專利名稱：利用納米氣泡水的浸漬進行的設備清洗方法
技術領域：
本發明涉及在向瓶、罐等容器中填充飲料等的填充設備或填充液的液體處理設備或將這些設備連接的配管設備等設備中，在生產結束后或生產開始前對該設備進行固定清洗等清洗時的設備清洗方法。本申請基于2010年8月30日向日本提出申請的日本特愿2010-192619號而主張優先權，并將其內容援引于此。
背景技術：
對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備或填充液的液體處理設備或將這些設
備連接的配管設備等設備的液體通路，在生產結束后或生產開始前進行固定清洗時，通常進行熱水的循環或一次洗滌、酸、苛性等藥劑的循環，從而進行清洗。近年來，可知當清洗用的液體中包含直徑為I微米(μπι)以下的小氣泡(納米氣泡)時，存在提高清洗效果等的效果，進行了與納米氣泡的生成相關的研究(專利文獻I)。在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特開2006-289183號公報(圖I 圖10)
發明內容
關于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備或填充液的液體處理設備或將這些設備連接的配管設備等設備的以往的固定清洗方法，基于圖5及圖6進行說明。圖5是表示了以往的設備清洗方法的概略流程圖。圖6是說明圖5中的配管連接部的清洗后的污垢的圖。在圖中，在液體處理設備3、填充設備4及配管設備4ρ的固定清洗中，首先，在填充生產結束后，基于來自控制裝置17的控制指令，進行規定時間的熱水循環或熱水洗滌工序，該熱水循環是熱水從熱水清洗液罐7借助泵Ρ7經由切換閥V7、加熱裝置8而如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4ρ及填充設備4輸送，此外借助泵Ρ4經由切換閥VlO向熱水清洗液罐7返回這樣的熱水循環，該熱水洗滌工序是將熱水經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8而從切換閥Vll向箭頭E的方向的系統外排出的熱水洗滌工序。接著，基于來自控制裝置17的控制指令，進行規定時間的酸清洗液循環，該酸清洗液循環是酸清洗液從酸清洗液罐6借助泵Ρ7經由切換閥V6、切換閥V7、加熱裝置8而如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4ρ及填充設備4輸送，進而借助泵Ρ4經由切換閥V10、切換閥V9向酸清洗液罐6返回這樣的酸清洗液循環。接著，基于來自控制裝置17的控制指令，進行規定時間的所述說明的熱水循環或熱水洗滌工序。接著，基于來自控制裝置17的控制指令，在進行了規定時間的苛性清洗液循環之后，基于來自控制裝置17的控制指令進行規定時間的所述說明的熱水循環或熱水洗滌工序，該苛性清洗液循環是苛性清洗液從苛性清洗液罐5借助泵Ρ7經由切換閥V5、切換閥V7、加熱裝置8而如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4輸送，進而借助泵P4經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8向苛性清洗液罐5返回這樣的苛性清洗液循環。需要說明的是，在所述液體處理設備3、填充設備4及將這些設備連接的配管設備4p中，將配管31與配管32連接的各個金屬環31h和金屬環32h經由O形環33而由金屬環接頭34液密地連接。然而，在圖5及圖6所示的以往的固定清洗中，在配管設備4p的所述連接部中，在金屬環31h與金屬環32h之間存在間隙35，該間隙35的清洗可能未充分進行。尤其是所述間隙35的內部的面向O形環33的部位35p的清洗不充分，可能成為在食品衛生上不優選的狀態。