一種封閉冷通道的方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種封閉冷通道的方法，所述方法包括：確定機房內的空置場景；確定空置場景所對應的空間封閉方法；采用空間封閉方法封閉機房內的空置場景中的空置空間；其中，空置場景包括：整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個。通過本發明公開的一種封閉冷通道的方法，封閉機房內的各個空置場景，實現完全隔離冷通道和熱通道，防止冷氣和熱氣混合，提高了機房的降溫效果，降低機房降溫能耗。
【專利說明】一種封閉冷通道的方法
【技術領域】
[0001]本發明實施例涉及氣流路徑控制【技術領域】，尤其涉及一種封閉冷通道方法。
【背景技術】
[0002]在IT(Informat1n Technology,信息技術)業,機房里面通常陳列數量較多的機柜，機柜內放置服務器和小型機等IT設備，IT設備在運行時產生大量熱量，因此需要對機房和其中的IT設備進行降溫。
[0003]當前，機房主要是依靠空調制備冷氣進行降溫，機房內的氣流路徑如圖1所示，在圖1中，精密空調間中的空調制備冷氣，冷氣通過送風夾道輸送至機房中，并經過冷通道進入至機柜內與機柜內的IT設備進行熱交換，對各個設備進行降溫，機柜內排出的熱氣依次通過熱通道和吊頂輸送至精密空調間重新進行降溫。
[0004]但是為適應隨著業務需求量的遞增，大型機房往往分期建設，IT設備分批上線，因此，機房中會出現多種空置場景，例如機柜內IT設備未置滿、單個模塊內通道無機柜或未置滿機柜等場景。由于這些空置場景的存在，造成冷通道和熱通道未能完全隔離，冷氣和熱氣不能按照指定的方向傳輸，部分冷氣與熱氣混合，造成冷氣溫度升高，對機房和IT設備降溫效果下降。為達到IT設備的正常工作溫度，空調需要輸出溫度更低的冷氣，降溫能耗較聞。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種封閉冷通道方法，以實現隔離冷通道和熱通道，使得冷氣和熱氣按照指定的方向傳輸，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低降溫能耗。
[0006]本發明實施例提供了一種封閉冷通道的方法，包括:
[0007]確定機房內的空置場景；
[0008]確定所述空置場景所對應的空間封閉方法；
[0009]采用所述空間封閉方法封閉所述機房內空置場景中的空置空間；
[0010]其中，所述空置場景包括:整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個。
[0011]本發明實施例通過一種封閉冷通道的方法，通過封閉各個空置場景，實現完全隔離冷通道和熱通道，使得冷氣和熱氣按照指定的方向傳輸，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低了降溫能耗。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現有技術中機房內的氣流路徑示意圖；
[0014]圖2為本發明實施例一提供封閉冷通道的方法的流程示意圖；
[0015]圖3為本發明實施例一提供的空置場景的示意圖；
[0016]圖4為本發明實施例一提供的封閉整個模塊通道空置的俯視圖；
[0017]圖5為本發明實施例一提供的封閉模塊通道中未置滿機柜的示意圖；
[0018]圖6為本發明實施例一提供的封閉機柜內未置滿設備的不意圖；
[0019]圖7為本發明實施例二提供的填充機柜和機柜之間縫隙的示意圖；
[0020]圖8為本發明實施例三提供的封閉機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。
[0022]實施例一
[0023]圖2為本發明實施例一提供封閉冷通道的方法的流程示意圖；
[0024]圖3為本發明實施例一提供的空置場景的示意圖；
[0025]圖4為本發明實施例一提供的封閉整個模塊通道空置的空置場景的俯視圖；
[0026]圖5為本發明實施例一提供的封閉模塊通道中未置滿機柜的空置場景示意圖；
[0027]圖6為本發明實施例一提供的封閉機柜內未置滿設備的空置場景的示意圖。
[0028]在機房內排布著若干個模塊通道，每個模塊通道至少包括一個機柜，機柜中分層放置IT(Informat1n Technology,信息技術)設備。為適應隨著業務需求量的遞增，大型機房往往分期建設，IT設備分批上線，因此在機房內會出現空置場景，造成冷通道和熱通道未能完全隔離，冷氣和熱氣不能按照指定的方向傳輸，部分冷氣與熱氣混合。
[0029]為克服上述技術問題，本發明實施例一提供了一種封閉冷通道的方法，該方法可適用于在機房內出現空置場景，造成冷通道和熱通道未完全隔離的情況下，如圖2所示，該方法具體包括:
