竹木復合型加強軟木地板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及人造板加工領域，特別是涉及一種竹木復合型加強軟木地板。
【背景技術】
[0002]現有市場上的一些軟木地板，其結構設計不合理，抗變形強度低，防腐性能差，造成竹質軟木地板在鋪設后的使用中容易變形和被腐蝕。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中存在的問題，本發明的目的是提供一種竹木復合型加強軟木地板。
[0004]本發明解決技術問題的技術方案是:一種竹木復合型加強軟木地板，包括本體，所述的本體為層次結構，從上往下依次包括面層、防水層、軟木貼皮層、柔軟絕緣軟木層、高密度纖維板、絕緣軟木基層、第一竹質單板層、硬質木單板層、第二竹質單板層，所述的面層下表面與防水層上表面貼合，所述的防水層下表面與軟木貼皮層上表面貼合，所述的軟木貼皮層下表面與柔軟絕緣軟木層上表面貼合，所述的柔軟絕緣軟木層下表面與高密度纖維板上表面貼合，所述的高密度纖維板下表面絕緣軟木基層上表面貼合，所述的絕緣軟木基層下表面與第一竹質單板層上表面貼合，所述的第一竹質單板層下表面與硬質木單板層上表面貼合，所述的硬質木單板層下表面與第二竹質單板層上表面貼合，所述的第二竹質單板層下表面與外絕緣軟木層上表面貼合。
[0005]本發明的有益效果是:本發明提供的竹木復合型加強軟木地板，抗變形強度高，防腐性能好。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0007]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。
[0008]如圖所示:一種竹木復合型加強軟木地板，包括本體，所述的本體為層次結構，從上往下依次包括面層1、防水層2、軟木貼皮層3、柔軟絕緣軟木層4、高密度纖維板5、絕緣軟木基層6、第一竹質單板層7、硬質木單板層8、第二竹質單板層9，所述的面層I下表面與防水層2上表面貼合，所述的防水層2下表面與軟木貼皮層3上表面貼合，所述的軟木貼皮層3下表面與柔軟絕緣軟木層4上表面貼合，所述的柔軟絕緣軟木層4下表面與高密度纖維板5上表面貼合，所述的高密度纖維板5下表面絕緣軟木基層6上表面貼合，所述的絕緣軟木基層6下表面與第一竹質單板層7上表面貼合，所述的第一竹質單板層7下表面與硬質木單板層8上表面貼合，所述的硬質木單板層8下表面與第二竹質單板層8上表面貼合，所述的第二竹質單板層9下表面與外絕緣軟木層10上表面貼合。
【主權項】
1.一種竹木復合型加強軟木地板，包括本體，其特征在于所述的本體為層次結構，從上往下依次包括面層、防水層、軟木貼皮層、柔軟絕緣軟木層、高密度纖維板、絕緣軟木基層、第一竹質單板層、硬質木單板層、第二竹質單板層，所述的面層下表面與防水層上表面貼合，所述的防水層下表面與軟木貼皮層上表面貼合，所述的軟木貼皮層下表面與柔軟絕緣軟木層上表面貼合，所述的柔軟絕緣軟木層下表面與高密度纖維板上表面貼合，所述的高密度纖維板下表面絕緣軟木基層上表面貼合，所述的絕緣軟木基層下表面與第一竹質單板層上表面貼合，所述的第一竹質單板層下表面與硬質木單板層上表面貼合，所述的硬質木單板層下表面與第二竹質單板層上表面貼合，所述的第二竹質單板層下表面與外絕緣軟木層上表面貼合。
【專利摘要】本發明提供了一種竹木復合型加強軟木地板，包括本體，所述的本體為層次結構，從上往下依次包括面層、防水層、軟木貼皮層、柔軟絕緣軟木層、高密度纖維板、絕緣軟木基層、第一竹質單板層、硬質木單板層、第二竹質單板層，所述的面層、防水層、軟木貼皮層、柔軟絕緣軟木層、高密度纖維板、絕緣軟木基層、第一竹質單板層、硬質木單板層、第二竹質單板層相互貼合，所述的第二竹質單板層下表面貼有外絕緣軟木層。
【IPC分類】B32B21/04, E04F15/04
【公開號】CN105569319
【申請號】CN201510986823
【發明人】謝信達
【申請人】平湖信達軟木工藝有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月26日