需要說明的是，在所述說明中，說明了配管設備4p的連接部的間隙的清洗，但對于液體處理設備或填充設備的液體通路的連接部等的間隙的清洗也同樣，省略詳細的說明。另外，根據所述專利文獻1，將含有I微米(ym)以上的尺寸的氣泡的液體向積存槽供給，并對該液體施加由超聲波振動裝置產生的超聲波振動等，由此生成納米氣泡。 然而，在所述專利文獻I的技術中，雖然公開了關于納米氣泡生成的技術，但并未公開填充線路的填充設備、液體處理設備或將這些設備連接的配管設備等的利用了含有納米氣泡的液體的設備清洗的技術。本發明的目的是提供一種設備清洗方法，在對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填充液的液體處理設備、或將所述設備連接的配管設備等設備進行固定清洗的清洗方法中，大幅提高與填充液相接的部位的清洗度，而且能夠縮短清洗時間，能夠減少清洗液等實用的使用量。針對所述課題，本發明通過以下的手段來解決。本發明的形態即設備清洗方法中，對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填充液的液體處理設備、或將所述填充設備及所述液體處理設備連接的配管設備的液體通路進行固定清洗，其中，具備液體輸送工序，向所述液體通路輸送含有納米氣泡的液體；及靜置浸潰工序，在所述納米氣泡液體輸送工序后，在所述液體通路內由所述液體充滿的狀態下，進行規定時間靜置浸潰。通過具有上述結構，附著在所述液體通路上的污垢由于納米氣泡產生的吸附、脫離的作用，能夠以高清洗度進行清洗并能夠縮短固定清洗時間。而且，在不使用藥劑等時，納米氣泡由空氣、氮氣那樣的微小氣泡構成，因此不需要使用了藥劑時的中和等的后處理。在上述形態的設備清洗方法中，所述液體也可以是水。通過具有上述結構，附著在所述液體通路上的污垢由于納米氣泡產生的吸附、脫離的作用，能夠以高清洗度進行清洗并能夠縮短固定清洗時間。而且，在不使用藥劑等時，納米氣泡由空氣、氮氣那樣的微小氣泡構成，因此不需要使用了藥劑時的中和等的后處理。另外，上述形態的設備清洗方法中，也可以在所述靜置浸潰工序后，還具備利用藥劑清洗所述液體通路的清洗工序。通過具有上述結構，附著在所述液體通路上的污垢由于納米氣泡產生的吸附、脫離的作用，能夠以高清洗度進行清洗并且能夠縮短固定清洗時間，而且，能夠減少固定清洗時的藥劑等的使用量。另外，在上述形態的設備清洗方法中，所述靜置浸潰工序中的靜置時間也可以處于從I分鐘到30分鐘的范圍內。
通過具有上述結構，能夠有效地進行設備清洗。另外，在上述形態的設備清洗方法中，構成所述納米氣泡的氣體也可以是臭氧氣體。通過具有上述結構，會附加殺菌作用、除臭作用。另外，在上述形態的設備清洗方法中，也可以在所述靜置靜置工序中，對含有所述納米氣泡的液體或所述納米氣泡水施加超聲波振動。通過具有上述結構，能夠以高清洗度可靠地進行清洗。發明效果本發明的形態的設備清洗方法是對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填 充液的液體處理設備、或將所述設備連接的配管設備等設備的液體通路進行固定清洗的清洗方法，通過向所述設備輸送含有納米氣泡的液體并靜置浸潰規定時間，而且，使含有所述納米氣泡的液體為水(納米氣泡水)，而且，將所述設備的含有所述納米氣泡的液體或所述納米氣泡水的靜置浸潰工序作為所述設備的基于藥劑的清洗工序的前工序進行，由此附著在所述液體通路上的污垢受到納米氣泡產生的吸附、脫離的作用，從而具有如下效果能夠以高清洗度進行清洗并且能夠縮短固定清洗時間，而且，能夠減少固定清洗時的藥劑等的使用量。另外，在未使用藥劑等的設備清洗時，由于納米氣泡由空氣、氮氣那樣的微小氣泡構成，因此具有不需要使用藥劑時的中和等的后處理這樣的效果。另外，在本發明的形態的設備清洗方法中，通過使含有所述納米氣泡的液體或所述納米氣泡水的靜置浸潰工序的規定時間為I分鐘到最長30分鐘，而具有能夠有效地進行設備清洗這樣的效果。另外，在本發明的形態的設備清洗方法中，通過使構成所述納米氣泡的氣體為臭氧氣體，而具有附加了殺菌作用、除臭作用這樣的效果。另外，在本發明的形態的設備清洗方法中，在所述浸潰靜置工序中，通過對含有所述納米氣泡的液體或所述納米氣泡水施加超聲波振動，而具有能夠以高清洗度可靠地進行清洗這樣的效果。
