基板清洗裝置及基板清洗方法
【專利摘要】一種基板清洗裝置，具有：純水供給管線(50)，其夾裝有純水流量調整器(56a)和純水供給閥(58a)；多個藥液供給管線(52，54)，其分別夾裝有藥液流量調整器(56b，56c)和藥液供給閥(58b，58c)；合流管線(66)，其使純水和多種藥液合流而形成清洗液；清洗液供給管線(42，44，68)，其將清洗液供給于基板；以及控制部(30)，其分別對流量調整器(56a，56b，56c)與供給閥(58a，58b，58c)進行控制，以在純水與多種藥液合流的合流點使純水與多種藥液的比例為規定的比例。采用本發明，可將純水及多種藥液為一定比例且均勻混合的清洗液從開始清洗的時刻持續供給于基板而對基板進行清洗。
【專利說明】基板清洗裝置及基板清洗方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種對半導體晶片等基板的表面進行清洗的基板清洗裝置及基板清洗方法，尤其涉及一種在對CMP等研磨后的基板表面進行清洗的基板清洗工序中所使用的基板清洗裝置及基板清洗方法。本發明的基板清洗裝置及基板清洗方法，還適用于例如平板制造、CMOS或CXD等圖像傳感器制造及MEAM的磁性膜制造等的清洗工序。
【背景技術】
[0002]金屬鑲嵌配線形成方法，是用金屬埋在形成于基板表面絕緣膜內的配線槽中而形成配線的方法。在這種配線形成后，通過化學機械研磨(CMP)來去除基板表面的多余金屬。在CMP后的基板表面上存在用于CMP的漿料的殘渣和研磨屑等。因此，需要去除殘留在CMP后的基板表面上的殘渣物(微粒)，去除形成在基板表面上的金屬雜質。
[0003]作為對CMP后的基板表面進行清洗的基板清洗方法，已知有主要以去除微粒為目的的SC-1清洗(標準清潔I)。在該SC-1清洗中，使用將氨水和雙氧水用純水稀釋成規定濃度的清洗液(SC-ι清洗液)。此外，已知有主要以去除金屬雜質為目的SC-2清洗(標準清潔2)。在該SC-2清洗中，使用將鹽酸和雙氧水用純水稀釋成規定濃度的清洗液(SC-2)。
[0004]例如，在對基板進行SC-1清洗的情況下，將純水、氨水及雙氧水以規定比例貯存在箱內，用泵或攪拌板攪拌貯存于該箱內的清洗液以使純水、氨水及雙氧水均勻混合，同時用泵將其供給于基板。
[0005]但是，若如此采用具有貯存清洗液的箱的所謂箱式，則一般不僅需要容積大的設置箱的設置空間，而且需要將箱和各種處理液供給源連接起來的配管和對處理液進行壓送的泵等，會引起裝置的大型化和復雜化。
[0006]還提出了一種沒有箱的采用所謂直列式的基板清洗方法。例如，日本專利特開2001-338903號公報公開了一種將混合了多種處理液(NH40H、H2O2、純水)的混合液(清洗液)供給于基板而對基板進行處理的方法。在該方法中，將多種處理液以給予基板損傷少的順序即純水、H2O2和NH4OH這一順序供給于基板。另外，日本專利特開2008-277576號公報公開了一種通過將氨水或鹽酸和雙氧水的混合液用純水稀釋而生成清洗液、并將該清洗液直接供給于基板的基板清洗方法。
[0007]發明所要解決的課題
[0008]在將氨水和雙氧水用純水稀釋成規定濃度后的清洗液(SC-1清洗液)供給于基板表面進行清洗的情況下，使用純水、氨水及雙氧水的比例為一定、且均勻混合的清洗液，從開始清洗的時刻持續將該清洗液供給于基板，在獲得處理(清洗)均勻化方面是較佳的。處理液中，當例如雙氧水的濃度有差異時，會產生反映斑點。
[0009]但是，在采用直列式，一般是很難以將純水、氨水及雙氧水的比例做成一定并均勻混合的狀態，從開始進行清洗的時刻持續將清洗液供給于基板。
【發明內容】
[0010]本發明是鑒于上述問題而做成的，其目的在于，提供一種基板清洗裝置及基板清洗方法，可采用直列式將純水及多種藥液以一定比例均勻混合后的清洗液，從開始清洗的時刻持續供給于基板而對基板進行清洗。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]為實現上述目的，本發明的第I形態，是一種將多種藥液用純水稀釋后的清洗液供給于基板而對基板進行清洗的基板清洗裝置，其具有:純水供給管線，該純水供給管線夾裝有純水流量調整器和純水供給閥；多個藥液供給管線，該多個藥液供給管線分別夾裝有藥液流量調整器和藥液供給閥；合流管線，該合流管線使分別在所述純水供給管線內流動的純水和在所述多個藥液供給管線內流動的多種藥液合流而形成清洗液；清洗液供給管線，該清洗液供給管線將所述清洗液供給于基板；以及控制部，該控制部分別對所述純水流量調整器與所述純水供給閥、以及所述藥液流量調整器與所述藥液供給閥進行控制，以在所述純水與所述多種藥液進行合流的合流點，使所述純水與所述多種藥液的比例成為規定的比例。
