晶棒線切割的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶棒線切割機,其特征在于,包括供線倉、切割倉和繞線倉;切割線存儲于所述供線倉內,經切割倉內切割晶棒后,進入繞線倉內纏繞在線軸上;所述繞線倉具有殼體,所述殼體上具有第一通孔,切割線穿過所述第一通孔進入所述繞線倉內,所述第一通孔處設置有柔性刮除裝置,所述柔性刮除裝置與穿過所述第一通孔的切割線相接觸,刮除切割線上的砂漿。本實用新型中的晶棒線切割機,可以在切割線回纏至繞線倉之前刮除切割線上的砂漿,防止砂漿磨損滑輪及軸承,提高了線切割機的使用壽命,降低了生產成本。
【專利說明】晶棒線切割機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種晶棒線切割機。
【背景技術】
[0002]半導體市場競爭的日趨激烈,降低能耗、節省成本、提升良率成為技術發展的核心。晶棒的切割通常采用線切割方式。切割線從繞線倉內進入切割倉切割,切割后的切割線再纏繞在繞線倉內。切割晶棒時會使用砂漿。砂漿容易粘附在切割線上。粘附有砂漿的切割線再回送至繞線倉內時,容易造成滑輪及軸承的磨損。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的之一是為了克服現有技術中的不足,提供一種可清除切割線上的砂漿的晶棒線切割機。
[0004]為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
[0005]晶棒線切割機,其特征在于,包括供線倉、切割倉和繞線倉;切割線存儲于所述供線倉內,經切割倉內切割晶棒后,進入繞線倉內纏繞在線軸上;所述繞線倉具有殼體,所述殼體上具有第一通孔,切割線穿過所述第一通孔進入所述繞線倉內,所述第一通孔處設置有柔性刮除裝置,所述柔性刮除裝置與穿過所述第一通孔的切割線相接觸,刮除切割線上的砂漿。
[0006]優選地是,所述刮除裝置為柔性擋板,所述柔性擋板設置有第二通孔;所述柔性擋板安裝于所述殼體上,所述第二通孔與所述第一通孔位置相對;所述切割線穿過所述第二通孔時,與所述柔性擋板相接觸。
[0007]優選地是,所述柔性擋板為橡膠板。
[0008]優選地是,所述柔性刮除裝置為橡膠條,所述橡膠條設置在所述第一通孔處。
[0009]本實用新型中的晶棒線切割機,可以在切割線回纏至繞線倉之前刮除切割線上的砂漿,防止砂漿磨損滑輪及軸承,提高了線切割機的使用壽命,降低了生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例1結構示意圖。
[0011]圖2為本實用新型實施例1中的殼體表面結構示意圖。
[0012]圖3為本實用新型實施例2中的殼體表面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
[0014]實施例1
[0015]如圖1、圖2所示,晶棒線切割機,包括供線倉1、切割倉2和繞線倉3。切割線4存儲于所述供線倉I內,經切割倉2內切割晶棒后,進入繞線倉3內纏繞在線軸5上。繞線倉23內設置有軸承11及多個滑輪12。所述繞線倉2具有殼體6。所述殼體6上具有第一通孔7,切割線4穿過所述第一通孔7進入所述繞線倉2內。所述第一通孔7處設置有柔性刮除裝置,所述柔性刮除裝置與穿過所述第一通孔7的切割線4相接觸,刮除切割線上的砂漿。在如圖所示的示例中,所述刮除裝置為柔性擋板8,所述柔性擋板設置有第二通孔9 ;所述柔性擋板8安裝于所述殼體6上,所述第二通孔9與所述第一通孔7位置相對;所述切割線4穿過所述第二通孔9時,與所述柔性擋板8相接觸。優選地是,所述柔性擋板8為橡膠板。柔性擋板8可將切割線4上的砂漿刮除,防止砂漿磨損軸承11及滑輪12。
[0016]實施例2
[0017]如圖1、圖3所示,晶棒線切割機,包括供線倉1、切割倉2和繞線倉3。切割線4存儲于所述供線倉I內,經切割倉2內切割晶棒后,進入繞線倉3內纏繞在線軸5上。繞線倉23內設置有軸承11及多個滑輪12。所述繞線倉2具有殼體6。所述殼體6上具有第一通孔7,切割線4穿過所述第一通孔7進入所述繞線倉2內。所述第一通孔7處設置有柔性刮除裝置,所述柔性刮除裝置與穿過所述第一通孔7的切割線4相接觸,刮除切割線上的砂漿。在如圖3所示的示例中,所述刮除裝置為橡膠擋條10,代替實施例1中的柔性擋板8。橡膠擋條10設置在第一通孔7處,所述切割線4穿過所述第一通孔7時,與所述橡膠擋條10相接觸。橡膠擋條10可將切割線4上的砂漿刮除,防止砂漿磨損軸承11及滑輪12。
[0018]柔性擋板8和橡膠擋條10均采用橡膠材料,可防止磨損切割線。
[0019]本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明,并不構成對權利要求范圍的限制,本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代,均在本實用新型保護范圍內。
【權利要求】
1.晶棒線切割機,其特征在于,包括供線倉、切割倉和繞線倉;切割線存儲于所述供線倉內,經切割倉內切割晶棒后,進入繞線倉內纏繞在線軸上;所述繞線倉具有殼體,所述殼體上具有第一通孔,切割線穿過所述第一通孔進入所述繞線倉內,所述第一通孔處設置有柔性刮除裝置,所述柔性刮除裝置與穿過所述第一通孔的切割線相接觸,刮除切割線上的砂漿。
2.根據權利要求1所述的晶棒線切割機,其特征在于,所述刮除裝置為柔性擋板,所述柔性擋板設置有第二通孔;所述柔性擋板安裝于所述殼體上,所述第二通孔與所述第一通孔位置相對;所述切割線穿過所述第二通孔時,與所述柔性擋板相接觸。
3.根據權利要求2所述的晶棒線切割機,其特征在于,所述柔性擋板為橡膠板。
4.根據權利要求1所述的晶棒線切割機,其特征在于,所述柔性刮除裝置為橡膠條,所述橡膠條設置在所述第一通孔處。
【文檔編號】B28D5/04GK204123542SQ201420425854
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】莊智慧, 黃春峰 申請人:上海合晶硅材料有限公司