專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱模塊，且特別是涉及一種具有除塵功能的散熱模塊。
背景技術：
近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦的運作速度不斷地提高，并且電腦內部的電子元件的發熱功率也不斷地攀升，為了預防電腦內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能子電腦內部的電子元件。一般而言，散熱模塊主要由風扇(fan)、散熱鰭片組(cooling fins)及熱管(heat pipe)所組成。散熱鰭片組配置在風罩的出風口，并與熱管連接，用以吸收由熱管所傳導的廢熱。散熱鰭片組由多數個平行排列的金屬片所組成，而相鄰的金屬片之間具有一定的間隙，提供廢熱經由對流的方式散逸到空氣中。因此，當風扇處于運作狀態下，冷卻氣流可經由風罩的出風口流向散熱鰭片組，并通過金屬片之間的間隙，以將廢熱經對流而排出機體之外，進而降低內部電子元件的工作溫度。值得注意的是，當散熱器經過長時間使用之后，空氣中的灰塵會漸漸地堆積在散熱鰭片組及風罩內。若不清理的話，一旦過多的灰塵累積在散熱鰭片組或風罩內，容易造成氣流不易將廢熱自散熱鰭片組移除，導致散熱模塊的散熱能力大幅地降低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種散熱模塊，以避免灰塵累積在散熱鰭片組上或風罩內。本發明提出一種散熱模塊，組裝于一殼體內，散熱模塊包括一風罩、一風扇、一散熱鰭片組以及一除塵裝置。風罩內具有一入風區、一出風區以及位于入風區與出風區之間的一導流區，導流區具有一主通道以及一位于風罩與殼體之間的次通道。風扇配置于入風區。散熱鰭片組配置于出風區。除塵裝置配置于次通道。在本發明的一實施例中，上述風罩的底面具有一開口以及一導流板，位于導流區的下方，而次通道的一端連接開口，且導流板沿著風罩的底面延伸且位于風罩與殼體之間， 以形成次通道。在本發明的一實施例中，上述導流板在開口的下方對應具有一斜面以及連接斜面的一水平面。在本發明的一實施例中，上述導流板一體成形或組裝于風罩的底面。在本發明的一實施例中，上述除塵裝置包括靜電產生裝置，以供電給導流板，并使導流板上帶有靜電。在本發明的一實施例中，上述除塵裝置包括電壓可調式靜電產生裝置。在本發明的一實施例中，上述除塵裝置包括除塵濾網。在本發明的一實施例中，上述除塵裝置包括除塵袋。在本發明的一實施例中，上述除塵裝置包括靜電除塵刷。
在本發明的一實施例中，上述散熱模塊更包括一熱管以及一散熱片，熱管的一端連接散熱鰭片組，而另一端連接散熱片。基于上述，本發明的散熱模塊在風罩的導流區設有次通道，可將未到達散熱鰭片組的冷卻氣流中夾帶的灰塵經由次通道排出于風罩之外。因此，可減少灰塵累積于散熱鰭片組或風罩內，以提高散熱模塊的散熱效能。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的散熱模塊的示意圖；圖2A及圖2B為本發明兩個實施例的散熱模塊沿著圖1的A-A線的剖面示意圖。主要元件符號說明10:散熱模塊20 殼體22:出風口100 風罩102 入風區104:出風區106 導流區106a 主通道106b 次通道108 底面110:風扇112:開口114:導流板114a:斜面114b:水平面120 散熱鰭片組130 除塵裝置130a:除塵裝置130b:除塵裝置140 熱管150:散熱片F 冷卻氣流Fl 冷卻氣流F2 冷卻氣流D 灰塵
具體實施方式
圖1為本發明一實施例的散熱模塊的示意圖。圖2A及圖2B為本發明二實施例的散熱模塊沿著圖1的A-A線的剖面示意圖。請參考圖1、圖2A及圖2B，散熱模塊10包括一風罩100、一風扇110、一散熱鰭片組120以及一除塵裝置130。風罩100內具有一入風區102、一出風區104以及位于入風區 102與出風區104之間的一導流區106。風扇110配置于入風區102，而散熱鰭片組120配置于出風區104。此外，散熱模塊10還可包括一熱管140以及一散熱片150，其中熱管140 的一端連接散熱鰭片組120，而另一端連接散熱片150。散熱片150可直接貼附在一電子元件(未繪示)上，例如是中央處理器或高功率芯片，并且散熱片150可將電子元件內的廢熱經由熱管140傳導至散熱鰭片組120。當風扇110被驅動而處于運作狀態時，冷卻氣流F可經由風罩100的入風區102流向位于出風區104的散熱鰭片組120，并通過散熱鰭片組120 之間的間隙，以將廢熱經對流而排出殼體20的出風口 22之外，進而降低殼體20內部的電子元件的工作溫度。值得注意的是，導流區106位于入風區102與出風區104之間，且導流區106具有一主通道106a，用以引導大部分的冷卻氣流Fl由入風區102流向出風區104。