專利名稱：低溫發熱實木復合地板及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種實木復合地板，具體涉及一種低溫發熱實木復合地板及其制備的方法。
背景技術：
目前，現有的發熱地板的發熱溫度較高，容易損壞地板并引起火災等事故，且絕緣、控溫、使用壽命、穩定性等方面均存在不足。中國專利公布號CN101600270公開了一種導電發熱材料及包含該導電發熱材料的地板和制造方法，該地板中的發熱材料主要石墨和導電炭黑制備成導電發熱涂料，然后將導電涂料以印刷的方式附著在木地板基材上。由于其發熱材料采用石墨和導電涂料，而石墨和導電涂料制成的發熱材料能耗比大，故使得地板表面溫度過高，經過實際測試，測試數據顯示其最高表面溫度可達到80°C，容易使木地板產生變形、開裂和燒焦，在建筑中安裝的地板一旦出現這些情況，將給消費者帶來經濟損失，甚至需要重新安裝地板，嚴重的還會導致安全事故的發生。鑒于上述問題，本發明公開了一種低溫發熱實木復合地板及其制備方法。其具有如下文所述之技術特征，以解決現有的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種低溫發熱實木復合地板及其制備方法，它能降低地板單位面積的設計功率，使地板表面的最高溫度在50°C _55°C，解決了地板變形開裂等問題，提高了熱量的輻射和傳導。本發明低溫發熱實木復合地板及其制備方法的目的是通過以下技術方案實現的 一種低溫發熱實木復合地板，包括外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層依次疊放并熱壓構成。所述的上基材層、發熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發熱層位于5-7層，所述的發熱層的上方為上基材層，所述的發熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5 層構成，所述的下基材層由4至6層構成；所述的外飾面層通過熱壓設置在上基材層上。所述的外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層分別呈長條狀；所述的發熱層的兩端寬邊上分別設有一對銅極，且銅極與發熱層同寬；所述的上基材層底部與發熱層、下基材層頂部與發熱層之間分別設有一層防火層；所述的下基材層的底部設有一層反射層。所述的上基材層由多層基材木芯板縱橫交錯分層排列并粘合而成，所述的下基材層由多層底板縱橫交錯分層排列并粘合而成。上述的低溫發熱實木復合地板，其中，所述的發熱層是碳纖維導電紙，且在碳纖維導電紙上設有多個小孔；所述的銅極由銅鋁箔壓扎而成。上述的低溫發熱實木復合地板，其中，所述的下基材層的兩端分別設有一對通孔， 且通孔的位置與發熱層上銅極的位置相對應。
上述的低溫發熱實木復合地板，其中還包括連接端子及熱敏組件；
所述的連接端子包括公端子、母端子，連接公端子、連接母端子及一對連接導線，所述的連接公端子與連接母端子大小相適配，所述的公端子與母端子大小相適配，母端子設置在下基材層的通孔中，與發熱層的銅極接觸，一對連接導線壓合在公端子上，連接公端子外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子外接另一同裝置中的公端子； 熱敏組件設置在公端子上。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中該方法至少包括以下步驟 步驟1，熱壓制備上基材層；
步驟2，熱壓制備發熱層；
步驟3，熱壓制備下基材層)；
步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材；
步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子及熱敏組件。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟1中還包括 步驟1.1，選取基材木芯板并對其進行涂膠；
步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由3至5 層組成；
步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上防火層，防火層的長寬與基材木芯板相適配；
步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟2中還包括
步驟2. 1，用濃度為10%-20%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為15%-30%，再對其進行干燥處理；
步驟2. 2，用熱固性酚醛樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種組合而成的樹脂對步驟2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理；
步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理； 步驟2. 4，對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁；
步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極，銅極與碳纖維導電紙同寬；
步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極后的碳纖維導電紙其進行熱壓； 步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導電紙進行打膠釘制得發熱層。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟3中還包括 步驟3. 1，選取下基材層的底板，并在底板的反面涂膠；
步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層，反射層與底板等長； 步驟3. 3，熱壓反射層及底板；
步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進行涂膠；
步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由4至6層組
成；
步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層，防火層與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層；步驟3. 7，根據銅極的位置在下基材層上對應設置通孔。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟4中還包括 步驟4. 1，對上述上基材層及下基材層的有防火層面進行涂膠；
步驟4. 2，將連接端子中的母端子放置在下基材層的通孔中； 步驟4. 3，將發熱層貼在下基材層上，發熱層上的銅極與母端子接觸； 步驟4. 4，將上基材層貼覆在發熱層上并進行熱壓；
步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養生處理，制得低溫發熱實木復合地板基材。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中，所述的步驟5中還包括
