陶瓷基板打孔治具的制作方法

本技術涉及陶瓷基板生產領域技術，尤其是指一種陶瓷基板打孔治具。

背景技術：

1、陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(al2o3)或氮化鋁(aln)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。陶瓷基板具有諸多優點：(1)機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。(2)極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高。(3)與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。(4)使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。

2、陶瓷基板在生產制作的過程中需要進行打孔，即在陶瓷基板上打盲孔或通孔，陶瓷基板的打孔需要用到打孔治具，利用打孔治具對陶瓷基板進行固定。現有技術中的打孔治具其主要結構包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍。打孔時，將陶瓷基板放置在本體上，陶瓷基板的底面周緣抵在支撐平面上，通過對真空吸附凹腔進行抽真空，使得陶瓷基板被吸附固定。然而，現有技術中，真空吸附凹腔完全中空，使得陶瓷基板的中部完全懸空，沒有任何的支撐，導致陶瓷基板呈現彎曲狀態，不能有效地保證陶瓷基板在打孔時候的平整性，從而對打孔的精度造成不良影響，陶瓷基板容易損壞。因此，有必要研究一種方案以解決上述問題。

技術實現思路

1、有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種陶瓷基板打孔治具，其能有效解決現有之打孔治具無法有效保證陶瓷基板在打孔時候的平整性的問題。

2、為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

3、一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；該真空吸附凹腔的底面設置有多個用于對陶瓷基板進行支撐的支撐柱，多個支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。

4、作為一種優選方案，所述支撐柱于真空吸附凹腔的底面上一體向上延伸出，結構簡單穩固。

5、作為一種優選方案，所述支撐柱為圓柱，支撐效果更好。

6、作為一種優選方案，所述支撐柱的頂端面與支撐平面平齊，以更好地保證平面度。

7、作為一種優選方案，所述本體的表面各個邊角處凹設有用于安裝壓緊機構的安裝槽，以便更好地固定陶瓷基板。

8、作為一種優選方案，所述真空吸附凹腔呈方形，以便與陶瓷基板的形狀配合。

9、本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

10、通過在真空吸附凹腔的底面設置有多個支撐柱，利用多個支撐柱可對對陶瓷基板進行支撐，避免陶瓷基板的中部完全懸空而呈現彎曲狀態，有效地保證陶瓷基板在打孔時候的平整性，提升打孔的精度，陶瓷基板也不易損壞，有利于保證產品質量，為生產作業帶來便利。

11、為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

技術特征：

1.一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；其特征在于：該真空吸附凹腔的底面設置有多個用于對陶瓷基板進行支撐的支撐柱，多個支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。

2.根據權利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱于真空吸附凹腔的底面上一體向上延伸出。

3.根據權利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱為圓柱。

4.根據權利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱的頂端面與支撐平面平齊。

5.根據權利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述本體的表面各個邊角處凹設有用于安裝壓緊機構的安裝槽。

6.根據權利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述真空吸附凹腔呈方形。

技術總結
本技術公開一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；該真空吸附凹腔的底面設置有多個用于對陶瓷基板進行支撐的支撐柱，多個支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。通過在真空吸附凹腔的底面設置有多個支撐柱，利用多個支撐柱可對對陶瓷基板進行支撐，避免陶瓷基板的中部完全懸空而呈現彎曲狀態，有效地保證陶瓷基板在打孔時候的平整性，提升打孔的精度，陶瓷基板也不易損壞，有利于保證產品質量，為生產作業帶來便利。

技術研發人員：黃嘉鏵,韋玉婷,雷家興
受保護的技術使用者：惠州市芯瓷半導體有限公司
技術研發日：20231215
技術公布日：2024/10/21