專利名稱：貼合基板的分斷方法
技術領域：
本發明是關于一種使用切刀輪(也稱劃線輪)將貼合基板分斷的分斷方法。
背景技術：
圖7是用于制造液晶面板的貼合玻璃基板的剖面圖。在液晶面板等的制造過程中，使用將2片薄的玻璃基板Gl、G2 (外側的第一基板Gl及內側的第二基板G2)以接著材料11貼合而成的大面積的母基板M。由如此的母基板M來制造產品時包含有個別分斷成成為產品單位的單位基板U的步驟。作為個別分斷成單位基板U的步驟，已知有使用交叉劃線的方法。也即，如圖8所示，進行以下交叉劃線，對母基板M的第一基板Gl的表面以切刀輪形成X方向的劃線Si，隨后形成與X方向交叉的Y方向的劃線S2。依此將X-Y方向交叉的多根劃線形成為格子狀之后，翻轉母基板M，送至斷裂裝置，自第二基板G2側以斷裂桿按壓，使第一基板Gl沿著各劃線彎折。借此，第一基板Gl被分裂為個別的單位基板U。此時，由于第二基板G2尚未分斷，因此斷裂后的第一基板Gl以接著材料11固定于第二基板G2上，不會分離為個別的單位基板U。接著，對于第二基板G2，如圖9所示，同樣進行以下交叉劃線，形成X方向的劃線 S3，隨后形成Y方向的劃線S4,之后，送至斷裂裝置使第二基板G2分裂。此時，母基板M分離為個別的單位基板U。如此，在分斷貼合基板時，分別對第一基板G1、第二基板G2進行交叉劃線及斷裂。作為用于在母基板M形成劃線的切刀輪，使用有如圖10所示的具有平滑的刃前緣棱線部2的切刀輪Ia(稱為普通切刀輪la)以及如圖11所示的刃前緣棱線部2上設有缺口 3 (槽)，因而對于基板不易打滑且具有高滲透性的切刀輪Ib (稱為帶槽切刀輪lb)(請參閱專利文獻1)。前者的普通切刀輪Ia為了形成刃前緣棱線部的兩側的傾斜面，以磨石研磨刃前緣棱線部的兩側。傾斜面雖然形成有研磨條痕，但都是細微的，通常，刃前緣棱線部的中心線平均粗糙度Ra未滿0.4 μ m(所謂中心線平均粗糙度是由“ JIS B 0601-1982”所規定的用于表示工業產品的表面粗糙度的參數之一)。由此可知普通切刀輪Ia的刃前緣形成有非常平滑的棱線面。后者的帶槽切刀輪lb，具體而言有三星鉆石工業股份有限公司制造的“ΑΡΙ0 (注冊商標)”切刀輪。此帶槽切刀輪的特征為缺口(槽)的周方向長度較突起部位的周方向長度O個相鄰缺口之間的棱線長)短。例如，輪外徑為3mm的“ΑΡΙ0”中，缺口的深度為Ιμπι 左右，缺口的周方向長度為4 14 μ m左右(因此突起部分的周方向長度為14 μ m以上)。利用劃線步驟之后伴隨著斷裂步驟的分斷方法來分斷貼合基板時，使用普通切刀輪la(以下簡略為N型輪la)或者缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更短的 “ΑΡΙ0”輪(以下簡略為A型輪lb)之中的任一者。對借由N型輪Ia與A型輪Ib進行的劃線加工的特征進行說明。N型輪Ia由于刃
3前緣棱線被處理為平滑狀，因此形成于基板上的劃線的槽面相較于由A型輪Ib所形成者遠具有較少的傷痕，故進行端面強度良好的劃線加工是可能的。另一方面，關于形成的劃線的滲透性(切槽的深度)、劃線形成后的分離性就不如A型輪lb。因此，在相互正交的X方向與Y方向上進行交叉劃線的情形時，會產生在交點部分無法形成劃線的“交點跨越”現象。相對于此，A型輪Ib由于在刃前緣棱線部形成有缺口，因此相較于N型輪Ia具有更佳的劃線滲透性，所形成的切槽的深度較N型輪Ia更深，對基板的咬合性(不易打滑性) 受到改善，并且能夠進行于交叉劃線時在交點部分不易產生“交點跨越”的劃線加工。另一方面，作為帶槽切刀輪的種類，除了有如圖11所示的“ΑΡΙ0”切刀輪以外，也有為了進行較此更具有高滲透性的劃線，如圖12所示，使刃前緣棱線部的缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的帶槽切刀輪Ic (例如三星鉆石工業股份有限公司制造的“Penett (注冊商標)”切刀輪)被制造。缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的“Penett”切刀輪(以下簡略為P型輪Ic)由于突起給予基板的打點沖擊增大，因而可形成深的垂直裂痕(請參閱專利文獻1)。此類型是能夠在劃線步驟中使裂痕滲透至內側，從而直接完全分斷(全切割加工)的高滲透性切刀輪。因此，已知有利用高滲透性的P型輪lc，在對第一基板與第二基板各自的第一方向、第二方向上劃線的步驟中直接完全分斷的分斷方法。圖13、圖14是表示使用P型輪Ic來進行全切割的劃線時的分斷的加工順序的圖。首先，對母基板M的第一基板Gl的表面，以P型輪Ic在X方向進行作為全切割的劃線Bi，隨后翻轉基板，對第二基板G2的表面，在X方向進行作為全切割的劃線B2。借此， 不進行斷裂也可沿著X方向的全切割線Bi、B2分斷，切出多個短片狀基板Mx。接下來，對短片狀基板Mx，在第一基板Gl上沿著與X方向交叉的Y方向依序進行作為全切割的劃線B3，之后翻轉短片狀基板Mx，在第二基板G2上沿著Y方向依序進行作為全切割的劃線B4。借此，沿著Y方向的全切割線B3、B4分斷，個別分割成多個單位基板U。 如此，采用借由P型輪Ic而進行的全切割加工，借此不需要斷裂步驟，故而具有可精簡步驟的優點。[先前技術文獻][專利文獻][專利文獻1]國際公開第W02007/004700號公報
發明內容
[發明所欲解決的問題]使用刃前緣棱線的缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的P型輪Ic 所進行的分斷加工，雖然由于突起施予基板的打點沖擊較大而能夠進行全切割加工，但是另一方面，較大的打點沖擊也成為使貼合基板的端面強度弱化的原因。因此，在使用P型輪Ic分割的單位基板U中封入液晶等的情形時，由于端面強度較弱，故而有液晶泄漏的缺陷產生、導致良率下降的情形。此外，依照圖13、圖14說明的順序以P型輪進行的分斷中，必須將基板翻轉兩次， 在各次翻轉時需要有將基板翻轉的附屬設備或者以人工進行作業。特別是初次的翻轉，由于必須將在被加工成短片狀基板Mx之前的母基板M整體一次翻轉，故基板面積越大作業就越困難。因此，本發明的目的在于提供一種分斷方法，其相較于進行交叉劃線的分斷方法， 不僅可減少斷裂步驟的次數，在完全省去翻轉基板的步驟而能夠精簡步驟的同時，還在分割為個別的單位基板時能給予產品所需要的端面強度。[解決問題的技術手段]為達成上述目的，本發明中采用如下所述的技術手段。亦即，本發明的貼合基板的分斷方法，使由第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板于相互交叉的第一方向及第二方向上分斷，借此將該貼合基板分割為個別的單位基板，使用刃前緣棱線沒有缺口的第一切刀輪(N型輪)，以及刃前緣棱線上交替形成有突起及缺口，并且缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的第二切刀輪(P型輪)。將第一切刀輪及第二切刀輪配置為夾著貼合基板呈上下相對，依照下述順序加工。(a)沿著第二基板的第一方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第一方向借由第一切刀輪進行劃線。(b)其次，沿著第一基板的第一方向進行斷裂處理，將上述單位基板形成為排成一行的多個短片狀基板。(c)接著，沿著各短片狀基板的第二基板的第二方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第二方向借由第一切刀輪進行劃線。(d)隨后，沿著上述各短片狀基板的第一基板的第二方向進行斷裂處理，分割為個別的單位基板。[發明的效果]根據本發明，對于第二基板使用第二切刀輪在第一方向及第二方向上均進行作為全切割的劃線。對于第一基板使用第一切刀輪在第一方向及第二方向均進行有限深度的劃線加工，隨后進行斷裂處理。