一種采用液態密封的浮法錫槽的制作方法
【專利摘要】一種采用液態密封的浮法錫槽，包括位于浮法錫槽底部的底磚，以及固定連接在底磚底部和浮法錫槽底部之間的鐵件，所述底磚上開有連通到鐵件的封孔，所述封孔內還有封孔料，所述封孔料是液態的。采用本實用新型所述的采用液態密封的浮法錫槽，整個孔的封孔料呈一個整體，不會分層，封孔料是溶液狀態，封孔料會自流到孔里面，從而可以避免由于封孔料分層而造成的封孔料浮起等事故。
【專利說明】一種采用液態密封的浮法錫槽
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于玻璃制造領域，涉及一種采用液態密封的浮法錫槽。
【背景技術】
[0002]浮法玻璃的制造工藝是將熔融的玻璃在重力及表面張力的作用下形成攤開的玻璃帶流入高達I ooo°c以上的熔化的浮法錫槽中，玻璃經拋光、拉薄、硬化冷卻后被輥臺上的輥子送入退火窯退火，在隧道窯爐內退火完成后被切割成成品浮法平板玻璃。經過這樣制造的玻璃其厚度、平整度、表面光潔度等均滿足對基板玻璃的要求。
[0003]在上述浮法錫槽生產玻璃的過程中，玻璃漂浮在錫液面之上，錫液放置在底磚之上，由于錫的密度很大這樣底磚容易在生產中浮起。為了防止底磚浮起在底磚上開有孔洞，用鐵件固定住底磚，鐵件焊在底磚下面的鐵板上，這樣就可以防止底磚浮起。又由于錫液很容易侵蝕鐵件所以鐵件的一般不和錫液直接接觸，在鐵件和錫液之間有一層封孔料，封孔的時候對封孔料逐層搗打。但是無論怎么搗打封孔料還是會有分層從而浮起的危險，特別是對像TFT、PDP等成型溫度比普通浮法高很多的特種玻璃，封孔料更是容易浮起造成重大的事故，這種需要手動搗打的封孔工藝已經不適合。
實用新型內容
[0004]為克服現有浮法錫槽中封孔料容易浮起的技術缺陷，本實用新型公開了一種采用液態密封的浮法錫槽。
[0005]本發明所述一種采用液態密封的浮法錫槽，包括位于浮法錫槽底部的底磚，以及固定連接在底磚底部和浮法錫槽底部之間的鐵件，所述底磚上開有連通到鐵件的封孔，所述封孔內還有封孔料，所述封孔料為液態。
[0006]優選的，所述封孔位于底磚上表面的開口截面積小于封孔內腔截面積。
[0007]進一步的,所述封孔為圓臺形，圓臺較小面積的頂面位于底磚(2)上表面。
[0008]進一步的,所述圓臺母線與地面夾角小于75度。
[0009]優選的，所述封孔料為氧化鋁和水的混合物。
[0010]優選的，所述封孔料在封孔內的填充高度為100%。
[0011]采用本實用新型所述的采用液態密封的浮法錫槽，整個孔的封孔料呈一個整體，不會分層，封孔料是溶液狀態，封孔料會自流到孔里面，從而可以避免由于封孔料分層而造成的封孔料浮起等事故。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型所述一種采用液態密封的浮法錫槽的【具體實施方式】示意圖；
[0013]圖中附圖標記名稱為1_浮法錫槽2_底磚3_封孔4_鐵件。
【具體實施方式】[0014]下面結合附圖，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0015]本實用新型所述一種采用液態密封的浮法錫槽，包括位于浮法錫槽I底部的底磚2，以及固定連接在底磚底部和浮法錫槽底部之間的鐵件4，所述底磚上開有連通到鐵件的封孔3，所述封孔3內還有封孔料，所述封孔料為液態。
[0016]傳統技術采用固態封孔料對封孔進行密封以隔絕液態錫和鐵件，但固態封孔料容易分層，分層后脫落的上層封孔料浮起，導致密封效果變差，發生事故。
[0017]采用液態封孔料對封孔進行密封，封孔料灌入封孔時不會分層，不會浮起，不會發生液態錫進入封孔腐蝕鐵件的問題，同時由于液態封孔料可以自由流動，在封孔內自然形成一個均勻整體，增強了密封效果，添加封孔料時，可以直接采用傾倒的方式，相對以往的手動搗打固態封孔料，方便省力。
