一種碳纖維夾持裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于夾持裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種碳纖維夾持裝置。其主要技術(shù)特征為：包括帶有楔形孔的錨體，楔形孔內(nèi)設(shè)置有與其形狀相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之間設(shè)置有碳纖維板，所述上芯片、下芯片與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的坡度；所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面為平面或曲面；所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑；所述上芯片、下芯片、錨體的轉(zhuǎn)角處為圓角。本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置，既滿足了該裝置能夠夾緊碳纖維板的需要，又解決了傳統(tǒng)錨固體系工作效率不高，材料浪費(fèi)的問(wèn)題，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，有效的提高了經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【專利說(shuō)明】一種碳纖維夾持裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于夾持裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種加固工程結(jié)構(gòu)的碳纖維夾持裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]簡(jiǎn)稱CFPR的碳纖維塑料增強(qiáng)加固技術(shù)起源于20世紀(jì)60年代的美國(guó)，而我國(guó)起步較晚，開始于上個(gè)世紀(jì)八十年代。由于CFPR具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、防腐、現(xiàn)場(chǎng)施工方便等優(yōu)點(diǎn)，在土木航天建筑領(lǐng)域迅速發(fā)展起來(lái)。無(wú)論是傳統(tǒng)工程實(shí)踐的直接粘貼法，還是現(xiàn)代試驗(yàn)研究的預(yù)應(yīng)力加固法，使用CFPR材料對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行加固，均需要對(duì)CFPR板材進(jìn)行錨固。目前國(guó)內(nèi)外CFPR板材錨固體系常用的有鋼板+螺栓錨固體系，但使用過(guò)程繁瑣，制作工藝復(fù)雜，需要特制機(jī)構(gòu)進(jìn)行錨固，現(xiàn)場(chǎng)安裝較困難；另一種U形箍錨固體系，施工時(shí)方法簡(jiǎn)單，但因錨固效率不高，材料較浪費(fèi)。因此如何做一套能夠?qū)FPR板材緊固夾持，同時(shí)施工方便、成本低廉的夾持裝置具有重要意義。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題就是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性價(jià)比高的碳纖維夾持裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:包括帶有楔形孔的錨體，楔形孔內(nèi)設(shè)置有與其形狀相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之間設(shè)置有碳纖維板，錨體與上芯片、下芯片之間設(shè)置有潤(rùn)滑介質(zhì)，上芯片、下芯片與碳纖維板之間設(shè)置有粘結(jié)膠體，所述上芯片、下芯片與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的坡度。
[0005]其附加技術(shù)特征為:所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面為平面或曲面；
[0006]所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑，儲(chǔ)膠坑為矩形陣列或圓形陣列，儲(chǔ)膠坑為圓形、方形、三角形、梯形；
[0007]所述上芯片、下芯片、錨體的轉(zhuǎn)角處為圓角。
[0008]本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，上芯片、下芯片與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的坡度。上芯片、下芯片增加坡度尤其在上芯片、下芯片尖端部位增加坡度，可使上芯片、下芯片在夾緊碳纖維板時(shí)，防止產(chǎn)生集中應(yīng)力。上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面為曲面時(shí)，當(dāng)上芯片、下芯片夾上碳纖維板預(yù)緊到錨體中時(shí)，碳纖維板由于曲面受壓后產(chǎn)生反彈效應(yīng)，增加上芯片、下芯片與錨體的壓應(yīng)力，此壓應(yīng)力又反作用于上芯片、下芯片與碳纖維板之間，形成自鎖，有效的保證了此夾緊裝置夾緊效應(yīng)。上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑，儲(chǔ)膠坑可以將碳纖維板與上芯片、下芯片更好的粘接在一起，只有粘結(jié)膠體的粘接力加上上芯片、下芯片由于夾緊力而產(chǎn)生的摩擦力超過(guò)碳纖維板的極限破斷力，才能保證碳纖維板在張拉時(shí)不會(huì)與該夾持裝置發(fā)生滑移。根據(jù)需要，儲(chǔ)膠坑為矩形陣列或圓形陣列，儲(chǔ)膠坑為圓形、方形、三角形、梯形。上芯片、下芯片、錨體的轉(zhuǎn)角處為圓角，若轉(zhuǎn)角處不是圓角，在夾持裝置張拉時(shí)同樣對(duì)錨體和上芯片、下芯片產(chǎn)生集中應(yīng)力，不利于該夾持裝置的長(zhǎng)期使用。本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置，既滿足了該裝置能夠夾緊碳纖維板的需要，又解決了傳統(tǒng)錨固體系工作效率不高，材料浪費(fèi)的問(wèn)題，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，有效的提高了經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種碳纖維夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1的左向視圖；