因此，無論是對于第一基板或者是對于第二基板，均只要使用同一類型(N型或者P型)的切刀輪于基板的X、Y方向加工即可，沒有翻轉基板的必要。至于斷裂步驟，由于也只要對第一基板進行即可，因此沒有必要翻轉基板。而且，最后切出的單位基板中，第二基板側的四邊由于使用第二切刀輪，因此端面強度較弱，但是由第一切刀輪進行劃線的第一基板側的四邊則端面強度會變強。因此，以貼合基板來看，其四個邊的任一者均含有端面強度較弱的端面及較強的端面，四個邊中沒有僅由較弱的端面形成的端面，因此能夠確保平均性的端面強度。進而，依據本發明，由于不進行交叉劃線，因此也不會產生交點跨越現象。在上述發明中，在基板的板厚不同的情形時，較佳為將板厚較厚的基板配置為第二基板。借此，板厚較厚的第二基板將由第二切刀輪(P型輪)進行作為全切割的劃線。板厚較厚的基板相較于薄板更能承受機械性的劃線加工，因此將采用沖擊方式施加較強荷重的第二切刀輪所進行的加工施加于較厚的基板是較理想的。
圖1為顯示實施本發明的分斷方法時使用的分斷系統的一例的平面圖。
圖2為表示圖1的分斷系統中的一部分即劃線裝置的立體圖。圖3為表示圖1的分斷系統中的一部分即斷裂裝置的立體圖。圖4(a)、圖4(b)為表示依據本發明的分斷方法的加工順序及各步驟的加工狀態的圖。圖5(a)、圖5(b)為接續圖4表示加工順序及各步驟的加工狀態的圖。圖6為表示采用本發明的分斷方法所分斷的單位基板的端面狀態的示意圖。圖7為用于制造液晶面板的貼合玻璃基板的剖面圖。圖8為表示先前的貼合基板的加工順序的圖。圖9為表示先前的貼合基板的加工順序的圖。圖10 (a)、圖10(b)為表示普通切刀輪(N型輪)的形狀的圖。圖11為表示帶槽切刀輪(A型輪)的形狀的圖。圖12為表示帶槽切刀輪(P型輪)的形狀的圖。圖13 (a)、圖13(b)為表示先前貼合基板的加工順序的圖。圖14(a)、圖14(b)為表示先前貼合基板的加工順序的圖。M 貼合基板(母基板)Mx 短片狀基板Gl第—-基板G2第二基板
El較強的端面強度E2較弱的端面強度
BlA-Ap — 弟一基板的第一-方向(X方向)的全切割線
Sl第--基板的第一-方向(X方向)的劃線
B2第--基板的第一-方向(X方向)的全切割線
B3A-Ap — 弟一基板的第二方向(Y方向)的全切割線
S3第--基板的第二方向(Y方向)的劃線
B4第--基板的第二方向(Y方向)的全切割線
IOC丨第’一線200 第二線400 搬送機構102 劃線裝置(上下同時劃線)104 斷裂裝置IllP 帶槽切刀輪(P型輪)112N 普通切刀輪(N型輪)202 劃線裝置(上下同時劃線)204 斷裂裝置
具體實施例方式基于圖示詳細說明本發明的貼合基板的分斷方法的詳細情況。再者，以下說明的實施型態僅為一例，理當明白的是，在不脫離本發明的宗旨的范圍內可采取各種類的型態。(分斷系統的構成)圖1顯示實施本發明的基板分斷方法時使用的分斷系統MT的一種實施型態的概略平面圖。加工對象的母基板M由貼合2片玻璃基板Gl、G2構成，作為液晶面板的單位基板 (單位構造體)是以在基板的XY方向(面方向)上排列成格子狀的方式形成，將母基板M 分斷為單位基板即可得到產品。分斷系統MT以大致上的分類而言，由用于加工母基板M的X方向(第一方向)的第一線100，用于加工母基板M的Y方向(第二方向)亦即如下所述的短片狀基板Mx的Y 方向的第二線200，用于將短片狀基板Mx自第一線100輸送至第二線200的搬送機構400 所構成。為方便說明，在分斷系統MT上如圖1所示制定xyz坐標系統。亦即，設定為在分斷系統MT的加工開始位置處(下述的第一載臺101)，母基板M的X方向(第一方向)與分斷系統MT的xyz坐標系統的χ方向一致，而Y方向(第二方向)與y方向一致。又，設定 y方向與分斷系統MT的基板輸送方向一致。此外，母基板M是以上側(外側)為第二基板G2、下側(內側)為第一基板Gl的
