一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝的制作方法
【專利說明】一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝
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技術領域
[0002]本發明涉及硅片切割領域，尤其涉及一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝。
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【背景技術】
[0004]在當今的多晶硅片切割環節，首先會對破錠后硅塊表面進行拋光，增加表面硬度然后進行切割。切割過程中普遍使用鋼線帶動砂漿對硅塊磨削完成整個切割過程。砂漿是由碳化硅加切割液組成，其中碳化硅作為磨料對硅塊進行磨削完成切割。在生產中一般使用環氧樹脂膠將硅塊與玻璃粘接，粘接完成后膠層厚度很薄，一般在0.2_左右。現在切割過程一般使用鋼線單向(自左向右或自右向左)切割，硅塊的切割面一般為156mm*156mm的正方形。在切割到硅塊最底部時，由于膠層厚度很薄，而且碳化硅顆粒由于切割過程即將完成所以碳化硅的切割能力下降明顯。在切透硅塊的瞬間由于膠層較薄相當于鋼線直接切割硅塊與玻璃，由于兩者硬度極為接近且均為平面，在失去了膠層的緩沖作用下，由于單向切害J，含有碳化硅的砂漿會從在單向切割過程中損失逐漸加大，造成出線側砂漿量少，從而引起底部的崩邊，影響硅片的切割質量。
[0005]所以，如何提供一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝，克服現有技術中的種種缺陷，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。
[0006]
【發明內容】
[0007]有鑒于此，本發明提供了一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝，解決現有技術中存在的問題，具體方案如下:
一種減少娃塊切割崩邊的玻璃，包括玻璃本體，其特征在于:在所述玻璃本體的至少一個表面上具有若干條凹槽，所述玻璃本體的厚度Dl為8mm-15mm，所述凹槽的深度D2為60um_150um，所述凹槽的槽間距W為60 um _150um。
[0008]優選的，所述凹槽的橫截面形狀為三角形。
[0009]優選的，所述凹槽的橫截面形狀為梯形。
[0010]優選的，所述凹槽的橫截面形狀為U形。
[0011]優選的，所述玻璃本體的厚度Dl為120m。
[0012]優選的，所述玻璃本體的長度為520mm，寬度為126mm。
[0013]優選的，所述凹槽的尺寸和導輪槽一致。
[0014]—種基于上述減少硅塊切割崩邊的玻璃的粘接方法，其特征在于:包括以下步驟， 步驟SI:所述玻璃有凹槽的一面向上，另一面用AB膠粘貼在托盤上，所述AB膠重量配比A膠:B膠為1:1，固化10-20分鐘； 步驟S2:取樹脂膠的A組分和B組分，按重量比A:B為2:1的比例稱重，混合均勻，均勻涂覆在硅棒底面和所述玻璃有凹槽的一面上，靜置2分鐘；
步驟S3:將S2中所述的硅棒底面以及所述玻璃有凹槽的一面粘合，均勻用力擠壓，將粘接面內的氣泡擠出，靜置10-20分鐘；
步驟S4:擦除S3中粘接牢固后接縫處多余的樹脂膠粘合劑，靜置4-5小時固化，完成粘接。
[0015]優選的，所述步驟SI中固化時間為15分鐘。
[0016]優選的，所述步驟S2中在樹脂膠質量總和的基礎上添加8-12%的硅粉。
[0017]本發明提供的減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝，具有以下三方面的有益效果:1、在玻璃上增加凹槽，使切割收尾更加平穩，減少了切割時崩邊硅片的產出量，一定程度上減小了切割液的用量，提高了切割質量，降低了切割成本。2、切割工藝針對凹槽玻璃設定，使切割時候玻璃的粘接更加牢固。3、在粘接玻璃的環節增加了娃粉為添加劑，提高了粘接的硬度和強度，減少切割收尾時崩邊片的產出，提高了切割質量。
[0018]
【附圖說明】
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為減少硅塊切割崩邊的玻璃的俯視圖；
圖2為減少硅塊切割崩邊的玻璃的側視圖；
圖3為凹槽橫截面形狀為三角形時A局部放大圖；
圖4為凹槽橫截面形狀為梯形時A局部放大圖；
圖5為凹槽橫截面形狀為U形時A局部放大圖；
圖中:1、玻璃本體2、凹槽
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0021]參照圖1和圖2所示的減少硅塊切割崩邊的玻璃，包括玻璃本體1，在所述玻璃本體I的至少一個表面上具有若干條凹槽2，所述玻璃本體I的厚度Dl為8mm-15mm，所述凹槽2的深度D2為60um _150um，所述凹槽2的槽間距W為60 um _150um。
