專利名稱：水泥基接合體及其接合材料的制作方法
專利說明水泥基接合體及其接合材料 發明領域本發明涉及具有優異抗污染作用，例如具有優異抗微生物作用、殺霉菌作用、和抗藻作用的水泥基接合體，和用于所述接合體的填縫料。
背景技術：
用于填充在瓷磚之間形成的間隙(所謂的“接合部分”)的水泥基填縫料，一般包含用作粘合劑的硅酸鹽水泥和集料，例如硅砂或碳酸鈣。采用硅酸鹽水泥的水合作用，使這種水泥基填縫料凝固，形成水泥基接合體。雖然在形成接合體后，這個接合部分按需要經清潔，但隨著時間的流逝，接合部分會受到污染。認為污染的主要原因如下。在接合體中，仍然有在凝固過程中形成的大體積的孔隙，各種夾雜物可能沉積在孔隙中。特別是當夾雜物是有機物時，這些有機物可能是來自空氣中的霉菌和病原菌的營養，于是它們可能進行繁衍。而且，在用于戶外環境的場合，藻類也可能繁衍。因此應頻繁地清洗接合部分，以保持接合部分的清潔。
在這些情況下，有人對具有優異的抗微生物作用和殺霉菌作用的水泥基材料或其處理方法提出幾項建議。
公開號為321600/1994的日本專利，敘述了包含殺霉菌劑的水泥基材料。
公開號為158418/1999的日本專利，敘述了對瓷磚接合處進行殺霉菌處理的方法，其中殺霉菌處理劑包括含水的可滲透性的防水劑和在其中加入的殺霉菌劑，這種防水劑是由疏水性的烷基烷氧基硅烷的含水乳狀液制備的，在凝固后，在瓷磚的接合處上覆蓋一層殺霉菌處理劑。
公開號為36157/1998的日本專利，敘述了一種技術，其中采用水泥混合物來維持長期的疏水性和防水性，從而增強耐久性，該水泥混合物包括特定的有機硅成分和HLB值(親水親油平衡值)為20-30的乳化劑。本發明人現在已經發現，在包含抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物的水泥基接合體中，通過調節集料的顆粒直徑和凝固后的吸水率，能有效地防止接合部分的污染。本發明就是基于這種發現進行的。
因此，本發明的目的是提供一種具有優異的抗污染作用，例如抗微生物、殺霉菌、或抗藻作用，又能長期保持抗污染作用的水泥基接合體，以及用于水泥基接合體的填縫料。
根據本發明的一個方面是提供一種水泥基接合體，它包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物，其中所述水泥基接合體的吸水率不大于10％。
根據本發明的另一個方面是提供一種用于生產所述接合體的水泥基填縫料，其中包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料，和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物，在凝固后，其吸收水率不大于10％。
圖1是表示根據本發明的接合體耐霉菌實驗的示意圖，其中(a)是在培養實驗霉菌之前接合體的狀態，(b)是在培養實驗霉菌之后接合體的狀態。在附圖中，編號1表示接合體，編號2表示瓊脂介質，編號3表示無菌部分(抑制區)，編號4表示霉菌的繁衍部分。定義在本發明中，術語“接合體”，系指板狀建筑材料，例如瓷磚、大塊的陶瓷板、或石料的板與板之間被填充，且表面露出的凝固產品。術語“填縫料”，系指一種材料，在凝固之前，填充在板狀建筑材料，例如瓷磚、大塊陶瓷板、或石料的板與板之間間隙中的材料。
在本發明中，術語“吸水率”系指采用下列方法測定的值，在這種方法中，接合體在凝固之后能令人滿意地干燥(例如48小時)，然后將干燥的接合體浸在水中，在吸水基本上飽和時(例如，在48小時以后)，根據下式進行計算
吸水率(％)＝(W1-W0)/W0×100其中W0浸泡之前的質量，g；和W1浸泡之后的質量，g。
優選根據JIS A 6203(1996)測定吸水率。JIS及其英譯本，很容易從日本工業標準(1-24，Akasaka 4-chome，Minato-ku Tokyo，Japan)得到。
