一種藍寶石鏡頭基片制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝像頭制造領域，特別地，涉及一種藍寶石攝像頭鏡片制作方法。
【背景技術】
[0002]攝像頭包括視窗鏡片及用于安裝視窗鏡片所用的金屬環等等。目前攝像頭視窗鏡片一般采用透明玻璃作為原材料，或者在其表面增加涂層以增加其耐磨效果。因此，現有面板普遍存在硬度低，不耐磨，易劃傷，導致視窗鏡片產生劃痕，嚴重影響美觀、透光度及用戶在拍照、攝影方面的體驗。
[0003]藍寶石材料由于其硬度高，透光率高，具備良好的物理、化學和光學性能，具有應用于攝像頭鏡頭的良好前景。但攝像頭基片尺寸小、厚度薄，呈圓形，傳統的藍寶石鋸、線切割只能用于加工方形基片。若需要圓形基片時，只能采用帶鋸先切成大方片，再開料成小方片，然后再加工成小圓片的方法，費時費力。并且，在加工較小的基片時，裝夾難度大，易發生崩邊等不良工序，而且加工效率較低、工序長。
【發明內容】
[0004]本發明目的在于提供一種工序簡單的藍寶石鏡頭基片制作方法，以解決現有加工方法效率低、良率低的技術問題。
[0005]為實現上述目的，本發明提供了一種藍寶石鏡頭基片制作方法，包括步驟:
[0006]A、掏棒:用金剛石筒刀將定向完畢的晶球加工成圓柱形晶棒；所述晶棒的晶向選擇為C向，所述晶棒的直徑為48?55mm ；
[0007]B、切圓形晶片:使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片；所述圓片厚度為0.3 ?0.7mm ;
[0008]C、精加工:將藍寶石圓片通過CNC機臺進行外形尺寸精加工；
[0009]D、切攝像頭基材:使用激光切割的方式將藍寶石圓片切割成圓臺型或者圓柱形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為5?7mm，厚度為0.3?0.7mm。
[0010]優選的，所述切攝像頭基材步驟后，在藍寶石基材上附加遮光圈防干擾，遮光圈上電鍍紅外濾光膜。
[0011]優選的，所述切攝像頭基材步驟后，在藍寶石基材上電鍍防油膜。
[0012]優選的，所述精加工步驟還包括:使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到指定粗糙度要求。
[0013]優選的，所述切攝像頭基材步驟中，晶片激光切割去除量為3?5um，切割速度為8 ?10mm/so
[0014]優選的，所述掏棒步驟中使用的筒刀內徑為51?59mm，外徑為58?65mm，金鋼石砂粒為70?80um，主軸轉速為280?300rpm。
[0015]本發明具有以下有益效果:
[0016]本發明先將晶球切割為圓棒，保留一定余量，再切成圓片，然后用激光切割開料的方式將大圓片直接切割成所需尺寸的圓形攝像頭基片，效率高，良率高，原材料利用率提升30%以上。
[0017]電鍍紅外濾光膜及防污膜也能更好的提升攝像效果，給用戶帶來更好的體驗感受，同時由于無需使用其他保護措施對攝像頭鏡片進行保護，不僅外觀簡潔美觀，而且節省了因各類保護措施所產生的費用，具有明顯經濟價值。
[0018]除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本發明還有其它的目的、特征和優點。下面將參照圖，對本發明作進一步詳細的說明。
【附圖說明】
[0019]構成本申請的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
[0020]圖1是本發明優選實施例的掏棒步驟示意圖；
[0021]圖2是本發明優選實施例的切圓形晶片步驟示意圖；
[0022]圖3是本發明優選實施例的切攝像頭基材步驟示意圖；
[0023]其中，1、晶球，2、圓柱形晶棒，3、圓片，4、攝像頭基片，5、防油膜，6、紅外濾光膜，7、
遮光圈。
【具體實施方式】
[0024]以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以根據權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0025]參見圖1、圖2和圖3，本實施例公開一種攝像頭視窗鏡片加工方法，具體步驟如下:
[0026]A、掏棒:用金剛石筒刀將定向完畢的晶球加工成圓柱形晶棒；所述晶棒的晶向選擇為C向，C向材料在后續拋光過程中相對更容易加工，避免產品加工過程中產生翹曲；晶棒的直徑為48?55_ ；
[0027]B、切圓形晶片:使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片；所述圓片厚度為0.3 ?0.7mm，直徑 48 ?55mm ;
[0028]C、精加工:將藍寶石圓片通過CNC機臺進行外形尺寸精加工；使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到指定粗糙度要求；
[0029]D、切攝像頭基材:使用激光切割的方式將藍寶石圓片切割成圓臺形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為5?7mm，厚度為0.3?0.7mm ;晶片激光切割去除量為3?5um，切割速度為8?lOmm/s ；
[0030]或者，也可根據需要使用激光切割的方式將藍寶石圓片切割成圓柱形狀的攝像頭基片O
[0031]在切攝像頭基材步驟后，在藍寶石基材上還可以附加遮光圈防干擾，遮光圈上電鍍紅外濾光膜，提升攝像效果。
[0032]在藍寶石基材上電鍍防油膜，對攝像頭鏡片進行保護。
[0033]本發明工藝工序簡化，工作效率高，產品良率高。
[0034]1.工序簡化
[0035]傳統工藝:晶球一> 圓片或方形晶片一> 開成小方片一> 加工成圓形攝像頭基片;
[0036]現有工藝:晶球一-> 圓片一-> 激光直接切割成圓形攝像頭基片；
[0037]2.良率對比:傳統工藝加工使用金剛石砂輪，容易產生崩缺(通常在I?2%)，而激光切割的方式無需將晶棒夾持過緊，可以徹底解決崩缺的問題；
[0038]除激光切割無需夾具夾持外，此處使用金剛石砂輪容易產生崩缺主要的原因在于激光刀本身的加工精度較金剛石砂輪高，激光的線徑為微米級，而金剛石砂料至少都在幾十個微米以上。
[0039]3.原材料利用率提升30%以上，以切割直徑6mm的圓柱形攝像頭基片為例:
