專利名稱：一種鍍金屬拋釉陶瓷磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及陶瓷磚制備技術領域，尤其是涉及一種具有鍍金屬拋釉陶瓷磚技術領域。
背景技術：
近年來，鍍金屬拋釉陶瓷磚因其富麗堂皇的裝飾效果而受到人們的喜愛，如申請人于2004年10月13日申請，申請號為CN200410051820. X的名稱為一種鍍金屬拋釉陶瓷制品及其制作工藝的專利申請中公開了一種鍍金屬拋釉陶瓷制品，其包括磚坯，磚坯上表面制作圖案層，所述圖案層的圖案上表面覆蓋兩塊或兩塊以上由熔塊粉燒結而成的表面平滑的透明塊，透明塊之間形成的凹槽內填充金屬鍍層。這種鍍金屬拋釉陶瓷制品的制作工藝是先在磚坯上表面制作圖案層，再在圖案層的圖案上鋪撒熔塊粉，熔塊粉之間留空形成凹槽，然后通過燒成使熔塊粉燒結形成透明塊，之后在燒成形成的半成品表面鍍上金屬層， 使金屬層填滿凹槽(如圖I所示)，最后采用表面拋光的方式將覆蓋于透明塊表面的金屬鍍層去除，而完整保留在凹槽內的全部金屬鍍層。相對于已有的全部鍍金屬層的磚體的表面而言，這種鍍金屬拋釉陶瓷磚表面的透明塊晶瑩剔透、能透出色彩豐富的圖案，具有透明感及光澤感，圖案之間則鍍以金屬材料，對圖案進行輪廓線的勾勒，釉面和金屬之間色澤、質感對比強烈，使得陶瓷磚立體感非常強，如珍珠、寶石般色彩斑斕、璀璨奪目。然而該陶瓷磚由于表面上金屬鍍層的色澤、質感完全一致，導致裝飾效果過于單一，使得產品略顯呆板、缺乏變化，自然感不足。
發明內容本實用新型目的在于提供了一種裝飾性強，華貴、美觀、且兼具自然感、變化感的鍍金屬拋釉陶瓷磚。本實用新型是采用如下技術解決方案來實現上述目的一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內填充有金屬鍍層，其特征在于，所述凹槽內的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。本實用新型還在于凹槽所對應的磚坯表面為凹凸相間的表面，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。本實用新型的上述鍍金屬拋釉陶瓷磚的制備方法是在現有的鍍金屬拋釉陶瓷磚的制備工藝的基礎上增加處理工序得到的。現有的制備工序包括在磚坯表面制作圖案層、在圖案層表面鋪撒熔塊粉形成凹槽、燒成、在表面鍍金屬層、表面拋磨的工藝步驟，本實用新型在于在表面拋磨的工序之后再增加對凹槽內的金屬鍍層進行加工處理從而令金屬鍍層產生殘缺的步驟。本實用新型還在于在鋪撒熔塊粉形成凹槽的工序和燒成工序之間增加對凹槽所對應的磚坯表面進行加工處理使其產生凹凸相間的表面效果的步驟。[0009]本實用新型在于金屬鍍層殘缺為經過人工打磨或使用轉刷進行打磨加工而成。本實用新型還在于轉刷由碳化硅制成。采用上述技術方案后，本實用新型能達到如下有益效果本實用新型采用對凹槽內的鍍金屬層進行后期處理，使其達到殘缺美之效果，本實用新型中所指的殘缺美的效果是指通過機械打磨的方式，將原有的完整的金屬鍍層中的一部分打磨掉，改變了原有金屬鍍層過于完整、明亮、缺乏變化的缺點，尤其是指通過機械打磨的方式使凹凸相間的表面上的金屬鍍層僅殘留在下凹部分中，從而在金屬鍍層表面形成了明暗相間的啞光效果，使裝飾效果具有自然、復古感覺，不僅具有原拋釉陶瓷磚的裝飾特點和藝術性，同時令采用拋釉陶瓷磚進行裝飾有更多的選擇，可以適用于不同的場合。本實用新型相對于原有工藝，無需更多的投入，具有制備工藝簡單，機械化程度高，產品質量穩定等特點。
圖I為現有技術的凹槽鍍金屬層局部結構示意圖；圖2為本實用新型的凹槽鍍金屬層局部結構示意圖。其中1、透明塊2、金屬鍍層3、金屬鍍層殘缺4、凹槽。
具體實施方式
