專利名稱：全封空心砼砌塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是建筑用空心磚砌塊。
本實用新型技術結構是在方體形砼砌塊的內部前、后、左、右對稱開設有圓筒或方筒形內腔，在各個內腔的外端有砼層封閉，形成砼砌塊外表全封的空心砼砌塊。
本實用新型砼砌塊的孔洞率高，保溫性好，在砌塊內形成有十字形肋，抗壓、抗拉能力強，表面為沒有孔洞的平面，砌筑粘漿有效面積為100％，砌筑性好。
圖2是
圖1的A-A剖視圖。
圖3是圖2的B-B剖視圖。
本實用新型在方體形砼砌塊1的內部前、后、左、右對稱開設有圓筒或方筒形內腔2a、2b、2c、2d，在各個內腔的外端有砼體層3a、3b、3c、3d封閉，形成砼砌塊1外表全封的空心砼砌塊。
本實用新型在砼砌塊1的上表面，或者是下表面可開設有砌砂漿凹槽4。砌砂漿凹槽4最好是對應砼砌塊內腔的肋壁部開設。
權利要求1.全封空心砼砌塊，其特征在于在方體形砼砌塊的內部前、后、左、右對稱開設有圓筒或方筒形內腔，在各個內腔的外端有砼層封閉，形成砼砌塊外表全封的空心砼砌塊。
2.根據權利要求1所述的全封空心砼砌塊，其特征在于在砼砌塊的上表面，或者是下表面開設有砌筑砂漿凹槽。
專利摘要本實用新型全封空心砼砌塊在方體形砼砌塊的內部前、后、左、右對稱開設有圓筒或方筒形內腔，在各個內腔的外端有砼層封閉，形成砼砌塊外表全封的空心砼砌塊。其孔洞率高，保溫性好，在砌塊內形成有十字形肋，抗壓、抗拉能力強，表面為沒有孔洞的平面，砌筑粘漿有效面積為100％，砌筑性好。
文檔編號E04C1/00GK2531002SQ0221107
公開日2003年1月15日 申請日期2002年4月5日 優先權日2002年4月5日
發明者仲崇基 申請人:仲崇基