[0030]步驟S101，確定機房內的空置場景。
[0031]在步驟SlOl中，在本發明實施例一中，機房內的空置場景可以包括:整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個，如圖3所示。其中，整個模塊通道空置，即模塊通道內未設置任何機柜，處于完全空置狀態；模塊通道中未置滿機柜，即模塊通道的部分區域放置有機柜，部分區域處于空置狀態；機柜內未置滿設備的空置情況，即機柜中部分區域放置了設備，部分區域未放置設備。本發明實施例一中例舉的空置場景，并不構成對空置場景的限定。
[0032]步驟S102，確定空置場景所對應的空間封閉方法。
[0033]在步驟S102中，需要確定整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個空置場景對應的空間封閉方法，用以克服由于空置場景的存在，而出現的冷通道和熱通道未能完全隔離，冷氣和熱氣不能按照指定的方向傳輸，部分冷氣與熱氣混合的問題。
[0034]步驟S103，采用空間封閉方法封閉機房內空置場景中的空置空間。
[0035]在步驟S103中，通常情況下，機房的吊頂上設置有散熱孔，用于導通機房內部和吊頂，將機柜中排放的熱氣通過熱通道收集到吊頂中。在空置場景包括整個模塊通道空置時，整個模塊通道不存在需要降溫的機柜和設備，冷氣進入空置的模塊通道后溫度并未升高，直接通過散熱孔進入吊頂中，冷氣不能得到充分利用。因此，需要封閉整個模塊通道的空置場景，防止冷氣直接進入吊頂中的熱通道。本發明實施例提供一優選地空間封閉方法，如圖4所示，可以包括:將軟性密封材料覆蓋在空置的模塊通道正上方的散熱孔上。軟性密封材料具有輕薄和密封性好的優點，從而隔絕空置模塊通道和吊頂，防止冷氣由空置的通道直接通過散熱孔進入吊頂中。在實際應用中，軟性密封材料可以是軟簾和PVC (Polyvinylchloride polymer,聚氯乙烯)薄膜中的任意一種。為美觀起見，軟性密封材料可以是與機房吊頂同樣的顏色或透明色。當隨著業務需求量的增加，需要在空置的模塊通道內放置機柜時，可以揭開覆蓋在散熱孔上的軟性密封材料，允許機柜排出的熱氣經散熱孔進入吊頂中，排出機房。
[0036]在空置場景包括模塊通道中未置滿機柜時，冷氣在進入機柜內對設備進行降溫前，在空置區域就與機柜排出的熱氣混合，溫度升高。為克服這一問題，對應的空間封閉方法，如圖5所示，可以是:采用擋風板包圍模塊通道中未置滿機柜的空置空間。為增加擋風板的牢固程度，可以使用支撐架支撐擋風板，也可以使用螺栓將擋風板固定在機房的地板上，防止擋風板傾斜、倒塌。擋風板可以是鋼板和鐵板等金屬板。當需要在擋風板包圍的空置空間內放置機柜時，可拆除擋風板。
[0037]在空置場景包括機柜內未置滿設備時，對應的空間封閉方法，如圖6所示，可以包括:將盲板插入機柜內未置滿設備的空置空間邊緣的卡槽中。盲板可以是亞克力板、塑料板等輕便板材。當需要機柜的空置空間內放置設備時，可以抽出卡槽中的盲板，將設備放入機柜內，并不影響后續設備的放置。
[0038]通過本發明實施例提供的一種封閉冷通道的方法，通過封閉各個空置場景，實現完全隔離冷通道和熱通道，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低機房降溫能耗。
[0039]實施例二
[0040]圖7為本發明實施例二提供的填充機柜和機柜之間縫隙的示意圖。
[0041]由于機房內存在縫隙，機柜排出的熱氣可以通過機柜與機柜之間的縫隙重新回到機柜中，冷通道和熱通道不能完全隔離，為解決這一技術問題，本發明實施例二提供了一種封閉冷通道的方法，相對于本發明實施例一還包括:封閉機房內的縫隙。
[0042]在本發明實施例二中，機房內的縫隙可以包括:機柜與機柜之間的縫隙和機房門的縫隙中的至少一個。如圖7所示，可以在機柜和機柜之間的縫隙中填塞密封條。由于機房內防火等級較高，填塞在機柜和機柜之間縫隙中的密封條可以是阻燃密封條，不但具有良好的氣密性，而且具有阻燃性。
[0043]在通常情況下，在模塊通道的一端或兩端設置有機柜門，供檢修人員進出，但是，機柜門與模塊通道之間存在縫隙，冷通道中的冷氣可以從縫隙中溢出，在本發明實施例一中，可以將毛刷覆蓋在機房門的縫隙上，用于封閉機房門的縫隙，防止冷氣從縫隙中溢出。具體的，毛刷可以是門窗密封條刷，具有密封性好、不易變形、價格低廉等優點。
[0044]在本發明實施例二提供的一種封閉冷通道的方法，可以封閉機柜與機柜之間的縫隙和機房門的縫隙，完全隔離冷通道和熱通道，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低機房降溫能耗。
[0045]實施例三