[0013]采用本形態，可從清洗液在清洗液供給管線內進行流動而開始清洗的時刻，將純水與多種藥液的比例做成一定。并且，合流后的清洗液所含的純水和多種藥液，在清洗液流過清洗液供給管線內的過程中均勻混合。
[0014]在本發明的優選的一形態中，所述多種藥液是氨水和雙氧水，所述多個藥液供給管線是氨水供給管線和雙氧水供給管線。
[0015]采用本形態，可生成將氨水和雙氧水用純水稀釋成規定濃度的SC-1清洗液。
[0016]在本發明的優選的一形態中，所述合流管線具有三個流體流入口和一個流體流出口，所述純水供給管線、所述氨水供給管線及所述雙氧水供給管線分別連接于所述三個流體流入口，所述清洗液供給管線連接于所述流體流出口。
[0017]采用本形態，可使純水、氨水及雙氧水在合流管線內的合流點合流,可將該合流后的清洗液順利地弓I導到清洗液供給管線。
[0018]在本發明的優選的一形態中，在所述清洗液供給管線上，夾裝有對在該清洗液供給管線內流動的清洗液進行攪拌的管線攪拌器。
[0019]采用本形態，在例如清洗液供給管線的長度較短的情況下，可用管線攪拌器強制混合清洗液供給管線內流動的清洗液所含的純水和多種藥液。
[0020]本發明的第2形態，是將多種藥液用純水稀釋后的清洗液供給于基板而對基板進行清洗的基板清洗方法，其特點是，使流量控制后的純水和分別流量控制后的多種藥液合流成在純水與多種藥液的合流點的純水與多種藥液的比例為規定比例，從而形成清洗液，并將所述清洗液移送到基板。
[0021]發明的效果
[0022]采用本發明，可從清洗液在清洗液供給管線內進行流動而開始清洗的時刻，將純水與多種藥液的比例做成一定，可在清洗液流過純水供給管線內的過程中均勻混合清洗液所含的純水和多種藥液，并將其供給于基板。由此，能夠使用不需要箱的直列式裝置，將純水與多種藥液以一定比例且均勻混合的清洗液，從開始清洗的時刻持續供給于基板而對基板進行清洗。【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是表示具有本發明的實施方式的基板清洗裝置的研磨裝置整體結構的俯視圖。
[0024]圖2是表示構成本發明的實施方式的基板清洗裝置的第I清洗單元的大致的立體圖。
[0025]圖3是圖2所示的第I清洗單元所具有的清洗液供給機構的概要圖。
[0026]圖4是表示研磨裝置自動運行時的一控制例子的時間圖。
[0027]圖5 (a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為0.2秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為0.6秒時的圖3所示地點Pl處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖5(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0028]圖6 (a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為0.2秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為0.6秒時的圖3所示的地點P2處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖6(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0029]圖7 (a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為1.2秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為1.2秒時的圖3所示地點Pl處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖7(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0030]圖8 (a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為1.2秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為1.2秒時的圖3所示地點P2處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖8(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0031]圖9 (a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為3秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為3秒時的圖3所示地點Pl處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖9(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0032]圖10(a)是表示氨水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為3秒、雙氧水供給管線的供給閥的打開延遲時間設為3秒時的圖3所示地點P2處純水(DIW)、氨水(NH4OH)及雙氧水(H2O2)的流量和時間的關系的曲線圖，圖10(b)是表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系、以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系的曲線圖。
[0033]符號說明
[0034]14a~ 14d 研磨單元
16 第1清洗單元(基板清洗裝置)
18 第2清洗單元
20 干燥單元
30 控制部
32 輥
34、38 清洗液供給噴嘴
36、40 沖洗液供給噴嘴
[0035]
42、44 68 清洗液供給管線
50 純水供給管線
52 氨水供給管線
54 雙氧水供給管線
56a、56b、56c 流量調整器
58a、58b、58c 供給閥
66 合流管線
72 管線攪拌器
【具體實施方式】
[0036]下面，參照說明書附圖來對本發明的實施方式進行說明。
[0037]圖1是表示本發明一實施方式的基板清洗裝置所使用的研磨裝置的整體結構的俯視圖。如圖1所示，研磨裝置具有:大致矩形的殼體10 ;以及放置有基板盒的裝載口 12，所述基板盒收納有許多半導體晶片等基板。裝載口 12與殼體10相鄰配置。裝載口 12上，可搭載開式盒、SMIF (Standard Manufacturing Interface)盒或 FOUP (Front OpeningUnified Pod)。SMIF、FOUP是內部收納基板盒、通過用隔板覆蓋而可保持與外部空間獨立的環境的密閉容器。
[0038]在殼體10的內部收納有:多個(在本例中為四個)研磨單元14a~14d ;對研磨后的基板進行清洗的、構成本發明實施方式的基板清洗裝置的對基板進行一次清洗(粗清洗)的第I清洗單元16 ;對基板進行二次清洗(精細清洗)的第2清洗單元18 ；以及使清洗后的基板干燥的干燥單元20。研磨單元14a~14d沿研磨裝置的長度方向排列，清洗單元16、18及干燥單元20也沿研磨裝置的長度方向排列。
[0039]在由裝載口 12、研磨單元14a及干燥單元20包圍的區域配置有第I基板輸送機械手22，還與研磨單元14a~14d的排列方向平行地配置有基板輸送單元24。第I基板輸送機械手22從裝載口 12接受研磨前的基板并將其交接到基板輸送單元24，也從干燥單元20接受干燥后的基板并將其返回到裝載口 12。基板輸送單元24對由第I基板輸送機械手22接受的基板進行輸送，并在與各研磨單元14a?14d之間對基板進行交接。
[0040]位于第I清洗單元16與第2清洗單元18之間，配置有在這些清洗單元16、18之間輸送基板的第2基板輸送機械手26。位于第2清洗單元18與干燥單元20之間，配置有在這些單元18、20之間輸送基板的第3基板輸送機械手28。
[0041]此外，在殼體10的內部配置有對研磨裝置的各設備的動作進行控制的控制部30。該控制部30起到作為對后述的流量調整器56a?56c及供給閥58a?58c進行控制的控制部的作用。
