專利名稱：拼裝法制作電解槽的制作方法
技術領域：
本發明涉及拼裝法制作電解槽，特別適用于制作銅電解槽。
目前，有色金屬冶煉中精煉用的電解槽，主要是鋼筋水泥混凝土電解槽，為防止腐蝕，槽內采用襯鉛板或多種樹脂玻璃鋼或軟聚氯乙烯塑料板，也有用整體花崗巖電解槽，或水玻璃耐酸混凝土電解槽等，但這些電解槽使用壽命都短。
近年來，由于聚合物混凝土的研制與發展，具有耐腐蝕、高強度等一系列優點的呋喃樹脂混凝土，正在越來越廣泛的運用于工業防腐蝕上。由于電解槽的槽壁較薄，采用整體澆搗電解槽的工藝復雜，在制作過程中難以震搗密實，因此，極易產生蜂窩孔洞現象，使電解槽發生漏液。
本發明的目的是針對上述存在的問題，提出一種利于工廠化、標準化生產，可提高電解槽整體剛度，延長電解槽的使用壽命的拼裝法制作電解槽。
本發明的另一個目的是盡量節約樹脂混凝土的用量，降低生產成本，可節約能源的電解槽的制作方法。
為了實現上述發明目的，采用拼裝法制作電解槽，其制作步驟如下a、在操作平臺上預制兩塊樹脂混凝土主側面板;
b、將預制好的兩塊樹脂混凝土主側面板吊入拼裝框架內，按尺寸要求定位;
c、連接綁扎底板和端板的鋼筋;
d、在主側面板與底板的拼接處涂接漿料;
e、澆搗樹脂混凝土底板;
f、待樹脂混凝土底板初凝后，支兩端板的模板;
g、在與底板的拼接處涂接漿料;
h、澆搗樹脂混凝土兩端板;
ⅰ、整個電解槽拼裝完以后，在20℃溫度下養護24小時可拆模，養護72小時后可吊裝。
在操作平臺上預制兩塊樹脂混凝土主側面板時，在底板和端板的拼接處理入止水板。
在澆搗預制樹脂混凝土主側面板至鋼筋部位和在澆搗樹脂混凝土底板至鋼筋部位時，可置入聚苯乙烯泡沫板，然后繼續澆搗樹脂混凝土至所需要的厚度，使表面泛漿，抹平，貼一層塑料薄膜。
在預制兩塊樹脂混凝土主側面板和澆搗樹脂混凝土底板前，在其下部可預先埋入普通鋼筋混凝土板作為電解槽的結構層。
由于采用上述拼裝法制作電解槽，大大方便了施工，可實現工廠化、標準化生產，由于震搗密實，增加了電解槽的剛度，確保了電解槽的幾何尺寸，電解槽安裝就位方便，能大大延長電解槽的使用壽命。
由于在樹脂混凝土主側面板和樹脂混凝土底板上面置入輕體的聚苯乙烯泡沫板或在預制樹脂混凝土主側面板和澆搗樹脂混凝土底板時，可預先埋入普通鋼筋混凝土板，作為電解槽的結構層，可大大減少昂貴的樹脂混凝土的用量，降低了生產成本，同時，使電解槽保溫性能好，減少了熱能消耗，達到節能目的。
圖1是操作平臺簡2是圖1的A-A剖視3是布筋4是圖3的A-A剖視5是圖4的局部放大6是兩主側面板拼裝7是圖6的Ⅰ-Ⅰ剖視8是預埋聚苯乙烯泡沫板示意9是圖8的B-B剖視10是預埋帶錐形孔的普通鋼筋混凝土板11是圖10的C-C剖視圖本發明的構思是利用樹脂混凝土的耐腐蝕性能好和粘結力高于普通混凝土的特點，聯想到電解槽有五個面，可由五個面板拼組成。為簡化施工工藝和減少接縫，采用預制兩塊主側面板，而后拼裝成整體電解槽，其制作方法，首先在操作平臺上預制兩個同樣大小的主側面板，按規格尺寸進行拼裝，然后澆搗電解槽底板，最后澆搗電解槽的兩端板，即成電解槽體。
下面結合附圖所示的實施例對本發明進一步描述如下操作平臺(2)可用300號水泥混凝土制作，為便于施工和起吊，操作平臺高度以離開地面300mm為宜，操作平臺的大小視電解槽的尺寸而定，并在操作平臺上部四周固定著加工有孔洞的鋼框架(1)。操作平臺必須平整，為了保證操作平臺表面平整，面層可用環氧樹脂做一道自流平樹脂面層。
在預制主側面板之前，先在操作平臺上涂一層脫模劑，再貼上一層塑料薄膜，然后將四周設有孔洞的主側面板鋼模(4)置入操作平臺上，并在主側面板的鋼模內側涂1-2遍脫模劑。接著開始布筋，如圖3所示，將鋼筋(5)穿過主側面板的鋼模孔洞，利用鋼筋軋頭縱橫張拉在操作平臺四周的鋼框架上，用鋼筋錨(3)固定。根據需要鋼筋可保持一定的間距，張拉好的鋼筋網似羽毛球拍網狀。為了便于拼裝，使主側面板(7)更好地與底板(8)、端板連接，每根鋼筋欲與底板及端板聯接處均應垂直綁軋L＝300mm，搭接長度≥150mm的預留連接筋(6)。
