衛生間地漏石材套割打磨施工方法
【專利摘要】衛生間地漏石材套割打磨施工方法,屬于衛生間施工【技術領域】。它先根據相關設計圖紙,掌握用水房間的地漏位置及地面塊料模數的關聯情況,以地漏居于石材板塊中為原則進行預排,繪制分塊策劃圖;對石材進行六面防腐處理,再將鋪貼石材按編號對號入座;用水刀切割機加工開孔,再將石材開孔后圓弧對進行打磨、拋光與打蠟,運至施工現場,根據每塊石材編號,按地面板材鋪貼施工工藝及施工規范進行鋪裝施工。本發明在建筑施工中利用科技含量較高的衛生間地漏石材套割打磨施工技術,通過精心策劃與設計,合理運用電腦數控雕刻機、水刀及人工打磨相結合的施工工藝,能為地漏處石材鑲貼找坡提供全面有效的解決方法,從而指導施工,大大方便施工過程。
【專利說明】
衛生間地漏石材套割打磨施工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于衛生間施工【技術領域】,具體涉及一種施工方便、外觀美觀且排水效果好的衛生間地漏石材套割打磨施工方法。
【背景技術】
[0002]近年來,石材雕刻技術在建筑工程中廣泛運用,各種優美圓弧等曲線造型吸引廣大用戶的眼球,隨之配套的石材也應要求加工為各式各樣的的形狀,但很多異形構件很難根據施工圖進行加工,然而計算機及數控等新技術的發展日新月異,各個領域與其都可以相結合使用,大大推動了生產力的發展,可在建筑工程中極少與這些新技術相結合的技術。衛生間地漏處的石材坡度加工是石材打磨施工中的一個難題,通常采用的方法為將整塊石材破割成45度對角鑲拼,或直接在地漏位置處開孔,這樣在美觀與排水方面不夠完美;以往加工與鋪貼地漏石材,常出現因打磨設備選擇不當、切割開孔定位不精及鋪貼過程中的板面敲打等原因,造成鑲拼頂角斷裂、拼縫寬窄不一、排水不暢等質量缺陷。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中存在的上述問題,本發明的目的在提供一種施工方便、外觀美觀且排水效果好的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,它采用科技含量更高的衛生間地漏石材套割打磨技術,通過精心策劃與設計,合理運用電腦數控雕刻機、水刀及人工打磨相結合的施工工藝,能為地漏處石材鑲貼找坡提供全面有效的解決方法。
【發明內容】
[0004]針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種衛生間地漏石材套割打磨施工方法的技術方案,利用計算機輔助及數控技術得出異形加工構件的空間三維坐標,從而使石材的水刀切割、數控雕刻更能精確把握,方便加工與現場鋪貼排板施工。
[0005]衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于包括如下步驟:
1)針對項目質量目標要求,詳細研究相關設計圖紙,掌握用水房間的地漏位置及地面塊料模數的關聯情況,進行實地平面尺寸、樓地面標高的測量,掌握地漏孔口的位置情況,以地漏居于石材板塊中為原則進行預排,并繪制分塊策劃圖;
2)根據分塊策劃圖,對施工方案進行具體化,明確施工步驟,并做好施工準備工作;
3)對石材進行六面防腐處理,以防石材加工時形成的漿水侵入板內,再將石材的規格、顏色、質地進行挑選,剔除質量有瑕疵的板材,并依次在分塊策劃圖中上標注每塊石材的編號;
4)鋪貼石材時根據步驟3)的編號對號入座;現場彈出標高控制線及排磚方向的十字縱橫控制線,在用水房間最高及坡水最紙處做標志塊來控制石材的面層標高;
5)利用CAD/CAM軟件畫出裝地漏的那個石材需要加工的圖形,連接成多段線,保存為DXF文件,再把該DXF文件拷貝到水刀切割機的數控系統中,然后將需要加工的石材固定于水刀切割機工作臺上,移動機床到坐標零點,同時電腦上設定坐標為零,設置各種參數,進入自動功能菜單,選擇加工按鈕開始加工;