[0042]圖2是表示構成本發明的實施方式的基板清洗裝置的第I清洗單元16的立體圖。如圖2所示，第I清洗單元(基板清洗裝置)16具有:使表面朝向上方并將基板W保持成水平而使其旋轉的四個輥(基板保持部)32 ;將清洗液及沖洗液供給到由四個輥32保持并旋轉的基板W的表面(上表面)上的上側清洗液供給噴嘴34及上側沖洗液供給噴嘴36 ；以及將清洗液及沖洗液供給到由四個輥32保持并旋轉的基板W的背面(下表面)上的下側清洗液供給噴嘴38及下側沖洗液供給噴嘴40。輥32利用未圖示的驅動機構(例如氣缸)而可向互相接近及離開的方向進行移動。上側清洗液供給噴嘴34連接于上側清洗液供給管線42，下側清洗液供給噴嘴38連接于下側清洗液供給管線44。
[0043]各輥32是有保持部32a和肩部(支撐部)32b的二層結構。肩部32b的直徑比保持部32a的直徑大，保持部32a形成在肩部32b上。基板W先水平地放置在肩部32b上，然后通過輥32向基板W移動從而被保持部32a保持在。四個輥32中的至少一個構成為由未圖示的旋轉機構旋轉驅動，由此，基板W的外周部以被輥32保持的狀態進行旋轉。肩部32b是向下方傾斜的錐面，在被保持部32a保持的期間，基板W被保持為與肩部32b非接觸。
[0044]第I清洗單元16對基板W的表面及背面的清洗如下那樣進行。首先，將表面朝向上方并用輥32將基板W保持成水平進行旋轉。接著，將清洗液從清洗液供給噴嘴34、38供給到基板W的表面及背面，由此，用清洗液對基板W的表面及背面進行清洗。在本例中，作為清洗液，使用將氨水和雙氧水用純水稀釋到規定濃度的SC-1 (標準清潔I)清洗液。清洗后，將沖洗液(例如純水)從沖洗液供給噴嘴36、40供給到基板W的表面及背面，由此，用沖洗液對殘留在基板W表面及背面上的清洗液(藥液)進行沖洗。
[0045]作為第2清洗單元18，使用以雙流體噴射清洗進行精細清洗的清洗單元，該雙流體噴射清洗以高速向基板表面噴出N2氣體等載體氣體和碳酸水的雙流體而清洗基板表面。另外，作為干燥單元20，使用旋轉式干燥單元，該旋轉式干燥單元將基板保持成水平，并從移動的噴嘴噴出IPA而使基板干燥,進一步使基板高速旋轉利用離心力而使基板干燥。
[0046]圖3是生成將多種藥液用純水稀釋后的清洗液并將其供給于清洗液供給噴嘴34、38的清洗液供給機構的概要圖。在本例中，作為多種藥液，使用氨水(NH4OH)和雙氧水(H2O2)，生成用純水(DIW)將氨水和雙氧水稀釋后的SC-1清洗液。另外，作為多種藥液，既可使用鹽酸和雙氧水，生成用純水將鹽酸和雙氧水稀釋后的SC-2清洗液,也可使用用純水將二種以上的藥液稀釋后的清洗液，這是不言而喻的。
[0047]如圖3所示，清洗液供給機構具有:供給純水的純水供給管線50 ;供給29%的氨水(第I藥液)的氨水供給管線(第I藥液供給管線)52 ；以及供給30%的雙氧水(第2藥液)的雙氧水供給管線(第2藥液供給管線)54。29%的氨水及30%的雙氧水分別是第I藥液及第2藥液，本發明并不限定于這種實施方式。
[0048]在純水供給管線50上夾裝有對其內部流動的純水的流量進行控制的流量調整器(純水流量調整器)56a以及設置在該流量調整器56a的下游側的供給閥(純水供給閥)58a。作為流量調整器56a，也可使用質量流控制器。例如，用于流量調整器56a的質量流控制器構成為，在400?2000ml/min的范圍內利用閉合回路控制對純水的流量進行調
M
iF.0
[0049]在氨水供給管線52上夾裝有對其內部流動的氨水的流量進行控制的流量調整器(第I藥液流量調整器)56b、設置在該流量調整器56b上游側的主閥60a以及設置在流量調整器56b下游側的供給閥(第I藥液供給閥)58b。作為流量調整器56b，也可使用質量流控制器。例如，用于流量調整器56b的質量流控制器構成為，在20?lOOml/min的范圍內利用閉合回路控制對氨水的流量進行調整。
[0050]在雙氧水供給管線54上夾裝有對其內部流動的雙氧水的流量進行控制的流量調整器(第2藥液流量調整器)56c、設置在該流量調整器56c上游側的主閥60b以及設置在流量調整器56c下游側的供給閥(第2藥液供給閥)58c。作為流量調整器56c，也可使用質量流控制器。例如，用于流量調整器56c的質量流控制器構成為，在20?lOOml/min的范圍內利用閉合回路控制對雙氧水的流量進行調整。
[0051]還設有具有三個流體流入口 62a、62b、62c和一個流體流出口 64的合流管線66。純水供給管線50連接于流體流入口 62a，氨水供給管線52連接于流體流入口 62b，雙氧水供給管線54連接于流體流入口 62c。在合流管線66的流體流出口 64上連接有清洗液供給管線68。作為合流管線66，可使用四通閥、集合管等。
