專利名稱：硅棒游離切割用鋼線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體材料切割用工具技術領域，尤其是涉及一種硅棒游離切割用鋼線。
背景技術：
目前，對硅棒等半導體材料的剖方線切割多采用游離切割的方式。該游離切割中，鋼線起牽引、帶砂(即附帶碳化硅)作用；切削液具有一定的粘度，主要起懸浮作用；碳化硅粘附在鋼線上起切割作用。其中，鋼線的帶砂能力尤為重要。一旦其帶砂能力不足，即會造成切割表面線痕嚴重，出現尺寸偏大或者偏小的偏離現象。即切割質量差。同時，亦會造成切割能力下降和斷線率增加。即切割效率低
實用新型內容
針對上述現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種硅棒游離切割用鋼線，它具有帶砂能力較強，從而其切割效率高、切割質量好的特點。為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是硅棒游離切割用鋼線，包括鋼線的本體，所述本體外部設有溝槽。所述溝槽的深度d為0. 2mm ^ d ^ I. 5mm。所述溝槽的深度d為0· 5謹< d < I. 0謹。采用上述結構后，本實用新型和現有技術相比所具有的優點是鋼線的帶砂能力較強，從而其切割效率高、切割質量好。本實用新型的硅棒游離切割用鋼線通過在鋼線的表面設置溝槽，使鋼線表面具有了參差凸凹的形狀。這樣，在不增加鋼線直徑的情況下，增加了鋼線表面積，提高了鋼線表面對碳化硅的附著力和附著量，從而提高了切割效率和切割質量。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明圖I是本實用新型的實施例的主視圖；圖2是圖I的A-A向視圖。圖中10、本體，11、溝槽。
具體實施方式
以下所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不因此而限定本實用新型的保護范圍。實施例，見圖I和圖2所示硅棒游離切割用鋼線，包括鋼線的本體10，本體10外部設有溝槽11。溝槽11可以是多種形式，比如為若干螺紋狀、若干凹坑狀等。這樣，在不增加本體10直徑的情況下，極大增加了鋼線的表面積，從而增加了本體10對碳化硅的附著力和附著量。優化的，溝槽11的深度d為0. 2mm彡d彡I. 5mm。最優的，溝槽11的深度d為0. 5mm < cK I. Omm。由于本體10的直徑多為50mm,碳化娃的密度多為I. 75g/cm3,切削 液的流量目標多要求為130L/min，故而前述的溝槽深度能夠使鋼線具有較佳的帶砂效果。
權利要求1.硅棒游離切割用鋼線，包括鋼線的本體(10)，其特征在于所述本體(10)外部設有溝槽(11)。
2.根據權利要求I所述的硅棒游離切割用鋼線，其特征在于所述溝槽(11)的深度d為0. 2mm < d < I. 5mm。
3.根據權利要求2所述的硅棒游離切割用鋼線，其特征在于所述溝槽(11)的深度d為0. 5mm < d < I. 0mm。
專利摘要本實用新型公開了一種硅棒游離切割用鋼線，包括鋼線的本體，所述本體外部設有溝槽。優化后，溝槽的深度d為0.2mm≤d≤1.5mm；溝槽的深度d為0.5mm≤d≤1.0mm。本實用新型所具有的優點是鋼線的帶砂能力較強，從而其切割效率高、切割質量好。
文檔編號B28D5/04GK202592555SQ20122020760
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月10日 優先權日2012年5月10日
發明者唐旭輝, 光善如 申請人:江蘇聚能硅業有限公司