專利名稱：雙層實木復合地熱地板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種地板結構，尤其是一種雙層實木復合地熱地板結構。
技術背景近年來，地熱作為一種新型的采暖形式，由于具有環保清潔，熱效高，熱力均勻，節能 、節省空間等特點，逐漸收到人們的關注和重視。但目前市場上出現的地熱地板，多以普通 實木地板、強化地板、三層實木復合地板或多層實木復合地板作為采暖用的地板，存在著導 熱系數低、地板易受熱彎曲變形等缺陷，無法滿足地熱采暖的需求。實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種導熱性能好、地板不易彎曲變形的雙層實木 復合地熱地板，從而克服現有技術的不足。為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是這樣的雙層實木復合地熱地板， 其結構包括面板l、底板2，在底板2的表面設有面導熱槽3，在底板2的底面設有底導熱槽4， 面導熱槽3與底導熱槽4上下對稱；在面導熱槽3和底導熱槽4中設有上下貫通的導熱通孔5。上述的雙層實木復合地熱地板中，面導熱槽3、底導熱槽4的寬度為4 7mm，深度為2 4mm，槽間距為10 20mm。前述的雙層實木復合地熱地板中，面導熱槽3、底導熱槽4的寬度最好為5mm，深度最好 為2mm，槽間距最好為20mm。前述的雙層實木復合地熱地板中，導熱通孔5的直徑為4 7mm，孔間距為150 300mm。前述的雙層實木復合地熱地板中，導熱通孔5的直徑最好為5mm，孔間距最好為200mm。與現有技術相比，本實用新型通過在底板的表面和底面設置導熱槽，并在導熱槽中設置 貫通的導熱通孔，可大大提高地板的導熱性能，減小地板的受熱彎曲變形。并且通過對導熱 槽的寬度、深度，槽間距以及導熱通孔的直徑、孔間距的參數控制，可使地板的導熱性能更 好、更均勻，防止局部散熱不通暢，熱量悶在木地板處，造成地板因受熱不均變形。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的實施例如附圖1所示，其結構包括面板l、底板2，面板l采用優質地板材 料(柞木)，底板2采用劣質地板材料(包括實木地板下線板、地板坯料材質缺陷板)， 以降低成本。在底板2的表面沿縱向設有多條面導熱槽3，在底板2的底面沿縱向設有多條底 導熱槽4，面導熱槽3與底導熱槽4上下對稱，每條面導熱槽3、底導熱槽4的寬度為5mm，深度 為2mm，面導熱槽3 (或底導熱槽4)的槽間距為20mm;在每條面導熱槽3和底導熱槽4中設有 多個上下貫通的導熱通孔5。，每個導熱通孔5的直徑為5mm，孔間距為200mm。使用時，在龍 骨上鋪設電熱膜(或其他熱源)，然后將本實用新型的底板鋪設在電熱膜上，通過設置在底 板的表面和底面上的導熱槽以及導熱通孔，即可將熱量均勻的傳導至面板。
權利要求1. 一種雙層實木復合地熱地板，包括面板(1)、底板(2)，其特征在于在底板(2)的表面設有面導熱槽(3)，在底板(2)的底面設有底導熱槽(4)，面導熱槽(3)與底導熱槽(4)上下對稱；在面導熱槽(3)和底導熱槽(4)中設有上下貫通的導熱通孔(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種雙層實木復合地熱地板，其結構包括面板(1)、底板(2)，在底板(2)的表面設有面導熱槽(3)，在底板(2)的底面設有底導熱槽(4)，面導熱槽(3)與底導熱槽(4)上下對稱；在面導熱槽(3)和底導熱槽(4)中設有上下貫通的導熱通孔(5)；本實用新型具有導熱性能好、受熱均勻，不易受熱彎曲變形等優點。
文檔編號E04F15/02GK201087526SQ20072020053
公開日2008年7月16日 申請日期2007年6月26日 優先權日2007年6月26日
發明者張恩玖, 郭振宇 申請人:浙江久盛地板有限公司