專利名稱：瓦楞芯片無機材料薄板的制作方法
技術領域：
本實用新型是適合建筑裝修用的瓦楞芯片無機材料薄板。
目前常用的無機材料薄板有石膏板、水泥薄板、硅鈣板等，由于受其本身材料及結構的限制，這些薄板的耐沖擊能力及可加工性能都低，因此，在搬動及運輸時稍有不小心即會斷裂，在鋸、釘、刨時常會產生缺口，造成材料的破損率提高。
本實用新型的目的是提供一種具有耐沖擊能力及可加工性能好且不易損壞的瓦楞芯片無機材料薄板。
本實用新型的技術解決方案是一種瓦楞芯片無機材料薄板，它是以非金屬剛脆性的無機物為主要填料制作的薄板，其特征在于將瓦楞片［2］夾在無機物填料［3］中，且在薄板的正反兩面均粘貼一平直的表面薄片。
本實用新型的技術解決方案中將2～8片瓦楞片［2］疊夾于無機物填料［3］中，瓦楞片［2］與板面平行，無機物填料［3］充實于表面薄片［1］與瓦楞片［2］之間。
本實用新型的技術解決方案中瓦楞片［2］的表面可以是有規律變化的曲面。
本實用新型的技術解決方案中瓦楞片［2］的表面可以是具有雙面凹槽的曲面，也可以是具有單面凹槽的曲面。。
本實用新型的技術解決方案中將具有雙面凹槽的表面的2～8片瓦楞片［2］疊夾于無機物填料［3］中時，相鄰的瓦楞片［2］之間用一平直的間隔薄片［4］隔開，間隔薄片［4］平行于瓦楞片［2］。
本實用新型的技術解決方案中相鄰的瓦楞片［2］根據其凹槽走向交叉疊放，使起伏的波紋在薄板內構成立體網絡。
圖1是構成瓦楞片規律變化的曲面的四種曲線；圖2是由正弦波集合而成曲面的瓦楞片的斷面圖；圖3是由正弦波集合而成曲面的瓦楞片與圖2所示斷面相鄰的另一斷面圖；圖4是由Ω形波集合而成曲面的瓦楞片的斷面圖；圖5是由Ω形波集合而成曲面的瓦楞片與圖4所示斷面相鄰的另一斷面以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖3、圖4、圖5所示，瓦楞芯片無機材料薄板由表面薄片［1］、瓦楞片［2］、填料［3］、隔離薄片［4］組成。
表面薄片［1］、瓦楞片［2］、間隔薄片［4］可以是帶韌性的紙或塑料膜或各種纖維。由于制造瓦楞片［2］的材料具有韌性及瓦楞片［2］的結構有一定的彈性作用，起到減少外來沖擊力對填料［3］的振動；由于瓦楞片［2］把填料［3］分割成許多相互獨立的條狀，大大減少了外來沖擊力導致薄板產生的連續裂紋；又由于瓦楞片［2］在整塊薄板中起到相錯交叉的筋的作用，即使較大的外來沖擊力引起部分條狀填料的斷裂，也很少會影響整塊薄板的使用性能；再由于瓦楞片［2］、隔離薄片［4］、表面薄片［1］共同形成對填料有規律的分割、包裹、拉扯使薄板在被鋸、釘、刨時的可加工性得到比較大的改善。
在
圖1中，a表示正弦波，其構成的瓦楞片的曲面具有雙面凹槽；b表示鋸齒波，其構成的瓦楞片的曲面具有雙面凹槽；c表示方波，其構成的瓦楞片的曲面具有雙面凹槽；d表示Ω形波，其構成的瓦楞片的曲面具有單面凹槽；
圖2和圖3是本實用新型的一個實施例，表示的是加有3層瓦楞片［2］的瓦楞芯片無機材料薄板。圖2表示瓦楞片［2］是一種正弦波構成的瓦楞片。此種瓦楞片具有雙面凹槽，為了避免相互交叉的上下條狀無機物粘連，故在相鄰的瓦楞片之間須用一間隔薄片［4］間隔，并令間隔薄片與瓦楞片及無機物緊密粘貼。另外，兩相鄰的瓦楞片根據波紋走向縱橫交叉疊放。如圖2所示，斷面只能看到一條正弦波。在圖3所示的斷面可看到2條正弦波浪，亦即3層瓦楞片的上下兩層瓦楞片與中間層瓦楞片的波紋走向相互垂直交叉。
