外墻瓷磚施工方法
【專利摘要】本發明涉及一種外墻瓷磚施工方法,步驟為:1.采用90%的泥土,10%水溶性添加劑,壓成生胚;將生胚在400-500℃高溫燒制2-6h,光照3-8天得成品軟瓷磚;2.找平基層;3.找縱向基準線和橫向基準線;4.找平基層養護六、七成干時,將其分成多段,每段中分格彈出縱向和橫向控制線,設置鉛線,每條縱向控制線對應一條與其平行的鉛線;6.勾縫,先勾水平縫再勾豎縫,縫寬控制在6-8mm;7.清理表面。該方法采用的軟瓷磚質量輕且具有柔性,粘接牢固,不易脫落,無需對墻面“毛化”處理,大大減少勞動強度;軟瓷磚的燒制溫度低,排放污染少,廢棄的軟瓷磚回收后通過處理就能還原成粉末變成泥土,環境污染低。
【專利說明】外墻瓷磚施工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及建筑【技術領域】,具體指外墻瓷磚施工方法。
【背景技術】
[0002]在建筑工程施工中,外墻飾面層有多種實施方式,如涂料、飾面瓷磚、大理石、花崗巖、金屬、玻璃幕墻等。涂料由于自重輕,從安全性來說是較為理想的外墻外保溫飾面層,但涂料存在抗污性較差、耐久性不夠等缺點。傳統外墻飾面瓷磚作為外墻飾面層存在較大的安全性問題:1、自重大,高空脫落后有傷人隱患。2、溫濕剪切應力大,影響面磚的附著安全性。3.透氣性差,發生凍融破壞的幾率大4.溫濕拉應力大,磚縫處易于開裂。5,維修難度大,面磚貼墻后,如出現外墻滲水,極不易維修,靠內墻維修效果不好等缺點。石材、金屬、玻璃幕墻也可被用作外墻外保溫體系的飾面,但其安裝較復雜,造價昂貴,并不普及。
【發明內容】
[0003]針對現有技術存在的上述問題,本發明的目的是:提供一種選材方便,安全性能高,施工方便的外墻瓷磚施工方法。
[0004]為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:外墻瓷磚施工方法,包括如下步驟: 步驟一:找平基層,按普通瓷磚墻面的要求對基層進行找平處理,直接提漿壓光; 步驟二:施工放線、吊垂直,在建筑物大角、門窗口邊、通天柱及垛子處用經緯儀打垂直線,并將該垂直線作為縱向基準線;把樓層水平線引到外墻作為橫向基準線;
步驟三:分格、彈線,找平基層養護至六、七成干時,將其自上而下分成多段,在每段中分格彈出縱向控制線和橫向控制線,并做好標記,所述縱向控制線與縱向基準線平行,橫向控制線與橫向基準線平行;然后設置鉛線,每條縱向控制線對應一條與其平行的鉛線;步驟四:粘貼軟瓷磚,軟瓷磚分段粘貼;在找平基層上設置粘結層,所述粘結層由水泥砂漿組成,厚度為2?3mm ;軟瓷磚粘結在粘結層上,所述軟瓷磚的底面粘結在縱向控制線和橫向控制線畫出分格中,軟瓷磚的頂面與相應的鉛線距離為1-1.5mm ;
步驟五:勾縫,先勾水平縫再勾豎縫,縫寬控制在6-8mm ;
步驟六:清理表面,勾縫后,常溫下經過3天,清洗殘留在軟瓷磚頂面污垢。
[0005]相對于現有技術,本發明具有如下優點:本發明提供的施工方法,簡單易行;采用的軟瓷磚質量輕且具有柔性,粘接牢固,不易脫落,無需對墻面“毛化”處理,大大減少勞動強度;另外,軟瓷磚的燒制溫度低,排放污染少,廢棄的軟瓷磚回收后通過處理就能還原成粉末,變成泥土,重新當作軟瓷磚的原材料重復利用,環境污染低。
【具體實施方式】
[0006]下面對本發明作進一步詳細說明。
[0007]外墻瓷磚施工方法,包括如下步驟:
步驟一:采用軟瓷磚;軟瓷磚制備:采用90%的泥土,10%水溶性添加劑(此處水溶性添加劑可采用市售的任何一種),壓成生胚;將生胚在400-500°C高溫燒制2-6h得到成品軟瓷磚;制備軟瓷磚原料易找,且價格便宜,制備出的軟瓷磚質量輕且具有柔性,軟瓷磚每平方米重量是普通瓷磚重量的十分之一左右,而且燒制溫度低,排放污染少,廢棄的軟瓷磚回收后通過處理就能還原成粉末,變成泥土,重新當作軟瓷磚的原材料重復利用,環境污染低。
[0008]步驟二:找平基層,按普通瓷磚墻面的要求對基層進行找平處理,直接提漿壓光。