水泥基接合體和用于水泥基接合體的填縫料根據本發明的水泥基接合體包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物。而且，根據本發明，接合體的吸水率能達到非常低的值，例如不大于10％。
根據本發明接合體的抗污染作用是從下列功能得到的。
a)可以防止細菌、霉菌、和藻類本身沉積和吸附在接合體內的部分上。
b)可以防止吸收水中的有機污物，這些有機污物是進入接合體的細菌、霉菌、和藻類的營養物。
c)水只能逐漸地從接合體中洗提具有抗污染作用的成分，這能長期地保持抗污染作用。
也就是說，根據本發明，a)-c)的協同功能能提供優異的抗污染作用，例如優異的抗微生物作用、殺霉菌作用、或抗藻作用，同時這種抗污染作用可以保持很長時期。
根據本發明一個優選的實施方案，接合體的吸水率不大于5％，更優選1.7-5％，最優選1.7-3％。當吸水率保持在此范圍時，a)-c)的功能更明顯，起進一步改善抗污染能力的作用。
根據本發明，低吸水率主要是通過將顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料加入到水硬材料中，使結構致密實現的。此外，根據本發明一個優選的實施方案，將上述的粒狀集料以及另加的防水劑加到水硬材料中，能很容易地確保較低的吸水率。
下面將說明根據本發明的接合體的成分。這些成分本身與根據本發明的填縫料的成分相同。(a)水硬材料在本發明中采用的水硬材料包括通常用作水泥基粉末的那些材料。優選的水硬材料的實例包括硅酸鹽水泥，例如普通的硅酸鹽水泥和其它各種類型的水泥，例如高鋁水泥、飛灰水泥和二氧化硅水泥。
根據本發明一個優選的實施方案，從保持接合基料強度的觀點，按照水泥基填縫料的總量計算，水硬材料的總量不低于20％(重量)，更優選30-50％(重量)。(b)集料采用顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料，即沒有顆粒尺寸超過10μm的粒狀集料作為根據本發明的集料。粒狀集料的加入可以增加接合體的填充程度，以提高接合體結構的致密性，從而降低接合體的吸水率。發明人認為，根據這種方法所達到的低吸水率，a)-c)具有協同功能，而且結合體能長時期地具有優異的抗污染作用。
根據本發明的粒狀集料，不受具體的限制，所以只要集料的顆粒直徑不大于10μm即可。優選的粒狀集料的實例包括各種集料，例如二氧化硅巖石粉末、氫氧化鋁、二氧化硅粉末、碳酸鈣、火山灰、二氧化硅煙塵、云母、硅藻土、和合成的樹脂粉末。
根據本發明一個優選的實施方案，粒狀集料的顆粒直徑不大于5μm。這能進一步提高接合體的致密性和進一步降低吸水率，從而能進一步提高抗污染作用。
根據本發明一個優選的實施方案，粒狀集料的總量為1-70％(重量)，更優選5-40％(重量)。
根據本發明一個優選的實施方案，根據本發明的水泥基填縫料，還包含顆粒直徑不低于10μm的粗集料。這可以防止例如由于干燥時收縮而引起的接合處破裂，因而能有利于確保接合處的強度。在沒有具體限制的情況下，可以采用通常加入填縫料中的粗集料作為粗集料。粗集料的實例包括硅砂、氫氧化鋁、碳酸鈣、火山灰、二氧化硅煙塵、云母、和硅藻土。
根據本發明一個更優選的實施方案，按照水泥基填縫料的總量計算，粗集料的含量不大于60％(重量)，更優選約10-40％(重量)。(c)抗微生物劑/殺霉菌劑抗微生物劑/殺霉菌劑包括一般稱作“抗微生物劑”或“殺霉菌劑”的試劑。優選的抗微生物劑/殺霉菌劑的實例包括tepconazole、鋅2-吡啶硫代-1-氧化物(zinc 2-pyridinethiol-1-oxide)、2，4，4′-三氯-2′-羥基二苯基醚、和10，10′-氧雙苯氧基胂。其中，更優選tepconazole和鋅2-吡啶硫代-1-氧化物。也優選將其中的二種或多種結合起來使用。
