專利名稱：一種生產微晶磚的二次布料方法
技術領域：
本發明涉及陶瓷磚成型工藝，特別是一種生產微晶磚的二次布料方法。
背景技術：
微晶復合磚是近幾年陶瓷行業研制成功并投入上產的一種高檔陶瓷磚。在生產過程中，各個生產廠家主要采用兩種布料方式一種是人工布料，另一種是簡單的固定漏斗布料。這兩種方式存在兩個缺點一是顆粒分布不均，二是多處致密度不一致。由此易使產品產生凹坑、毛孔等缺陷，所以微晶復合磚生產的產品質量一直不高。
發明內容
本發明的目的在于克服現有生產微晶磚布料方法的不足，提供一種生產微晶磚的二次布料方法。
為實現上述目的，本發明提供的方法為首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗經底料落料管及擺動裝置入底料布料漏斗，調節刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗將面料落料管及擺動裝置入面料布料漏斗，調節刮板使面料布料帶上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶運轉面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥壓平。
本發明通過上述方法，可達到布料均勻、布料致密度均勻、布料效率高的有益效果。
圖1是本發明所用的布料設備結構示意圖。
具體實施例方式見附圖1所示，本較佳實施例的方法是首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗1經底料落料管2及擺動裝置入底料布料漏斗3，通過寬帶輸送帶9的輸送以及調節刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗4將面料落料管5及擺動裝置入面料布料漏斗6，調節刮板使面料布料帶7上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶7運轉面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥8壓平。
以上所述之實施例只為本發明的較佳實施例，并非以此限制本發明的實施范圍，故凡依本發明之方法、及原理所作的等效變化，均應涵蓋于本發明的保護范圍內。
權利要求
1.一種生產微晶磚的二次布料方法，其特征在于首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗(1)經底料落料管(2)及擺動裝置入底料布料漏斗(3)，通過寬帶輸送帶(9)的輸送以及調節刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗(4)將面料落料管(5)及擺動裝置入面料布料漏斗(6)，調節刮板使面料布料帶(7)上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶(7)運轉面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥(8)壓平。
全文摘要
本發明公開了一種生產微晶磚的二次布料方法，其首先進行底料布料，微晶料從底料儲料斗經底料落料管及擺動裝置入底料布料漏斗，調節刮板使素燒磚坯上均勻的布上一層微晶料；然后進行面料布料，微晶料從面料儲料斗將面料落料管及擺動裝置入面料布料漏斗，調節刮板使面料布料帶上均勻的布上一層微晶料，面料布料帶運轉面料微晶料，呈自由落地布在素燒磚坯上的底料微晶料上面，最后由壓輥壓平。本發明通過上述方法，可達到布料均勻、布料致密度均勻、布料效率高的有益效果。
文檔編號B28B13/00GK1788960SQ20051010220
公開日2006年6月21日 申請日期2005年12月5日 優先權日2005年12月5日
發明者劉洪 , 楊建明 申請人:蕭華