步驟5. 1，將外飾面層壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地
板；
步驟5. 2，在公端子上壓合連接導線，一個公端子上一次壓合兩根連接導線； 步驟5. 3，在兩根連接導線另外一端上分別一次壓合連接公端子和連接母端子； 步驟5. 4，在公端子上插入熱敏組件。本發明低溫發熱實木復合地板及其制備方法由于采用了上述方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果
1、本發明低溫發熱實木復合地板的最高溫度為50°c -55°C，其持續發熱時，屬于低溫狀態，不會使木地板產生變形、開裂和燒焦。2、本發明低溫發熱實木復合地板采用了碳纖維導電紙，碳纖維導電紙的熱轉換效率可達97%，比傳統材料節能。碳纖維導電紙熱量傳遞主要以遠紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠紅外線光波，活化人體內水分子，提高血液含氧量，增強細胞活力，改善人體微循環，促進新陳代謝。3、本發明低溫發熱實木復合地板經過高溫定型的地板基材含水率在6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導電紙在一般電壓下(220V)整個面都是電子通路，電流密度極小， 其與地板基材性能相結合，對人體毫無傷害，使用安全。以下，將通過具體的實施例做進一步的說明，然而實施例僅是本發明可選實施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本發明的技術方案，并不用于限定本發明的保護范圍。
為了更好的理解本發明，可參照本說明書援引的以供參考的附圖，附圖中 圖1是本發明低溫發熱實木復合地板的發熱層的結構示意圖。圖2是本發明低溫發熱實木復合地板的發熱層的優選方式的結構示意圖。圖3是本發明低溫發熱實木復合地板的下基材層的結構示意圖。圖4是本發明低溫發熱實木復合地板的結構示意圖。圖5是本發明低溫發熱實木復合地板的端子結構示意圖。圖6是本發明低溫發熱實木復合地板的連接端子結構示意圖。圖7是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的方法流程圖。圖8是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的步驟1的分步驟流程圖。
圖9是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的步驟2的分步驟流程圖。圖10是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的步驟3的分步驟流程圖。圖11是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的步驟4的分步驟流程圖。圖12是本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法的步驟5的分步驟流程圖。
具體實施例方式根據本發明的權利要求和發明內容所公開的內容，本發明的技術方案具體如下所述。請參見附圖1-附圖6所示，本發明低溫發熱實木復合地板包括外飾面層1、上基材層2、發熱層3及下基材層4依次疊放并熱壓構成；上基材層2、發熱層3及下基材層4熱壓后共9層，發熱層3位于5-7層，優選第6層，發熱層3的上方為上基材層2，發熱層3的下方為下基材層4，上基材層2由3至5層構成，下基材層4由4至6層構成；外飾面層1通過熱壓的方式設置在上基材層2上。外飾面層1、上基材層2、發熱層3及下基材層4分別呈長條狀；發熱層3的兩端寬邊上分別設有一對銅極31，且銅極31與發熱層3同寬，可在發熱層3的正反兩面分別覆有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂32，聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂 32通過熱壓的方式與發熱層3粘合。上基材層2底部與發熱層3之間設有一層防火層5， 下基材層4頂部與發熱層3之間設有一層防火層5，防火層5可采用三聚氰胺浸漬紙，在熱壓上基材層2和下基材層4時分別熱壓至該層板面上；下基材層4的底部設有一層反射層 41。外飾面層1可采用橡木、柚木、印茄木、龍鳳檀等底板行業的常規面層。發熱層3可采用碳纖維導電紙，且在碳纖維導電紙上預留多個小孔33，用于使聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂更好的滲透和粘合。發熱層3上的銅極31可采用銅鋁箔壓扎而成，發熱層3的長寬尺寸可以根據實木復合地板的尺寸要求進行調節，每片碳纖維導電紙的電阻值約為1500 Ω -4000 Ω。上基材層2由多層基材木芯板有序的縱橫交錯分層排列并粘合而成，基材木芯板可選用柳桉、楊木、櫸木或進口雜木中的一種或幾種組合而成。反射層41可采用鋁箔，鋁箔的厚度范圍大約為0. 05mm-0. 2mm ；反射層41通過熱壓的方式固定在下基材層4的底部，熱壓的壓力大約為80噸-150噸，熱壓時間大約為5分鐘-30分鐘。下基材層4的兩端分別設有一對通孔42，通孔42的孔徑范圍約為6mm-12mm ；通孔 42的位置與發熱層3上銅極31的位置相對應。下基材層4由多層底板有序的縱橫交錯分層排列并粘合而成，底板可采用柳桉、楊木、櫸木或進口雜木中的一種或幾種組合而成，優選櫸木。還包括連接端子6及熱敏組件(圖中未示出)；所述的連接端子6包括公端子61、 母端子62，連接公端子65、連接母端子64及一對連接導線63，所述的連接公端子65與連接母端子64大小相適配，所述的公端子61與母端子62大小相適配，母端子62設置在下基材層4的通孔42中，與發熱層3的銅極31接觸，一對連接導線63壓合在公端子61上，連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的公端子；由此串聯起多塊低溫發熱實木復合地板，連接端子6即為每塊低溫發熱實木復合地板之間點連接的端子。熱敏組件套置在公端子61上，熱敏組件承載的最高溫度為55°C _65°C，承載的最高電流為160mA-240mA，當低溫發熱實木復合地板基材的最高溫度和電流達到最高承載值時，熱敏組件會自動切斷電源對低溫發熱實木復合地板基材的溫度和電流起到保護作用。本發明低溫發熱實木復合地板還包括溫度控制器，溫度控制器包括分別并聯在連接導線63上的電源開關、溫度控制、時間控制和溫度測控探頭等組成。請參見附圖7-附圖12所示，本發明低溫發熱實木復合地板的制備方法至少包括如下步驟