根據本發明一個優選的實施方案，抗微生物劑/殺霉菌劑的總含量大到足以使接合體具有抗污染作用，例如抗微生物作用、殺霉菌作用、或抗藻作用。具體而言，抗微生物劑/殺霉菌劑的總含量，按照水泥基填縫料的總量計算，優選約0.01-5.0％(重量)，更優選約0.1-1.0％(重量)。(d)光催化的金屬氧化物優選的光催化的金屬氧化物的實例包括鈦的氧化物、鋅的氧化物、和錫的氧化物。其中，鈦的氧化物是優選的，因為鈦的氧化有高的光催化活性、不貴、又容易得到。更優選例如具有銳鈦礦晶體結構的TiO2粉末和溶膠。特別是從提高比表面積和增加接合處表面上催化劑存在幾率的觀點，更優選細粉末。
根據本發明一個更優選的實施方案，光催化的鈦氧化物，在其上載帶至少一種金屬的離子(優選0.01-10％(重量))，該金屬選自銅、銀、鋅、鉑、鐵、和鎳。這可進一步增強抗污染作用。例如，在其上載帶金屬的光催化的鈦氧化物，可按以下方法生產。首先將包含金屬離子，例如銅、銀、鋅、鉑、鐵、或鎳離子的水溶液，加入光催化的鈦氧化物粉末和/或溶膠中。將紫外燈光施加到這種水溶液中，使金屬離子發生光還原反應，把金屬固定在光催化的鈦氧化物的表面上。于是，制成在其上載帶金屬的光催化的鈦氧化物。
根據本發明一個優選的實施方案，光催化的鈦氧化物的量大到足以使接合體具有抗污染作用，例如抗微生物作用、殺霉菌作用、或抗藻作用。更具體而言，光催化的鈦氧化物的量，按照水泥基填縫料的總量計算，優選約0.01-10.0％(重量)，更優選約0.1-5.0％(重量)。當光催化的鈦氧化物的量處在此范圍時，在不降低例如接合處吸水率和凝固速度的情況下，采用光催化劑能令人滿意地提高抗污染作用。(e)防水劑根據本發明一個優選的實施方案，接合體還可包含防水劑。當將這種防水劑與粒狀的集料結合使用時，能進一步降低接合體的吸水率。于是能長期具有較高的抗污染作用。優選的防水劑的實例包括脂肪酸；脂肪酸鹽如脂肪酸鈣鹽、脂肪酸鎂鹽、脂肪酸鋇鹽、脂肪酸鈉鹽、脂肪酸鉀鹽、和脂肪酸鋰鹽；鏈烷烴乳狀液；瀝青乳狀液；樹脂乳狀液；橡膠乳液；水溶性的樹脂；含硅的化合物；鋯的化合物；和有機硅酸。其中，脂肪酸鹽和鏈烷烴乳狀液是更優選的。
根據本發明一個優選的實施方案，按照水泥基填縫料的總量計算，防水劑的總量為約0.01-10.0％(重量)，更優選約0.3-3.0％(重量)。(f)堿金屬硅酸鹽根據本發明一個優選的實施方案，接合體還可包含堿金屬硅酸鹽。這個實施方案可以防止接合體的風化，同時使污物難以沉積到接合體的表面上。因此可以保持接合體較好的外觀。優選的堿金屬硅酸鹽的實例包括硅酸鈉、硅酸鉀、硅酸鋰以及它們的混合物。
根據本發明一個更優選的實施方案，按照水泥粉末的重量為100重量份計算，在粉末的情況下，加入堿金屬硅酸鹽的量為1-300重量份，在水溶液的情況下為10-500重量份，在粉末的情況下更優選5-50重量份，而在水溶液的情況下更優選10-200重量份。(g)添加劑根據本發明一個優選的實施方案，如果需要，水泥基接合體可包含在常規水泥接合體中使用的各種添加劑。這類添加劑的實例包括摻合劑、防水劑、顏料、水分保持劑和凝固控制劑(凝固加速劑和凝固延緩劑)。
根據本發明一個優選的實施方案，按照水泥基填縫料的總量計算，添加劑的含量不大于10％(重量)，更優選約1.0-3.0％(重量)。
填縫料和接合體的生產方法根據本發明的填縫料，可通過適當地混合上述的各種原料進行生產。在這種情況下，需適當地確定所加入的粒狀集料量和加入的防水劑量，以使接合處凝固后，接合體的吸水量不大于10％。
在應用時，將如此制備的根據本發明的填縫料與水混合，然后將混合的產物填充到瓷磚等板與板之間的間隙中。固化和凝固填充的填縫料，以生產根據本發明的接合體。雖然固化條件不受具體的限制，但優選在溫度為5-35℃和濕度為50-90％的條件下，固化2-7天。