6)加工好后,由計算機把DXF文件的信息傳送至數控雕刻機控制器中,再由數控雕刻機控制器把這些信息轉化成能驅動步進電機帶有功率的信號,控制雕刻機的雕刻走刀路徑,用數控雕刻機打磨圓弧,雕刻機上的高速旋轉雕刻頭,通過石材加工專用刀具,對固定于主機工作臺上的加工石材進行切削,雕刻出在計算機中設計的排水圓弧,實現雕刻自動化作業;
7)石材開孔后圓弧對進行打磨、拋光與打蠟;
8)衛生間地漏石材套割打磨完成后,運至施工現場,根據每塊石材編號,按地面板材鋪貼施工工藝及施工規范進行鋪裝施工。
[0006]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟I)中繪制分塊策劃圖時,避免用水房間的邊、角部位石材鑲邊小于半塊石材。
[0007]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟3)石材進行六面防腐處理用滲透型防護劑,采用容器池將防護劑灌入池里面,將石材浸泡其中,浸泡4-6分鐘至液面不出現氣泡。
[0008]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟4)中樓面結構混凝土基層高于標志塊時,鋪貼石材前將高出部分用電鎬鏟除,且鏟除后的結構基層與防水層分二次進行48小時蓄水試驗,無滲漏水后再進行石材鋪裝作業。
[0009]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟5)中水刀切割機的切割行程=X軸為2000mm、Y軸為1500mm、Z軸為130mm,CNC控制器采用步進驅動或交流伺月艮,水刀切割機噴嘴直徑為0.3mm,工作壓力為300MPa,最大水流量為3L/min,切割速度為100mm/min,工作電壓為 380V/60HZ。
[0010]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟5)中水刀切割機工作時在水中加入砂料增加其切割力度,所述的砂料加入時控制砂料流量為0.635kg/min。
[0011]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟6)中數控雕刻機的加工尺寸為900 X 2000 X 400mm, Z軸進料高度為400mm,主軸為調整變頻水冷主軸電機,其功率為3KW,
驅動電機為步進電機,最大運行速度為30m/min,最大雕刻速度為15m/min,分辯率為0.0lmm,重復定位精度為0.02mm/min,主軸轉速為O?24000rpm/min,工作電壓為380V/50HZ。
[0012]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟7)打磨時采用弧面板磨光機依次經粗磨、半細磨、細磨及精磨四個步驟,具體如下:
1)粗磨:采用弧面板磨光機,120#大理石磨料進行初磨,清除石材在前道工序中留有的痕跡并將石材的造型面磨削到位;
2)半細磨:采用400#大理石磨料,將粗磨痕跡清除,形成新的較細的紋路,使石材表面平整、順滑;
3)細磨:采用800#大理石磨料細磨,細磨后的石材表面花紋、顆粒、顏色已清楚地顯示出來,表面細膩、光滑,開始有微弱的光澤度;
4)精磨:采用1000#大理石磨料精磨,精磨后的石材表面,無肉眼察覺的痕跡,表面越來越光滑,光澤度達到55度以上。
[0013]所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟8)中石材拋光與打蠟時,使用花崗巖拋光機用1500#水砂紙拋光,再用拋光蠟白蠟拋光。
[0014]通過采用上述技術,與現有技術相比,本發明的有益效果如下:
1)本發明在打磨過程中,分為粗磨、半細磨、細磨及精磨四個步驟進行,采用弧面板磨光機,先用120#大理石磨料,磨削效率高,主要清除石材在前道工序中留有的痕跡并將石材的造型面磨削到位;再采用400#大理石磨料進行半細磨,將粗磨痕跡清除,形成新的較細的紋路,使石材表面平整、順滑;然后進行800#大理石磨料細磨,細磨后的石材表面花紋、顆粒、顏色已清楚地顯示出來,表面細膩、光滑,開始有微弱的光澤度;最后采用1000#大理石磨料精磨,精磨后的石材表面,無肉眼察覺的痕跡,表面越來越光滑,光澤度最高可達到55度以上;
2)本發明在開孔結束后,用專用的花崗巖拋光機、1500#水砂紙對石材進行拋光,致使地面光亮平整如新;再采用白蠟進行拋光,能提高石材產品光度,實體觀感效果佳。
[0015]3)本發明在建筑施工中利用科技含量較高的衛生間地漏石材套割打磨施工技術,通過精心策劃與設計,合理運用電腦數控雕刻機、水刀及人工打磨相結合的施工工藝,能為地漏處石材鑲貼找坡提供全面有效的解決方法,從而指導施工,大大方便施工過程。
【具體實施方式】
[0016]以下對本發明作進一步的描述,但本發明的保護范圍并不僅限于此:
本發明衛生間地漏石材套割打磨施工方法,用在衛生間、廚房等用水房間施工中,該施工方法包括步驟:
1)針對項目質量目標要求,詳細研究相關設計圖紙,掌握用水房間的地漏位置及地面塊料模數的關聯情況,進行實地平面尺寸、樓地面標高的測量,掌握地漏孔口的位置情況,以地漏居于石材板塊中為原則進行預排,并繪制分塊策劃圖,避免石材邊、角部位鑲邊小于半塊磚,影響施工、美觀及使用壽命;
2)根據步驟I)得到的分塊策劃圖,對施工方案進行具體化,明確施工步驟,并做好施工準備工作;其中,材料要求能滿足開孔、打磨等加工的質地,使加工過程中不被缺楞、掉角,材料應色澤一致、無色差;明確施工步驟;編制衛生間地漏石材套割打磨各項工序的施工方法與質量注意事項;施工前,首先對石材進行六面防腐處理,選用滲透型防護劑,保證防護劑完全滲入石材內部,表面不留痕跡,即使的石材加工時也不影響石材的外觀質量,具體的操作方法:采用容器池浸泡,將防護劑灌入池里面,將石材浸泡其中,浸泡后當液面不出現氣泡時,一般5分鐘左右,可提出晾干后使用;
以防石材加工時形成的漿水侵入板內影響觀感質量,其次將石材的規格、顏色、質地進行挑選,剔除質量有瑕疵的板材,并依次在分塊策劃圖中上標注編號,在鋪貼時根據編號對號入座;現場彈出標高控制線及排磚方向的十字縱橫控制線,在用水房間最高及坡水最紙處做標志塊(灰餅)來控制石材的面層標高,當樓(地)面結構混凝土基層高于標志塊時則應將高出部分事先用電鎬鏟除;結構基層與防水層分二次進行48小時蓄水試驗,無滲漏水后進行衛生間等用水房間的石材鋪裝作業;
3)鋪貼石材時根據步驟2)的編號對號入座;現場彈出標高控制線及排磚方向的十字縱橫控制線,在用水房間最高及坡水最紙處做標志塊來控制石材的面層標高,當樓面結構混凝土基層高于標志塊時,鋪貼石材前將高出部分用電鎬鏟除,確保石材面層的標高,樓板防水層完成后進行24小時蓄水試驗,無滲漏水后再進行石材鋪裝作業;
4)利用CAD/CAM軟件畫出裝地漏的那個石材需要加工的圖形,連接成多段線,保存為DXF文件,再把該DXF文件拷貝到水刀切割機的數控系統中,然后將需要加工的石材固定于水刀切割機工作臺上,移動機床到坐標零點,同時電腦上設定坐標為零,設置工作壓力300Mpa,噴嘴直徑0.3mm,出水流量3L/min,切割速度100mm/min,自動供砂工作壓力0.3?0.4 Mpa,進入自動功能菜單,選擇加工按鈕開始加工;
本水刀切割機是將普通的水通過一個超高壓加壓器,將水加壓調至3000bar,然后通過通道直徑為0.3mm的水噴嘴產生一道約3倍音速的水射流,在計算機的控制下切割電腦上預先設計好的石材形狀。本石材切割的水射流中還加入一種質硬、強度高的砂(石榴石),經每平方厘米775個孔眼的篩過篩后,使砂粒大小一致,經水刀加砂切割后的石材切口平滑、無毛刺,加快切割速度;