步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取基材木芯板并對其進行涂膠；基材木芯板可選用柳桉、楊木、櫸木或進口雜木中的一種或幾種組合而成，膠水可選用聚氨酯樹脂、脲醛樹脂膠或酚醛樹脂中的一種或幾種。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由3至5層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上防火層5，防火層5可采用三聚氰胺浸漬紙，防火層5的長寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發熱層3。步驟2. 1，采用濃度為10%_20%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為15%-30%，然后對其進行干燥處理。步驟2. 2，采用熱固性酚醛樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種組合而成的樹脂對步驟 2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理，優選氨化甲基酚醛樹脂。步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理，碳化處理的溫度為 2000C _500°C，碳化處理的時間為10分鐘-40分鐘。步驟2. 4，根據實際需要對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁，碳纖維導電紙長寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導電紙同寬。步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導電紙其進行熱壓；熱壓溫度為 1500C _300°C，熱壓壓力為60kg/cm2-100kg/cm2，時間為15分鐘-60分鐘。優選的，在步驟 2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導電紙的正反面各覆一層聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂32，再進行熱壓。步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導電紙進行打膠釘處理制得發熱層3 ；膠釘的直徑為8匪-16匪，阻值為1500 Ω -4000 Ω。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取下基材層4的底板，底板可采用柳桉、楊木、櫸木或進口雜木中的一種或幾種組合而成，優選櫸木；并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層41，反射層41與底板等長。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為80噸-150噸，熱壓時間為5分鐘-30分鐘。步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由4 至6層組成。步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層5，防火層5優選三聚氰胺浸漬紙，防火層5與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據銅極31的位置在下基材層4上對應設置通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材。步驟4. 1，對上述上基材層2及下基材層4的有防火層5面進行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發熱層3貼在下基材層4上，并確認發熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發熱層3上并進行熱壓，熱壓壓力為800噸-1200噸， 熱壓時間為10分鐘-60分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養生處理，制得到低溫發熱實木復合地板基材。步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導線63，一個公端子63上一次性須壓合兩根連接導線63。步驟5. 3，在兩根連接導線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發熱實木復合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件。實施例1
步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取柳桉和櫸木組合成基材木芯板并對其進行涂膠，膠水采用脲醛樹脂膠。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由3層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上三聚氰胺浸漬紙作為防火層5，三聚氰胺浸漬紙的長寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發熱層3。步驟2. 1，采用濃度為10%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為20%，然后對其進行干燥處理。步驟2. 2，采用氨化甲基酚醛樹脂對步驟2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理。
步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理，碳化處理的溫度為 250°C，碳化處理的時間為10分鐘。步驟2. 4，根據實際需要對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁，碳纖維導電紙長寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導電紙同寬。步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導電紙的正反面各覆一層聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂32后進行熱壓；熱壓溫度為200°C，熱壓壓力為80kg/cm2，時間為15分鐘。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取櫸木作為下基材層4的底板，并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上鋁箔作為反射層41，鋁箔的厚度為0. 1mm，反射層 41與底板等長。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為100噸，熱壓時間為10分鐘。步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非鋁箔面進行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由6 層組成。步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆三聚氰胺浸漬紙，三聚氰胺浸漬紙與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據銅極31的位置在下基材層4上對應設置孔徑為6mm的通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材。步驟4. 1，對上述上基材層2及下基材層4的有三聚氰胺浸漬紙面進行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發熱層3貼在下基材層4上，并確認發熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發熱層3上并進行熱壓，熱壓壓力為800噸，熱壓時間為15分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做10天的養生處理，制得到低溫發熱實木復合地板基材。步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導線63，一個公端子61上一次壓合兩根連接導線63 ；