根據本發明另一個實施方案，生產方法包括使用與上面剛敘述的相同的填縫料，所不同的是，不含抗污染成分和/或防水劑，在填縫料尚未完成固化的濕狀態下，將抗污染成分和/或防水劑涂覆在接合處的外表面上。下面將參照實施例詳細地說明本發明，然而本發明并不只限于這些實施例。
實施例A1-A3(a)填縫料的制備A1-A3的各個實施例，都在表1所示的混合比例下將原料混合在一起。于是制備成填縫料。(b)吸水率的測定根據JIS A 6203(1996)按以下方法測定吸水率。將水加入在步驟(a)中制備的填縫料中。接著進行捏合到根據JIS A 1173測定的坍落度值為35±5mm。將捏合的產物制成尺寸為40mm×40mm×160曲的模塑產物。在模塑后，將模塑產物在溫度20±2℃和濕度不低于80％的條件下放置48小時，然后除去模具，接著在溫度為20±2℃的水中固化5天，然后在溫度20±2℃和濕度(60±10)％的條件下固化21天。于是，制成三個接合體。接合體在溫度80±2℃下干燥48小時，然后在干燥器中冷卻，測定這些接合體的重量。然后將接合體浸在溫度20±2℃的清潔水中，從開始浸入算起，在48小時后，從清潔的水中取出。然后用濕布將這些接合體的每側迅速擦干，此后立即測定接合體的重量。根據下式計算吸水率，并取三個接合體的平均值。測定結果示于表2。
WA＝(W1-W0)/W0×100其中WA吸水率，％；W0干燥后的重量，g；和W1吸水后的重量，g。(c)對抗微生物/殺霉菌作用的評價將水加入在步驟(a)中制備的每一種填縫料中，將混合物質捏合到基本上耳垂的硬度，將混合產物模塑成2.5cm×2.5cm見方，厚度為2mm的模塑產物。在模塑之后，模塑產物在溫度20℃和濕度65％的條件下固化14天。于是制成接合體1。在流水處理之前(開始階段)和流水處理之后，評價接合體1的抗微生物/殺霉菌作用。(i)初始的抗微生物/殺霉菌作用對如此制備的接合體1，以下列方法評價其初始抗微生物/殺霉菌作用。在開始，將這些接合體1在二氧化碳孵化器中放置148小時，將pH調節到7.0-8.9。接著如圖1(a)所示，在調節pH以后，將接合體放在直徑90mm的佩特里細菌培養皿的中央，將包含25ml土豆葡萄糖的瓊脂培養介質2加入到盤中并固化。接著將表2中指定的每一種實驗細菌或霉菌的0.1ml孢子懸浮液(1.0×106/ml)，涂覆在已固化的瓊脂培養介質2上，接著在28℃下培養7天。
在圖1(b)中，用示意圖示出佩特里細菌培養皿中培養7天后的接合體的狀態。如圖1(b)所示，在瓊脂2中的接合體1中和在接合體1周圍的無菌部分(抑制區)3中，未觀測到霉菌的繁衍。另一方面，在瓊脂介質2中，除接合體1和無菌部分(抑制區)3以外的部分，觀測到霉菌繁衍的部分4。對于每一個試片和每一種實驗細菌和霉菌，都可用肉眼檢查出無菌部分(抑制區)3和霉菌繁衍部分4，根據下列標準(四類)，評價在接合體1中菌株繁衍的抑制程度“+++”-不能繁衍，“++”-觀測的抑制區，“+”-向試片的周圍部分繁衍，“-”-也能在試片上繁衍。評價結果示于表2。(ii)在流水處理后的抗微生物/殺霉菌作用為評價在流水處理后的抗微生物/殺霉菌作用，在調節pH后，將接合體1在流量為10ml/min·cm2的流水(水溫43℃)中放置1500小時，以加速洗提抗微生物劑/殺霉菌劑，然后從流水中取出。在流水處理后，采用與實驗i)相同的方法，對接合體1培養每一種實驗細菌和每一種實驗霉菌，評價細菌和霉菌的繁衍。
對比例A1和A2接合體的制備，采用與實施例A1-A3相同的方法，測定吸水率和評價抗微生物作用/殺霉菌作用，所不同的是，如表1所示，在混合時不采用粒狀集料和防水劑。結果示于表2。
表1
表2