6)石材切割加工好后,將石材搬至雕刻機的工作臺上,并在雕刻機的計算機上設置最大運行速度30m/min,最大雕刻速度15m/min,分辯率0.0lmm,重復定位精度0.02mm/min,主軸轉速O?24000rpm/min等參數,再由計算機把DXF文件的信息傳送至數控雕刻機控制器中,再由數控雕刻機控制器把這些信息轉化成能驅動步進電機帶有功率的信號,控制雕刻機的雕刻走刀路徑,用數控雕刻機打磨圓弧,雕刻機上的高速旋轉雕刻頭,通過石材加工專用刀具,對固定于主機工作臺上的加工石材進行切削,雕刻出在計算機中設計的排水圓弧,實現雕刻自動化作業;
由于石材普遍都比堅硬,對石材雕刻機刀具的要求比較高,本雕刻機的雕刻頭進行了革新,采用具有不易被磨損,硬度僅次于鉆石不怕退火的稀有金屬硬質合金——鶴鋼,作為雕刻頭的主要材料,提聞雕刻能力與壽命;
7)石材開孔后圓弧對進行打磨、拋光與打蠟;
打磨時,采用弧面板磨光機,用120#大理石磨料進行粗磨,磨削效率高,主要清除石材在前道工序中留有的痕跡并將石材的造型面磨削到位;再采用400#大理石磨料進行半細磨,將粗磨痕跡清除,形成新的較細的紋路,使石材表面平整、順滑;然后用800#大理石磨料進行細磨,細磨后的石材表面花紋、顆粒、顏色已清楚地顯示出來,表面細膩、光滑,開始有微弱的光澤度;最后采用1000#大理石磨料精磨,精磨后的石材表面,無肉眼察覺的痕跡,表面越來越光滑,光澤度最高可達到55度以上;打磨結束后,使用專用的花崗巖拋光機,1500#水砂紙拋光,致使地面光亮平整如新;采用拋光蠟(白蠟),能提高石材產品光度,實體觀感效果佳;
8)衛生間地漏石材套割打磨完成后,運至施工現場,根據每塊石材編號,按地面板材鋪貼施工工藝及施工規范進行鋪裝施工。
[0017]本發明中所用的水刀切割機與石材雕刻機操作時相應的技術參數如下表I所示:
表1:水刀切割機與石材雕刻機參數表:難水切割機參數雛石材翻機鎌二ΓΤ7ΖΙ_ (Y軸)X2000 (X軸)
x軸2000麵加工尺寸X棚腿(ZW
刀仃 Y軸 IsOOmm — Z軸進料高度 400mm__Z軸 130mm__主軸功率3KW調整變頻水冷主軸電機
CNC控制器=進驅動.芡流甸驅動電機步進(甸服選配)
噴嘴宣徑0.3mm最大運行速度30m—η
壓力—300ΜΡ3雕刻速度ISmmrn
最大水流量__3Lmm__分辯率__0.01mm
切割速度10mm mm重復定位糈度0.02mm mm
?ΙΖ 切菌!精度' 土 0.lmm 主軸轉速 O?2棚Orpm mm精歷------
-—_^—g塑一主0:^工作電壓刪V通工作電壓__3S0V 6QHZ___
【權利要求】
1.衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于包括如下步驟: 1)針對項目質量目標要求,詳細研究相關設計圖紙,掌握用水房間的地漏位置及地面塊料模數的關聯情況,進行實地平面尺寸、樓地面標高的測量,掌握地漏孔口的位置情況,以地漏居于石材板塊中為原則進行預排,并繪制分塊策劃圖; 2)根據分塊策劃圖,對施工方案進行具體化,明確施工步驟,并做好施工準備工作; 3)對石材進行六面防腐處理,以防石材加工時形成的漿水侵入板內,再將石材的規格、顏色、質地進行挑選,剔除質量有瑕疵的板材,并依次在分塊策劃圖中上標注每塊石材的編號; 4)鋪貼石材時根據步驟3)的編號對號入座;現場彈出標高控制線及排磚方向的十字縱橫控制線,在用水房間最高及坡水最紙處做標志塊來控制石材的面層標高; 5)利用CAD/CAM軟件畫出裝地漏的那個石材需要加工的圖形,連接成多段線,保存為DXF文件,再把該DXF文件拷貝到水刀切割機的數控系統中,然后將需要加工的石材固定于水刀切割機工作臺上,移動機床到坐標零點,同時電腦上設定坐標為零,設置各種參數,進入自動功能菜單,選擇加工按鈕開始加工; 6)加工好后,由計算機把DXF文件的信息傳送至數控雕刻機控制器中,再由數控雕刻機控制器把這些信息轉化成能驅動步進電機帶有功率的信號,控制雕刻機的雕刻走刀路徑,用數控雕刻機打磨圓弧,雕刻機上的高速旋轉雕刻頭,通過石材加工專用刀具,對固定于主機工作臺上的加工石材進行切削,雕刻出在計算機中設計的排水圓弧,實現雕刻自動化作業; 7)石材開孔后圓弧對進行打磨、拋光與打蠟; 8)衛生間地漏石材套割打磨完成后,運至施工現場,根據每塊石材編號,按地面板材鋪貼施工工藝及施工規范進行鋪裝施工。
