °C，濕度大于95 %。
[0039]所述試件容納箱110包括由底部116、左側壁115、右側壁111、前側壁113、后側壁112組成的箱體和箱蓋117。底部116、左側壁115、右側壁111、前側壁113、后側壁112和箱蓋117相互協調形成密閉空腔，所述空腔不與養護箱外界接觸。空腔為長方體，具有長度X、寬度y和高度z。空腔底部116或左側壁115下部有一個或多個可閉合的排水孔，以便使用需要時進行必要的排水。空腔底部116或左側壁115下部有一個或多個的排水孔與半導體水溫控制裝置132的傳熱槽132-1以導水管132-5相連，目的是讓空腔內的自由水體能夠流進傳熱槽132-1中。空腔左側壁115中部有一個或多個不閉合的出霧孔118與霧化裝置133的蓄水盒133-1以導霧管133-5相連，目的是讓霧化裝置133生成的水霧進入空腔內。所述箱體和箱蓋117均為雙層結構，構成空腔的內層使用具有足夠強度且耐酸堿腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層，如聚酯氨保溫材料。箱蓋117與箱體之間有耐腐蝕的材料制成的柔性密封墊圈，能使箱蓋117與箱體緊密貼合而不透氣。箱蓋117可具有一個或多個閂鎖，能被人為打開或關閉，以防止空腔在箱蓋117蓋合時被意外打開而造成空腔內部溫濕環境被破壞。應當理解的是，試件容納箱110的空間幾何形狀、尺寸及附加的密封措施可不限制于上述說明中。
[0040]試件承載支架114由具有足夠強度且耐酸堿腐蝕的材料制成，安放于試件容納箱110空腔內，用以承載混凝土試件并且使混凝土試件與試件容納箱110底部的水不直接接觸。應當理解的是，所述試件承載支架114具有網孔或條狀間隙等可使水在空腔內通過的構造，不限制于附圖6所示的形式。
[0041]圍合控制系統的控制箱137位于試件容納箱110—側，可由任意具一定強度的非腐蝕性材料制作，且可以與試件容納箱110外殼整體相連接。所述控制箱137—個或多個壁下部設有散熱用的任意尺寸的通風孔，頂部或任意壁有供安裝人機交互模塊的窗口或孔洞。所述控制箱137具有一個或多個可供使用者打開以安放控制系統各裝置于其內的構造，如可開合的蓋、門或整體罩等構造，且該構造能人為控制開啟與閉合。應當理解的是，對于用于圍合控制系統的控制箱137，可具有任意空間幾何形狀，不限制于附圖1至附圖5所示的形式。
[0042]如圖7所示，移動底座120是一個由具有足夠強度、耐酸堿腐蝕或經過耐腐蝕處理的材料制成的水平狀框架底座，底部四角有帶鎖的滑輪，用以承載整個養護箱及其內部的試件，并可根據需要人為移動或固定安放養護箱。所述移動底座尺寸與養護箱整體匹配，具有卡扣或卡槽等可固定整個養護箱的構造，可使養護箱穩固地安放在移動底座120上。應當理解的是，移動底座的滑輪、骨架與固定箱體用的構造，可具有任意空間幾何形狀，不受限于附圖7所示的形式。
[0043]如圖14和圖15所示，所述的主控裝置包括電路連接的主控板131和人機交互模塊，所述主控板131包括單片機131-1，所述人機交互模塊包括用于輸入命令參數的矩陣鍵盤135以及用于接受并顯示溫度探測模塊溫度檢測數據的顯示屏136，所述矩陣鍵盤135為工業用十六鍵4X4矩陣鍵盤。所述顯示屏136為IXD12864顯示屏，具有4位/8位并行、2線或3線串行多種接口方式，內部含有國標一級、二級簡體中文字庫的點陣圖形液晶顯示模塊;其顯示分辨率為128X64。可以顯示8X4行16X16點陣的漢字。所述單片機131-1用于根據分析測量的溫度檢測數據向半導體水溫控制裝置、霧化裝置發出相應的控制信號。
[0044]如圖主控板131由各種原件構造而成，其中主體為單片機131-1。其次還有最小系統、適配器模塊、警報蜂鳴器、驅動模塊131-2為其提供合適的工作環境。單片機131-1作為整個控制系統的核心，可分析測量的數據發出各種條件及要求的操作指令，其工作性質穩定以及能良好適應各種外環境。本實施例的所述單片機131-1為STC89C52單片機，為標準MCS-51的HCMOS產品。內置8位中央處理單元、512字節內部數據存儲器RAM、8k片內程序存儲器R0M32個雙向輸入/輸出(I/O) 口、3個16位定時/計數器和5個兩級中斷結構，一個全雙工串行通信口，片內時鐘振蕩電路。本實施例中采用的是ΗΠΡ (40p in)封裝。
