專利名稱：多晶鑄錠的電池片切片設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及太陽能電池片切片設備技術領域，特別是一種多晶鑄錠的電池片 切片設備。
背景技術：
如
圖1所示，目前的多晶鑄錠的電池片切片設備，切割硅片的線狀鋸與硅塊內晶 體的生長面呈零度，生產出來的多晶硅太陽能電池片，硅晶體顆粒較小而且分布不均勻，晶 向測試結果是以111晶面居多，這些因素都影響其電池的轉化效率。我們知道，硅片較大均 一的顆粒分布和電性能優勢晶面如100晶面和110晶面的分布對于多晶硅片電池效率都有 改善和提高。目前，同過通過鑄錠長晶過程的控制還難以形成顆粒較大，以100晶面或110晶面 這些優勢晶面占優的多晶硅片。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種多晶鑄錠的電池片切片設備。可以 得到大顆粒和非111晶面占優的多晶硅片。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種多晶鑄錠的電池片切片 設備，包括切片機平臺、開方后的硅塊以及多條水平等距布設的線狀鋸，硅塊固定在切片機 平臺上，線狀鋸切割硅塊，線狀鋸的切割方向與硅塊內晶體的生長面呈一定的夾角，角度在 0 90°范圍內。線狀鋸的切割方向與硅塊內晶體的生長面呈90度夾角。線狀鋸的切割方向與硅塊內晶體的生長面呈35度夾角。本實用新型的有益效果是通過使用該切片設備，能夠得到大顆粒的多晶硅片，也 可以得到非111晶面暴露為主的多晶硅片，這些硅片在電性能上都優于普通切割的硅片。以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明；
圖1是線狀鋸和多晶硅塊生長面呈零度角的常規切割示意圖；圖2是線狀鋸和多晶硅生長面呈35°角切割示意圖；圖3是線狀鋸和多晶硅生長面呈90°角切割示意圖；圖4傳統切割和35°角切割得到硅片的XRD圖。其中1.硅塊，2.線狀鋸。
具體實施方式
一種多晶鑄錠的電池片切片設備，包括切片機平臺、開方后的硅塊1以及多條水 平等距布設的線狀鋸2，硅塊1固定在切片機平臺上，線狀鋸2切割硅塊1，線狀鋸2的切割方向與硅塊1內晶體的生長面呈一定的夾角，角度在0 90°范圍內。如圖3所示，線狀鋸2的切割方向與硅塊1內晶體的生長面呈90度夾角。通過觀察傳統切割和90°切割得到多晶硅片的形貌圖，可知90°切割得到硅片 顆粒明顯大于傳統硅片。如圖2所示，線狀鋸2的切割方向與硅塊1內晶體的生長面呈35度夾角。在圖6 傳統切割和35°角切割得到的硅片的XRD圖測試結果中我們能得到預期的大顆粒分布和 電性能優勢220晶面(性質和110晶面類似)衍射峰出現。一般來說，多晶硅片晶粒增大， 可以提高其電池的轉化效率；對于電池制絨工藝來說，硅片晶面的陷光性100晶面好于 110晶面，110晶面好于111晶面，同時對于制絨工藝做適當的優化后，以100晶面和110晶 面暴露的硅片電池效率要高于以111晶面暴露的硅片。所以本多晶鑄錠的電池片切片設備 對于提高硅片質量和其電池轉化效率有很大的現實意義.一種多晶鑄錠的特殊線切割方法，其步驟如下(1)、多晶鑄錠進行開方，IR和少子壽命檢測；(2)、開方后的小棒根據少子壽命測試截頭尾，倒角；(3)、倒角完的硅塊1粘在玻璃板上，將準備好的硅塊1置于切片機平臺上進行線 切割，在若干條水平等距布設的線狀鋸上噴灑砂漿，對晶體硅塊實施切割，線狀鋸2和硅塊 1的生長面呈一定的夾角，夾角在0-90°范圍內；(4)、切完后的多晶硅片進行清洗、分選和包裝。權利要求1.一種多晶鑄錠的電池片切片設備，包括切片機平臺、開方后的硅塊(1)以及多條水 平等距布設的線狀鋸O)，硅塊(1)固定在切片機平臺上，線狀鋸(2)切割硅塊(1)，其特征 是所述的線狀鋸O)的切割方向與硅塊(1)內晶體的生長面呈一定的夾角，角度在0 90°范圍內。
2.根據權利要求1所述的多晶鑄錠的電池片切片設備，其特征是所述的線狀鋸(2) 的切割方向與硅塊(1)內晶體的生長面呈90度夾角。
3.根據權利要求1所述的多晶鑄錠的電池片切片設備，其特征是所述的線狀鋸(2) 的切割方向與硅塊(1)內晶體的生長面呈35度夾角。
專利摘要本實用新型涉及太陽能電池片切片設備技術領域，特別是一種多晶鑄錠的電池片切片設備。它包括切片機平臺、開方后的硅塊以及多條水平等距布設的線狀鋸，硅塊固定在切片機平臺上，線狀鋸切割硅塊，線狀鋸的切割方向與硅塊內晶體的生長面呈一定的夾角，角度在0～90°范圍內。通過使用該切片設備，能夠得到大顆粒的多晶硅片，也可以得到非111晶面暴露為主的多晶硅片，這些硅片在電性能上都優于普通切割的硅片。
文檔編號B28D5/04GK201824485SQ201020547489
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者李畢武, 袁為進, 黃強, 黃振飛 申請人:常州天合光能有限公司