此外，導流區106還具有一次通道106b，位于風罩100與殼體20 (下殼體)之間，可將另一冷卻氣流 F2中夾帶的灰塵D排出于風罩100之外，因此次通道106b也可稱為除塵通道。請參考圖2A及圖2B，在本實施例中，風罩100的底面108可具有一開口 112以及一導流板114，位于導流區106的下方。次通道106b的一端連接開口 112，且導流板114沿著風罩100的底面108延伸且位于風罩100與殼體20之間，以形成次通道106b。導流板 114的材質可為絕緣塑膠、金屬或其組合，且導流板114可一體成形于風罩100的底面108 或以鎖固或焊接的方式固定于風罩100的底面108。舉例而言，導流板114于開口 112的下方對應具有一斜面114a以及連接斜面114a的一水平面114b。對此，本發明不加以限制。 導流板114的功能除了引導氣流移動的方向之外，還能帶電荷，以吸引帶電荷的灰塵D往導流板114移動。請參考圖2A，除塵裝置130a可配置于導流板114的外側，例如是靜電產生裝置或電壓可調式靜電產生裝置，其可供電給導流板114，以使導流板114上帶有靜電，并可視環境中灰塵量的多寡，調整供電的電壓，以決定導流板114上的靜電量。此外，請參考圖2B，除塵裝置130b也可直接配置于次通道106b內，以吸附的方式來清除灰塵D。除塵裝置130b 例如是除塵濾網、除塵袋或是靜電除塵刷等。對此，本發明不加以限制。承上所述，當冷卻氣流F通過導流區106時，夾帶的灰塵D受到重力的牽引會逐漸往下墜落，以使部分的灰塵D經由次通道106b而吸附在除塵濾網、除塵袋或是靜電除塵刷， 而除塵濾網、除塵袋或是靜電除塵刷可以手動的方式定期移除，以保持清潔。或是，讓夾帶的灰塵D帶有負電荷，并在通過導流區106時受到導流板114上的正電荷(靜電)的吸引而往下墜落，以吸附在導流板114上。當靜電產生裝置關閉電源，以使導流板114上的靜電消失時，導流板114上的灰塵不再附著而可經由氣流F2帶走而排出于風罩100之外。因此， 本發明可減少灰塵D累積在散熱鰭片組120上或風罩100內，以提高散熱模塊10的散熱效能。綜上所述，本發明的散熱模塊在風罩的導流區設有次通道，可將未到達散熱鰭片組的冷卻氣流中夾帶的灰塵經由次通道排出于風罩之外。因此，可減少灰塵累積于散熱鰭片組或風罩內，以提高散熱模塊的散熱效能。 雖然結合以上實施例揭露了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何所屬技術領域中熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種散熱模塊，組裝于一殼體內，該散熱模塊包括風罩，該風罩內具有入風區、出風區以及位于該入風區與該出風區之間的導流區，該導流區具有主通道以及位于該風罩與該殼體之間的次通道；風扇，配置于該入風區；散熱鰭片組，配置于該出風區；以及除塵裝置，配置于該次通道。
2.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該風罩的底面具有開口以及導流板，位于該導流區的下方，而該次通道的一端連接該開口，且該導流板沿著該風罩的底面延伸且位于該風罩與該殼體之間，以形成該次通道。
3.如權利要求2所述的散熱模塊，其中該導流板在該開口的下方對應具有一斜面以及連接該斜面的一水平面。
4.如權利要求2所述的散熱模塊，其中該導流板一體成形或組裝于該風罩的底面。
5.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括靜電產生裝置，以供電給該導流板，并使該導流板上帶有靜電。
6.如權利要求5所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括電壓可調式靜電產生裝置。
7.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括除塵濾網。
8.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括除塵袋。
9.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括靜電除塵刷。
10.如權利要求1所述的散熱模塊，還包括熱管以及散熱片，該熱管的一端連接該散熱鰭片組，而另一端連接該散熱片。
全文摘要
本發明公開一種散熱模塊，組裝于一殼體內，散熱模塊包括一風罩、一風扇、一散熱鰭片組以及一除塵裝置。風罩內具有一入風區、一出風區以及位于入風區與出風區之間的一導流區，導流區具有一主通道以及一位于風罩與殼體之間的次通道。風扇配置于入風區，而散熱鰭片組配置于出風區。此外，除塵裝置配置于次通道，以清除風罩中的灰塵。
文檔編號B08B6/00GK102316704SQ20101022154
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月2日 優先權日2010年7月2日
發明者江宜東, 王政邦 申請人:宏碁股份有限公司