步驟5. 3，在兩根連接導線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子 64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發熱實木復合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件，熱敏組件能承載的最高溫度為65°C，最高電流為MOmA。
實施例2，采用以下方法改進實施例1 步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取柳桉和進口雜木組合成基材木芯板并對其進行涂膠，膠水采用聚氨酯樹脂。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由4層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上三聚氰胺浸漬紙作為防火層5，三聚氰胺浸漬紙的長寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發熱層3。步驟2. 1，采用濃度為15%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為25%，然后對其進行干燥處理。步驟2. 2，采用氨化甲基酚醛樹脂對步驟2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理。步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理，碳化處理的溫度為 300°C，碳化處理的時間為15分鐘。步驟2. 4，根據實際需要對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁，碳纖維導電紙長寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導電紙同寬。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取柳桉作為下基材層4的底板；并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上厚度為0. Imm的鋁箔作為反射層41，反射層41與底板等長。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為100噸，熱壓時間為10分鐘。步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非鋁箔面進行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由5 層組成。步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆三聚氰胺浸漬紙作為防火層 5，防火層5與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據銅極31的位置在下基材層4上對應設置孔徑為IOmm的通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材。步驟4. 1，對上述上基材層2及下基材層4的有三聚氰胺浸漬紙面進行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發熱層3貼在下基材層4上，并確認發熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發熱層3上并進行熱壓，熱壓壓力為1000噸，熱壓時間為10分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做15天的養生處理，制得到低溫發熱實木復合地板基材。步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導線63，一個公端子61上一次性須壓合兩根連接導線63。步驟5. 3，在兩根連接導線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發熱實木復合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件，熱敏組件能承載的最高溫度為65°C，最高電流為MOmA。綜上所述，本發明低溫發熱實木復合地板的最高溫度為50°C -55°C，其持續發熱時，屬于低溫狀態，不會使木地板產生變形、開裂和燒焦；本發明采用了碳纖維導電紙，碳纖維導電紙的熱轉換效率可達97%，比傳統材料節能。碳纖維導電紙熱量傳遞主要以遠紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠紅外線光波，活化人體內水分子，提高血液含氧量， 增強細胞活力，改善人體微循環，促進新陳代謝；本發明經過高溫定型的地板基材含水率在 6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導電紙在一般電壓下(220V)整個面都是電子通路，電流密度極小，其與地板基材性能相結合，對人體毫無傷害，使用安全。上述內容為本發明低溫發熱實木復合地板及其制備方法的具體實施例的列舉，對于其中未詳盡描述的設備和結構，應當理解為采取本領域已有的通用設備及通用方法來予以實施。
權利要求
1.一種低溫發熱實木復合地板，其特征在于，包括外飾面層(1)、上基材層(2)、發熱層(3 )及下基材層(4 )疊放并依次熱壓構成；所述的上基材層(2)、發熱層(3)及下基材層(4)熱壓后共9層，所述的發熱層(3)位于5-7層，所述的發熱層(3)的上方為上基材層(2)，所述的發熱層(3)的下方為下基材層(4)，所述的上基材層(2)由3至5層構成，所述的下基材層(4)由4至6層構成；所述的外飾面層(1)通過熱壓設置在上基材層(2 )上；所述的外飾面層(1)、上基材層(2)、發熱層(3)及下基材層(4)分別呈長條狀；所述的發熱層(3)的兩端寬邊上分別設有一對銅極(31)，且銅極(31)與發熱層(3)同寬；所述的上基材層(2)底部與發熱層(3)、下基材層(4)頂部與發熱層(3)之間分別設有一層防火層(5)；所述的下基材層(4)的底部設有一層反射層(41)；所述的上基材層(2)由多層基材木芯板縱橫交錯分層排列并粘合而成，所述的下基材層(4)由多層底板縱橫交錯分層排列并粘合而成。