[0045]所述的溫度探測模塊包括分布在所述試件容納箱的溫度傳感器134，用于向測量得到的試件容納箱110內空氣溫度數據輸送至主控裝置。溫度傳感器134為DS18B20溫度傳感器，具有體積小，硬件開銷低，抗干擾能力強，精度高的特點。
[0046]溫度傳感器134將測量得到的數據傳遞至單片機131-1。所示溫度傳感器134共有兩個，分別安裝在試件容納箱110空腔內同一水平對角線的兩對角豎直棱邊中點(見圖13)。應當理解的是，溫度傳感器的類型、數量與分布是根據控制模塊的構成及試件容納箱110空腔的空間幾何形狀而決定，可不受上述說明及附圖12的限制。
[0047]如圖8所示，所述的半導體水溫控制裝置132包括內設液體流動腔的傳熱槽132-1，所述傳熱槽132-1兩側面由內向外依次設置有調節液體溫度的熱電制冷片132-3、散熱用的散熱片132-6和風扇132-4，所述傳熱槽132-1的其中一側面與熱電制冷片132-3的制熱面貼合，另一側與另一熱電制冷片132-3制冷面貼合，風扇132-4為5V散熱風扇，規格4cm。
[0048]如圖9和圖10所示，所述傳熱槽132-1包括一鋁合金材質的長方體空心核心槽132-2，兩端為棱臺體并有沿縱向伸長一部分的孔道，以便連接導管;核心槽132-2主體內部空腔帶肋，外部寬度與熱電制冷片132-3寬度相等，外表面平整，與熱電制冷片132-3完全貼合，兩者之間夾有一層傳熱性能良好的膏狀傳熱硅膠;所述核心槽132-2非與熱電制冷片接觸面均包裹著一層或多層保溫材料，最外層由鐵皮外殼圍合，整體構成傳熱槽132-1。熱電制冷片132-3分別沿核心槽132-2主體縱向排列貼合在核心槽132-2的兩側，其中一側與熱電制冷片132-3的制熱面貼合，另一側與熱電制冷片132-3制冷面貼合。各熱電制冷片132-3的背面均配有一塊等大的鋁合金的散熱片132-6和一個散熱用的風扇132-4，其中散熱片132-6與熱電制冷片132-3之間夾有一層傳熱性能良好的膏狀傳熱硅膠，風扇132-4固定在鋁合金的散熱片132-6的散熱肋上。鋁合金的散熱片132-6的整體導風方向平行于傳熱槽132-1的寬度方向，利于各散熱風扇132-4可最大限度地獨立散熱而不相互影響。應當理解的是，本半導體水溫控制裝置132的關鍵在于使用熱電制冷片132-3對傳熱槽13 2-1容納的液體進行溫度控制，并輔以一定的保溫措施與散熱措施，因此，傳熱槽132-1與散熱片132-6的尺寸、形狀及材料，熱電制冷片132-3與散熱風扇132-4的型號，均可不受上述說明及附圖8或附圖9或附圖10的限制。
[0049]如圖11至圖12所示，霧化裝置133包括蓄水盒133-1、盒蓋133-2、超聲霧化器133-
3、防水風扇133-4。防水風扇133-4采用109P0412NH3L4防水風扇，額定工作電壓為12V，
0.195A，規格4cm。所述蓄水盒133-1和盒蓋133-2均為雙層結構，所述蓄水盒133-1外殼、內殼及盒蓋133-2用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，外殼與內殼之間及盒蓋133-2內部具有一層或多層由保溫材料制成的隔熱層，蓄水盒133-1—側壁下部有一個或多個不閉合的進水孔。超聲霧化器133-3豎直固定安裝于蓄水盒133-1內。盒蓋133-2有超聲霧化器133-3電線孔及出霧孔118。防水風扇133-4固定安裝于試件容納箱110—側壁的出霧孔118處，所述出霧孔118中心高度距離試件承載支架114上表面15cm。應當理解的是，霧化裝置的關鍵在于使用超聲霧化器133-3產生水霧，并經導霧管由防水風扇133-4吹送至試件容納箱110內，并輔以一定的保溫措施，因此，蓄水盒133-1的尺寸、形狀及材料，超聲霧化器133-3與防水風扇133-4的型號，均可不受上述說明及附圖11和附圖12的限制。