如圖2所示,本實用新型的鍍金屬拋釉陶瓷磚,包括磚還(圖中示示)、磚還上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊1，透明塊I之間形成凹槽4，凹槽4內填充有金屬鍍層2，所述凹槽內的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經加工處理而形成的金屬鍍層殘缺3，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。實施例一本實用新型的制備工藝包括如下步驟I、加工磚坯；2、在磚坯上表面印制圖案層；當然也可以采用繪制、堆釉或貼花等多種方式進行圖案制備；3、在圖案的上表面鋪撒熔塊粉，對應于圖案邊緣的輪廓線的位置則留空，從而形成具有多個凹槽的熔塊粉層，熔塊粉的粉細度為8(Γ200目，其主要成分如下(質量百分比)Si02 55 65% MgO O. 2 O. 3% A1203 8 9% K20 2 4%Fe203 O. Γθ. 2% Na20 Γ2% CaO 2 3% ZnO 2. 5 4%BaO 2. 5 4% Zr02 O. Γθ. 5% Β203 15 20%熔塊鋪貼絲網的目數為40 60目。4、將上述步驟得到的陶瓷磚在100(Tl050°C的溫度中進行90 120分鐘的燒成；5、在燒成后的半成品上表面鍍上金屬，使金屬鍍層填滿凹槽并覆蓋于整塊半成品陶瓷磚上表面；6、對所得的成品陶瓷磚上表面進行拋光處理，磨去覆蓋于透明塊表面的金屬鍍層，保留凹槽中的金屬鍍層；7、對凹槽中的金屬鍍層進行人工打磨，將完整的金屬鍍層中的一部分打磨掉。通過實施例一的制備工藝可以得到一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚還、磚還上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內填充有金屬鍍層，其特征在于凹槽內的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經人工打磨而形成的金屬鍍層殘缺。實施例二 步驟與實施例一基本相同，不同之處在于步驟3后進行步驟3a，即對凹槽所對應的磚坯上表面區域進行加工處理，使其產生如磨砂面般的凹凸相間的表面，以及步驟7中采用碳化硅制成的轉刷來打磨凹槽中的金屬鍍層，使得金屬鍍層僅殘留在表面中的下凹部 分。實施例二與實施例一相比，采用了機械打磨的方式來對凹槽中的金屬鍍層進行加工，提高了生產效率。此外通過燒成前對部分磚坯上表面進行加工處理，使其產生如磨砂面般的凹凸相間的表面，并通過控制轉刷使其打磨掉表面中上凸部分上的金屬鍍層，使金屬鍍層僅殘留在下凹部分，由此大大提高了打磨過程中對打磨效果的控制。并且通過調整下凹部分的大小、深淺、比例可以簡單有效地控制殘留在其中的金屬量，從而控制金屬鍍層的明暗比例和視覺效果，提高產品質量的穩定性。通過實施例二的制備工藝可以得到一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內填充有金屬鍍層，其特征在于凹槽所對應的磚坯表面為凹凸相間的表面，凹槽內的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經機械打磨而形成的金屬鍍層殘缺，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。
權利要求1.一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內填充有金屬鍍層，其特征在于，所述凹槽內的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。
2.根據權利要求I所述的鍍金屬拋釉陶瓷磚，其特征在于凹槽所對應的磚坯表面為凹凸相間的表面，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。
專利摘要本實用新型公開了一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚體、磚體表面有凹槽，凹槽內填充有金屬鍍層，其特征在于，所凹槽內的鍍金屬層有經加工處理而形成的鍍金屬層殘缺。本實用新型還公開了上述拋釉陶瓷磚制備方法，包括在磚坯表面制作圖案層、在圖案層表面形成凹槽、燒成、在表面鍍金屬層、表面拋光的工藝步驟，其特征在于，所述經表面拋磨后的工藝步驟后，還設置有對凹槽內的鍍金屬層進行加工處理從而令鍍金屬層產生殘缺效果的工藝。本實用新型的產品具有自然、復古的裝飾效果，從裝飾手法和裝飾材料應用上為裝飾設計提供了更廣泛的選擇。
文檔編號C04B41/91GK202543090SQ20122016268
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月17日 優先權日2012年4月17日
發明者陳滿堅 申請人:陳滿堅