圖4和圖5是本實用新型的另一實施例，圖中表示的是夾有3層瓦楞片［2］的瓦楞芯片無機材料薄板。瓦楞片［2］的曲面是由Ω形波集合而成，此種瓦楞片具有單面凹槽，因此相鄰的瓦楞片之間不須用間隔薄片［4］間隔，省略了工序和材料。圖中兩相鄰的瓦楞片根據波紋走向垂直交叉疊放，如圖4所示斷面看到一條Ω形波，圖5所示斷面可看到2條Ω形波，亦即3層瓦楞片上下兩層瓦楞片與中間層瓦楞片的波紋走向相互垂直交叉。
為了便于比較說明，可用普通石膏板與加夾了瓦楞芯片的石膏板為例。對比試驗中用的瓦楞芯片紙面石膏板，除加夾了瓦楞芯片外，其它均與普通紙面石膏板相同。試驗情況如下1.提高耐沖擊性能。用幾塊面積均為1平方米、厚度均為9毫米的普通紙面石膏板與加夾了3層紙質瓦楞芯片的紙面石膏板作多次對比試驗，均令其從4米高度自由落下，普通紙面石膏板中的石膏多數會產生連續裂紋而斷裂，而加夾瓦楞芯片的紙面石膏板卻無連續的裂紋。由此可制造比GB9775－88中最薄標準9毫米更薄的紙面石膏板。
2.提高可加工性能。與普通紙面石膏板比，瓦楞芯片紙面石膏板在鋸和刨時不易產生缺角。在安裝固定時，普通紙面石膏板一般采用自攻螺絲或木牙螺絲固定，一般不能采用手工打釘或機械打釘，而加夾瓦楞芯片后的紙面石膏板卻可以采用手工打釘，更可采用機械打釘，當采用機械打釘時，打釘位置與板邊距離只要大于5個鐵釘直徑時，一般不會產生缺口。
本實用新型與目前所使用的無機材料薄板相比，具有耐沖擊性能強，可加工性能好等優點，方便了運輸和使用。
權利要求1.一種瓦楞芯片無機材料薄板，它是以非金屬剛脆性的無機物為主要填料制作的薄板，其特征在于將瓦楞片[2]夾在無機物填料[3]中，且在薄板的正反兩表面均粘貼一平直的表面薄片[1]。
2.根據權利要求1所述的瓦楞芯片無機材料薄板，其特征在于將2～8片瓦楞片［2］疊夾于無機物填料［3］中，瓦楞片［2］與板面平行，無機物填料［3］充實于表面薄片［1］與瓦楞片［2］之間。
3.根據權利要求1或2所述的瓦楞芯片無機材料薄板，其特征在于瓦楞片［2］的表面可以是有規律變化的曲面。
4.根據權利要求3所述的瓦楞芯片無機材料薄板，其特征在于瓦楞片［2］的表面可以是具有雙面凹槽的曲面，也可以是具有單面凹槽的曲面。
5.根據權利要求1所述的瓦楞芯片無機材料薄板，其特征在于將具有雙面凹槽表面的2～8片瓦楞片［2］疊夾于無機物填料［3］中時，相鄰的瓦楞片［2］之間用一平直的間隔薄片［4］隔開，間隔薄片［4］平行于瓦楞片［2］。
6.根據權利要求1所述的瓦楞芯片無機材料薄板，其特征在于相鄰的瓦楞片［2］根據其凹槽走向交叉疊放。
專利摘要本實用新型是適合建筑裝修用的瓦楞芯片無機材料薄板，是為了改善普通無機材料薄板耐沖擊能力及可加工性能而提出的新方案，其主要特征在于把具有韌性的多層瓦楞片[2]交叉疊夾于板材填料[3]中，在薄板的正反兩面各粘附一層帶韌性的表面薄片[1]，瓦楞片[2]、表面薄片[1]與填料[3]均粘緊壓實。這樣提高了無機材料薄板的可加工性能和耐沖擊性能，方便使用和運輸。
文檔編號E04C2/32GK2198328SQ9423747
公開日1995年5月24日 申請日期1994年5月26日 優先權日1994年5月26日
發明者關銓銘 申請人:關銓銘