方式載置。首先，對第一線100進行說明。第一線100是由第一載臺101、劃線裝置102、第二載臺103、斷裂裝置104、第三載臺105依此順序串聯排列而配置。第一載臺101、第二載臺103、第三載臺105分別安裝有一對獨立驅動的輸送帶 106，母基板M是一面承載于其上，一面依序朝向y方向輸送。又，劃線裝置102以及斷裂裝置104的位置處，相鄰的輸送帶106之間形成有不影響基板輸送的寬度的間隙，劃線加工或斷裂處理在該間隙處進行。圖2表示劃線裝置102的構造的立體圖(如下所述的劃線裝置202為相同構造， 僅在X方向的寬度上有所不同)。又，在圖2中為便于說明，輸送帶106的圖示予以省略，載臺101、103則為了能示出其內側，因此僅以一點鏈線來表示其位置。劃線裝置102配置于第一載臺101與第二載臺103的交界部位，母基板M被輸送至可加工的位置后，用于進行成為全切割的劃線加工的P型輪IllP(請參閱圖12)配置于加工部位的上側，而用于劃設有限深度的槽的N型輪112N(請參閱圖10)是對向配置于加工部位的下側。之所以將P型輪11IP配置于加工部位的上側，而將N型輪112N配置于下側，是因為如下所述進行斷裂處理時，斷裂桿131由上方下降進行斷裂的方法，比起由下方上升進行斷裂更能夠簡單地進行斷裂。P型輪IllP與N型輪112N根據基板的板厚使用輪徑適當者。一般而言，輪徑是隨著欲劃線的基板的板厚越增加而越有必要提高其切斷時的按壓荷重，因此輪徑根據欲劃線的基板的板厚來決定。當基板的板厚相等時可為相同輪徑，而板厚相異時則使較厚者的輪徑大于較薄者即可。P型輪11IP與N型輪112N分別借由支撐體113(劃線頭)與支撐體114(劃線頭) 安裝為可上下移動，并且能夠調整劃線時的按壓荷重。支撐體113、114安裝為能夠沿著χ方向水平架設在兩側的支撐柱115上的上下的導桿116的導軌117移動，且是受馬達118的驅動而在χ方向上移動。此外，可在χ方向及y方向上移動的一對底座119上分別設置有相機120。底座 119沿著在χ方向延伸設置于支撐臺121上的導軌122移動。相機120可借由上下移動來自動調整攝影的焦點，相機120所拍攝的圖像顯示于監視器123。載臺101、102上的輸送帶106(請參閱圖1)所載置的母基板M的表面上，設置有定位用的對準標記(未圖標)，借由通過相機120拍攝對準標記，可調整母基板M的位置。 具體而言，是以相機120拍攝輸送帶106所承載的母基板M的表面上的對準標記，從而特定對準標記的位置。根據特定的對準標記的位置，母基板M表面在承載時的位置偏離及方向偏離可經由圖像處理而檢測出。其結果，在對母基板M劃線(及全切割線)時，針對位置偏離是由劃線開始位置在y方向上微調整。而針對方向偏離，則是由組合χ方向及y方向的劃線動作的直線內插動作來形成劃線。具體而言，借由使由輸送帶106在y方向上的移動以及由馬達118的驅動而產生的χ方向上的移動相互連動來進行方向調整。圖3為表示斷裂裝置104的構造的立體圖(如下所述的劃線裝置204為相同構造， 僅在X方向的寬度有所不同)。再者，圖3中也為了便于說明，輸送帶106的圖示予以省略， 載臺103、105則僅以一點鏈線來表示其位置。進而，用于通過對準標記來定位的相機及其支撐機構等與圖2所記載的構造相同，因此標示相同符號以省略部分說明。斷裂裝置104配置于第二載臺103及第三載臺105的交界部位，母基板M被送后， 基板上方的斷裂桿131下降而按壓基板面。斷裂桿131的下表面形成有V字形槽，在按壓沿著基板的χ方向形成有劃線的母基板M時，能夠在按壓的同時經由V字形槽避開從而避免直接接觸該劃線。斷裂桿131在中央設有用于上下驅動的活塞132，在兩側設有導桿133。又，構成為在借由兩側的支撐柱134而在χ方向水平架設的底座135處固定有活塞132的一端，左右的導桿133貫通孔136。借此，活塞132使斷裂桿131上下移動時斷裂桿131便不會橫向晃動。此處，根據圖1說明第一線100的一連串的動作。