專利名稱：免漿空心磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種新型結構的墻體建筑材料，是一種用特制的銷鍵將其組合成的無沙漿墻體空心磚。
目前國內使用的空心磚有承重型和非承重型兩種，成重型空心磚孔洞率低，僅20％左右，性能差，容量高，不能在高層框架建筑墻體使用，非承重空心磚強度低，不能承重，只能在框架建筑做填空墻使用，還需20％實心磚配合，兩者不能互補通用，應用范圍小，不能滿足建筑使用需要。
本實用新型的目的是提供一種新型結構的大孔洞率、性能好、功能多、作用大、能通用的免漿空心磚。
本實用新型免漿空心磚內容簡述本實用新型免漿空心磚是由主磚、配磚I、配磚II三種規格構成一組配套使用的免漿空心磚，其特征是主磚為方形磚體，在方型磚體上四分之一的中心分別各設一個大圓形通孔，大圓形通孔四周距離相等設有4個小圓孔，在四個大圓孔的相間處各設一個長方形通孔，在方形磚體四面則均有兩個長方形拉槽，與磚體內部的長方形通孔相對方向一致；配磚I體積是主磚的1/2，為長方形，配磚II體積是主磚的1/4，為方形，兩種配磚的孔形結構特征與主磚完全一致。
本實用新型免漿空心磚在使用時不砍磚，不調縫，豎孔使用不用沙漿，用特制的銷鍵插入磚體內就可快速組合成墻體，節省工時，銷鍵能使磚體上下左右相連，牢固定位不動，也能使整個墻體和梁柱牢固連接，墻體無脆性，接點拉接能力強，能產生極強的抗剪能力，是抗震墻體的最佳材料。
用它組合成的墻體重量減輕40％，上下磚均為對孔形式，墻面光潔平整承重能力強，壁內沒有通縫冷橋，并有多層通孔，墻體有良好的保溫隔熱能力，也可用少量的保溫材料對墻體增強保溫，拆遷后的磚和銷鍵可以再次使用，本實用新型的優越性充分體現的是結構作用，對生產原料選擇無限定。
實施例
圖1為免漿空心磚主磚結構示意圖圖2為免漿空心磚配磚I結構示意圖圖3為免漿空心磚配磚II結構示意圖見
圖1，圖2，圖3，本實用新型免漿空心磚是這樣實現的，是由主磚、配磚構成，在施工中為了合理配合銷鍵使用，磚體上的各種通孔都是在特定位置而設定的，不同形狀的多功能的空心磚體結構，見
圖1，主磚為方形，磚體1是通過各孔而形成的結構實體，主要起搭縫搭接支承磚體的作用，大圓孔2用于減少磚體重量，節約原料和增加保溫能力，長方形通孔3用于阻隔磚體熱流，長方形拉槽4起切斷通縫、增強墻體保溫和與同類墻體連接的作用，小圓孔5均為按插銷鍵使用的功能通孔。主磚體積是實心磚的5.5倍，孔洞率占40％。
權利要求1.本實用新型免漿空心磚是由主磚、配磚I、配磚II三種規格構成一組配套使用的免漿空心磚，其特征在于主磚為方形磚體，在方型磚體上四分之一的中心分別各設一個大圓形通孔，大圓形通孔四周距離相等設有4個小圓孔，在四個大圓孔的相間處各設一個長方形通孔，在方形磚體四面則均有兩個長方形拉槽，與磚體內部的長方形通孔相對方向一致；配磚I體積是主磚的1/2，為長方形，配磚II體積是主磚的1/4，為方形，兩種配磚的孔形結構特征與主磚完全一致。
專利摘要本實用新型是一種用特制的銷鍵將其組合成的無沙漿墻體空心磚。其特征是有主磚和配磚兩種形式,主磚為方形磚體,在方型磚體上設有四個大圓形通孔,大圓形通孔四周距離相等設有4個小圓孔,在四個大圓孔的相間處各設一個長方形通孔,在方形磚體四面則均有兩個長方形拉槽,配磚I體積是主磚的1/2,為長方形,配磚Ⅱ體積是主磚的1/4,為方形,本實用新型具有使用時不砍磚,不調縫,豎孔使用不用沙漿,用特制的銷鍵插入磚體內就可快速組合成墻體,節省工時等優點。
文檔編號E04C1/00GK2408164SQ0021101
公開日2000年11月29日 申請日期2000年3月7日 優先權日2000年3月7日
發明者李光壁, 韓兆平 申請人:李光壁