2.根據權利要求1所述的低溫發熱實木復合地板，其特征在于所述的發熱層(3)是碳纖維導電紙，且在碳纖維導電紙上設有多個小孔(33);所述的銅極(31)由銅鋁箔壓扎而成。
3.根據權利要求1或2所述的低溫發熱實木復合地板，其特征在于所述的下基材層 (4)的兩端分別設有一對通孔(42)，且通孔(42)的位置與發熱層(3)上銅極(31)的位置相對應。
4.根據權利要求1所述的低溫發熱實木復合地板，其特征在于還包括連接端子(6)及熱敏組件；所述的連接端子(6)包括公端子(61)、母端子(62)，連接公端子(65)、連接母端子(64) 及一對連接導線(63)，所述的連接公端子(65)與連接母端子(64)大小相適配，所述的公端子(61)與母端子(62)大小相適配，母端子(62)設置在下基材層(4)的通孔(42)中，與發熱層(3)的銅極(31)接觸，一對連接導線(63)壓合在公端子(61)上，連接公端子(65)外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子(64)外接另一同裝置中的連接公端子； 熱敏組件設置在公端子(61)上。
5.根據權利要求1所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于該方法至少包括以下步驟步驟1，熱壓制備上基材層(2);步驟2，熱壓制備發熱層(3);步驟3，熱壓制備下基材層(4);步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材；步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子(6)及熱敏組件。
6.根據權利要求5所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟1中還包括步驟1.1，選取基材木芯板并對其進行涂膠；步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由3至5 層組成；步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上防火層(5)，防火層(5)的長寬與基材木芯板相適配；步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層(2)。
7.根據權利要求5所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟2中還包括步驟2. 1，用濃度為10%-20%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為15%-30%，再對其進行干燥處理；步驟2. 2，用熱固性酚醛樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種組合而成的樹脂對步驟2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理；步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理； 步驟2. 4，對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁；步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極(31)，銅極 (31)與碳纖維導電紙同寬；步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極(31)后的碳纖維導電紙其進行熱壓； 步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導電紙進行打膠釘制得發熱層(3)。
8.根據權利要求5所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟3中還包括步驟3. 1，選取下基材層(4)的底板，并在底板的反面涂膠；步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層(41)，反射層(41)與底板等長；步驟3. 3，熱壓反射層(41)及底板；步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進行涂膠；步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由4至6層組成；步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層(5)，防火層(5)與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層(4)；步驟3. 7，根據銅極(31)的位置在下基材層(4 )上對應設置通孔(42 )。
9.根據權利要求5所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟4中還包括步驟4. 1，對上述上基材層(2)及下基材層(4)的有防火層(5)面進行涂膠； 步驟4. 2，將連接端子(6)中的母端子(62)放置在下基材層(4)的通孔(42)中； 步驟4. 3，將發熱層(3)貼在下基材層(4)上，發熱層(3)上的銅極(31)與母端子(62) 接觸；步驟4. 4，將上基材層(2)貼覆在發熱層(3)上并進行熱壓；步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養生處理，制得低溫發熱實木復合地板基材。
10.根據權利要求5所述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟5中還包括步驟5. 1，將外飾面層(1)壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地板；步驟5. 2，在公端子(61)上壓合連接導線(63)，一個公端子(61)上一次壓合兩根連接導線(63)；步驟5. 3，在兩根連接導線(63)另外一端上分別一次壓合連接公端子(65)和連接母端子(64)；步驟5. 4，在公端子(61)上插入熱敏組件。
全文摘要
一種低溫發熱實木復合地板，包括外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層依次疊放并熱壓構成。所述的上基材層、發熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發熱層位于5-7層，所述的發熱層的上方為上基材層，所述的發熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5層構成，所述的下基材層由4至6層構成；所述的外飾面層通過熱壓設置在上基材層上。采用本發明的方法制備的低溫發熱實木復合地板能降低地板單位面積的設計功率，使地板表面的最高溫度在50℃-55℃，解決了地板變形開裂等問題，提高了熱量的輻射和傳導。本發明發熱均勻，節能環保，對人體無害，使用安全方便，成本低，結構簡單。
文檔編號E04F15/18GK102312545SQ20111018636
公開日2012年1月11日 申請日期2011年7月5日 優先權日2011年7月5日
發明者不公告發明人 申請人:上海熱麗電熱材料有限公司