[0050]為了使得試件容納箱110空腔底部的自由水體能夠流進傳熱槽132-1得以改變溫度，并最終流入霧化裝置的蓄水盒133-1中，試件容納箱110下部的不閉合排水孔與傳熱槽
132-1—端之間，及傳熱槽132-1另一端與霧化裝置的蓄水盒133-1下部的不閉合進水孔之間，均用由耐腐蝕的柔性材料制成的導管相連接，各接口處均使用耐腐蝕的材料和構造進行封堵防水，導管管身可包裹一層或多層保溫材料。傳熱槽132-1與蓄水盒133-1之間相連的導管應盡可能地短，或可取消導管，直接使得蓄水盒133-1與傳熱槽132-1—端整體相連，以此加快已升溫或已降溫的水體從傳熱槽132-1流進蓄水盒133-1。應當理解的是，導管的管徑、壁厚、長度及布置走向可根據實際需要而決定，不受上述說明及附圖的限制。
[0051]為了使得在蓄水盒133-1內由超聲霧化器133-3生成的水霧能經試件容納箱110的進霧孔進入試件容納箱110空腔內，蓄水盒133-1的盒蓋133-2的出霧孔118與試件容納箱110的進霧孔之間用由耐腐蝕的柔性材料制成的柔性導霧管133-5相連接，各接口處均使用耐腐蝕的材料和構造進行封堵防水，導霧管133-5管身可包裹一層或多層保溫材料。導霧管
133-5的管徑應用較粗大的管徑，有利于水霧的流動，亦防止防水風扇133-4造成過大的管內負壓和水霧液化在管內壁上而造成的回流。應當理解的是，導霧管133-5的管徑、壁厚、長度及布置走向可根據實際需要而決定，不受上述說明及附圖的限制。
[0052]接通電源后進入讀取界面，按照顯示屏136上的提示要求進行操作，進入首頁后可選擇進入溫度查看界面、溫度設置界面。通過調用溫度傳感器134檢測得到實時的溫度，以此對輸入數據的判斷是否進行加溫或者降溫操作。在主控板131接到命令時則給予熱電制冷片132-3對應的工作電壓進行工作，與此同時風扇132-4運作，以保證熱電制冷片132-3能正常工作不被高溫破壞其工作性能。霧化裝置133在熱電制冷片132-3工作后也進行運作，將已升溫或降溫的水體通過超聲霧化器133-3進行霧化，然后通過防水風扇133-4吹送到試件容納箱110內。直到溫度傳感器134檢測到的試件容納箱110內空氣溫度達到用戶設置的溫度時，各個工作模塊才會停止工作，自動進入溫度查看界面。在工作過程中若需取消設置的任務，可按任意鍵取消，重新對其進行設置。
[0053]為保持試件容納箱110空腔內環境的濕度，并使得空腔內水體能形成自循環，試件容納箱110在工作時需浸有一定高度的水，水位高度應高于核心槽132-2和高于超聲霧化器133-3上表面3cm。此外，養護箱在工作時應安置在水平地面上，并且鎖上移動底座120的所有滑輪，以此保證試件容納箱110空腔的水體能自循環。
[0054]如上參照附圖以示例的方式描述本發明所述的混凝土養護箱。但是，本領域技術人員應當理解，對于上述本發明所提出的混凝土試塊養護箱，還可以在不脫離本
【發明內容】
的基礎上做出各種改進和組合。因此，本發明的保護范圍應當由所附的權利要求書的內容確定。
【主權項】
1.一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱(110)和內設控制系統的控制箱(137)、用于承載所述試件容納箱(110)和控制箱的移動底座(120)，其特征在于:所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置(133)排霧口接入試件容納箱(110)內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱(I 10)內溫度實時調節半導體溫度控制裝置(132)內的水體溫度，經霧化裝置(133)霧化并吹送至試件容納箱(I 1)內，使試件容納箱(I 10)內保持20 ± 2 °C，濕度大于95%。2.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述的半導體水溫控制裝置(I 32)包括內設液體流動腔的傳熱槽(132-1)，所述傳熱槽(132-1)兩側面由內向外依次設置有調節液體溫度的熱電制冷片(132-3)、散熱用的散熱片(132-6)和風扇(132-4)，所述傳熱槽(132-1)的其中一側面與熱電制冷片(132-3)的制熱面貼合，另一側與另一熱電制冷片(132-3)制冷面貼合。