實施例B1-B4(a)填縫料的制備對B1-B4的各個實施例，將原料按表3所示的混合比例混合在一起，于是制成填縫料。(b)測定吸水率采用與實施例A1-A3相同的方法，制備接合體和測定吸水率，所不同的是，使用在上面剛敘述的步驟(a)中制備的填縫料。結果示于表4。(c)評價抗藻作用將水加入在步驟(a)中制備的各種填縫料中，將混合物捏合到基本上耳垂的硬度。將混合產物模塑成尺寸為5cm×5cm見方，厚度為10mm的模塑產物。在模塑之后，在溫度20℃和濕度65％的條件下，使模塑產物固化14天，于是制成接合體1。將如此制備的接合體浸在水槽(COD＝約100ppm)中，其中水是不流動的，在戶外放置15天，以便在接合體上繁衍藻類。在浸泡15天后，在水中輕輕抖動試片，以評價分離藻類的容易程度。此外，在水槽中輕輕抖動后，測定仍附著在試片上的藻類的重量。
對比例B1采用與實施例B1-B4相同的方法，制備接合體和評價抗藻作用，所不同的是，如表3所示，在混合過程中不采用粒狀的集料和防水劑。
表3
結果在浸泡15天后，在水中輕輕抖動試片，附著在實施例B1-B4中制備的接合體上的藻類被去除，而在對比例B1制備的接合試片上繁衍的藻類則不能被除去。
即使在水槽中輕輕抖動試片以后，仍附著的藻類的重量示于表4。
表4
實施例C1(a)填縫料的制備按下面的混合比例將原料混合在一起，制備填縫料。
混合比例硅酸鹽水泥50二氧化硅巖石粉末(粒度不大于5μm)107號硅砂 40水分保持劑0.1混合料1.0鋅2-吡啶硫代-1-氧化物 0.2Tepconazole 0.5脂肪酸鹽 0.5顏料 0.5(b)吸水率的測定采用與實施例A1-A3相同的方法制備接合體并測定吸水率，所不同的是，使用在上面剛敘述的步驟(a)中制備的接合體。結果，接合體的吸水率低至1.9％，這表明本發明獲得的優異的抗污染作用能保持較長的時期。(c)對抗微生物/殺霉菌作用的評價采用與實施例A1-A3相同的方法，制備接合體并評價抗微生物/殺霉菌作用，所不同的是，使用在上面剛敘述的步驟(a)中制備的填縫料。結果，對初始的抗微生物/殺霉菌作用和在流水處理后的抗微生物/殺霉菌作用，得到了與在實施例2中得到的完全相同的結果。
權利要求
1.一種水泥基接合體，其中包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物，其中所述水泥基接合體的吸水率不大于10％。
2.根據權利要求1的水泥基接合體，其中吸水率不大于5％。
3.根據權利要求2的水泥基接合體，其中吸水率為1.7-5％。
4.根據權利要求1-3任一項的水泥基接合體，其中粒狀集料的顆粒直徑不大于5μm。
5.根據權利要求1-4任一項的水泥基接合體，其中粒狀集料是至少一種選自二氧化硅巖石粉末、氫氧化鋁、二氧化硅粉末、碳酸鈣、火山灰、二氧化硅煙塵、云母、硅藻土、和合成樹脂粉末的材料。
6.根據權利要求1-5任一項的水泥基接合體，其中抗微生物劑/殺霉菌劑的含量為0.01-5.0重量％。
7.根據權利要求1-6任一項的水泥基接合體，其中抗微生物劑/殺霉菌劑是至少一種選自tepconazole、鋅2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羥基二苯基醚、和10，10′-氧雙苯氧基胂的化合物。
8.根據權利要求1-7任一項的水泥基接合體，其中光催化的金屬氧化物的含量為0.01-10.0重量％。
9.根據權利要求1-8任一項的水泥基接合體，其中光催化的金屬氧化物是光催化的鈦氧化物。
10.根據權利要求9的水泥基接合體，其中光催化的鈦氧化物具有銳鈦礦晶型。
11.根據權利要求9或10的水泥基接合體，其中光催化的鈦氧化物有在其上載帶的0.01-10重量％的至少一種金屬的離子，該金屬選自銅、銀、鋅、鉑、鐵、和鎳。
12.根據權利要求1-11任一項的水泥基接合體，其中還包含防水劑。
13.根據權利要求12的水泥基接合體，其中防水劑的含量為0.01-10重量％。
14.根據權利要求12或13的水泥基接合體，其中防水劑是至少一種選自脂肪酸、脂肪酸鹽、鏈烷烴乳狀液、瀝青乳狀液、樹脂乳狀液、橡膠乳液、水溶性樹脂、含硅的化合物、鋯的化合物、和有機硅酸的化合物。