[0052]若將純水供給管線50的供給閥58a打開，則流量由流量調整器56a控制的純水流入合流管線66的內部。若在將主閥60a預先打開的狀態下將氨水供給管線52的供給閥58b打開，則流量由流量調整器56b控制的氨水流入合流管線66的內部。此外，若在將主閥60b預先打開的狀態下將雙氧水供給管線54的供給閥58c打開，則流量由流量調整器56c控制的雙氧水流入合流管線66的內部。然后，流入合流管線66內部的純水、氨水及雙氧水在合流管線66內部的合流點M合流并混合而形成清洗液。該清洗液在清洗液供給管線68內流動。清洗液所含的純水、氨水及雙氧水在流過清洗液供給管線68內的過程中被均勻地混合。
[0053]清洗液供給管線68分支為上側清洗液供給管線42和下側清洗液供給管線44。在上側清洗液供給管線42上設置有開閉閥70a，在下側清洗液供給管線44上設置有開閉閥70b。上側清洗液給噴嘴34連接于上側清洗液供給管線42，下側清洗液供給噴嘴38連接于下側清洗液供給管線44。
[0054]在本實施方式中，清洗液供給管線68和上側清洗液供給管線42或下側清洗液供給管線44的總計長度L是3700mm。
[0055]在清洗液供給管線68上夾裝有對在該清洗液供給管線68內流動的清洗液進行攪拌的管線攪拌器72。由此，即使在清洗液供給管線68較短、不具有足夠長度以使純水、氨水及雙氧水均勻混合的情況下，也能通過管線攪拌器72使這些純水、氨水及雙氧水進行均勻混合。
[0056]純水供給管線50的流量調整器56a和供給閥58a、氨水供給管線52的流量調整器56b和供給閥58b、以及雙氧水供給管線54的流量調整器56c和供給閥58c，由來自控制部30的信號控制，以在純水、氨水及雙氧水合流的合流管線66內部的合流點M使純水、氨水及雙氧水的比例成為規定比例。例如，流量調整器56a和供給閥58a、流量調整器56b和供給閥58b及流量調整器56c和供給閥58c被控制成純水:氨水:雙氧水的體積比為1960:20:20。在該情況下，氨水的目標濃度是0.29vol%，雙氧水的目標濃度是0.3vol%。另外，主閥60a、60b和開閉閥70a、70b的動作也由來自控制部30的信號控制。
[0057]圖4是表示研磨裝置自動進行運行時的一控制例子的時間圖。在圖4及如下說明的圖5至圖10中，純水用DIW表示,氨水用NH4OH表示,雙氧水用H2O2表示。
[0058]如圖4所示，從自動運行開始之前，供給閥58a、58b、58c處于準備打開的狀態。所謂準備打開的狀態，是指在供給閥58a、58b、58c保持關閉的狀態下等待稀釋混合動作開始的狀態。當自動運行開始時，通過流量調整器56a將純水供給管線50內流動的純水的流量設定成例如1960ml/sec，通過流量調整器56b將氨水供給管線52內流動的氨水的流量設定成例如20ml/sec，通過流量調整器56c將雙氧水供給管線54內流動的雙氧水的流量設定成例如20ml/sec。另外，當自動運行開始時，主閥60a、60b打開。
[0059]然后，在純水供給管線50中，與稀釋混合動作開始同時打開供給閥58a，由此，純水通過純水供給管線50而流入合流管線66的內部。供給閥58a在從稀釋混合動作開始經過規定的準備延遲時間Al (例如0.5秒)后，成為準備關閉的狀態。所謂準備關閉的狀態，是指稀釋混合動作開始、供給閥58a已打開的狀態。下面記載的供給閥58b、58c的準備關閉的狀態也是指相同的狀態。
[0060]在氨水供給管線52中，在從稀釋混合動作開始經過規定的打開延遲時間Tl (在本例中為0.2秒)后供給閥58b打開，由此，氨水通過氨水供給管線52而流入合流管線66的內部。供給閥58b在從稀釋混合動作開始經過規定的準備延遲時間A2(例如0.5秒)后，成為準備關閉的狀態。
[0061]在雙氧水供給管線54中，在從稀釋混合動作開始經過規定的打開延遲時間T2(在本例中為0.6秒)后供給閥58c打開，由此，雙氧水通過雙氧水供給管線54而流入合流管線66的內部。供給閥58c在從稀釋混合動作開始經過規定的準備延遲時間A3(例如0.5秒)后，成為準備關閉的狀態。
[0062]然后，在稀釋混合動作結束時，所有的供給閥58a?58c關閉，成為準備打開的狀態。
[0063]如此，與稀釋混合動作開始同時將純水供給管線50的供給閥58a打開，在從稀釋混合動作開始經過0.2秒的打開延遲時間后，將氨水供給管線52的供給閥58b打開，在從稀釋混合動作開始經過0.6秒的打開延遲時間后，將雙氧水供給管線54的供給閥58c打開，由此，在合流管線66內部的合流點M，純水、氨水及雙氧水的體積比成為規定的比例。即，純水:氨水:雙氧水的體積比為1960:20:20。