圖I是表示本發明的第一實施方式的設備清洗方法的概略流程圖，是僅表示主要部分的圖。圖2是表示用于說明本發明的由納米氣泡水的浸潰產生的清洗作用的配管連接部的間隙內部的污垢部位的圖，是相當于圖6的局部放大圖的圖，(a)是表示清洗前的設備表面污濁的狀態的圖，(b)是表示由于納米氣泡水的浸潰而納米氣泡被污垢吸附的狀態的圖，(c)是表示通過納米氣泡使污垢從所述污垢部位自設備脫離的狀態的圖。圖3是說明本發明的由納米氣泡水的浸潰產生的固定清洗的時間縮短的圖，(a)表示以往的固定清洗工序及清洗時間，(b)表示本發明的固定清洗工序及清洗時間。圖4是采用了本發明的第二實施方式的設備清洗方法的設備的局部放大圖。圖5是表示了以往的設備清洗方法的概略流程圖，是僅表示主要部分的的圖。圖6是說明圖5的配管連接部的設備清洗后的污垢的圖。
具體實施例方式以下，參照附圖，詳細說明本發明的實施方式。需要說明的是，并非通過本實施方式來限定本發明。而且，在下述實施方式的結構要素中包括本領域技術人員能夠容易想到或實質上相同的要素。(發明的第一實施方式)基于圖I，說明本發明的第一實施方式。圖I是表示了本發明的第一實施方式的設備清洗方法的概略流程圖，是僅表示主要部分的圖。圖2是表示了用于說明本發明的由納米氣泡水的浸潰產生的清洗作用的配管連接部的間隙內部的污垢部位的圖，是相當于圖6的局部放大圖的圖，(a)是表示清洗前的設 備表面污濁的狀態的圖，(b)是表示由于納米氣泡水的浸潰而納米氣泡被污垢吸附的狀態的圖，(C)是表示通過納米氣泡而使污垢從所述污垢部位自設備脫離的狀態的圖。在圖I及圖2中，對于與圖5及圖6相同的部位標注相同記號，省略重復的說明。通過納米氣泡水生成裝置I生成的納米氣泡水由泵Pl向納米氣泡水罐2輸送而積存。關于所述納米氣泡水生成裝置1，由于在日本專利申請公開號2006-289183號等中有介紹，因此在此省略詳細的說明。液體處理設備3、填充設備4及配管設備4p的固定清洗是在填充生產結束后，基于來自控制裝置15的控制指令，進行規定時間的熱水循環或熱水洗滌工序，該熱水循環是熱水從熱水清洗液罐7借助泵P7經由切換閥V7、切換閥V2、加熱裝置8如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4輸送，進而借助泵P4經由切換閥VlO向熱水清洗液罐7返回這樣的循環，該熱水洗滌工序是將熱水經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8而從切換閥Vll向箭頭E的方向的系統外排出的工序。然后，基于來自控制裝置15的控制指令，從所述納米氣泡水罐2借助泵P7經由切換閥V2、加熱裝置8如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4輸送，將所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4浸潰在納米氣泡水中。在所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4的液體通路中浸潰規定時間(時間因產品而不同)的所述納米氣泡水基于來自控制裝置15的控制指令，借助泵P4經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8而從切換閥Vll向箭頭E的方向的系統外排出。需要說明的是，在所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4的液體通路中浸潰了規定時間的所述納米氣泡水根據使用目的，有時借助泵P4經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8、切換閥Vll如圖示雙點劃線所示那樣向所述納米氣泡水罐2返回，但省略詳細的說明。