[0018]優選的，所述封孔位于底磚上表面的開口截面積小于封孔內腔截面積。形成開口小，內腔大的結構，減少內部封孔料流出，提高密封性能。例如可以設置成圓臺形，圓臺的頂面面積較小，位于底磚的上表面，圓臺母線與地面夾角最好小于75度，夾角越小，圓臺從下向上收縮率越高，液態封孔料越不易流出。
[0019]所述封孔料為可以采用氧化鋁和水的混合物，能在高溫下保持化學性能的穩定，與鐵件和液態錫均不發生反應和相互腐蝕。氧化鋁和水的混合比例可以是10:1.5的質量比混合，直接將氧化鋁粉末和水混合即可，其中氧化鋁的組分在體積上應該占絕大部分，水在其中只起加強混合物的流動性作用，使混合物能以一定的自由度流動。混合后攪拌均勻，傾倒入封孔，封孔料澆筑之后，在拉引玻璃之前會對錫槽進行整體升溫，采用三相硅碳棒進行升溫，三相硅碳棒在錫槽底磚之上約lm，對錫槽整體進行升溫，升溫至110(TC，主要作用是排水，在此過程中封孔料里面的水分會排干，封孔料和錫槽底磚燒結成為一個整體，封孔料的重燒線變化很小，幾乎可以忽略不計，這樣一個密實結構就會形成，滿足封孔料的一切需求。封孔料的操作過程簡單，具備很強的現場操作性。
[0020]使用時，封孔料在封孔內的填充高度至少應該大于封孔高度的70%，最好是填充100%，以保證較好的密封效果。
[0021]該氧化鋁封孔料可以很好的滿足底磚的要求，具有如下優點
[0022]1、與錫無化學反應
[0023]2、與溶于錫槽的堿金屬無化學反應
[0024]3、不受錫槽內還原氣氛的影響
[0025]4、與錫槽底磚的成分相似，熱膨脹相當，不用另外設計磚縫
[0026]5、具有很低的熱傳導率
[0027]6、耐高溫達到1200°C
[0028]7、氫擴散率約IOmmWG的低水平
[0029]8、不會和玻璃起反應產生氣泡
[0030]9、體積穩定性好(無開縫、無裂紋)
[0031]10、封孔料在坩堝燒成的試驗中，與錫在1050°C進行測試，沒有錫滲透現象。
[0032]采用本實用新型所述的采用液態密封的浮法錫槽，整個孔的封孔料呈一個整體，不會分層，封孔料是溶液狀態，封孔料會自流到孔里面，從而可以避免由于封孔料分層而造成的封孔料浮起等事故。[0033]前文所述的為本實用新型的各個優選實施例，各個優選實施例中的優選實施方式如果不是明顯自相矛盾或以某一優選實施方式為前提，各個優選實施方式都可以任意疊加組合使用，所述實施例以及實施例中的具體參數僅是為了清楚表述實用新型發明人的發明驗證過程，并非用以限制本實用新型的專利保護范圍，本實用新型的專利保護范圍仍然以其權利要求書為準，凡是運用本實用新型的說明書及附圖內容所作的等同結構變化，同理均應包含在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種采用液態密封的浮法錫槽，包括位于浮法錫槽(I)底部的底磚(2)，以及固定連接在底磚底部和浮法錫槽底部之間的鐵件(4)，所述底磚(2)上開有連通到鐵件的封孔(3)，所述封孔(3)內還有封孔料，其特征在于，所述封孔料為液態。
2.如權利要求1所述的一種采用液態密封的浮法錫槽，其特征在于，所述封孔(3)位于底磚(2 )上表面的開口截面積小于封孔內腔截面積。
3.如權利要求2所述的一種采用液態密封的浮法錫槽，其特征在于，所述封孔(3)為圓臺形，圓臺較小面積的頂面位于底磚(2)上表面。
4.如權利要求3所述的一種采用液態密封的浮法錫槽，其特征在于，所述圓臺母線與地面夾角小于75度。
5.如權利要求1所述的一種采用液態密封的浮法錫槽，其特征在于，所述封孔料為氧化鋁和水的混合物。
6.如權利要求1所述的一種采用液態密封的浮法錫槽，其特征在于，所述封孔料在封孔內的填充高度為100%。
【文檔編號】C03B18/16GK203451351SQ201320577414
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】李利升, 程鵬, 曾會喬 申請人:四川旭虹光電科技有限公司, 東旭集團有限公司