[0064]供給閥58a與供給閥58b之間的打開延遲時間Tl以及供給閥58a與供給閥58c之間的打開延遲時間T2，根據純水及藥液的流量、供給閥58a與合流點M的距離、供給閥58b與合流點M的距離以及供給閥58c與合流點M的距離等各種要素而預先決定。
[0065]圖5 (a)是如前所述，表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為0.2秒(Tl=0.2秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為0.6秒(T2=0.6秒)時的圖3所示的合流管線66的出口附近地點Pl處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖5(b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0066]圖6(a)表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為0.2秒(Tl=0.2秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為0.6秒(T2=0.6秒)時的圖3所示的上側清洗液供給噴嘴34的入口附近地點Ρ2處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖6(b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0067]從該圖5 (a)至圖6 (b)可知，純水、氨水及雙氧水的比例從稀釋混合動作開始起大致成為一定，而且氨水及雙氧水的濃度雖然在地點Pi暫時上升，但逐漸穩定。
[0068]圖7(a)表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為1.2秒(Tl=L 2秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為1.2秒(T2=l.2秒)時的圖3所示的合流管線66的出口附近地點Pl處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖7(b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0069]圖8(a)表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為1.2秒(Tl=L 2秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為1.2秒(T2=l.2秒)時的圖3所示的上側清洗液供給噴嘴34的入口附近地點Ρ2處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖8(b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0070]從該圖7 (a)至圖8 (b)可知，純水、氨水及雙氧水的比例從稀釋混合動作剛開始之后變動相當大，而且氨水及雙氧水的濃度隨著經過時間而一起上升。
[0071]圖9 (a)表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為3秒(Tl=3秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為3秒(T2=3秒)時的圖3所示的合流管線66的出口附近地點Pl處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖9 (b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0072]圖10(a)表示將氨水供給管線52的供給閥58b的打開延遲時間Tl設為3秒(Tl=3秒)、將雙氧水供給管線54的供給閥58c的打開延遲時間T2設為3秒(T2=3秒)時的圖3所示的上側清洗液供給噴嘴34的入口附近地點Ρ2處的純水、氨水及雙氧水的流量和時間的關系，圖10(b)表示氨水及雙氧水的流量和時間的關系以及氨水及雙氧水的濃度和時間的關系。
[0073]從該圖9 (a)至圖10 (b)可知，純水、氨水及雙氧水的比例從稀釋混合動作剛開始之后變動相當大，而且氨水及雙氧水的濃度隨著經過時間而一起相當大地變動。