接下來，在所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4中，基于來自控制裝置15的控制指令，進行規定時間的酸清洗液循環，該酸清洗液循環是酸清洗液從酸清洗液罐6借助泵P7經由切換閥V6、切換閥V7、切換閥V2、加熱裝置8而如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4輸送，進而借助泵P4經由切換閥V10、切換閥V9向酸清洗液罐6返回的酸清洗液循環。接著，進行規定時間的所述說明的熱水循環或熱水洗滌工序，接著，基于來自控制裝置15的控制指令，進行規定時間的苛性清洗液循環，該苛性清洗液循環是苛性清洗液從苛性清洗液罐5借助泵P7經由切換閥V5、切換閥V7、切換閥V2、加熱裝置8而如圖示箭頭那樣向所述液體處理設備3、配管設備4p及填充設備4輸送，進而借助泵P4經由切換閥V10、切換閥V9、切換閥V8向苛性清洗液罐5返回這樣的苛性清洗液循環。然后，基于來自控制裝置15的控制指令，進行規定時間的所述說明的熱水循環或熱水洗滌工序。需要說明的是，所述加熱裝置8基于來自控制裝置15的指令，根據需要而將清洗液等加熱至規定溫度，但省略詳細的說明。接下來，說明本發明的第一實施方式的設備清洗方法的作用。首先，基于圖2，說明納米氣泡水的浸潰產生的清洗作用。在10分鐘的納米氣泡水的浸潰中，烤附在設備的表面上的圖2 (a)所示的咖啡渣 等的污垢D如圖2 (b)所示借助納米氣泡的吸附作用而吸附于納米氣泡B，污垢D如圖2(c)所示逐漸從設備的表面與納米氣泡B —起脫離，在脫離后借助所述酸清洗液的循環清洗而被沖洗。需要說明的是，在所述說明中說明了固定清洗的藥劑使用酸、苛性的情況，但有時存在僅使用酸、苛性的一方的情況，另外，也有時存在不使用酸、苛性這雙方的情況，此外，也有時使用與酸、苛性不同的其他的藥劑的情況，根據進行固定清洗的對象的污垢等而進行選擇，省略詳細的說明。接著，基于圖3，說明以往的設備清洗方法的情況和附加了納米氣泡水的浸潰的本發明的設備清洗的情況的實驗結果。圖3是說明本發明的納米氣泡水的浸潰產生的固定清洗的時間縮短的圖，Ca)表示以往的固定清洗工序及清洗時間，(b)表示本發明的固定清洗工序及清洗時間。根據圖3(a)的以往的固定清洗的設備清洗方法，在咖啡飲料填充后的設備上烤附的咖啡渣通過使熱水清洗、酸清洗、熱水清洗、苛性清洗、熱水清洗的時間分別為10分鐘、10分鐘、10分鐘、15分鐘、10分鐘而被清洗，總計清洗時間為55分鐘。另一方面，在圖3 (b)的本發明的固定清洗的設備清洗方法中，在咖啡飲料填充后的設備上烤附的咖啡渣通過使熱水清洗、納米氣泡水的浸潰、酸清洗、熱水清洗、苛性清洗、熱水清洗的時間分別為I分鐘、10分鐘、3分鐘、10分鐘、4. 5分鐘、10分鐘而被清洗，總計清洗時間為38. 5分鐘。如上述說明那樣，所述液體處理設備3、填充設備4及配管設備4p的固定清洗通過納米氣泡水的浸潰，清洗時間與以往的固定清洗的設備清洗方法對比，縮短了 16. 5分鐘的時間，即，能夠縮短30%的時間，由此也能夠減少酸清洗液、苛性清洗液及熱水的消耗量。需要說明的是，在以往的固定清洗的設備清洗方法中，在使熱水清洗、酸清洗、熱水清洗、苛性清洗、熱水清洗的時間分別為I分鐘、3分鐘、10分鐘、4. 5分鐘、10分鐘時，所述咖啡渣的污垢會殘留，未成為適當的清洗。另外，在所述說明中，說明了使用空氣的氣泡的直徑為1μ以下的納米氣泡的情況，但根據食品飲料的種類的不同而液體通路的污垢有時不嚴重，這種情況下，也可以使用氣泡的直徑為1(Γ幾十μ的微型氣泡，其作用與使用納米氣泡的情況相同，因此省略詳細的說明。
