專利名稱：手提式晶托的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于單晶硅片制造工裝，涉及一種手提式晶托。
背景技術：
在將單晶硅方錠送入切割機切割成單晶硅片之前，需要將方錠粘貼在晶托上，然后將晶托倒掛送入切割機。晶托的主體為金屬塊，由固定在一起的托臺和背座組成，所述背座的一面與所述托臺一體成型，托臺表面平滑，用于粘貼玻片，當玻片粘貼在托臺表面以后，再在金屬塊上粘貼單晶硅方錠，等單晶硅方錠粘膠牢固以后，再將晶托和單晶硅方錠一起送入切割機。切割機內的金屬切割線切割完單晶硅片以后，只與玻片接觸，避免了金屬切割線與金屬塊接觸，既保護了金屬塊，也保護了金屬切割線。但現有技術的缺點是為了保護好單晶硅片，晶托只適宜人工搬運，但由于晶托的主體為金屬塊，再加上單晶硅方錠的質量很大，整個晶托的重量就非常大，不容易搬動，且晶托上沒有專門的提手，這就增加了晶托的搬運難度。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種手提式晶托，降低了搬運難度，易于人工搬運晶托。為達到上述目的，本實用新型提供一種手提式晶托，包括固定在一起的托臺和背座，所述背座的一面與所述托臺連接，其關鍵在于所述背座的另一面開有凹槽，所述凹槽內安裝有提環。因為需要將晶托送入專用的切割機內，不能改變晶托外形結構，否則無法將晶托放入切割機內，因此，在晶托背座內挖槽，保證了晶托外形結構不會改變。不需要時，提環放置在凹槽內，需要時，提起提環就可使用。所述提環經鉸鏈安裝在所述凹槽內。所述背座內安裝有兩個提環。本實用新型的顯著效果是結構簡單，操作方便，降低了晶托的搬運難度，易于人工搬運晶托。
圖1晶托的外形圖；圖2本實用新型的結構示意圖；圖3本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1、2、3所示，一種手提式晶托，包括固定在一起的托臺1和背座2，所述背座2的一面與所述托臺1連接，所述背座2的另一面開有凹槽加，所述凹槽h內安裝有提環3。所述提環3經鉸鏈安裝在所述凹槽2a內。所述背座2內安裝有兩個提環3。如需要增強穩定性，也可以在背座2內安裝有四個提環3，直接將四個提環3掛進切割機。
權利要求1.一種手提式晶托，包括固定在一起的托臺(1)和背座O)，所述背座( 的一面與所述托臺(1)連接，其特征在于所述背座O)的另一面開有凹槽( )，所述凹槽Oa)內安裝有提環⑶。
2.根據權利要求1所述的手提式晶托，其特征在于所述提環(3)經鉸鏈安裝在所述凹槽(2a)內。
3.根據權利要求1所述的手提式晶托，其特征在于所述背座O)內安裝有兩個提環⑶。
專利摘要一種手提式晶托，包括固定在一起的托臺和背座，所述背座的一面與所述托臺連接，其特征在于所述背座的另一面開有凹槽，所述凹槽內安裝有提環。本實用新型的顯著效果是結構簡單，操作方便，降低了晶托的搬運難度，易于人工搬運晶托。
文檔編號B28D5/00GK201989248SQ201120070320
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月17日 優先權日2011年3月17日
發明者張保林 申請人:重慶蘭花太陽能電力股份有限公司