[0040]傳統工藝:所需原材料尺寸為邊長7mm的方片，利用率為57.7% ;
[0041]現有工藝:所需原材料尺寸為直徑6.1mm的圓片即可，利用率為96.8%。
[0042]具體實施例見如下:
[0043]實施例一、
[0044]1、晶球定向完畢，用金剛石筒刀將晶球加工成圓柱形晶棒，晶棒的晶向選擇為C向；
[0045]使用的筒刀內徑為59mm，外徑為65mm，金鋼石砂粒為80um，主軸轉速為300rpm ；
[0046]2、使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片，圓片厚度為0.3mm，直徑55mm ；
[0047]3、使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到粗糙度Ra ( 5nm的要求；
[0048]4、使用激光切割將藍寶石圓片切割成圓錐形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為5mm，厚度為0.3mm ;晶片激光切割去除量為5um，切割速度為10mm/So
[0049]原材料利用率96.1 %，切割一個圓片耗時109.96s，切割出攝像頭基片70PCS，無崩缺不良。
[0050]實施例二、
[0051]1、晶球定向完畢，用金剛石筒刀將晶球加工成圓柱形晶棒，晶棒的晶向選擇為C向；
[0052]使用的筒刀內徑為51mm，外徑為58mm，金鋼石砂粒為70um，主軸轉速為280rpm ；
[0053]2、使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片，圓片厚度為0.7mm，直徑48mm ；
[0054]3、使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到粗糙度Ra ( 5nm的要求；
[0055]4、使用激光切割將藍寶石圓片切割成圓柱形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為7mm，厚度為0.7mm ;晶片激光切割去除量為3um，切割速度為8mm/s。
[0056]原材料利用率97.2%，切割一個圓片耗時65.98s，切割出攝像頭基片24PCS，無崩缺不良。
[0057]實施例三、
[0058]1、晶球定向完畢，用金剛石筒刀將晶球加工成圓柱形晶棒，晶棒的晶向選擇為C向；
[0059]使用的筒刀內徑為55mm，外徑為62mm，金鋼石砂粒為75um，主軸轉速為290rpm ；
[0060]2、使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片，圓片厚度為0.5mm，直徑52mm ；
[0061]3、使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到粗糙度Ra ( 5nm的要求；
[0062]4、使用激光切割將藍寶石圓片切割成圓臺形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為7mm，厚度為0.5mm ;晶片激光切割去除量為4um，切割速度為9mm/s。
[0063]原材料利用率95.7%，切割一個圓片耗時73.3s，切割出攝像頭基片30PCS，無崩缺不良。
[0064]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，包括步驟: A、掏棒:用金剛石筒刀將定向完畢的晶球加工成圓柱形晶棒；所述晶棒的晶向選擇為C向，所述晶棒的直徑為48?55mm ； B、切圓形晶片:使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片；所述圓片厚度為0.3?.0.7mm ； C、精加工:將藍寶石圓片通過CNC機臺進行外形尺寸精加工； D、切攝像頭基材:使用激光切割的方式將藍寶石圓片切割成圓臺型或者圓柱形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為5?7mm，厚度為0.3?0.7mm。
2.根據權利要求1所述的一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，所述切攝像頭基材步驟后，在藍寶石基材上附加遮光圈防干擾，遮光圈上電鍍紅外濾光膜。
3.根據權利要求1所述的一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，所述切攝像頭基材步驟后，在藍寶石基材上電鍍防油膜。
4.根據權利要求1所述的一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，所述精加工步驟還包括:使用研磨、拋光對圓形晶片進行表面處理，以達到指定粗糙度要求。
5.根據權利要求1所述的一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，所述切攝像頭基材步驟中，晶片激光切割去除量為3?5um，切割速度為8?lOmm/s。
6.根據權利要求1所述的一種藍寶石鏡頭基片制作方法，其特征在于，所述掏棒步驟中使用的筒刀內徑為51?59mm，外徑為58?65mm，金鋼石砂粒為70?80um，主軸轉速為.280 ?300rpm。
【專利摘要】本發明提供了一種藍寶石鏡頭基片制作方法，包括步驟：用金剛石筒刀將定向完畢的晶球加工成圓柱形晶棒；使用金剛石線鋸將圓柱形晶棒切割成圓片；所述圓片厚度為0.3～0.7mm，直徑48～55mm；將藍寶石圓片或圓柱通過CNC機臺進行外形尺寸精加工；使用激光切割的方式將藍寶石圓片切割成圓形的攝像頭基片，攝像頭基片的直徑為5～7mm，厚度為0.3～0.7mm；或者，使用激光切割的方式將藍寶石圓柱切割成圓形的攝像頭基片。本申請方法提高了工作效率和產品良率。
【IPC分類】B28D5-00, B28D5-04, B23K26-38
【公開號】CN104760144
【申請號】CN201510147827
【發明人】周群飛, 饒橋兵, 胡波衛
【申請人】藍思科技股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月31日