此外，所述納米氣泡或所述微型氣泡的氣體除了空氣之外，還有氮、臭氧等，但當使用臭氧氣體時，附加由臭氧產生的殺菌效果及除臭效果，食品飲料的填充液線路的固定清洗變得有效。(發明的第二實施方式)接下來，基于圖4，說明本發明的第二實施方式。圖4是采取了本發明的第二實施方式的設備清洗方法的設備的局部放大圖。在圖中，與第一實施方式相同的要素標注相同的記號或省略圖示，省略重復的說明。在配管設備4p的中途設置具有未圖示的電源端子的超聲波振蕩裝置40，該超聲波振蕩裝置40成為朝向液體Q將振動面41經由填料42通過雙重的緊固用具43安裝的結構，由控制裝置16進行控制。接下來，說明本發明的第二實施方式的設備清洗方法的作用。 在所述液體處理設備3、填充設備4及配管設備4p中靜置浸潰所述納米氣泡水期間，當根據來自控制裝置16的指令而超聲波振蕩裝置40進行規定時間超聲波振蕩從而施加超聲波振動時，會促進圖2 (b)及(c)所示的污垢D的基于納米氣泡B的脫離，而且，促進脫離后的污垢D的移動，從而具有縮短設備清洗的時間并提高清洗度的效果。工業實用性在對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填充液的液體處理設備、或將所述設備連接的配管設備等設備進行固定清洗的清洗方法中，能夠大幅提高與填充液相接的部位的清洗度，而且能夠縮短清洗時間，能夠減少清洗液等的實用的使用量。標號說明I納米氣泡水生成裝置2納米氣泡水罐3液體處理設備4填充設備4p配管設備15、16控制裝置40超聲波振蕩裝置B納米氣泡D 污垢
權利要求
1.一種設備清洗方法，對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填充液的液體處理設備、或將所述填充設備及所述液體處理設備連接的配管設備的液體通路進行固定清洗，其中， 所述設備清洗方法具備液體輸送工序，向所述液體通路輸送含有納米氣泡的液體；及靜置浸潰工序，在所述納米氣泡液體輸送工序后，在所述液體通路內由所述液體充滿的狀態下，進行規定時間靜置浸潰。
2.根據權利要求I所述的設備清洗方法，其中， 所述液體是水。
3.根據權利要求I或2所述的設備清洗方法，其中， 在所述靜置浸潰工序后，還具備利用藥劑清洗所述液體通路的清洗工序。
4.根據權利要求I或2所述的設備清洗方法，其中， 所述靜置浸潰工序中的靜置時間處于從I分鐘到30分鐘的范圍內。
5.根據權利要求3所述的設備清洗方法，其中， 所述靜置浸潰工序中的靜置時間處于從I分鐘到30分鐘的范圍內。
6.根據權利要求I或2所述的設備清洗方法，其中， 構成所述納米氣泡的氣體是臭氧氣體。
7.根據權利要求3所述的設備清洗方法，其中， 構成所述納米氣泡的氣體是臭氧氣體。
8.根據權利要求4所述的設備清洗方法，其中， 構成所述納米氣泡的氣體是臭氧氣體。
9.根據權利要求5所述的設備清洗方法，其中， 構成所述納米氣泡的氣體是臭氧氣體。
10.根據權利要求I或2所述的設備清洗方法，其中， 在所述靜置靜置工序中，向含有所述納米氣泡的液體或所述納米氣泡水施加超聲波振動。
全文摘要
提供一種設備清洗方法，在對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備、填充液的液體處理設備、或將所述設備連接的配管設備等設備進行固定清洗的清洗方法中，大幅提高與填充液相接的部位的清洗度，而且能夠縮短清洗時間，能夠減少清洗液等的實用的使用量。在對于向瓶、罐等容器填充飲料等的填充設備(4)、填充液的液體處理設備(3)、或將所述設備連接的配管設備(4p)等設備的液體通路進行固定清洗的清洗方法中，向所述設備輸送含有納米氣泡的液體并靜置浸漬規定時間。
文檔編號B08B9/02GK102821879SQ20118001619
公開日2012年12月12日 申請日期2011年8月18日 優先權日2010年8月30日
發明者吉澤稔, 伊藤靖史, 青木浩一, 德永慎一 申請人:三菱重工食品包裝機械株式會社, 吉澤稔