一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中，二次裝修房屋時一般采用干鋪法或濕鋪法鋪貼地面瓷磚，干鋪法是將鋪貼地面瓷磚的墊層即砂漿拌和較干，手捏起團、落地開花，濕鋪法采用的墊層砂漿水分較多。無論是干鋪法還是濕鋪法，都需要將舊瓷磚和墊層全部刮除干凈才能重新鋪上新瓷磚，不僅浪費材料且費時費力，不環保。有必要對現有技術進行改進。
【發明內容】
[0003]本發明提供了一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其克服了【背景技術】所存在的不足。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:它包括:步驟1，去除舊地面瓷磚，保留舊地面瓷磚下的墊層，并將墊層上的雜物、沙粒清理干凈，且進行找平處理；
[0004]步驟2，將墊層進行澆水濕潤；
[0005]步驟3，用清水浸泡新地面瓷磚直至不冒氣泡為止并晾干；
[0006]步驟4，在墊層表面澆注一層水泥膠，再將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上，并將新地面瓷磚壓實壓平。
[0007]一較佳實施例之中:步驟4中，水泥膠的制作:水性膠水與425號普通硅酸鹽水泥質量比1:20-30，清水適量。先將水性膠水與清水攪拌均勻，再加入425號普通硅酸鹽水泥并攪拌成濃米糊狀即可。
[0008]一較佳實施例之中:步驟4中，澆注水泥膠之厚度為1-4毫米。
[0009]一較佳實施例之中:步驟4中，澆注水泥膠之厚度為2毫米。
[0010]一較佳實施例之中:步驟4中，將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上之前，先將新地面瓷磚背面之凹樘用水泥膠批平。
[0011]一較佳實施例之中:還包括步驟5，靠墻處需留9-11毫米的伸縮縫，用細砂填滿，伸縮縫在踢腳線內。
[0012]本技術方案與【背景技術】相比，它具有如下優點:
[0013]1.由于無需將原墊層清除，能極大的節約材料、節約時間，且環保，且該種方法不容易出現空鼓、隆起、松動等問題。
[0014]2.將新地面瓷磚背面之凹樘用水泥膠批平后再進行鋪貼，能使瓷磚鋪貼更為牢固。
[0015]3.靠墻處需留9-11毫米的伸縮縫，用細砂填滿，伸縮縫在踢腳線內以防止熱脹冷縮引起瓷磚破壞。
[0016]4.本技術應用于新鋪貼瓷磚，可以按濕鋪法分兩步做:先用50標號的濕砂漿作墊層找平，幾天之后，再用水泥膠鋪貼，這樣有利于實現機械化或半機械化鋪貼瓷磚。
【具體實施方式】
[0017]一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法的一較佳實施例，所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，它包括:
[0018]步驟1，去除舊地面瓷磚，保留舊地面瓷磚下的墊層，并將墊層上的雜物、沙粒清理干凈，且進行找平處理；
[0019]步驟2，將墊層進行澆水濕潤，澆水使墊層充分吸水且墊層表面不積水，
[0020]步驟3，用清水浸泡新地面瓷磚直至不冒氣泡為止并晾干；
[0021]步驟4，在墊層表面澆注一層水泥膠，再將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上，并將新地面瓷磚壓實壓平。
[0022]本實施例中，步驟4中，水泥膠的制作:水性膠水與425號普通硅酸鹽水泥質量比1:20-30，清水適量。先將水性膠水與清水攪拌均勻，再加入425號普通硅酸鹽水泥并攪拌成濃米糊狀即可。
[0023]本實施例中，取水性膠水I份，425號普通硅酸鹽水泥20份，質量比1:20，清水適量。先將水性膠水與清水混合并攪拌均勻，再緩慢加入425號普通硅酸鹽水泥并攪拌成濃米糊狀即可，該水泥膠具有保水性好，減少粘結層的厚度，施工方便，粘結力強，安全無毒的特點。
[0024]本實施例中，步驟4中，澆注水泥膠之厚度為1-4毫米。最好，澆注水泥膠之厚度為2毫米。
[0025]本實施例中，步驟4中，將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上之前，先將新地面瓷磚背面之凹樘用水泥膠批平。
[0026]本實施例中，還包括步驟5，靠墻處需留9-11毫米的伸縮縫，用細砂填滿，伸縮縫在踢腳線內。最好，伸縮縫為10毫米。
[0027]以上所述，僅為本發明較佳實施例而已，故不能依此限定本發明實施的范圍，即依本發明專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:它包括:步驟1，去除舊地面瓷磚，保留舊地面瓷磚下的墊層，并將墊層上的雜物、沙粒清理干凈，且進行找平處理； 步驟2，將墊層進行澆水濕潤； 步驟3，用清水浸泡新地面瓷磚直至不冒氣泡為止并晾干； 步驟4，在墊層表面澆注一層水泥膠，再將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上，并將新地面瓷磚壓實壓平。2.根據權利要求1所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:步驟4中，水泥膠的制作:水性膠水與425號普通硅酸鹽水泥質量比1:20-30，清水適量。先將水性膠水與清水攪拌均勻，再加入425號普通硅酸鹽水泥并攪拌成濃米糊狀即可。3.根據權利要求2所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:步驟4中，澆注水泥膠之厚度為1-4毫米。4.根據權利要求3所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:步驟4中，澆注水泥膠之厚度為2毫米。5.根據權利要求2所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:步驟4中，將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上之前，先將新地面瓷磚背面之凹樘用水泥膠批平。6.根據權利要求1所述的一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于:還包括步驟5，靠墻處需留9-11毫米的伸縮縫，用細砂填滿，伸縮縫在踢腳線內。
【專利摘要】本發明公開了一種在原墊層上換新地面瓷磚的鋪貼方法，其特征在于：它包括：去除舊地面瓷磚，保留舊地面瓷磚下的墊層，并將墊層上的雜物、沙粒清理干凈，且進行找平處理；將墊層進行澆水濕潤；用清水浸泡新地面瓷磚直至不冒氣泡為止并晾干；在墊層表面澆注一層水泥膠，再將新地面瓷磚鋪貼至水泥膠上，并將新地面瓷磚壓實壓平。它具有如下優點：由于無需將原墊層清除，能極大的節約材料，節約時間，且環保，且該種方法不容易出現空鼓、隆起、松動等問題。
【IPC分類】E04F15/08
【公開號】CN104989071
【申請號】CN201510259057
【發明人】李東寶
【申請人】莆田學院
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月20日