15.根據權利要求1-14任一項的水泥基接合體，其中水硬性材料還包含顆粒直徑不小于10μm的粗集料。
16.根據權利要求1-15任一項的水泥基接合體，其中還包含堿金屬硅酸鹽。
17.一種在接合體生產中使用的水泥基填縫料，其中包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物，在凝固后其吸水率不大于10％。
18.根據權利要求17的水泥基填縫料，其中吸水率不大于5％。
19.根據權利要求18的水泥基填縫料，其中吸水率為1.7-5％。
20.根據權利要求17-19任一項的水泥基填縫料，其中粒狀集料的含量為1-70重量％。
21.根據權利要求17-20任一項的水泥基填縫料，其中粒狀集料的顆粒直徑不大于5μm。
22.根據權利要求17-21任一項的水泥基填縫料，其中抗微生物劑/殺霉菌劑的含量為0.01-5.0重量％。
23.根據權利要求17-22任一項的水泥基填縫料，其中抗微生物劑/殺霉菌劑是至少一種選自tepconazole、鋅2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羥基二苯基醚、和10，10′-氧雙苯氧基胂的化合物。
24.根據權利要求17-23任一項的水泥基填縫料，其中光催化的金屬氧化物的含量為0.01-10.0重量％。
25.根據權利要求17-24任一項的水泥基填縫料，其中光催化的金屬氧化物，是光催化的鈦氧化物。
26.根據權利要求25的水泥基填縫料，其中光催化的鈦氧化物具有銳鈦礦晶型。
27.根據權利要求25或26的水泥基填縫料，其中光催化的鈦氧化物有在其上載帶的0.01-10重量％的至少一種金屬的離子，該金屬選自銅、銀、鋅、鉑、鐵、和鎳。
28.根據權利要求17-27任一項的水泥基填縫料，其中還包含防水劑。
29.根據權利要求28的水泥基填縫料，其中防水劑的含量為0.01-10重量％。
30.根據權利要求28或29的水泥基填縫料，其中防水劑是至少一種選自脂肪酸、脂肪酸鹽、鏈烷烴乳狀液、瀝青乳狀液、樹脂乳狀液、橡膠乳液、水溶性樹脂、含硅的化合物、鋯的化合物、和有機硅酸的化合物。
31.根據權利要求17-30任一項的水泥基填縫料，其中水硬材料還包含顆粒直徑不小于10μm的粗集料。
32.根據權利要求17-31任一項的水泥基填縫料，其中還包含堿金屬硅酸鹽。
33.一種水泥基填縫料在生產一種凝固后其吸水率不大于10％的接合體中的應用，該水泥基填縫料包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物。
34.根據權利要求33的應用，其中吸水率不大于5％。
35.根據權利要求34的應用，其中吸水率為1.7-5.0％。
36.一種生產水泥基接合體的方法，其中包括以下步驟將水與水泥基填縫料混合，該水泥基填縫料包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物；然后使混合物凝固，以生產吸水率不大于10％的凝固產品。
37.根據權利要求36的方法，其中吸水率不大于5％。
38.根據權利要求37的方法，其中吸水率為1.7-5％。
全文摘要
本發明公開一種具有優異的抗污染作用,例如具有優異的抗微生物、殺霉菌、或抗藻作用的水泥基接合體。這種水泥基接合體包含水硬材料、顆粒直徑不大于10μm的粒狀集料、和抗微生物劑/殺霉菌劑和/或光催化的金屬氧化物,吸水率不大于10%。這種水泥基接合體不僅具有改進的抗污染作用,例如改進的抗微生物、殺霉菌、或抗藻作用,而且還能長期地保持抗污染作用。
文檔編號C04B28/02GK1339017SQ00803388
公開日2002年3月6日 申請日期2000年2月7日 優先權日1999年2月5日
發明者田原慎一, 秋元次郎, 小林秀紀, 藤井寬之 申請人:東陶機器株式會社