澆搗YJ呋喃樹脂混凝土，其配合比及操作規程均按冶金工業部YBJ-215-88規程的各項規定執行，參考配合比(M3)如下
YJ呋喃混凝土粉內含有YJ呋喃樹脂固化時所需的硬化劑和助劑。YJ呋喃樹脂混凝土應采用強制式攪拌機拌合，澆搗主側面板時應連續進行，可采用震搗器震搗，使表面泛漿，抹平，貼一層塑料薄膜，使樹脂混凝土表薄面光滑平整。當澆搗完主側面板的平面部分后，立即支斜邊內模，再向斜邊內模澆搗YJ呋喃樹脂混凝土，并在與底板和端板的拼接處(10)埋入止水板(9)，震搗密實。為了使兩塊主側面板更好地與底板及端板的連接，在拼接處均應預留用Φ20圓管作成的凹槽。
將澆搗完的主側面板在20℃溫度下養護24小時后，剪斷鋼筋，拆模，將預制好的兩塊主側面板吊入拼裝框架內，按尺寸要求定位。連接兩個主側面板的鋼筋，綁軋與底板及端板的鋼筋，連接綁扎完鋼筋后，在澆搗樹脂混凝土之前，在主側面板與底板及端板的拼接處涂接漿料，以加強預制主側面板與現澆搗的底板及端板之間的粘結力。先澆搗YJ呋喃樹脂混凝土底板，待樹脂混凝土底板初凝后，支兩端板的模板，再澆搗兩YJ呋喃樹脂混凝土端板，在拼接處必須澆搗密實，并應一次澆制完成。這樣用YJ呋喃樹脂混凝土制作好的電解槽，在20℃的溫度下養護24小時可拆模，養護72小時即可吊運。
在預制YJ呋喃樹脂混凝土主側面板或在澆搗底板過程中，在澆搗YJ呋喃樹脂混凝土至鋼筋部位時，可置入聚苯乙烯泡沫板(11)，然后繼續澆搗YJ呋喃樹脂混凝土至所需要的厚度，使表面泛漿，抹平，貼一層塑料薄膜。
在預制YJ呋喃樹脂混凝土主側面板或在澆搗底板前，在其下部可預先埋入帶錐形孔的普通鋼筋混凝土板(12)，作為電解槽的結構層。可節約大量YJ呋喃樹脂混凝土的用量，達到減少成本和保溫節能的目的。
權利要求
1.拼裝法制作電解槽，其特征在于制作步驟如下a、在操作平臺上預制兩塊樹脂混凝土主側面板，b、將預制好的兩塊樹脂混凝土主側面板吊入拼裝框架內，按尺寸要求定位，c、連接綁扎底板和端板的鋼筋，d、在主側面板與底板的拼接處涂接漿料，e、澆搗樹脂混凝土底板，f、待樹脂混凝土底板初凝后，支兩端板的模板，g、在與端板的拼接處涂接料漿，h、澆搗樹脂混凝土兩端板，i、整個電解槽拼裝完以后，在20℃溫度下養護24小時可拆模，養護72小時可吊裝。
2.根據權利要求1所述的拼裝法制作電解槽，其特征在于在操作平臺上預制兩塊樹脂混凝土主側面板時，在與底板和端板的拼接處理入止水板。
3.根據權利要求1所述的拼裝法制作電解槽，其特征在于在澆搗預制樹脂混凝土主側面板至鋼筋部位和在澆搗樹脂混凝土底板至鋼筋部位時，可置入聚苯乙烯泡沫板，然后連續澆搗樹脂混凝土至所需要的厚度，使表面泛漿、抹平，貼一層塑料薄膜。
4.根據權利要求1所述的拼裝法制作電解槽，其特征在于在預制兩塊樹脂混凝土主側面板和澆搗樹脂混凝土底板前，在其下部可預先埋入帶錐形孔的普通鋼筋混凝土板作為電解槽的結構層。
全文摘要
本發明涉及拼裝法制作電解槽，特別適用于制作銅電解槽。其制作方法，首先預制兩塊主側面板，然后采用拼裝法澆搗電解槽的底板，最后澆搗電解槽的兩個端板即成電解槽體，大大方便了施工，可實現工廠化、標準化生產，增加了電解槽的剛度，延長了電解槽的使用壽命。
文檔編號E04H4/04GK1064509SQ9210171
公開日1992年9月16日 申請日期1992年3月19日 優先權日1992年3月19日
發明者胡國曾, 徐蘭洲, 曾廣德, 周國慶, 劉仲修, 李化龍 申請人:蕪湖冶煉廠