[0074]下面，對圖1所示的研磨裝置的動作進行說明。首先，將從裝載口 12內的基板盒取出的基板的表面輸送到研磨單元14a?14d中的任一個進行研磨。然后，將研磨后的基板輸送到第I清洗單元16。
[0075]如前所述，在第I清洗單元16中將基板W表面朝向上方而使其水平旋轉，同時將清洗液(SC-ι清洗液)供給到基板W的表面及背面，對基板W的表面及背面進行一次清洗(粗清洗)。然后，將沖洗液(純水)供給到基板W的表面及背面進行沖洗清洗，用沖洗液對殘留在基板W表面及背面上的清洗液(藥液)進行沖洗。
[0076]然后，將一次清洗后的基板W從第I清洗單元16輸送到第2清洗單元18。在第2清洗單元18中將N2氣體等載體氣體和碳酸水以高速從雙流體噴嘴噴向表面朝上方且水平旋轉的基板W表面，由此，對基板表面利用雙流體噴射進行二次清洗(精細清洗)。然后，將沖洗液供給到基板W的表面，用沖洗液對殘留在基板W表面上的碳酸水進行沖洗。
[0077]然后，將精細清洗后的基板從第2清洗單元18輸送到干燥單元20，在用干燥單元20使其干燥后，將干燥后的基板送回到裝載口 12的基板盒內。
[0078]至此說明了本發明的一實施方式，本發明并不限于上述的實施方式，在其技術思想的范圍內當然可用各種不同的形態來實施。
【權利要求】
1.一種基板清洗裝置，將多種藥液用純水稀釋后的清洗液供給于基板而對基板進行清洗，該基板清洗裝置的特征在于，具有: 純水供給管線，該純水供給管線夾裝有純水流量調整器和純水供給閥； 多個藥液供給管線，該多個藥液供給管線分別夾裝有藥液流量調整器和藥液供給閥； 合流管線，該合流管線使分別在所述純水供給管線內流動的純水和在所述多個藥液供給管線內流動的多種藥液合流而形成清洗液； 清洗液供給管線，該清洗液供給管線將所述清洗液供給于基板；以及 控制部，該控制部分別對所述純水流量調整器與所述純水供給閥、以及所述藥液流量調整器與所述藥液供給閥進行控制，以在所述純水與所述多種藥液進行合流的合流點，使所述純水與所述多種藥液的比例成為規定的比例。
2.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，當從打開所述純水供給閥的時刻經過規定的打開延遲時間后，所述控制部將所述藥液供給閥打開。
3.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述多種藥液是氨水和雙氧水，所述多個藥液供給管線是氨水供給管線和雙氧水供給管線。
4.如權利要求3所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述合流管線具有三個流體流入口和一個流體流出口， 所述純水供給管線、所述氨水供給管線及所述雙氧水供給管線分別連接于所述三個流體流入口，所述清洗液供給管線連接于所述流體流出口。
5.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，在所述清洗液供給管線上，夾裝有對在該清洗液供給管線內流動的清洗液進行攪拌的管線攪拌器。
6.一種基板清洗方法，將多種藥液用純水稀釋后的清洗液供給于基板而對基板進行清洗，該基板清洗方法的特征在于， 使流量控制后的純水和分別流量控制后的多種藥液合流成在純水與多種藥液的合流點的純水與多種藥液的比例為規定比例，從而形成清洗液， 并將所述清洗液移送到基板。
7.如權利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，還包含如下工序: 開始供給流量控制后的所述純水， 當從開始供給所述純水的時刻經過規定的打開延遲時間后，開始供給分別流量控制后的所述多種藥液。
8.如權利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，所述多種藥液是氨水和雙氧水。
9.如權利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，在移送所述清洗液的過程中對所述清洗液進行攪拌。
【文檔編號】B08B3/08GK103817103SQ201310573996
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月15日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】豐增富士彥, 丸山徹, 小松三教 申請人:株式會社荏原制作所