第一載臺101所載置的母基板 M被輸送至劃線裝置102，對基板的X方向(第一方向)同時進行上下劃線加工(上側為全切割)，隨后輸送至第二載臺103。進而，由第二載臺103輸送至斷裂裝置104，進行斷裂處理，對第三載臺105是單位基板以χ方向排列成一行的短片狀基板Mx被搬出。其次，對搬送機構400進行說明。該搬送機構400用于進行將第一線100加工完畢而搬出至第三載臺105的短片狀基板Mx移至第二線200的處理。搬送機構400由第四載臺403、臂404、臂驅動裝置405所構成。第四載臺403是以將第三載臺105在y方向上延長的方式而設置，第四載臺403 上也設置有輸送帶106，以將第三載臺105的輸送帶106延長，以使短片狀基板Mx被輸送至考慮到臂404的旋轉角度(90度)而事先設定好的接收位置。臂404是由棒狀的臂本體40 與通過真空吸附機構(未圖示)而使短片狀基板 Mx可裝卸的吸附墊404b所構成，且受臂驅動裝置405控制。臂本體40 的一端受臂驅動裝置405支撐，可進行上下移動(ζ移動)并且可旋轉運動。旋轉運動是自第四載臺403的接收位置起旋轉90度，將吸附墊404b吸附的短片狀基板Mx載置于如下所述的第二線200的第五載臺201。對搬送機構400的一連串的動作進行說明。短片狀基板Mx被輸送至第四載臺403 上事先設定好的接收位置后，臂404將吸附墊404b自該短片狀基板Mx的上方降下(-ζ移動)，吸附于短片狀基板Mx的上表面。臂404是以吸附有短片狀基板Mx的狀態上升(+ζ移動)，隨后朝向第二線200的第五載臺201旋轉90度。然后，在到達第五載臺201的上方時停止旋轉后下降(-ζ移動)， 將短片狀基板Mx載置于第五載臺201的輸送帶106上并解除吸附，在再次上升后的位置處等待下次的搬送。
經由以上的動作，短片狀基板Mx往第二線200側的移送完成。在第二線200的加工開始位置(第五載臺201)中，由于短片狀基板Mx是自載置于第一線100時旋轉了 90度，因此短片狀基板Mx的Y方向(第二方向)是與xyz坐標系統的χ方向一致。其次，對第二線200進行說明。第二線200是由第五載臺201、劃線裝置202、第六載臺203、斷裂裝置204、第七載臺205依此順序串聯配置。第五載臺201、第六載臺203、第七載臺205分別安裝有一對獨立驅動的輸送帶 106，短片狀基板Mx依序被輸送。再者，在劃線裝置202以及斷裂裝置204的位置處，相鄰的輸送帶之間形成有不影響基板輸送的寬度的間隙，劃線加工或斷裂處理在該間隙處進行。劃線裝置202、斷裂裝置204與圖2、圖3中所說明的劃線裝置102、斷裂裝置104 的橫向尺寸(χ方向的尺寸)雖然不同，但基本構造相同，故而對這些裝置也請參閱同一圖示。而且，除了各載臺201、203、205以外使用相同符號以省略說明。在第二線200中，載置于第五載臺201的短片狀基板Mx輸送至劃線裝置202，對短片狀基板Mx的Y方向同時進行上下劃線加工(上側為全切割)，隨后搬出至第六載臺203。 進而，由第六載臺203輸送至斷裂裝置204，進行斷裂處理，單位基板U被搬出至第七載臺 205。(加工順序)其次，使用圖說明上述的分斷系統MT整體對于貼合基板的加工順序。圖4、圖5表示依據本發明的分斷方法的加工順序及各步驟中的加工狀態的圖。首先，將母基板M以第二基板G2側朝上，進而基板的X方向(第一方向)與χ方向一致的方式而載置于第一線100的第一載臺101上。然后，輸送至劃線裝置102，在第二基板G2上借由P型輪IllP形成全切割線Bi， 同時在第一基板Gl上借由N型輪112N形成有限深度的劃線Si，搬出至第二載臺103。其結果，如圖4 (a)所示，成為在第二基板G2形成有全切割線Bl，在第一基板Gl形成有有限深度的劃線Sl的狀態。接著，將母基板M自第二載臺103輸送至斷裂裝置104，如圖4(b)所示，自第二基板G2側經由斷裂桿按壓使第一基板Gl斷裂而作為全切割線B2，搬出至第三載臺105。其結果為形成有短片狀基板Mx的狀態。