[0022]將玻璃體I表面增加一定深度的凹槽2，當鋼線切割到硅塊底部與玻璃連接處(SP膠層)時，由于玻璃體I表面帶有凹槽2，相當于膠層厚度增加，由于膠層硬度遠低與硅塊或玻璃的硬度，并且且有一定彈性，能有一定緩沖作用，當帶有砂漿的鋼線切割到膠層時容易切過膠層。而且由于切割到硅塊底部后會先切割到膠層，減少了玻璃與硅塊的接觸，從而減少崩邊硅片的產生。并且同時該切割對砂漿切割能力的要求也有所降低，從而可以減少砂漿的使用量，達到降低成本的目的。
[0023]參見圖3，作為本實施例的優選，所述凹槽2的橫截面形狀為三角形。
[0024]參見圖4，作為本實施例的另一個優選，所述凹槽2的橫截面形狀為梯形。
[0025]參見圖5，作為本實施例的再一個優選，所述凹槽2的橫截面形狀為U形。
[0026]具體的，所述玻璃本體I的厚度Dl為12mm。
[0027]具體的，所述玻璃本體I的長度為520mm，寬度為126mm。
[0028]具體的，所述凹槽2的尺寸和導輪槽(鋼線承載體，未圖示)一致，可以保證切割時鋼線順利在凹槽2內不偏移，保證切割時候鋼線的垂直角度，從而進一步減小崩邊硅片產生的機會。
[0029]本發明還要求保護一種基于上述減少硅塊切割崩邊的玻璃的粘接方法，包括以下步驟，
步驟SI:所述玻璃有凹槽的一面向上，另一面用AB膠粘貼在托盤上，所述AB膠重量配比A膠:B膠為1:1，固化10-20分鐘；
步驟S2:取樹脂膠的A組分和B組分，按重量比A:B為2:1的比例稱重，混合均勻，均勻涂覆在硅棒底面和所述玻璃有凹槽的一面上，靜置2分鐘，靜置片刻可以使樹脂膠更深入的全部進入凹槽內，提高粘接的牢固程度。
[0030]步驟S3:將S2中所述的硅棒底面以及所述玻璃有凹槽的一面粘合，均勻用力擠壓，將粘接面內的氣泡擠出，靜置10-20分鐘；
步驟S4:去除S3中粘接牢固后接縫處多余的樹脂膠粘合劑，靜置4-5小時固化，完成粘接。
[0031]優選的，所述步驟SI中固化時間為15分鐘。
[0032]優選的，所述步驟S2中在樹脂膠質量總和的基礎上添加8-12%的硅粉，在粘合過程中添加少量的添加劑，可以增強粘合劑固化后的硬度，提高膠的硬度和切割后的良品率，進一步達到減少硅塊切割崩邊的目的，現有技術中有添加碳化硅的案例(申請號CN201210462887.7)，但是碳化硅硬度大，鋼線一旦切割到碳化硅顆粒后，容易出現切偏現象，而添加了硅粉的粘合劑就不存在上述缺點，硅粉的加入使切割的收尾階段更平穩，更進一步的減少了崩邊硅片的產生。
[0033]優選的，靜置固化時間為4小時。
【主權項】
1.一種減少硅塊切割崩邊的玻璃，包括玻璃本體，其特征在于:在所述玻璃本體的至少一個表面上具有若干條凹槽，所述玻璃本體的厚度Dl為8mm-15mm，所述凹槽的深度D2為60um _150um，所述凹槽的槽間距W為60 um _150um。2.根據權利要求1所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述凹槽的橫截面形狀為三角形。3.根據權利要求1所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述凹槽的橫截面形狀為梯形。4.根據權利要求1所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述凹槽的橫截面形狀為U形。5.根據權利要求1-4任一項所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述玻璃本體的厚度Dl為12mm。6.根據權利要求5所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述玻璃本體的長度為520mm，寬度為126mm。7.根據權利要求1所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃，其特征在于:所述凹槽的尺寸和導輪槽一致。8.—種基于權利要求1所述的減少硅塊切割崩邊的玻璃的粘接方法，其特征在于:包括以下步驟， 步驟SI:所述玻璃有凹槽的一面向上，另一面用AB膠粘貼在托盤上，所述AB膠重量配比A膠:B膠為1:1，固化10-20分鐘； 步驟S2:取樹脂膠的A組分和B組分，按重量比A:B為2:1的比例稱重，混合均勻，均勻涂覆在硅棒底面和所述玻璃有凹槽的一面上，靜置2分鐘； 步驟S3:將S2中所述的硅棒底面以及所述玻璃有凹槽的一面粘合，均勻用力擠壓，將粘接面內的氣泡擠出，靜置10-20分鐘； 步驟S4:擦除S3中粘接牢固后接縫處多余的樹脂膠粘合劑，靜置4-5小時固化，完成粘接。9.根據權利要求8所述的粘接方法，其特征在于:所述步驟SI中固化時間為15分鐘。10.根據權利要求8所述的粘接方法，其特征在于:所述步驟S2中在樹脂膠質量總和的基礎上添加8-12%的硅粉。
【專利摘要】本發明提供了一種減少硅塊切割崩邊的玻璃及粘接工藝，在玻璃上增加凹槽，使切割收尾更加平穩，減少了切割時崩邊硅片的產出量，一定程度上減小了切割液的用量，提高了切割質量，降低了切割成本。切割工藝針對凹槽玻璃設定，使切割時候玻璃的粘接更加牢固。在粘接玻璃的環節增加了硅粉為添加劑，提高了粘接的硬度和強度，減少切割收尾時崩邊片的產出，提高了切割質量。
【IPC分類】B28D5/04, B28D7/04
【公開號】CN105150397
【申請號】CN201510707321
【發明人】王輝, 王丙寬
【申請人】天津英利新能源有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年10月27日