3.根據權利要求2所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述傳熱槽(132-1)包括一鋁合金材質的長方體空心核心槽(132-2)，寬度與熱電制冷片(132-3)寬度相一致，所述核心槽(132-2)內腔中設置有肋，兩端為棱臺體并有沿縱向伸長一部分用于連接導管的孔道，所述核心槽(132-2)貼合熱電制冷片(132-3)以外的部位由內之外依次包裹有保溫材料層、鐵皮外冗層。4.根據權利要求2所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述散熱片(132-6)的整體導風方向平行于傳熱槽(132-1)的寬度方向。5.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述的溫度探測模塊包括分布在所述試件容納箱(110)內的溫度傳感器(134)，用于向測量得到的試件容納箱(110)內空氣溫度數據輸送至主控裝置。6.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述的主控裝置包括電路連接的主控板(131)和人機交互模塊，所述主控板(131)包括單片機(131-1)，所述人機交互模塊包括用于輸入命令參數的矩陣鍵盤(135)以及用于接受并顯示溫度探測模塊溫度檢測數據的顯示屏(136)，所述單片機(131-1)用于根據分析測量的溫度檢測數據向半導體水溫控制裝置、霧化裝置發出相應的控制信號。7.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述的霧化裝置包括帶有盒蓋(133-2)的蓄水盒(133-1)、超聲霧化器(133-3)、導霧管(133-5)、防水風扇(133-4)，所述蓄水盒(133-1)側壁下部設置有進水孔，所述超聲霧化器(133-3)垂直固定在所述蓄水盒(133-1)內，所述盒蓋(133-2)設有超聲霧化器(133-3)電線孔及出霧孔(118)所示防水風扇(133-4)固定安裝于試件容納箱(110)內側壁的出霧孔(118)處，所述導霧管(133-5)連接于盒蓋(133-2)的出霧孔(118)和試件容納箱(110)內側壁的出霧孔(118)之間。8.根據權利要求7所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述蓄水盒(133-1)和盒蓋(133-2)均為雙層結構，采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層。9.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述導管均用由耐腐蝕的柔性材料制成，各接口處均使用耐腐蝕的材料和構造進行封堵防水，導管管身包裹有保溫材料。10.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于:所述試件容納箱(110)包括形成密閉腔室的箱體和箱蓋(117)，所述箱體和箱蓋(117)均為雙層結構，內層采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層，所述箱體的內側底部設置有用于承載混凝土試件并且使混凝土試件與試件容納箱(110)底部的水不直接接觸的耐腐蝕性試件承載支架(114)，所述箱體的下部設置有排水孔。
【文檔編號】B28B11/24GK105904585SQ201610416038
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月13日
【發明人】黃建良, 何展雄, 李靜, 林俊進, 馬俊, 王利彬, 鄭鈺潔, 鄧海彬, 王瑞軒, 徐閱
【申請人】華南理工大學