[0046]圖8為本發明實施例三提供的封閉機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間的示意圖。
[0047]目前，機房內存在立柱和墻壁等不可移動的建筑結構，機柜和立柱、機柜和墻壁之間存在較大的空置空間，造成冷通道和熱通道不能完全隔離。為解決這一技術問題，本發明實施例三在上述實施例的基礎上提供了一種封閉冷通道的方法，如圖8所示，可以封閉機柜和建筑結構之間的空置空間。
[0048]在本發明實施例三中，機柜和建筑結構之間的空置空間可以包括，機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間中的至少一個。
[0049]具體的，封閉機柜和建筑結構之間的空置空間包括:采用擋風板包圍機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間，如圖8所示。為增強擋風板的牢固程度，可以使用支撐架支撐擋風板，也可以將擋風板通過螺栓固定在機房的地板上。
[0050]擋風板可以包圍較大的空置空間，但是擋風板與機柜、墻壁和立柱之間存在縫隙，為進一步增強冷通道的密封程度，可以將毛刷覆蓋在所述擋風板與所述機柜、所述機柜、所述墻壁和所述立柱之間存在的縫隙上，該毛刷可以是密封條毛刷。
[0051]通過本發明實施例三提供的封閉冷通道的方法，可以封閉機柜和立柱、機柜和墻壁之間存在較大的空置空間，從而完全隔離冷通道和熱通道。
[0052]請注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限于這里的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的范圍由所附的權利要求范圍決定。
【權利要求】
1.一種封閉冷通道的方法，其特征在于，包括: 確定機房內的空置場景； 確定所述空置場景所對應的空間封閉方法； 采用所述空間封閉方法封閉所述機房內空置場景中的空置空間； 其中，所述空置場景包括:整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述空置場景包括整個模塊通道空置時，所述空置場景所對應的空間封閉方法包括: 將軟性密封材料覆蓋在空置模塊通道正上方的散熱孔上，所述散熱孔設置于機房的吊頂上，用于導通機房內部和吊頂。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述空置場景包括模塊通道中未置滿機柜時，所述空置場景所對應的空間封閉方法包括: 采用擋風板包圍所述模塊通道中未置滿機柜的空置空間。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述空置場景包括機柜內未置滿設備時，所述空置場景所對應的空間封閉方法包括: 將盲板插入所述機柜內未置滿設備的空置空間邊緣的卡槽中。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的方法，其特征在于，還包括: 封閉機房內的縫隙； 其中，所述機房內的縫隙包括:機柜與機柜之間的縫隙和機房門的縫隙中的至少一個。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，封閉所述機柜與機柜之間的縫隙包括: 在所述機柜和機柜之間的縫隙中填塞密封條。
7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，封閉所述機房門的縫隙包括:將毛刷覆蓋在所述機房門的縫隙上。
8.根據權利要求1-4中任意一項所述的方法，其特征在于，還包括:封閉機柜和建筑結構之間的空置空間； 其中，所述機柜和建筑結構之間的空置空間包括，機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間中的至少一個。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，封閉所述機柜和建筑結構之間的空置空間包括: 采用擋風板包圍所述機柜與立柱之間的空置空間和所述機柜與墻壁之間的空置空間。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，還包括:所述擋風板與機柜、墻壁和立柱之間存在縫隙時，將所述毛刷覆蓋在所述擋風板與所述機柜、所述機柜、所述墻壁和所述立柱之間存在的縫隙上。
【文檔編號】E04H5/02GK104456847SQ201410676082
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月21日 優先權日:2014年11月21日
【發明者】王智華, 徐勇 申請人:北京百度網訊科技有限公司