[0009]步驟三:施工放線、吊垂直,在建筑物大角、門窗口邊、通天柱及垛子處用經緯儀打垂直線,并將該垂直線作為縱向基準線;把樓層水平線引到外墻作為橫向基準線;
步驟四:分格、彈線,找平基層養護至六、七成干時,將其自上而下分成多段,在每段中分格彈出縱向控制線和橫向控制線,并做好標記,所述縱向控制線與縱向基準線平行,橫向控制線與橫向基準線平行;然后設置鉛線,每條縱向控制線對應一條與其平行的鉛線。
[0010]步驟五:粘貼軟瓷磚,軟瓷磚分段粘貼;在找平基層上設置粘結層,所述粘結層由水泥砂漿組成,厚度為2?3mm ;軟瓷磚粘結在粘結層上,所述軟瓷磚的底面粘結在縱向控制線和橫向控制線畫出分格中,軟瓷磚的頂面與相應的鉛線距離為1-1.5mm,最好為1mm,這樣軟瓷磚的頂面幾乎是與鉛線貼緊,更容易觀察粘結好的軟瓷磚面的平整性。
[0011]粘結層初凝前,調整軟瓷磚的位置和相鄰兩個軟瓷磚的接縫寬度。
[0012]步驟六:勾縫,先勾水平縫再勾豎縫,縫寬控制在6_8mm勾縫時,用棉紗蘸清水擦凈軟瓷磚的頂面。
[0013]步驟七:清理表面,勾縫后,常溫下經過3天,清洗殘留在軟瓷磚頂面污垢。
[0014]軟瓷磚將泥土經過400-500°C的高溫燒制,將原始泥土的性能改變,通過光輻照作用和物理的聚變技術讓泥土分子在排列成網絡鏈狀結構,保持附著狀態但不接合,這種結構能夠使得材料伸展自己,富于彈性,鍛造成具有彈性和柔韌特性的軟瓷磚,徹底改變了陶瓷堅硬、冰冷、沉重、易碎的質感。基本實現了零排放,而且比傳統的陶瓷節省能源80%左右,回收后通過處理就能還原成粉末,變成泥土。
[0015]軟瓷磚和普通瓷磚的差別:
第一、彈性不同,更加耐磨:軟瓷磚是柔軟的,有彈性的,行走感覺和一般的硬的瓷磚不一樣,耐磨性也更強。
[0016]第二、表現力不同:軟瓷磚由于特性不同,更適合于浮雕效果的表現,可以給設計師提供新的設計元素。
[0017]第三、縮短了制作時間:軟瓷磚是一次成型,一個模大概7天就能交貨,大大縮短了一般瓷磚制作的時間。
[0018]第四、節能減排更加環保:軟瓷磚除了有彈性強、防滑抗潮、質輕體薄等優越的特性外,軟瓷磚燒制溫度低,排放污染少,比傳統的陶瓷節省能源。
[0019]最后說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本發明技術方案的宗旨和范圍,其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【權利要求】
1.外墻瓷磚施工方法,其特征在于:包括如下步驟: 步驟一:采用軟瓷磚;軟瓷磚制備:采用90%的泥土,10%水溶性添加劑,壓成生胚;將生胚在400-500°C高溫燒制2-6h,然后在進行光照3-8天得到成品軟瓷磚; 步驟二:找平基層,按普通瓷磚墻面的要求對基層進行找平處理,直接提漿壓光;步驟三:施工放線、吊垂直,在建筑物大角、門窗口邊、通天柱及垛子處用經緯儀打垂直線,并將該垂直線作為縱向基準線;把樓層水平線引到外墻作為橫向基準線; 步驟四:分格、彈線,找平基層養護至六、七成干時,將其自上而下分成多段,在每段中分格彈出縱向控制線和橫向控制線,并做好標記,所述縱向控制線與縱向基準線平行,橫向控制線與橫向基準線平行;然后設置鉛線,每條縱向控制線對應一條與其平行的鉛線;步驟五:粘貼軟瓷磚,軟瓷磚分段粘貼;在找平基層上設置粘結層,所述粘結層由水泥砂漿組成,厚度為2?3mm ;軟瓷磚粘結在粘結層上,所述軟瓷磚的底面粘結在縱向控制線和橫向控制線畫出分格中,軟瓷磚的頂面與相應的鉛線距離為1-1.5mm ; 步驟六:勾縫,先勾水平縫再勾豎縫,縫寬控制在6-8mm ; 步驟七:清理表面,勾縫后,常溫下經過3天,清洗殘留在軟瓷磚頂面污垢。
【文檔編號】E04F13/14GK104234362SQ201410533496
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年10月11日 優先權日:2014年10月11日
【發明者】趙會柏 申請人:中冶建工集團有限公司