專利名稱：微孔保溫燒結磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微孔保溫燒結磚，屬于建筑領域。
背景技術：
隨著科技的發展，能源的有效利用越來越多地被社會關注，在建筑行業，為保護土 地資源和環境，粘土磚逐漸退出了歷史舞臺，各種復合材料磚逐漸被推廣應用，由于全社會 對建筑保溫方面的需求，保溫建材逐漸被開發推廣。在被開發推廣保溫建材中，較為成熟的是燒結頁巖夾心磚生產技術和夾心保 溫墻技術，其是將天然頁巖經采用人為的機械加工和燃燒制成燒結頁巖空心磚，并在 空心磚體內注保溫材料后砌墻的技術。此技術已于2006年申請專利，專利號分別為 ZL200620113368. X和ZL200620113369. 4。這種技術具有強度大、結構簡單、成本低廉等特 點，因此受到廣泛采用。但是這種磚的孔洞大薄壁，抗壓強度低，磚體本身的保溫效果較差， 需要制成中空以減輕重量，并在中空部填充保溫材料才能滿足保溫的需求。
實用新型內容為克服上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種強度大、結構簡單、成本低廉， 保溫效果好的微孔保溫燒結磚。為達到上述目的，本實用新型的微孔保溫燒結磚，包括燒結而成的磚體，在所述的 磚體內、外形成有0. 5毫米以上相互獨立的微孔。其中，所述微孔的直徑為1-5毫米。其中，所述的磚體由用于圍成腔體的磚壁和間隔設置在磚壁間的磚肋組成，磚肋 將磚壁圍成的腔分成磚孔，磚孔數大于等于2。其中，在所述的磚孔中填充有保溫材料。其中，所述磚孔相互交錯設置。其中，所述磚孔呈規則的矩形、菱形或三角形。采用上述材料后，磚體上形成均勻的網架狀立體結構，確保強度，高溫燒結后形成 有1-5毫米的圓形微孔，因此磚體強度高、重量輕，并且所形成的微孔具有良好而阻熱保溫 效果，同時，還能起到節省保溫材料的作用；工藝簡單，由于磚肋的支撐作用，微孔保溫燒結 磚的強度大，不容易損壞，可生產承重燒結保溫磚。磚體中間部分的微孔能大幅度提高磚體 的保溫性能，且降低了磚的密度，減輕了材料重量。可生產非承重燒結保溫磚。
圖1是本實用新型微孔保溫燒結磚的實施例的結構示意圖。圖2是圖1所示實施例的剖視示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。如圖1至圖2所示的本實用新型微孔保溫燒結磚的實施例，本實用新型不限于這 些實施例。本實用新型的微孔保溫燒結磚，包括燒結而成的磚體，在所述的磚體上形成有0. 5 毫米以上的微孔，微孔的大小宜在1-5毫米之間。其中上述的微孔是按照下述方法形成的1、在按常規方法制作頁巖磚泥的攪拌工序前添加體積占20% -50%的高溫燒失 顆粒(如秸桿經造粒后所形成的有機物顆粒、聚苯乙烯顆粒)，直徑1-5毫米；2、在原料傳送帶上方增加高溫燒失顆粒給料機，將高溫燒失顆粒混入預定量的頁 巖原料中，高溫燒失顆粒與頁巖料均勻攪拌；3、將混入強度合格高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成孔洞> 35%交錯排列的 多孔磚坯；4、燒制成形。本實用新型中所指的微孔是相對中空磚的磚孔而言，本實用新型中的微孔均為 0.5毫米(此值為該孔的最小直徑)以上的相互獨立的孔，即各孔互不連通，這樣有利于 形成均勻的網架狀立體結構，從而在不降低磚體強度的情況下最大限度降低磚體材料的用 量。上述方法中，將混入高溫燒失顆粒的磚泥按常規方法制成磚坯后，在磚坯中會有預定量 的高溫燒失顆粒，在磚坯的燒制過程中，高溫燒失顆粒在高溫作用下被燒失或融化后被磚 體吸收，從而會在磚坯內形成微孔。且這種孔的形狀也不確定。孔的大小可以根據磚的大 小以及客戶需要來選擇。上述的高溫燒失顆粒的大小及填充比例與磚體的材料和磚體強度 有關，以實施例1一種微孔保溫燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成 的腔內，與磚壁1或磚肋2相互連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加具有2Mpa 強度、直徑為1-2毫米可燃的有機物顆粒，使磚壁1和磚壁2上形成有1-2毫米左右的微孔。實施例2一種微孔保溫燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成的 腔內，與磚壁1或磚肋2相互連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加強度< 2Mpa 的直徑在3毫米左右的有機物顆粒，使磚壁1和磚肋2上形成有2-3毫米左右的微孔。實施例3一種微孔保溫燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1圍成 的腔內，與磚壁1連接，在所述的制作磚壁1和磚肋2的原料中添加直徑在3毫米左右聚苯 乙烯顆粒，在磚壁1和磚肋2上形成有3毫米左右的微孔。在所述的磚孔內填充有保溫材 料。實施例4一種頁巖微孔保溫燒結磚，由磚壁1、磚肋2、磚孔3組成，所述磚肋2處于磚壁1 圍成的腔內，與磚壁1連接，在所述的制作原料中添加聚苯乙烯顆粒，磚壁1和磚肋2上形 成有1-5毫米左右的微孔。在所述的磚孔內填充有保溫材料。以上，僅為本實用新型的較佳實施例，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替 換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍的內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求 所界定的保護范圍為準。
權利要求一種微孔保溫燒結磚，其特征在于包括燒結而成的磚體，在所述的磚體內、外形成有0.5毫米以上相互獨立的微孔。
2.根據權利要求1所述的微孔保溫燒結磚，其特征在于所述微孔的直徑為1-5毫米。
3.根據權利要求1或2所述的微孔保溫燒結磚，其特征在于所述的磚體由用于圍成 腔體的磚壁和間隔設置在磚壁間的磚肋組成，磚肋將磚壁圍成的腔分成磚孔，磚孔數大于 等于2。
4.根據權利要求3所述的微孔保溫燒結磚，其特征在于在所述的磚孔中填充有保溫 材料。
5.根據權利要求3所述的微孔保溫燒結磚，其特征在于所述磚孔相互交錯設置
6.根據權利要求3所述的微孔保溫燒結磚，其特征在于所述磚孔呈規則的矩形、菱形 或三角形。
專利摘要本實用新型公開了一種微孔燒結磚，為解決現有技術中頁巖燒結磚保溫效果差等問題而發明。包括由頁巖燒結而成的磚體，在所述的磚體上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述結構后，磚體上形成有0.5毫米以上的微孔，因此磚體重量輕，并且所形成的微孔具有一定的保溫效果，同時，還能起到節省材料的作用；結構簡單，由于磚肋的支撐作用，微孔燒結磚的強度大，不容易損壞。當中間部分的磚孔中填充保溫材料，能進一步地加強了磚體的保溫性能，且保溫材料填充在磚孔中，不會發生位移和形變，能夠維持良好的機械強度和性能。
文檔編號E04C1/00GK201722832SQ20102013834
公開日2011年1月26日 申請日期2010年3月23日 優先權日2010年3月23日
發明者仇俊成 申請人:中節能新材料投資有限公司