隨后，將短片狀基板Mx通過搬送機構400，經由第四載臺403的接收位置移送至第二線200的第五載臺201。此時，短片狀基板Mx是以第二基板G2朝上，且Y方向(第二方向)與χ方向一致的狀態載置于第二線200的第五載臺201。之后，將短片狀基板Mx輸送至劃線裝置202，在第二基板G2借由P型輪11IP形成全切割線B3，同時在第一基板Gl借由N型輪112N形成有限深度的劃線S3，搬出至第六載臺203。其結果，如圖5(a)所示，成為在第二基板G2形成有全切割線B3，在第一基板Gl形成有有限深度的劃線S3的狀態。接著，將短片狀基板Mx自第六載臺203輸送至斷裂裝置204，如圖5(b)所示，自第二基板G2側借由斷裂桿按壓使第一基板Gl斷裂而作為全切割線B4，搬出至第七載臺205。 其結果為分斷成個別散開的單位基板U的狀態。圖6為表示依照上述順序分離的單位基板U的端面強度的狀態的示意圖。四邊的
9端面中的任一者，其第二基板G2均由P型輪IllP全切割，而第一基板均由N型輪112N劃線，因此，第一基板的端面強度El較強，而第二基板的端面強度E2較其為弱。各分斷面由于較強的端面強度與較弱的端面強度而端面強度受到平均化。本實施型態中，形成在上下基板Gl、G2的劃線及全切割線全部形成為位于同一平面上的端面，然而即使是在為了要形成用于與外部電性連接的端子區域，而使端面形成為階差面的情形時，僅需在加工時增加形成的劃線根數，即可直接適用本發明。此外，本實施形態雖以由兩片玻璃基板貼合而成的母基板為對象，但是由玻璃基板以外的脆性材料所構成的貼合基板也可使用。[產業上的可利用性]本發明的劃線方法可在將玻璃基板等貼合基板分斷時加以利用。
權利要求
1.一種貼合基板的分斷方法，其借由使由第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板在相互交叉的第一方向及第二方向上分斷，而將該貼合基板分割為個別的單位基板，其特征在于使用刃前緣棱線沒有缺口的第一切刀輪，以及刃前緣棱線上交替形成有突起及缺口，并且缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度長的第二切刀輪，將第一切刀輪及第二切刀輪配置為夾著貼合基板而上下相對，(a)沿著第二基板的第一方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第一方向借由第一切刀輪進行劃線；(b)其次，沿著第一基板的第一方向進行斷裂處理，將上述單位基板形成為排成一行的多個短片狀基板；(c)接著，沿著各短片狀基板的第二基板的第二方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第二方向借由第一切刀輪進行劃線；(d)隨后，沿著上述各短片狀基板的第一基板的第二方向進行斷裂處理，分割為個別的單位基板。
2.如權利要求1所述的貼合基板的分斷方法，其特征在于其中在第一基板與第二基板的板厚不同的情形時，將板厚較厚的基板側配置為第二基板。
全文摘要
本發明提供一種可精簡步驟的同時，還能給予分斷面所需要的端面強度的貼合基板的分斷方法。使用沒有槽的第一切刀輪以及帶有既定的槽的第二切刀輪，(a)沿著第二基板的第一方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第一方向由第一切刀輪進行劃線；(b)進行斷裂處理形成多個短片狀基板；(c)沿著各短片狀基板的第二基板的第二方向以第二切刀輪進行作為全切割的劃線，同時沿著第一基板的第二方向由第一切刀輪進行劃線；(d)進行斷裂處理分割為個別的單位基板。
文檔編號C03B33/02GK102557419SQ20111042222
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月9日 優先權日2010年12月13日
發明者高松生芳 申請人:三星鉆石工業股份有限公司