專利名稱：地熱式復合地板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種裝飾板材，尤其涉及一種地熱式復合地板，屬于建筑材料技術領域。
背景技術：
目前，在鋪設地板尤其是地熱地板時，由于有地熱管道，需將地熱管埋設在水泥或其它材料下，再將地面抹平以后鋪裝地板，導致工序復雜繁瑣，工作效率低，而且地熱管道被埋覆，散熱效果差，另外，在維修檢查地熱管道時，十分不便，成本較高。
發明內容本實用新型針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種地熱式復合地板，解決了現有技術中鋪裝地板工序繁瑣，成本高，散熱差的問題，而且本實用新型安裝便捷、質量穩定，檢修方便。本實用新型的技術方案如下:地板的內表面設置與地熱管道相匹配的管槽。所述的地板側面設有導熱通孔。所述的地板內表面設有地熱管卡壓槽。本實用新型的優點效果如下:1、由于地板內表面設置管槽，地面抹平后，將地熱管之間鋪設在水泥面上與地板同時安裝即可，簡化了施工工序，降低了成本。2、更換、檢修、沖洗地熱管十分方便，而且節省了因此的大量費用，更為可觀的是，能減少因漏水或跑水造成的損失。3、本實用新型在減少工序的同時，提高了地板熱值利用率，節省了能源。4、由于設有導熱通孔，即提高了散熱效果，又增強了安全可靠性，延長了地板的使用壽命。5、通過設置地熱管卡壓槽，方便施工安裝，質量穩固可靠。6、綜合造價低，便于批量生產，性能穩定，實用性和可靠性強，易于推廣應用。
圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為圖1的仰視結構示意圖。圖中，1、地板，2、管槽，3、通孔，4、壓槽。
具體實施方式
本實用新型參照附圖，結合具體實施例，進行詳細描述如下:實施例1[0020]如圖1-2所示，地板I的內表面設置與地熱管道相匹配的管槽2和地熱管卡壓槽4 ;地板I的側面設有導熱通孔3。本實用新型可用于城鎮樓房新舊樓居民地熱、辦公寫字樓地熱、公共場所地熱和農村民居土暖氣地熱等，使用范圍廣泛，市場空間優勢明顯。本實用新型的保 護范圍以權利要求為準，不受具體實施例所限制。
權利要求1.地熱式復合地板，其特征在于地板的內表面設置與地熱管道相匹配的管槽。
2.根據權利要求1所述的地熱式復合地板，其特征在于所述的地板側面設有導熱通孔。
3.根據權利要求1所述的地熱式復合地板，其特征在于所述的地板內表面設有地熱管卡壓槽 。
專利摘要本實用新型涉及一種地熱式復合地板，其結構為，地板的內表面設置與地熱管道相匹配的管槽。本實用新型簡化了地板施工工序，降低了成本；更換、檢修、沖洗地熱管十分方便，提高了地板熱值利用率，節省了能源。綜合造價低，便于批量生產，性能穩定，實用性和可靠性強，易于推廣應用。
文檔編號E04F15/02GK203129512SQ20132009420
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月1日 優先權日2013年3月1日
發明者王寶璽, 王影 申請人:王寶璽