2.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟I)中繪制分塊策劃圖時,避免用水房間的邊、角部位石材鑲邊小于半塊石材。
3.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟3)石材進行六面防腐處理用滲透型防護劑,采用容器池將防護劑灌入池里面,將石材浸泡其中,浸泡4-6分鐘至液面不出現氣泡。
4.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟4)中樓面結構混凝土基層高于標志塊時,鋪貼石材前將高出部分用電鎬鏟除,且鏟除后的結構基層與防水層分二次進行48小時蓄水試驗,無滲漏水后再進行石材鋪裝作業。
5.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟5)中水刀切割機的切割行程:X軸為2000mm、Y軸為1500mm、Z軸為130mm,CNC控制器采用步進驅動或交流伺服,水刀切割機噴嘴直徑為0.3mm,工作壓力為300MPa,最大水流量為3L/min,切割速度為100mm/min,工作電壓為380V/60HZ。
6.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟5)中水刀切割機工作時在水中加入砂料增加其切割力度,所述的砂料加入時控制砂料流量為0.635kg/min。
7.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟6)中數控雕刻機的加工尺寸為900 X 2000 X 400mm, Z軸進料高度為400mm,主軸為調整變頻水冷主軸電機,其功率為3KW, 驅動電機為步進電機,最大運行速度為30m/min,最大雕刻速度為15m/min,分辯率為0.0lmm,重復定位精度為0.02mm/min,主軸轉速為O?24000rpm/min,工作電壓為380V/50HZ。
8.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟7)打磨時采用弧面板磨光機依次經粗磨、半細磨、細磨及精磨四個步驟,具體如下: 1)粗磨:采用弧面板磨光機,120#大理石磨料進行初磨,清除石材在前道工序中留有的痕跡并將石材的造型面磨削到位; 2)半細磨:采用400#大理石磨料,將粗磨痕跡清除,形成新的較細的紋路,使石材表面平整、順滑; 3)細磨:采用800#大理石磨料細磨,細磨后的石材表面花紋、顆粒、顏色已清楚地顯示出來,表面細膩、光滑,開始有微弱的光澤度; 4)精磨:采用1000#大理石磨料精磨,精磨后的石材表面,無肉眼察覺的痕跡,表面越來越光滑,光澤度達到55度以上。
9.根據權利要求1所述的衛生間地漏石材套割打磨施工方法,其特征在于步驟8)中石材拋光與打蠟時,使用花崗巖拋光機用1500#水砂紙拋光,再用拋光蠟白蠟拋光。
【文檔編號】E04F15/08GK104175405SQ201410426507
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月27日 優先權日:2014年8月27日
【發明者】諸永明, 陳淼, 李四新, 姚賢貴, 張琴琴, 孫志華 申請人:浙江省一建建設集團有限公司