[0011]圖3為上芯片、下芯片與碳纖維板的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4為上芯片、下芯片與碳纖維板的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖5上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖6上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖7上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面的第三種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖8上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面的第四種結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施案例對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置的結(jié)構(gòu)和原理做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型一種碳纖維夾持裝置包括錨體1，錨體I帶有楔形孔2，楔形孔2內(nèi)設(shè)置有與其形狀相匹配的上芯片3、下芯片4，上芯片3、下芯片4之間設(shè)置有碳纖維板5，上芯片3與錨體I的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度31、32，下芯片4與錨體I的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度41、42。如圖2所示，上芯片3、下芯片4、錨體I的轉(zhuǎn)角處為圓角6。如圖3所示，上芯片3與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度31、32，上芯片3與碳纖維板5的接觸面為平面33，下芯片4與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度41、42，下芯片4與碳纖維板5的接觸面為平面43。如圖4所示，上芯片3與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度31、32，上芯片3與碳纖維板5的接觸面為曲面34，下芯片4與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)坡度41、42，下芯片4與碳纖維板5的接觸面為曲面44。如圖5所示，上芯片3與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑7，儲(chǔ)膠坑7為矩形陣列，儲(chǔ)膠坑7為圓形。如圖6所示，上芯片3與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑7，儲(chǔ)膠坑7為圓形陣列，儲(chǔ)膠坑7為三角形。如圖7所示，上芯片3與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑7，儲(chǔ)膠坑7為矩形陣列，儲(chǔ)膠坑7為方形。如圖8所示，上芯片3與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑7，儲(chǔ)膠坑7為矩形陣列，儲(chǔ)膠坑7為多邊形。
[0019]本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置，上芯片3、下芯片4增加坡度尤其在上芯片3、下芯片4尖端部位增加坡度，可使上芯片3、下芯片4在夾緊碳纖維板5時(shí)，防止產(chǎn)生集中應(yīng)力。上芯片3與碳纖維板5的接觸面為曲面34，下芯片4與碳纖維板5的接觸面為曲面44時(shí)，當(dāng)上芯片3、下芯片4夾上碳纖維板5預(yù)緊到錨體I中時(shí)，碳纖維板5由于曲面受壓后產(chǎn)生反彈效應(yīng)，增加上芯片3、下芯片4與錨體I的壓應(yīng)力，此壓應(yīng)力又反作用于上芯片3、下芯片4與碳纖維板5之間，形成自鎖，有效的保證了此夾緊裝置夾緊效應(yīng)。上芯片
3、下芯片4與碳纖維板5的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑7，儲(chǔ)膠坑7可以將碳纖維板5與上芯片
3、下芯片4更好的粘接在一起，只有粘結(jié)膠體的粘接力加上上芯片3、下芯片4由于夾緊力而產(chǎn)生的摩擦力超過(guò)碳纖維板5的極限破斷力，才能保證碳纖維板5在張拉時(shí)不會(huì)與該夾持裝置發(fā)生滑移。根據(jù)需要，儲(chǔ)膠坑7為矩形陣列或圓形陣列，儲(chǔ)膠坑7為圓形、方形、三角形、梯形。上芯片3、下芯片4、錨體I的轉(zhuǎn)角處為圓角6，若轉(zhuǎn)角處不是圓角6，在夾持裝置張拉時(shí)同樣對(duì)錨體I和上芯片3、下芯片4產(chǎn)生集中應(yīng)力，不利于該夾持裝置的長(zhǎng)期使用。
[0020]本實(shí)用新型所提供的一種碳纖維夾持裝置，不僅限于上述結(jié)構(gòu)，但不管是何種形式，只要是結(jié)構(gòu)與本實(shí)用新型相同，都落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種碳纖維夾持裝置，包括帶有楔形孔的錨體，楔形孔內(nèi)設(shè)置有與其形狀相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之間設(shè)置有碳纖維板，錨體與上芯片、下芯片之間設(shè)置有潤(rùn)滑介質(zhì)，上芯片、下芯片與碳纖維板之間設(shè)置有粘結(jié)膠體，其特征在于:所述上芯片、下芯片與錨體的接觸面設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的坡度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳纖維夾持裝置，其特征在于:所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面為平面或曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種碳纖維夾持裝置，其特征在于:所述的上芯片、下芯片與碳纖維板的接觸面設(shè)置有儲(chǔ)膠坑，儲(chǔ)膠坑為矩形陣列或圓形陣列，儲(chǔ)膠坑為圓形、方形、三角形、梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳纖維夾持裝置，其特征在于:所述上芯片、下芯片、錨體的轉(zhuǎn)角處為圓角。
【文檔編號(hào)】E04C5/12GK203769195SQ201420092049
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】白陽(yáng), 王淑蘭, 鄭立志, 韓銀虎 申請(qǐng)人:衡水寶力工程橡膠有限公司